「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(370ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive paste for ceramic electronic component principally comprises metal powder, glass powder and an organic binder brought into paste state by an organic solvent wherein the organic binder principally comprises acryl resin having molecular weight of 10,000-900,000 and urethane acrylate resin having molecular weight of 1,000-20,000.例文帳に追加

金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記有機バインダが主として分子量１万〜９０万のアクリル系樹脂および分子量１０００〜２万のウレタンアクリレート系樹脂からなるもの。 - 特許庁

To provide a slot machine capable of regulating insertion and detachment for the connection part of an electronic component, a relay board and a game control board, and executing control of restoring a game state or the control of initializing it after setting change depending on the kind of the game state before the setting change.例文帳に追加

電子部品と中継基板と遊技制御基板との接続部分についての抜脱を規制でき、かつ、設定変更前の遊技状態の種類によって、設定変更後に遊技状態を復帰させる制御または初期化する制御を行なうスロットマシンを提供する。 - 特許庁

After fixing the lower rack 200, a mechanism capable of moving the upper rack 100 in a horizontal direction and in a vertical direction to the lower rack 200 is installed, and the position of a printed board conveyor installed to the upper rack 100 is matched accurately with the position of the printed board conveyor of another apparatus for mounting electronic component.例文帳に追加

下架台２００を固定した後、上架台１００を下架台２００に対して水平方向および垂直方向に移動出来る機構を設置し、上架台１００に設置されたプリント基板コンベアの位置を他の電子部品装着装置のプリント基板コンベアの位置と正確に合わせる。 - 特許庁

After sucking and holding a chip 11 by a suction nozzle 20 of the electronic component peeling device, rotation is performed so as not to apply loads to a chip 11, as much as possible, while extending a flexible shaft 211, and the chip 11 is peeled from the adhesive sheet 12 to thereby turn it over from one direction.例文帳に追加

電子部品剥離装置の吸着ノズル２０でチップ１１を吸着保持した後、伸縮シャフト２１１を伸長させながらチップ１１にできるだけ荷重がかからないように回転させ、一方向からめくるようにチップ１１を粘着シート１２から剥離するようにした。 - 特許庁

A wiring pattern of the second laminated plate is connected to rear surface wiring pattern of a third laminated plate at the bottom portion through a through-hole 11 at the side surface, the electronic component sealing package is mounted on a circuit substrate and the wiring pattern at the bottom surface and the wiring pattern of the circuit substrate are soldered and fixed.例文帳に追加

第2積層板の配線パターンは側面のスルーホール11を通じて底部の第3積層板の裏面配線パターンに導通しており、電子部品封入パッケージを回路基板上に搭載して底面の配線パターンと回路基板の配線パターンとをはんだ付けして固定する。 - 特許庁

The electronic component is provided with a rectangular substrate 1, a pair of external electrodes 3 formed on a first plane 1a of the substrate 1, and a conductive member 2 that is electrically connected with the external electrodes 3 in the substrate, and the first plane 1a and a plane including the conductive member 2 are formed non-parallel to each other.例文帳に追加

角柱状の基体１と、基体１の第一面１ａに設けられた一対の外部電極３と、基体中に設けられ一対の外部電極３に電気的に接続された導電部材２を備え、第一面１ａと導電部材２を含む面が非平行となるように構成した - 特許庁

To provide a wiring board having a lead, from which the lead pin does not remove easily, enables a mounted electronic component to normally be connected to an external electric circuit, and makes it possible to normally reproduce the lead pin by soldering it again even if the lead pin has removed.例文帳に追加

リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるとともに、万一、リードピンが取れた場合であっても、リードピンを再度半田付けして再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

The circuit board is provided with an HIC substrate 11, on which the electronic component 14 is mounted, metallic stands 12, fitted to both sides of the HIC substrate 11 and a shunt resistor 13, whose ends are bonded to the stands 12, and a current is made to flow to the shunt resistor 13 via the stands 12.例文帳に追加

電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 - 特許庁

Then, series of processes composed of the coating process, the temporary mounting process and the reflow process are repeated for each block of the electronic component, and the temperature inside the reflow furnace in one reflow process is set lower than the temperature inside the reflow furnace in the reflow process preceding to one reflow process.例文帳に追加

そして、塗布工程、仮マウント工程、及びリフロー工程からなる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返し、かつ一のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度が、一のリフロー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設定されている。 - 特許庁

This manufacturing method of electronic component 1 comprises a step of having warping a metal plate 2 of oxygen-free copper warped previously toward the side of upper surface 2b to be brazed with a ceramic plate 6, and a step for brazing the warped metal plate 2' with an alumina ceramic plate 6 through a brazing material 4.例文帳に追加

無酸素銅からなる金属板２をセラミックス板６がロウ付けされる上表面２ｂ側に予め反らせる工程と、該反った金属板２′にロウ材４を介してアルミナからなる上記セラミックス板６をロウ付けする工程とを含む、電子部品容器１の製造方法。 - 特許庁

A coaxial connector 1 comprises an insulator assembly 3 made by connecting an inner conductor terminal 5 integrated with an insulator with an electronic component mounted thereon to a core wire 6 of a coaxial cable 2 and an outer conductor terminal 4 for holding the insulator assembly 3 and being connected to a braid 9 of the coaxial cable 2.例文帳に追加

電子部品実装・絶縁体一体型内導体端子５を同軸ケーブル２の芯線６に接続してなる絶縁体アッセンブリ３と、この絶縁体アッセンブリ３を保持するとともに同軸ケーブル２の編組９に接続される外導体端子４とを備えて同軸コネクタ１を構成する。 - 特許庁

A semiconductor chip 21 is placed on a die pad 11 inclining a joining surface 21a of the semiconductor chip 21 relative to one surface 11a of the die pad 11 so that only a part of the joining surface 21a of the semiconductor chip 21 contacts with a solder chip 13 (an electronic component placement process).例文帳に追加

半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。 - 特許庁

The electronic form data update system is provided which is characterized in that it is provided with a general-purpose update means for reading an XML file and an XSL file and updating data within the XML file according to the value of data inputted with respect to a certain form component in the XSL file.例文帳に追加

ＸＭＬファイルおよびＸＳＬファイルを読み込み、ＸＳＬファイル中の任意のフォーム部品に対して入力されたデータの値に応じて、ＸＭＬファイル中のデータを更新する汎用更新手段を設けたことを特徴とする電子フォームデータ更新システムを提供する。 - 特許庁

An insertion section 10a of an electronic endoscope 10 holds an elimination filter 17 which can be inserted and removed and eliminates an excitation light wavelength component in a light path of the object light between an object lens 12 and an image pickup device 15, and an operation section 10b has a change over lever 18 for the operation of the above insertion and removal.例文帳に追加

電子内視鏡１０の挿入部１０ａは、その先端内の対物レンズ１２と撮像素子１５との間における被写体光の光路に励起光波長成分除去用の除去フィルタ１７を挿抜可能に保持し、操作部１０ｂは、その挿抜操作用の切替レバー１８を有する。 - 特許庁

Therefore, a pressing part 13b of the movable lever 13 is free from hitting any other member inside the socket at the initial state, which prevents deformation of the movable lever 13 even if the socket is used under a high-temperature environment such as in an burn-in test, so that the electronic component 1 can be retained at an appropriate pressing force.例文帳に追加

このため、初期状態において可動レバー１３の押圧部１３ｂがソケット内で他の部材に当たることがなく、ソケットをバーンイン試験などの高温環境下で使用しても、可動レバー１３の変形を防止することができ、電子部品１を適正な押圧力で保持することが可能となる。 - 特許庁

The cleaner composition for the electronic device substrate is characterized in that: an (A) composition includes a hydroxide of an alkaline metal of 0.01 to 5.00 wt.%; a (B) component includes a hydroxycarboxylic acid and/or its salt of 0.10 to 10.00 wt.%; and a content of a surfactant is smaller than 1.00 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）成分：アルカリ金属の水酸化物を０．０１〜５．００質量％、（Ｂ）成分：ヒドロキシカルボン酸および／またはその塩を０．１０〜１０．００質量％含有し、界面活性剤の含有量が１．００質量％未満であることを特徴する電子デバイス基板用洗浄剤組成物。 - 特許庁

The circuit board 5 is flexible, is bent between the sensor connection section 5a and the terminal section 5d, and has a first arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying the electric signal from the sensor element 4 and a second arrangement section 5c for arranging an electronic component 8.例文帳に追加

回路基板５は、柔軟性を有し、センサ接続部５ａと端子部５ｄとの間で折り曲げられ、センサ素子４からの前記電気信号を増幅する増幅回路部７を配設する第一の配設部５ｂと、電子部品８を配設する第二の配設部５ｃと、を備えてなる。 - 特許庁

One preferred embodiment electronic component 1 has an inner layer portion 10 and an outer layer portion 20, in a structure having a filler constituent dispersed in a glass constituent, where the inner layer portion 10 is covered by the outer layer portion 20 over the whole surface, and has a thermal expansion coefficient larger than that of the outer layer portion 20.例文帳に追加

好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。 - 特許庁

In the connection structure of the electronic component, a liquid crystal driver 1 and a liquid crystal panel 2 are arranged in a manner that a plane where the driving wiring 4 of a flexible substrate 3 and a solder resist 5 are formed may be opposite to a plane where the display wiring 9 of element substrate 7 are formed.例文帳に追加

本発明の電子部品の接続構造は、液晶ドライバ１と液晶パネル２とを、フレキシブル基板３の駆動用配線４およびソルダレジスト５が設けられた面と、素子基板７の表示用配線９が設けられた面とが対向するように配置している。 - 特許庁

The device 10 for housing a wiring board includes: the wiring board 12 with an electronic component 11 arranged thereon; a case member 13 for housing the wiring board therein; and electric insulation materials 15 located on the wiring board and on both side face sides 13a3 of the case member and separately filled in a dotted form.例文帳に追加

電子部品１１が配設された配線基板１２と；配線基板を収容するケース部材１３と；配線基板とケース部材の両側面側１３ａ３に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材１５と；を具備する配線基板収容装置１０を構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a membrane which enhances the uniformity of the membrane thickness of a liquid material applied on a substrate and which enhances the using efficiency of a liquid material, to provide a manufacturing method of a membrane formation substrate, to provide an electro-optics apparatus and to provide a manufacturing method of an electronic component.例文帳に追加

基板上に塗布される液体材料の膜厚の均一性を向上させるとともに、液体材料の使用効率を向上させることができる膜の製造方法、膜形成基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法を提供する。 - 特許庁

The contact members 13A and 13B for measurement are brought into contact with the lead terminals by moving operating members 14A and 14B provided for the heater block 11 to connect each lead terminal of the electronic component to the measuring board through the contact members 13A and 13B for measurement.例文帳に追加

ヒータブロック１１に設けた操作部材１４Ａ、１４Ｂを移動させて、測定用接触部材１３Ａ、１３Ｂをリード端子１Ａ、１Ｂに接触させることにより、電子部品の各リード端子１Ａ、１Ｂを測定用接触部材１３Ａ、１３Ｂを通して測定ボードに接続する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition material for encapsulation which has non-halogen and non-antimonical components and attains superior flame resistance, without causing reliability such as moldability, reflow resistance, moisture resistance, and high-temperature shelf life, to reduce, and to provide a manufacturing method for the same and an electronic component device that incorporates elements encapsulated by the same.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of key contacts 4 are held on one surface of an electronic component substrate 3, and when the package 5 is held on the other surface, a solid plate 6 having nearly the same thickness as a silicon chip 11 is provided on a ceramic surface 10 as arranged together with the silicon chip 11 forming a microminiature package 5.例文帳に追加

電子部品基板３の一方の面に複数のキー接点４を保持し、他方の面に超小型パッケージ５を保持しているとき、超小型パッケージ５を形成しているシリコンチップ11と並べて、シリコンチップ11と略同じ厚さの固体板６を、セラミック面10上に具備すること。 - 特許庁

In the lighting fixture 1 which makes a lighting control of a discharge lamp 2 by a signal from a remote control, a lighting circuit board 5 mounting a lighting circuit electronic component to make a lighting control of the discharge lamp 2 is fixed with a fixture body 3 holding the discharge lamp 2 through an insulating plate 50.例文帳に追加

リモコン信号による放電灯２の点灯制御を可能とする照明器具１において、放電灯２を保持する器具本体３に、放電灯を点灯制御する点灯回路の電子部品が実装された点灯回路基板５が絶縁板５０を通じて固定されている。 - 特許庁

To solve the problem that copper ions migrate, when a circuit module is kept with a voltage applied under a high-temperature and humidity over a long time and consequently the reliability of a circuit is damaged by a circuit module, in which an electronic component, including an external connection electrode having a copper-containing under layers is soldered onto a printed circuit board.例文帳に追加

銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。 - 特許庁

The transmission apparatus 2 of the security system 1 includes a substrate 27 mounted with the electronic component 26, a housing 5 comprising a case 51 and a cover 52 housing the substrate 27, and an elastic shock absorber 9 which is formed inside the cover 52 integrally with the cover 52 by two-color molding.例文帳に追加

セキュリティシステム１の送信機２は、電子部品２６が実装された基板２７と、基板２７を収納するケース５１及びカバー５２で構成された筐体５と、カバー５２の内側に二色成形によりカバー５２と一体形成された、弾性を有した衝撃吸収材９とを備える。 - 特許庁

The mobile phone 1 has an operation part side casing 2 having a battery storage part 92 capable of storing a battery 90 and a cover lid as a cover member covering the battery storage part 92, and a circuit board 70 which is disposed in the operation part side casing 2 and mounted with an electronic component.例文帳に追加

本発明の携帯電話機１は、バッテリ９０を収容可能なバッテリ収容部９２とバッテリ収容部９２を被覆するカバー部材としてのカバーリッドを有する操作部側筐体２と、操作部側筐体２内に配置され電子部品が実装される回路基板７０と、を備える。 - 特許庁

This electronic component 20 is provided with a conductive member embedded in a substrate 21 and an external electrode 41 that is provided in the substrate 21 and is in contact with the conductive member, and the external electrode 41 has a curved surface, in which a partly uneven or a round curved electrode area is formed.例文帳に追加

基体２１に埋設された導電部材と、基体２１に設けられ、導電部材と接触した外部電極４１とを備えた電子部品２０であって、外部電極４１の表面に曲面を有し、曲面の一部に凹凸、または山形形状の電極領域を設けた。 - 特許庁

To cut an empty carrier tape which is discharged from an electronic component mounting machine after mounting into short pieces without giving any restriction to the mounting machine and carrier tape nor troubling a person, and to separately collect the cut pieces of the carrier tape in accordance with the materials of the pieces.例文帳に追加

電子部品実装機により排出される実装の終わった空キャリアテープを実装機や当該キャリアテープに何の制約も与えることなく、また人手を煩わすことなく短く切断し、切断されたキャリアテープの材質に応じた分別収集を可能とすることを目的とする。 - 特許庁

In this electronic component packaging substrate, a polymer layer 2 for forming an optical waveguide 21, and a cushioning layer 31 consisting of metallic material having middle coefficient of linear expansion of the coefficient of linear expansion of the Si substrate 1 and the coefficient of linear expansion of polymer for forming the polymer layer 2, are formed above the Si substrate 1.例文帳に追加

本発明の電子部品実装基板は、Si基板1の上方に、光導波路21を形成するためのポリマー層2と、Si基板1の線膨張係数とポリマー層2を形成するポリマーの線膨張係数の中間の線膨張係数を有する金属材料からなる緩衝層31とを設けている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sheath electronic apparatus capable of reducing work such as cleaning of leaked insulating powder and of effectively restraining adhesion of the insulating powder to a component such as a forging tool in diameter-reducing work of a sheath tube for enclosing the insulating powder.例文帳に追加

絶縁粉末を封入するためのシーズチューブの縮径加工を行なう際に、漏洩した絶縁粉末の清掃等の労力を軽減し、また、鍛造工具等の部品への絶縁粉末の食い付きを効果的に抑制できるシーズ封入型電子機器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment with a shield structure which can easily facilitate the fitting of a shield member to a printed board without making a component mountable range on the reverse surface of the printed board small, prevent the shield member from falling, and facilitate maintenance.例文帳に追加

プリント基板裏面の部品実装可能範囲を減少させることなく、シールド部材のプリント基板への取付け作業を容易に自動化でき、しかも、落下によるシールド部材の抜けを防止でき、さらに、容易にメンテナンスできるシールド構造を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a multiple-demarcated ceramic substrate or a ceramic mother substrate which is effectively prevented from being carelessly divided along dividing grooves as division starts at the end of the dividing groove as a starting point, and which can mount electronic component accurately and securedly in each of the demarcations divided with the dividing grooves cut in the substrate.例文帳に追加

セラミック母基板が分割溝の端部を起点にして不用意に分割されることを有効に防止し、それにより分割溝で区分された各区画に電子素子を正確、かつ確実に搭載することが可能な多数個取りセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

In the electronic component transfer apparatus, with which a pickup operation control, corresponding to a form of a jig 1 stored in a magazine 2, is performed, the form of the jig 1 mounted on a parts supply stage 3 is discriminated by jig discriminating means at a pre-stage carrying out a pickup operation.例文帳に追加

マガジン２に格納された治具１の品種に対応したピックアップ動作制御がなされた電子部品移載装置において、ピックアップ動作を行う前段階で治具識別手段により部品供給ステージ３に装着された治具１の品種の識別を行う。 - 特許庁

By operating one of operation switches 35-38 during the shutdown of an electronic component mounting apparatus, a controller drives a driving motor 27 for the up-and-down movement of a corresponding magazine 15, and drives a driving source of a locking mechanism of a corresponding door 19 to unlock it.例文帳に追加

電子部品装着装置が停止しているときに、いずれかの操作スイッチ３５乃至３８を操作すると、制御装置は対応するマガジン１５の上下移動のための駆動モータ２７を駆動させると共に扉体１９のロック機構の駆動源を駆動させてロックを解除させる。 - 特許庁

In the resin molding device of an electronic component where a plurality of required number of molding units 4 (4A, 4B, 4C) are arranged in one row, heat insulation means (resin plates 20, vacuum insulation members 30) are provided on both sides of a molding unit group 7 arranged in one row between the molding units 4.例文帳に追加

所要複数個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、各成形ユニット４間に及び一列に配置した成形ユニット群７の両側に、断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けて構成する。 - 特許庁

The slide type electronic component includes a moving body 10 having an operation lever 40 protruded from a top surface, a body case 50 which houses the moving body 10 in a freely slidable state, and a cover 100 covering the top of the body case 50 and having a lever insertion hole 107 into which the operation lever 40 is inserted.例文帳に追加

上面から操作レバー４０を突出してなる移動体１０と、移動体１０をスライド移動自在に収納する本体ケース５０と、本体ケース５０の上部を覆うとともに操作レバー４０を挿通するレバー挿通孔１０７を有するカバー１００とを具備する。 - 特許庁

A raising substrate 14 bonded to the external circuit board is bonded to the base substrate 10 in a state where the substrate 14 is projected from one main surface 10a of the base substrate 10, and a cavity 16 for mounting a electronic component chip 12 is formed on the main surface 10a of the base substrate 10.例文帳に追加

外部回路基板に接合される嵩上げ基板１４は、ベース基板１０の一主面１０ａから突出した状態でベース基板１０に接合されており、ベース基板１０の一主面１０ａ上に電子部品チップ１２を実装するためのキャビティ部１６を形成している。 - 特許庁

The electronic component is provided with a lower electrode 40, the ferroelectric film 50 formed on the lower electrode and whose upper surface is not flat, a first upper electrode 60a formed on the ferroelectric film and whose upper surface is flat, and a second upper electrode 60b formed on the first upper electrode.例文帳に追加

電子部品は、下部電極と、前記下部電極上に形成され、上面が平坦でない強誘電体膜と、前記強誘電体膜上に形成され、上面が平坦な第１の上部電極と、前記第１の上部電極上に形成された第２の上部電極とを有する。 - 特許庁

When an electronic component A and an image sensor 9 are moved in the height direction P of a connection terminal 4, to approach each other or recede from each other, the image of the connection terminal 4 picked up by means of the image sensor 9 is obtained with a prescribed resolution in the height direction P.例文帳に追加

そこで、電子部品Ａと撮像素子９とを接続端子４の高さ方向Ｐに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させると、撮像素子９によって撮像させた接続端子４の像が、高さ方向Ｐにおいて所定の分解能をもって得られることになる。 - 特許庁

The positional alignment of an electronic component 1 and a substrate 2 is conducted by sandwiching the first target mark to grasp the amount of displacement of both cameras, recognizing the first target mark and the second target mark with the substrate recognition camera and the head camera to grasp the amount of displacement, and further considering these amounts of displacement.例文帳に追加

第１ターゲットマークを挟んで両カメラのずれ量を把握するとともに，第１ターゲットマークと第２ターゲットマークを基板認識カメラとヘッドカメラで認識し両者のずれ量を把握し，これらのずれ量を加味して電子部品１と基板２の位置合わせを行う。 - 特許庁

To provide a method of heating and cooling a mold for resin encapsulation molding capable of performing resin encapsulation molding of an electronic component such as semiconductor element by using a small-size compression resin encapsulation molding apparatus capable of efficiently and quickly performing a heating and cooling process of both of upper and lower molds in a molding apparatus, and to provide an apparatus for heating and cooling the mold for resin encapsulation molding.例文帳に追加

成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。 - 特許庁

Related to an electronic component which comprises an ceramics body 1 comprising an internal conductor and an external electrode 3 which is electrically connected to the internal conductor, on its outside surface, with the ceramics body 1 and the external electrode 3 coating the internal conductor, the void ratio of the internal conductor and/or the external electrode 3 is 7% or less.例文帳に追加

内部導体を有するセラミック体と、その外表面に前記内部導体と電気的に接続する外部電極とを備え、前記セラミック体と外部電極が内部導体を被覆する電子部品であって、前記内部導体及び／又は外部電極の空孔率が７％以下とする。 - 特許庁

Hereby, a distance between the electronic device 10 and the probe substrate 23 is shortened, and a difference of the thermal expansion coefficient generated between the probe substrate 23, the connector support 22 and the multilayer wiring board 21 is reduced, and a size variation on an outer peripheral part of each component can be suppressed to the minimum.例文帳に追加

これにより、電子デバイス１０とプローブ基板２３との距離が縮められ、プローブ基板２３、コネクタ支持体２２および多層回路基板２１で発生する熱膨張率差が低減されて、各構成要素の外周部における寸法の変化量を最小限に抑えるようにした。 - 特許庁