「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(366ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a dielectric porcelain composition for high-frequencies used in a dielectric resonator for the high-frequencies, having an εr of ≤15, a Q at 10 GHz of ≥1,000, and a resonance frequency temperature characteristic (τf) of ±15 ppm/°C; and to provide an electronic component and a communication apparatus using the same.例文帳に追加

εｒが１５以下で、１０ＧＨｚでのＱが１０００以上、共振周波数温度特性（τｆ）が±１５ｐｐｍ／℃の、高周波用の誘電体共振器に用いるのに好適な高周波用誘電体磁器組成物、それを用いた電子部品や通信機装置を提供する。 - 特許庁

Radiation elements 2 of the antenna are formed on the front side of a package 11 of an electronic component (e.g. an IC) at least one side of which is enclosed by the package 11 and a feed section 24 for power at least to the radiation element 23 is connected to one of leads 12 exposed from the package 11.例文帳に追加

少なくとも一面側がパッケージ１１で被覆された電子部品（たとえばＩＣ）１のパッケージ１１の表面に、放射素子２が形成されており、少なくとも放射素子２３に給電する給電部２４がパッケージ１１から露出するリード１２の１本に接続されている。 - 特許庁

To provide an electronic component that has large tensile strength between the terminal electrode and the outer metal terminals, i.e., has strong adhesion, and is superior in reflow soldering and in environmental distribution measures without containing lead.例文帳に追加

本発明は、端部電極、外部金属端子間の引っ張り強度、すなわち、接合強度が大きく、かつ、リフロー性に優れ、さらに鉛を含まず環境問題への対策も万全な電子部品の接合構造及びかかる接合構造を有する外部金属端子付き電子部品を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polyimide film which can form a polyimide film which is excellent in heat resistance and rigidity suitable for a substrate film of an electronic component, does not cause the inconvenience owing to curling even when various functional layers are laminated while it is heated, and is excellent in heat deformation stability.例文帳に追加

電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁

And the solder foil 6 is melted by applying heat to the pressed solder foil 6 through the heat transmission plate 12 and the melted solder is pushed up to the upper face of the substrate 2 through the plurality of through holes 2c so as to flow into a space between the substrate 2 and the electronic component 3 for expanding.例文帳に追加

そして、押圧された半田箔６に伝熱板１２を介して熱を加えることにより、半田箔６を溶融させ、その溶融した半田を複数の通り孔２ｃを介して基板２の上面側へ押し上げて基板２と電子部品３との間に流動させて拡げる。 - 特許庁

In the wiring substrate 100 comprising at least one insulating layer, at least one insulating layer of the wiring substrate has a stiffness distribution in the same plane, and stiffness is set relatively high in a region comprising an electrode where at least an electronic component 200 is mounted.例文帳に追加

１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 - 特許庁

In the electronic component 1, at least a part of the metallic member 2 is buried in the fiber reinforcement resin with conductivity by insert molding, and the surface of at least the part buried in the fiber reinforcement resin of the metallic member 2 is coated with an insulating resin film 3.例文帳に追加

インサート成形により金属部材２の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品１であって、金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜３で被覆されている。 - 特許庁

To provide a land structure, an inductor component mounting structure, and a power supply circuit of radio communication apparatus with which high density and reduction in size of the circuit can be realized for eliminating magnetic mutual interference among electronic components, by mounting inductor components in the predetermined angle.例文帳に追加

インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造，インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供する。 - 特許庁

This electronic component, for example as shown in Fig. 1 (a) or (b), comprises a support body 11, a lower electrode film 12 formed on the body 11, a dielectric film 13 arranged on the lower electrode film 12, and an upper electrode film 14 arranged on the dielectric film 13.例文帳に追加

本発明の電子部品は、たとえば、図１（ａ）または（ｂ）に示すように、支持体１１と、支持体１１上に形成された下部電極膜１２と、下部電極膜１２上に配置された誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に配置された上部電極膜１４とを備える。 - 特許庁

Since heat generated in the plane coil conductor 3 can be radiated from the heat radiating conductor layer 5 through the through-conductor 4 for heat conduction to the outside, thereby preventing the malfunction of an electronic component such as a packaged IC from being caused by heat generated from the coil.例文帳に追加

平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通導体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができるので、搭載したＩＣ等の電子部品がコイルから発生する熱により誤動作してしまうことを防止することができる。 - 特許庁

In this electric/electronic component sealed with insulating resins, all parts housed in a case are sealed with a low-elasticity resin B after a coil composed of a winding and a bobbin and housed in the case is sealed with a resin A having a good adhesive property to the coil.例文帳に追加

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に収容した巻線及びボビンからなるコイルを予めコイルとの接着性が良好な樹脂Ａで前処理した後、ケース内に収容した部品全体を低弾性樹脂Ｂで処理することを特徴とする電気・電子部品。 - 特許庁

To provide a new electronic component manufacturing method enabling reduction of the number of steps of overprinting, precise overprinting pattern position accuracy (alignment accuracy), and lamination without substantial level difference so as to improve the productivity and the size accuracy, and solve the problem of missing/defects.例文帳に追加

重ね印刷工数の低減、精密な重ねパターン位置精度（アラインメント精度）および、実質的に無段差の積層を可能とすることにより、生産性の向上、寸法精度の向上、欠損・欠陥解消を可能とする新規な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus capable of determining whether or not the quantity of a power outputted by a thermoelectric transducer is large enough to drive an electronic component at the destination of power supply and collecting thermal energy on the basis of the determination result without increasing coasts or consuming any additional power.例文帳に追加

コストアップや余分な電力を消費することなしに、熱電変換素子の出力する電力量が供給先の電子部品を駆動するに足る電力量であるか否かを判断し、その判断結果に基づいて熱エネルギを回収可能な情報処理装置を実現する。 - 特許庁

To provide a tape inspection peeling device for peeling an ACF tape that is not stuck to a substrate under an appropriate state efficiently, without having to break the substrate even when the ACF tape is peeled from a large substrate, and to provide an electronic component mounting device and a tape inspection peeling method.例文帳に追加

適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供すること。 - 特許庁

A thermal assembly 100 includes: a thermal supply electronic component 114; a cooling structure 130; a thermal gap pad 140 having a first surface; and a lubricant agent 142 provided along the first surface of the thermal gap pad 140 and having viscosity of approximately 500 cP or less.例文帳に追加

熱アセンブリ１００は熱供給電子コンポーネント１１４と、冷却構造１３０と、第１の表面を有する熱ギャップパッド１４０と、熱ギャップパッド１４０の第１の表面に沿って与えられた約５００ｃＰ以下の粘度を有する潤滑剤１４２を含んでいる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for generating hydrogen enabling to obtain electric power that is sufficient for actuating a portable electronic component from a fuel cell without using the equipment such as a reformer, a pump, a fan or the like that has a large-scale and requires cost.例文帳に追加

本発明の課題は、改質器やポンプやファンといった大掛かりでコストがかかる設備を使わずに、燃料電池から携帯電子機器を駆動するに足りる電力を得ることを可能とする水素発生方法および水素発生装置を提供するものである。 - 特許庁

A vertical deflection circuit 62 or a horizontal deflection circuit 63 performs control that adds a direct current component to a vertical deflecting current DVi or a horizontal deflecting current DHi so that the scan area of electronic beams can shift from the 1st phosphor layer to the 2nd phosphor layer as a whole.例文帳に追加

垂直偏向回路６２または水平偏向回路６３は、電子ビームの走査領域が、全体的に第１の蛍光体層から第２の蛍光体層に移動するように、垂直偏向電流ＤＶｉまたは水平偏向電流ＤＨｉに直流成分を加える制御を行う。 - 特許庁

To prevent magnetic conductive particles from becoming localized in an anisotropic conductive adhesive film when a connection structure is manufactured by an anisotropic conductive connection of terminals of a fist and a second electronic component, thereby keeping particle capturing property, insulation quality, and connection reliability from decreasing.例文帳に追加

第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続して接続構造体を製造する際に、異方性導電接着フィルム中に磁性導電粒子が局在化しないようにし、粒子捕捉性、絶縁性及び接続信頼性を低下させないようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a new organic mesomeric compound which can be used as a doping agent for the doping of organic semiconductors, and can easily be handled in the manufacturing processes, and by the use of which produces electronic component, in such a manner that its organic semiconductive material can be recycled.例文帳に追加

有機半導体のドーピング用のドーピング剤として使用でき、製造プロセスにおいてより容易に取り扱うことができ、有機半導体材料が再生可能な方法で製造することができる電子部品を生じる、新規な有機メソメリック化合物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass article, by which molten glass having high homogeneity is easily obtained and the homogeneity of glass articles can be improved in manufacturing homogeneous glass articles from multi-component silicate glass, and to provide a mixed raw material for silicate glass melting and glass articles to be used for electronic parts.例文帳に追加

均質なガラス物品を多成分珪酸塩ガラスで製造するに際し、高い均質度を有する熔融ガラスを容易に得、ガラス物品の均質度を向上させられるガラス物品の製造方法と珪酸塩ガラス熔融用混合原料、さらに電子部品用途のガラス物品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can realize adherence and improvement in the reliability of conduction, by making the arrangement of position of electrode terminals for element connection and electrode terminals for substrate connection into a configuration in which strain by thermal stress does not concentrate in a specific portion.例文帳に追加

本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a polyester film which solves problems such as an environmental load by an inkjet method or a cost, can change color by laser radiation which is inexpensive and simple, and can be applied to a mark in a production process and applications as a decoration technique in an electronic component or a life supply.例文帳に追加

インクジェット法による環境負荷、コストなどの問題を解決し、安価で簡便なレーザー照射によってカラーチェンジすることが可能であり、生産工程における目印や、電子部品や生活用品における装飾技術としての用途への適用もできるポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

With this constitution, projected objects so-called 'horns' generated due to the thixotropic properties of the conductive adhesive materials 8a and 8b are restrained from being produced, and the lead terminals 4a and 4b are connected satisfactorily kept free of connection failures, so that an electronic component which is high in quality and low in price can be provided.例文帳に追加

この構成により、導電性接着材８ａ、８ｂのチクソトロピー性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなるとともに、リード端子４ａ、４ｂの接続状態が良好で接続不良等がなく、高品質で安価な電子部品を提供できる。 - 特許庁

To provide a frame body which is a bezel to be attached to a peripheral edge of a liquid crystal panel and has such a structure as to be efficiently and correctly attached to a prescribed position of the liquid crystal panel regardless of the existence of an electronic component mounted on a side surface of the liquid crystal panel, and a liquid crystal display device provided with the frame body.例文帳に追加

液晶パネルの周縁に装着される枠体（ベゼル）であって該液晶パネル側面に装着された電子部品の存在に拘わらず効率よく液晶パネルの所定位置に正しく装着し得る構造の枠体と、該枠体を備えた液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

To manufacture an electronic component having proper electrically connecting state by an eutectic bonding by avoiding the temperature rise of a connecting part at a heating tool separating time or during heat press bonding, after the heat press bonding is ended in the case of connecting and mounting an IC chip to and on a carrier tape (tape) by heat press bonding.例文帳に追加

ＩＣチップのキャリアテープ（テープ）への熱圧着による接続搭載に際し、熱圧着終了後の加熱ツール離脱時や、熱圧着中の接続部の温度上昇を回避し、共晶結合による電気的に接続状態の良好な電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a method for inspection of a mounting state of an electronic component or the like capable of inspecting automatically without depending on the individual difference of an inspecting person and the material of an electrode pad, and performing image processing corresponding to a change of the background brightness observed by a differential interference microscope.例文帳に追加

この発明は、検査人の個人差または電極パッドの材質に依存すること無く自動的に検査することができ、また、微分干渉顕微鏡で観察された背景の明るさの変化に応じた画像処理が可能な電子部品実装状態検査方法等を提供する。 - 特許庁

A ceramic electronic component according to the invention includes: a ceramic element that has a pair of main surfaces facing each other, a pair of side surfaces facing each other, and a pair of end surfaces facing each other; and a pair of external electrodes formed on the respective end surfaces of the ceramic element.例文帳に追加

この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを備えるセラミック素体と、セラミック素体の端面上に形成された一対の外部電極とを備える。 - 特許庁

To provide a method of forming a phosphorus-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a trimethylphosphate (TMOP) which is high in purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリメチルホスフェート（ＴＭＯＰ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるリンがドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of forming a phosphorus-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a triethylphosphate (TEOP) which is high in purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリエチルホスフェート（ＴＥＯＰ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるリンがドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The multilayer ceramic electronic component 1 has: a ceramic substrate 11 formed by laminating a plurality of ceramic layers; an internal lead part formed inside the substrate 11; and an electrode terminal 12 electrically connected to the internal lead part, and provided on the outer surface 110 of the substrate 11.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１１と、該基体１１の内部に形成された内部リード部と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに基体１１の外表面１１０に設けられる電極端子１２とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component in which a plurality of effective portions forming a circuit constituent such as a multilayer capacitor unit are provided on a single ceramic green sheet, and which reduces the step of the ceramic green sheet between the effective portions and a gap of the effective portions.例文帳に追加

積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

In the electronic cassette, a filter 78 for energy conversion is arranged between the panel units 14, 16 in the closed state, and by irradiating an imaging surface 82C with a radiation, each first surface of the radiation detection panels 20A, 20B is irradiated with a radiation having a different energy component.例文帳に追加

電子カセッテでは、この閉状態でパネルユニット１４、１６の間にエネルギー変換用フィルタ７８が配置され、撮像面８２Ｃに放射線が照射されることにより、放射線検出パネル２０Ａ、２０Ｂの第１面に、エネルギー成分の異なる放射線が照射される。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film suppressing the flow of conductive particles to prevent occurrence of a short-circuit, and increasing a particle capturing rate to exhibit excellent connection reliability, and a connection method and a connection structure connecting an electronic component via the same.例文帳に追加

導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes a substrate 4 for packaging, a package 3 that is mounted at one main surface side of the substrate 4 for packaging and stores a piezoelectric vibration piece 2, and an electronic component 6 that is mounted between the substrate 4 for packaging and an outer bottom face of the package 3 and drives the piezoelectric vibration piece 2.例文帳に追加

圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。 - 特許庁

The electronic device 1 includes a casing 4 having an air intake hole 11, a circuit board 29 housed in the casing and having the heat generating component 48 mounted thereon, a heat sink housed in the casing, and a fan 60 housed in the casing and sending cooling air to the heat sink.例文帳に追加

電子機器１は、吸気孔１１を有する筐体４と、筐体内に収容され、発熱部品４８が実装された回路板２９と、筐体内に収容されたヒートシンクと、筐体内に収容されてヒートシンクに冷却風を送風するファン６０とを備えている。 - 特許庁

To provide a fiber composite which excels in mechanical strength, such as tensile strength and flexural strength, and in low linear expansion property, and can apply for a wide range of applications such as a cabinet of a household electrical appliance, a substrate material of an electronic device, an automobile component, a housing interior material, and a packing/container material.例文帳に追加

本発明の目的は、引張り強度、曲げ強度などの機械強度や低線膨張特性に優れ、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ることにある。 - 特許庁

When assembling each member constituting an electronic-component embedded unit 21 and assembling the cover 23 to a case 24, the cover 23 presses an upper-stage capacitor 26 and a lower-stage capacitor 27, which are accommodated in the case 24 toward the bottom 45 side of the case 24 by using an elastic pressing part 36.例文帳に追加

電子部品内蔵ユニット２１を構成する各部材を組み付けるとともに、カバー２３をケース２４に組み付けると、カバー２３はこの弾性押圧部３６により、ケース２４内に収容された上段コンデンサ２６及び下段コンデンサ２７をケース２４の底４５側に向けて押圧する。 - 特許庁

To provide an X-ray inspection device for inspecting a measuring object at various angles, while it is not only moved in the x, y and z axial directions but also rotated, in order to secure reliability of a product, after a component is mounted to a PCB (printed circuit board) and soldered in an electric electronic product manufacturing process.例文帳に追加

電気電子製品製造工程でのＰＣＢに部品を装着した上、ハンダ付け作業後に製品の信頼性を確保するために、被測定物をｘ、ｙ、ｚ軸への移動だけでなく、回転して多様な角度での検査が可能なＸ線検査装置を提供する。 - 特許庁

The electronic device contains a glass substrate 100, a patterned semiconductor substrate having at least one opening and disposed on the glass substrate, and at least one passive component having first conductive layers 104, 104a, and 104b and second conductive layer 112, 112a, 112b, and 112c, wherein the first conductive layers are disposed between the patterned semiconductor substrate and the glass substrate.例文帳に追加

電子装置は、ガラス基板と、少なくとも一つの開口を有し、ガラス基板上に設置されるパターン化半導体基板と、第一導電層と第二導電層を有し、第一導電層が、パターン化半導体基板とガラス基板間に設置される少なくとも一つの受動素子と、からなる。 - 特許庁

To provide a fiber composite which excels in mechanical strength and low linear expansion property, allows a matrix resin used to be selected in a wide range, and can apply for a wide range of applications such as a cabinet of a household electrical appliance, a substrate material of an electronic device, an automobile component, a housing interior material, and a packing/container material.例文帳に追加

機械強度や低線膨張特性に優れ、用いられるマトリックス樹脂の選択範囲が広く、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ることにある。 - 特許庁

In the soldering method, a columnar solder 50 before melting is mounted on an electronic component 11, and a substrate 10 is mounted on the columnar solder 50 before molting, in a state where the lower surface 10b of the substrate 10 is separated from a bottom surface 32a of a first recessed part 32 of a pedestal 30 which serves as a base material contact member.例文帳に追加

電子部品１１の上に溶融前の柱状半田５０を載置するとともに、溶融前の柱状半田５０の上に基板１０を、基板１０の下面１０ｂが基材接触部材としての台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａから離間する状態で載置する。 - 特許庁

Based on the recognition processing result, a correction value is stored in a RAMI 111, and after an X-axis driving motor 12X and a Y-axis driving motor 12Y are driven while the correction value is taken into consideration, a vertical axis driving motor 16A is driven, so that a suction nozzle 18 moves down to extract an electronic component.例文帳に追加

この認識処理結果に基づき、補正値をＲＡＭ１１１に格納し、この補正値を考慮したＸ軸駆動モータ１２Ｘ及びＹ軸駆動モータ１２Ｙの駆動後、上下軸駆動モータ１６Ａを駆動させ、吸着ノズル１８は下降して電子部品の取出をする。 - 特許庁

The antibacterial device M1 includes a medicine applying part B1 arranged in a body F1 to which the electronic equipment T is detachably set and having a medicine application surface 25 to which a medicine C including an antibacterial component is applied without impregnation; and a medicine spreading member S1 for spreading the medicine C in the medicine application surface 25.例文帳に追加

抗菌装置Ｍ１は、電子機器Ｔが着脱可能にセットされる本体Ｆ１に配設され、抗菌成分を含む薬剤Ｃが浸透することなく付与される薬剤付与面２５を有する薬剤付与部Ｂ１と、薬剤Ｃを薬剤付与面２５に広げる薬剤拡張部材Ｓ１とを備える。 - 特許庁

The second resin projection section 15 mounts the electronic component 1 on the base material 3 in the state that goes along with the three-dimensional shape 17 and junction electrodes 33, 34 by making the conductive section in the coating film 25, 26 to conductively contact to the junction electrodes 33, 34 by elastic deformation of the first resin projection section 24.例文帳に追加

第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させ、立体形状１７と接続電極３３、３４に倣った状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 - 特許庁

The package for electronic component storage includes an insulating base 1 having a recessed part 2, a plurality of wiring conductors 3 disposed on a bottom surface of the recessed part 2, and a plurality of holes 4 formed respectively in upper surfaces of a pair of opposite side wall portions among side wall portions at a periphery of the recessed part 2.例文帳に追加

凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の周囲の側壁部のうち、少なくとも対向する一対の側壁部の上面にそれぞれ形成された複数の穴４とを備えている電子部品収納用パッケージである。 - 特許庁