「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(364ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polybutylene terephthalate (PBT) and its composition which are excellent in color tone, hydrolysis resistance, thermal stability, transparency, and moldability, have reduced foreign matters, and can be suitably used for a film, a monofilament, a fiber, an electric or electronic part, a car component, or the like.例文帳に追加

色調、耐加水分解性、熱安定性、透明性、成形性に優れ、しかも、異物の低減された、フィルム、モノフィラメント、繊維、電気電子部品、自動車部品などに好適に使用することが出来るポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）及びその組成物を提供する。 - 特許庁

This resin-sealed electronic component is provided with a lead frame 1 including at least a die pad 11 having a semiconductor chip 2 attached thereon and a lead 12 to which the semiconductor chip 2 is electrically connected thereto; and a resin sealing layer 3 for sealing the semiconductor chip 2 with a resin.例文帳に追加

この樹脂封止型電子部品は、半導体チップ２が装着されるダイパッド１１と、半導体チップ２が電気的に接続されるリード１２とを少なくとも含むリードフレーム１と、半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。 - 特許庁

The retrieval and generation tool extracts data from the source materials like the input of a manual based upon a text, a component catalog, a digital image, and a model and generates an electronic instruction starting with an interactive visual display by an assembly animation of the text manual.例文帳に追加

検索及び作成ツールがテキストに基づくマニュアル、部品カタログ、ディジタル画像及びモデルのような入力としての複数個のソース資料からのデータを取り出し、テキスト・マニュアルの組立てアニメーションによる対話形の可視表示から始まる電子命令を作成する。 - 特許庁

To provide laminated ceramic electronic components having no internal structural defect by forming its internal electrodes and ceramic layers, by using ordinary materials which contains no excessive component, so that the step sections that are formed due to the thicknesses of the internal electrodes and cause internal structure defects are dissolved.例文帳に追加

余分な組成分を含まない通常通りの材料から内部電極並びにセラミック層を形成し、内部構造欠陥を生ずるような内部電極の厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

The electronic component storage compartments have a compartment depth K and a compartment dimension Y perpendicular to it and formed so as to satisfy at least the first formula: W<K≤[√(W^2+X^2)]-2R or the second formula: X<Y≤[√(W^2+X^2)]-2R.例文帳に追加

電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ^2＋Ｘ^2）］−２Ｒ、及び、第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ^2＋Ｘ^2）］−２Ｒ、の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。 - 特許庁

In a laminated ceramic electronic component in which an internal electrode 2 and a ceramic layer 1 are laminated alternately in plurality, after a heterogeneous metal is allowed to be stuck to the end part surface of the internal electrode 2 exposed at the end surface of a sintered body, a paste of an external electrode 4 is applied for baking.例文帳に追加

内部電極２とセラミック層１を交互に複数層積層した積層セラミック電子部品において、焼結体の端面に露出した内部電極２端部表面に異種金属を付着させた後、外部電極４のペーストを塗布し、焼付を行う。 - 特許庁

To provide a liquid sealing material which is suitably used as a potting or coating material for an electronic component of a semiconductor or the like and is excellent in viscosity characteristic or space infiltrability required particularly in an underfill material for flip chip, and also to provide a spherical inorganic powder to be filled in the sealing material.例文帳に追加

半導体などの電子部品のポッティング材やコーティング材として好適に用いられ、特にフリップチップ用アンダーフィル材として粘度特性、間隙浸透性に優れた液状封止材およびそれに充填される球状無機質粉末を提供する。 - 特許庁

Consequently, a certain amount of space is provided between the lead-out conductor 13 and the coil conductor 12 even if the multilayer electronic component 1 is made compact, and since excessive wedge effect can be prevented, occurrence of a problem in the coil conductor 12 can be prevented.例文帳に追加

このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられ、楔効果が過剰となることを防止できるので、コイル導体１２に不具合が生じることを抑制できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component which has stability in formation of upper surface electrodes and connection reliability by enabling to suppress the generation of burrs in dicing the upper surface electrodes formed with a thick film.例文帳に追加

本発明は、厚膜で形成した上面電極をダイシングで切断した場合のバリの発生を抑えることができ、これにより、上面電極の形状安定性と接続信頼性が優れている電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an imaging unit capable of enhancing the assemblability of the imaging unit, including optical components, and capable of preventing the optical components from being damaged under various environments, in an electronic endoscope that includes the optical component for refraction-reflecting a photographing light.例文帳に追加

撮影光を屈折反射させる光学部品を備えた電子内視鏡において、この光学部品を含む撮像ユニットの組み付け性を向上させると共に、多様な環境下においても、光学部品が損傷を防止する撮像ユニットを実現すること。 - 特許庁

To provide a lighting system for a hot environment, an imaging device and an electronic component manufacturing device capable of illuminating an illuminated object with uniform illuminance even in a hot environment and of executing visual recognition for positioning even in a hot environment.例文帳に追加

高温環境下においても被照明物を均一な明るさにて照明でき、又、高温環境下においても位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことができる、高温環境用照明装置、撮像装置、及び電子部品製造装置を提供する。 - 特許庁

To prevent connection failures between the connecting surface of a conductive pattern of a board and an electrode of an electronic component, as well as a shortcircuit between adjoining connecting surfaces.例文帳に追加

本発明は電子部品実装体とその製造方法とそれを用いた電子機器に関するもので、基板の導電パターンの接続面と、電子部品の電極との接続不良を防止すること、および隣接する接続面間の短絡を防止することを目的とする。 - 特許庁

Thereby both of the moisture and condensation dew drops in the periphery of the inside of the case body 1 are effectively absorbed, and the attachment of the condensation dew drops on the print board 11 housed in the inside of the case body 1 and an electronic component 10 mounted on the print board 11 is suppressed.例文帳に追加

それにより、ケース体１内部周辺の湿気および結露水の双方を効果的に吸着し、ケース体１の内部に収容されたプリント基板１１およびプリント基板１１上に実装される電子部品１０等への結露水の付着を抑制する。 - 特許庁

To provide a thin film stacked electronic component like a thin film stacked capacitor wherein planarity is not damaged even if the number of the laminations is increased largely, so that cracks and electrode shorting are not caused and the reliability is improved, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

積層数を大幅に増加させても平坦性を損なうことはなく、結果としてクラックや電極短絡を引き起こさず、信頼性が高められた薄膜積層コンデンサなどの薄膜積層型電子部品、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since the surface mounting face 16 requires an area not larger than the side face area of the SAW chips 4, 6 having a small side face area, the area on the circuit board 20 being occupied by the electronic component 100 can be limited.例文帳に追加

表面実装面１６は、ＳＡＷチップ４及び６の側面積程度の面積でよく、一般的にＳＡＷチップ４及び６の側面積は小さいので、回路基板２０上における電子部品１００の専有面積の増加を抑えることが可能である。 - 特許庁

A substrate 21 on which an electronic component 8 is mounted to an upper side from the bottom plate 3a of a case 3 opening upward is anchored with screws at plural positions, and then a resin 25 is filled from the mounting surface side of the substrate 21 to apply waterproofing to the substrate 21.例文帳に追加

上方に開口しているケース（３）の底板（３ａ）から上方側に電子部品（８）が搭載されている基板（２１）を複数位置でネジ固定したのち、前記基板（２１）の実装面側から樹脂（２５）を充填して、前記基板（２１）への防水を施す。 - 特許庁

The slit 2 of the substrate 1 is masked with a masking material 6 so as to prevent jetted solder from overflowing to the top surface 1a of the substrate from the slit 2 when the electronic component 5 fitted to the substrate 1 having the slit 1 is soldered with a jet soldering device 3.例文帳に追加

スリット２を有する基板１に取付けた電子部品５を噴流半田付け装置３で半田付けする際に、スリット２から噴流半田が基板１の表面1aに溢れ出すのを防止するために、基板１のスリット２部分を、マスキング材６でマスクするようにした。 - 特許庁

A three-layer structure, where a plurality of functional parts 10 are held between the first glass board 33 and the second glass board 35 and a bank part 32 is made to surround an all-electronic-component-formed-area where the functional parts 10 are made and whose inside is sealed, is made.例文帳に追加

複数の機能部１０を第１ガラス基板３３と第２ガラス基板３５の間に保持すると共に機能部１０が形成された全部の電子部品形成領域を囲んで堰堤部３２を形成して内部を封止した三層構造体とする。 - 特許庁

To provide a probe card capable of carrying out stable inspection, even when executing the inspection under a high temperature or a low temperature condition by mounting directly part of an electronic component of an inspecting circuit onto the probe card, in order to inspect characteristics of a device to be inspected such as a high-frequency semiconductor device.例文帳に追加

高周波半導体装置などの被検査デバイスの特性検査をするため、プローブカードに直接検査用回路の電子部品の一部を搭載して、高温下や低温下で検査をする場合でも、安定した検査をすることができるプローブカードを提供する。 - 特許庁

Consequently, even when the substrate of the circuit board warps, a height W of the substrate never exceeds the value obtained by adding a thickness T of the substrate to the height C of the tallest electronic component, and an increase in height of the circuit board due to warpage of the substrate can be thereby suppressed.例文帳に追加

これにより、回路基板の基板に反りがあっても、回路基板１の高さＷは、最も高い電子部品の高さＣに基板の厚みＴを加算した値を超えることがないため、基板の反りによる回路基板の高さの増加を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for inspecting a defect of a packaging capable of surely and easily inspecting the defect of the packaging even to a work in which an extremely small electronic component is stored on a carrier tape, and a cover tape is stuck on the carrier tape to make the packaging.例文帳に追加

キャリアテープに極小の電子部品が収納され、そのキャリアテープにカバーテープを貼着して包装されてなるワークに対しても、その包装不良を確実に、かつ、容易に検査することができる包装不良検査方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

The flat display includes: the circuit board having the reflection function, which includes a circuit board body 12 having first and second surfaces 12a and 12b, a reflection layer 14 attached to the first surface 12a of the circuit board body 12 and an electronic component 16 provided at the second surface 12b of the circuit board body 12.例文帳に追加

第１表面と第２表面を有する回路基板本体１２と、該回路基板本体１２の第１表面１２ａに付着された反射層１４と、前記回路基板本体１２の第２表面１２ｂに設置された電子部品１６とを含む。 - 特許庁

To provide a slot machine capable of regulating insertion and detachment for the connection part of an electronic component, a relay board and a game control board and preventing a game from being restarted while data are abnormal after a RAM abnormality error occurs and a game is once turned to a game incapable state.例文帳に追加

電子部品と中継基板と遊技制御基板との接続部分についての抜脱を規制でき、かつ、ＲＡＭ異常エラーが生じて一旦、遊技不能状態となった後、異常データのままで遊技が再開されることを防止可能なスロットマシンを提供する。 - 特許庁

An ACF attachment device for an FPD (Flat Panel Display) module includes a mount base 6 for mounting thereon an electronic component with an alignment mark 11 and a terminal part formed, and a crimping head 71 for crimping an ACF1 to a COF8 by heating and pressurizing the ACF1 covering the alignment mark 11 and terminal part.例文帳に追加

アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及び端子部上に被覆されたＡＣＦ１を加熱押圧することによりＡＣＦ１をＣＯＦ８に圧着させる圧着ヘッド７１と、を備える。 - 特許庁

A concave part 3a for suppressing the loads imposed on the substrate 1 from the heat conductor 4 is provided on the contact surface 3b and an electronic component 7 is further disposed on the rear side of the circuit board 1 on the surface with which the heat conductor 4 is not in contact for suppressing the warpage of the substrate 1.例文帳に追加

接触面３ｂには、基板１が熱伝導体４から受ける荷重を抑制するための凹部３ａを設け、さらに回路基板１の裏側に熱伝導体４の接触面を避けて電子部品７を配置し、基板１の撓みを抑制する。 - 特許庁

In the electronic circuit component mounting system 10, a light radiator 160 radiates visible light to the upper surface 28 of a printed board 14 from a direction inclining against the normal thereto thus forming a shape 170 having a clear outline on the upper surface 28.例文帳に追加

電子回路部品装着システム１０において、光放射装置１６０により、プリント配線板１４の上面２８に、それの法線に対して傾斜した方向から可視光を放射し、上面２８上に明瞭な輪郭を有する形象１７０を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for a ceramic electronic component which is used to form an external conductor formed on a ceramic blank, can easily control the surface shape of the external conductor, and also can suppress the generation of a cavity on the surface.例文帳に追加

セラミック素体上に形成される外部導体の形成に用いられ、外部導体の表面形状を容易に制御することができ、かつ表面部におけるくぼみの発生も抑制することができるセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

To enhance production efficiency by storing a plurality of data concern ing the vacuum of each suction nozzle in a storage device and determining suction of an electronic component from the data concerning the vacuum of a suction nozzle being used thereby quickening the production tact.例文帳に追加

吸着ノズル毎の真空度に関する複数のデータを記憶装置に記憶させ、使用する吸着ノズルに応じた真空度に関するデータから電子部品吸着の有無を判断するようにし、生産タクトを速くして、生産効率の向上を図ること。 - 特許庁

To provide an inexpensive glass composition which comprises no PbO nor Bi_2O_3 as a raw material, reduces the environmental load and is excellent in resistance to corrosion by a plating liquid, a mixture and a paste containing the glass composition, and an electronic component having a glass coating layer comprising the paste.例文帳に追加

ＰｂＯ及びＢｉ_２Ｏ_３を原料として配合しない、安価で環境負荷の低減した、メッキ液に対する耐食性に優れたガラス組成物、該ガラス組成物を含む混合体及びペースト、該ペーストからなるガラス被覆層を有する電子部品を提供。 - 特許庁

A bump coining head 1 that presses the apex of a bump 6 of an electronic component 5 held by a substrate holding base 90 includes: attachment members 10 and 20; a bump press jig 80; and an angle adjustment member that adjusts the angle of a bottom surface of the bump press jig.例文帳に追加

基板保持台９０に保持された電子部品５のバンプ６の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド１であって、バンプコイニングヘッド１は、取付部材１０、２０と、バンププレス冶具８０と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。 - 特許庁

The electric connection box 20 principally comprises a connection box body 21 internally containing a circuit structure 31 mounting an electronic component 32 on a circuit board 33, a fuse box 70, and an upper connector 90 and being arranged longitudinally in an engine room.例文帳に追加

電気接続箱２０は、電子部品３２を回路基板３３上に実装した回路構成体３１を内部に収容する接続箱本体２１、ヒューズボックス７０、上部コネクタ９０を主体として構成され、例えば、エンジンルーム内に縦向きに配置される。 - 特許庁

This portable electronic equipment includes a casing, a metallic main frame 24 which is put in the casing, a printed wiring board 26 which is put in the casing almost in parallel to the main frame 24, and the heat- generating component 28 which is mounted on the printed wiring board 26.例文帳に追加

携帯型電子機器であって、ケーシングと、ケーシング内に収容された金属製メインフレーム２４と、ケーシング内にメインフレーム２４と概略平行に収容されたプリント配線板２６と、プリント配線板２６に搭載された発熱部品２８とを含んでいる。 - 特許庁

To realize a mounting structure of electronic components, in which electrical connection between a first contact part and a second contact part is effective over a fixed range of the component along the direction perpendicular to a board and a mechanically adaptable sliding contact part can be formed.例文帳に追加

第１の接触部および第２の接触部との電気的接続が基板に垂直な方向に沿って部品の一定範囲の位置にわたって有効にし、機械的に順応性のある摺動接触部が出来る電子部品の装着構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a package for an electronic component having resistance against re-heating process at re-heating for mounting, adjusting, and repairing, having a brazing construction thereof in which a jointed member, such as a base and lid, is jointed to a jointing member using Au-Sn alloy.例文帳に追加

ベースおよびリッド等の被接合部材を接合部材にＡｕ−Ｓｎ合金を用いて接合する電子部品用パッケージのろう付け構造であり、再度加熱して実装や調整・補修の際、再加熱処理に耐える電子部品用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board with which a flexible printed wiring board can easily be stuck to and peeled from a carrier board and which can suppress or prevent the deformation of deterioration of an adhesive agent layer even when the sheet is heated at the time of mounting an electronic component on the printed wiring board.例文帳に追加

キャリアボードに対してフレキシブルプリント配線板の貼着及び剥離が容易であり、実装時に加熱されても、粘着剤層の変形や劣化を抑制又は防止することができるフレキシブルプリント配線板固定用接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a fixing structure and the like of a shield case which prevents variations in the height of a shield case from occurring when the shield case is fixed on a circuit board on which an electronic component is mounted, and uniformizes the product dimensions in the product and between the products.例文帳に追加

電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、シールドケースの高さにばらつきが生じてしまうことを防止し、製品内及び製品間で製品寸法の均一化を図ることが可能なシールドケースの固定構造等を提供する。 - 特許庁

To make a thermally conductive electromagnetic wave shield sheet effectively electromagnetic wave shield, even when using it by sandwiching it between an electronic component and a housing, in the electromagnetic-wave shield sheet so provided with a thermally conductive layer and a conductive layer as to have both its electromagnetic wave shield effect and its heat radiating effect.例文帳に追加

熱伝導層と導電層とを備えて電磁波シールド効果と共に放熱効果をも有する熱伝導性電磁波シールドシートにおいて、電子部品と筐体との間に挟んで使用された場合にも良好に電磁波をシールド可能にすること。 - 特許庁

To provide a burying resin arranged to enhance the mounting density of a wiring board for mounting an electronic component, ensure excellent physical values in the electrical characteristics, e.g. insulation, suppress diffuse reflection of light and make unevenness of color inconspicuous at the time of curing.例文帳に追加

電子部品を搭載する配線基板の実装密度を高め、かつ、絶縁性等の電気特性において優れた物性値が得られるとともに、光の乱反射等を抑えたり、硬化時の色むらが目立たないようにした埋め込み樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrostrictive polymeric material with superior dielectric strength which can obtain a desired strain amount by application of a low electric field, suppress an increase in remanent polarization, and obtain large force when strain is generated and to attain a method of producing the same, and an electronic component.例文帳に追加

低電界の印加で所望の歪み量を得ることができ、残留分極の増加も抑制でき、かつ歪みが発生した場合に大きな力を得ることができ、絶縁耐力にも優れた電歪高分子材料とその製造方法、及び電子部品を実現する。 - 特許庁

Further, the pot block 140 is joined to the mold clamp of the mold 110 and the side surface position of the mold, and then, the electronic component is subjected to resin sealed molding in a state where the mold positioning surface of the mold including the cavity 114 and a space formed in the pot 141 are made to be a vacuum-depression state.例文帳に追加

更に、型110 の型締と型の側面位置にポットブロック140 を接合させた後に、前記キャビティ114 を含む型の型合せ面及び前記ポット141 内に構成される空間部を真空減圧した状態で、電子部品の樹脂封止成形を行う。 - 特許庁

To obtain a laminated ceramic electronic component of high reliability, in which irregularities of characteristic is restrained and handling of a ceramic laminate after be-binder treatment is improved, by uniformly eliminating organic matters from a ceramic laminate during be-bind for each ceramic laminate.例文帳に追加

脱バインダー時におけるセラミック積層体から有機物を各セラミック積層体ごと均一に除去することで、特性ばらつきを抑え、且つ脱バインダー処理した後のセラミック積層体のハンドリングを向上させ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

To suppress the cracking of a joint part between a solder bump of a BGA(ball grid array package) and a pad part of a printed circuit board in the mount structure of an electronic component mounted on the printed circuit board by using a solder paste printing and reflow method.例文帳に追加

ＢＧＡ（ボールグリッドアレイパッケージ）を、はんだペースト印刷・リフロー法を用いて、プリント回路基板上に実装するようにした電子部品の実装構造において、ＢＧＡのはんだバンプとプリント回路基板のパッド部との接合部における亀裂の発生を抑制する。 - 特許庁

Firstly, the bonding device includes a bonding head 3, a bonding stage 6, the substrate coating means 8, 9 on the stage, and an inert gas supply means for supplying inert gas into them, and bonds the electronic component 1 to the different positions of the one substrate a plurality of times in the inert gas atmosphere.例文帳に追加

第１に，ボンディングヘッド３と，ボンディングステージ６と，ステージ上の基板被覆手段８，９と，その内部への不活性ガス供給手段とを備え，不活性ガス雰囲気中で１つの基板の異なる位置に電子部品１を複数回ボンディングする装置とする。 - 特許庁

The electronic component-firing tool comprising a substrate and the zirconia surface layer formed on the substrate is characterized in that the abrasion resistance thereof is 10-200 (DS/mg) in a reciprocating abrasion test defined by JIS-H8503.例文帳に追加

基材、及び該基材上に形成されたジルコニア表面層を含んで成る電子部品焼成用治具において、ＪＩＳ‐Ｈ８５０３で行われる往復運動摩耗試験で耐摩耗性が１０〜２００（ＤＳ／ｍｇ）であることを特長とする電子部品焼成用治具。 - 特許庁

To make a clamped component not to separate and to inhibit that prevents contacting conductor unit on a substrate and prevents the substrate damage in an electronic part unit in which a heat sink which dissipates heat of a semiconductor element and the semiconductor element are clamped by a clamping part on the substrate.例文帳に追加

基板上で半導体素子を放熱させる放熱板と半導体素子とを締結部品で締結した電子部品ユニットにおいて、締結部品が外れないようにし、基板上の導電部と接触するのを防止して基板が破損するのを防止する。 - 特許庁