die padとは 意味・読み方・使い方

A source frame 1 has a die pad 2.例文帳に追加

ソースフレーム１はダイパッド２を有する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF PAD FOR SEAT, AND MOLDING DIE FOR MANUFACTURE例文帳に追加

シート用パッドの製造方法と製造用成形型 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is mounted on a die pad 13.例文帳に追加

ダイパッド１３上に半導体チップ１４を搭載する。 - 特許庁

A die pad 14 is installed on the insulating sheet 10, and the power semiconductor element 16 is die-bonded on the die pad 14.例文帳に追加

絶縁シート１０上にダイパッド１４が配置され、ダイパッド１４上に電力用半導体素子１６がダイボンドされている。 - 特許庁

An integrated circuit package is provided with an integrated circuit die 110 provided with a first pad, a second pad adjacent to the first pad, a third pad adjacent to the second pad, and a fourth pad adjacent to the third pad.例文帳に追加

集積回路のパッケージは、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイ１１０を具備する。 - 特許庁

The junction pad JP is located on each of the die pad and the suspension leads SL.例文帳に追加

接合部ＪＰはダイパッドおよび吊リードＳＬの各々の上に位置している。 - 特許庁

A linear gate frame 4 has a bonding pad 6 spaced from the die pad 2.例文帳に追加

直線状のゲートフレーム４は、ダイパッド２とは離間したボンディングパッド６を有する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING DIE FOR VEHICLE SEAT PAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING VEHICLE SEAT PAD例文帳に追加

自動車用シートパッド成形用金型の製造方法及び自動車用シートパッドの製造方法 - 特許庁