「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(360ページ目) - Weblio英語例文検索

A potential difference produced by contact of different kinds of metals causes electric noise, however, no potential difference is produced since the shield covers 3, 4 are made of the same material, and thereby, the intrusion of electric noise to the space where the electronic component 6 is disposed can be further suppressed.例文帳に追加

また、異種金属接触により発生する電位差は電気ノイズの元になるが、両シールドカバー３、４は同一材質であるため、そのような電位差が発生せず、電子部品６が配置された空間への電気ノイズの侵入をさらに抑制することができる。 - 特許庁

An electronic component testing device 1, which performs a test pressing an IC terminal against a contact part 51 of a test head 5, comprises a temperature operation means 501 which calculates an actual temperature of the IC based on a signal from a temperature sensor 2D provided in the IC.例文帳に追加

ＩＣの端子をテストヘッド５のコンタクト部５１へ押し付けてテストを行う電子部品試験装置１であり、ＩＣに設けられた温度感応素子２Ｄからの信号に基づいて、当該ＩＣの実際の温度を演算する温度演算手段５０１を有する。 - 特許庁

To provide a resin board with metal foil, and an electronic component, in which the metal foil can be polished conveniently and accurately up to a specified film thickness by providing the metal foil with a mark indicative of the specified film thickness and a fine circuit pattern can be formed with high accuracy.例文帳に追加

所定の膜厚を示すマークを金属箔に設けることにより、簡便に金属箔を所定の膜厚まで精度良く研磨することが可能で、高精度な微細回路パターン形成が可能な金属箔付き樹脂基板、並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device wherein block components in which many conductive members were arranged can be certainly arranged on a substrate, the block components can be prevented from easy disconnection, and conduction between the many conductive members of the block component can be certainly performed.例文帳に追加

多数の導電部材が配設されたブロック部材を基板に確実に配置しブロック部材が簡単に脱離することを防止できると共に、ブロック部材の多数の導電部材の間をそれぞれ確実に導通させることができる電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a high frequency dielectric material in which the temperature characteristics of resonance frequency of a high frequency resonator is improved, and which has compounded an organic polymer resin and ceramics, and a resonator being an electronic component using this high frequency dielectric material.例文帳に追加

高周波用共振器の共振周波数の温度特性を改善した、有機高分子樹脂およびセラミックスを複合した高周波誘電体材料と、このような高周波誘電体材料を用いた電子部品である共振器とを提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for improving the connection stability of an internal conductor and an external electrode by suppressing the oxidation of an internal conductor at the time of inputting a body to be baked in a continuous baking furnace, and baking the external electrode.例文帳に追加

被焼成体を連続焼成炉に投入して外部電極を焼き付ける際、内部導体の酸化を抑制して内部導体と外部電極との接続安定性の向上を図ることのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

When a lot detecting sensor 26 detects a first printed board, the control equipment 40 installed between an adhesive agent spreading apparatus 20 and an electronic component mounting apparatus 21 indicates the change of preparation of width of a transferring rail of the apparatus 21.例文帳に追加

ロット検出センサ２６が最初のプリント基板であることを検出すると、接着剤塗布装置２０と電子部品装着装置２１との間に設けられた制御装置４０が電子部品装着装置２１の搬送レール幅の段取り替えを行なうよう指示する。 - 特許庁

This method for manufacturing a laminated ceramic electronic component is provided by applying an external electrode electrically connected to an internal electrode to the surface of a layered product constituted by incorporating an internal conductor, laminating a plurality of ceramic sheets, and baking the external electrode by a continuous baking furnace 10.例文帳に追加

内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉１０にて外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

Thus, heat is radiated to the outside of the wiring board 5 as far infrared rays on the surface of the wiring board 5, as a result, the heat radiation property of the surface of the wiring board 5 is improved and the temperature rise of the electronic component 9 is suppressed.例文帳に追加

これにより本発明は、配線基板５表面において、熱を遠赤外線として配線基板５外部へと放射することができ、結果として配線基板５表面の放熱性を向上させ、電子部品９の温度上昇を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component which is constituted of a dense ceramic sintered body free from structural defects such as delamination, and can suppress formation of undesirable steps on an external surface, with high reliability in mounting.例文帳に追加

緻密であり、デラミネーションなどの構造欠陥を有しないセラミック焼結体を用いて構成されており、かつ外表面における所望でない段差を抑制することができ、実装の信頼性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board, where a conduction layer 2 is selectively applied/formed on at least one of an insulating layer 1 and an electronic component material 5 as a coating that contain repellent on at least one printed wiring board having the insulating layer, is installed.例文帳に追加

絶縁層１の少なくとも一方に導電層２及び絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも一方に、忌避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料５を選択的に塗布形成したプリント配線板から構成されている。 - 特許庁

To provide titanium or a titanium alloy optimum for producing a vacuum device and a vacuum component reaching from a low vacuum to an extrahigh vacuum for the production and inspection of a semiconductor device and an electronic device and for the research of an accelerator or the like, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

半導体素子及び電子素子の製造・検査用及び加速器等研究用の低真空から極高真空に到達する真空装置及び真空部品を製作するために最適なチタンまたはチタン合金、並びにその製造方法の提供。 - 特許庁

To stabilize connection between an electrode terminal and a connection terminal to prevent the generation of unevenness in the display by preventing the generation of warping in the terminal part of an electronic component or a display panel due to heating when crimping the electrode terminal and the connection terminal.例文帳に追加

電極端子と接続端子とを圧着させる際の加熱により、電子部品や表示パネルの端子部に反りが発生してしまうのを防止することにより、電極端子と接続端子との接続の安定性を図り、表示ムラの発生を防止する。 - 特許庁

By reducing a soldering part by arranging each terminal electrode 20 only on an end side surface of a chip element 10, a solder bridge between lands adjacent to each other is suitably prevented, and mounting density of this chip electronic component 100 can be increased.例文帳に追加

端子電極２０をチップ素体１０の端部側面にのみ配設することによって、半田付け箇所を縮小することにより、隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制し、チップ電子部品１００の実装密度を上げることを可能にした。 - 特許庁

According to the method, phase shift between both histograms can be detected accurately even for a small electronic component where the peak shape of angle histogram picked up by means of camera would be obscured and the inclination angle of an object can be determined with good accuracy.例文帳に追加

これにより、撮像によって求められた角度ヒストグラムのピーク形状が不明瞭となりやすい小型の電子部品についても、両ヒストグラムの位相のずれを精度よく検出して、認識対象物の傾き角度を良好な精度で求めることができる。 - 特許庁

An electronic control unit (ECU) estimates the load added to a block as a component of the power transmission belt on the basis of an operating condition of the continuously variable transmission, and calculates and stores the block accumulation load N1 by accumulating values larger than fatigue limit.例文帳に追加

電子制御装置（ＥＣＵ）は、無段変速機の運転状態に基づき、伝動ベルトの一構成部品であるブロックに加わる荷重を推定し、そのうち疲れ限度よりも大きい値を累積することによりブロック累積荷重Ｎ１を算出及び記憶する。 - 特許庁

To prevent the destruction of an electronic component by a low pressure molding by providing a nozzle part with a restriction means and controlling the opening to make pressure in a cylinder equal to or more than a fixed level so as not have a pressure below supercritical pressure.例文帳に追加

本発明は、ノズル部に絞り手段を設けて開度を制御することにより、シリンダ内の圧力を一定以上として超臨界圧力以下とならないようにして、低圧成形により電子部品の破損の防止を可能とすることを目的とする。 - 特許庁

Since an air layer can be prevented from being generated or left on the interface of the kneaded matter 1 and the metal plate 2, bonding strength is enhanced and heat from a heat generating electronic component can be transmitted efficiently through the kneaded matter 1 and dissipated.例文帳に追加

これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 - 特許庁

In the molding mold for resin sealing of an electronic component composed of a lower mold 17 and an upper mold 12, a projection 18 is provided on the mold surface so as not to be planarly overlapped with a plurality of external electrodes 9 of the substrate 1 mounted on the mold surface of the lower mold 17.例文帳に追加

下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having high the reliability of mounting and an adhesiveness and capable of miniaturizing the whole configuration and of making the board thin even when using a relatively thick electronic component proved in its reliability like an integrated circuit (IC) having been packaged.例文帳に追加

パッケージがなされた集積回路（ＩＣ）のように信頼性が保証された比較的厚い電子部品を用いても、密着性などの装着の信頼性も高く、しかも全体の小型化及び薄型化が可能な多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

A front flange 1 is integrated with a chassis 4 on which a component 5 for an electronic apparatus is arranged; an outer face plate 2 which covers the surface, the side faces and the bottom face of the chassis 4 is sandwiched in-between, and fixed by, the front flange 1 and a rear plate 3 which is fixed to the chassis 4.例文帳に追加

正面フランジ１を電子機器の構成要素５が配されるシャーシ４と一体にし、この正面フランジ１と、シャーシ４に固定される背面板３との間でシャーシ４の上面、側面および底面を覆う外面板２を挟み込んで固定する。 - 特許庁

To provide the mounting of an electronic component, e.g. a semiconductor package having excellent shock resistance characteristics and high connection reliability, in a semiconductor package where a semiconductor device and a mounting substrate are connected by forming solder bumps, e.g. BGA of lead-free solder composition.例文帳に追加

鉛フリーはんだ組成のＢＧＡ等のはんだバンプを形成し半導体装置と実装用基板を接続する半導体パッケージにおいて、耐衝撃特性に優れ、高い接続信頼性を有する半導体パッケージ等の電子部品装着を提供する。 - 特許庁

The lead end of an internal electrode exposed to the surface of the electronic component main body 11 is covered by the terminal electrode films 12, and in the case of forming the terminal electrode films 12-14, forming of an unwanted film on the lead end of the internal electrode can be prevented.例文帳に追加

電子部品本体１１の表面に露出する内部電極の引出し端は端子電極膜１２および１４で被覆され、端子電極膜１２〜１４の形成の際、内部電極の引出し端に不要な成膜が形成されるのが阻止される。 - 特許庁

This cooling device comprises a cooling pipe 2 having a built-in cooling passage 22 through which a refrigerant flows and a cooling surface to be brought in surface contact with the surface of the electronic component, and a cooling fin group 25 consisting of a plurality of cooling fins 250a arranged in the cooling passage 22.例文帳に追加

冷却装置は、冷媒が流れる冷却通路２２を内蔵し電子部品の表面に面接触する冷却面を持つ冷却管２と、冷却通路２２に配列される複数の冷却フィン２５０ａからなる冷却フィン群２５と、を備える。 - 特許庁

An external electrode 5 has a base conductive layer 5a which is brought into close contact with an electronic component base body and electrically connected to an internal electrode 4, an insulating layer 5b formed on the base conductive layer 5a, and a coating conductive layer 5c formed on the insulating layer 5b.例文帳に追加

外部電極５は、電子部品素体２に密着し内部電極４と電気的に接続する下地導電層５ａと、該下地導電層５ａ上に形成される絶縁層５ｂと該絶縁層５ｂ上に形成された被覆導電層５ｃとを有する。 - 特許庁

A notch part 21 to expose a driver (electronic component) is provided in a part corresponding to the driver, of a peripheral edge of the display window 4, and projections 22 which project from the peripheral edge of the notch part 21 to the protective cushion to abut on the protective cushion are provided.例文帳に追加

ディスプレイ用窓４の周縁のうち、ドライバー（電子部品）に対応する部分に該ドライバーを露出させるように切欠部２１を切り欠き、この切欠部２１周縁から保護用クッション側へ突出して該保護用クッションに当接する突起部２２を形成する。 - 特許庁

The resin coating layer 3 is composed of a thermosetting resin where the temperature during insert molding is lower than the melting point of solder being used for mounting the electronic component 5, and formed by fluidizing the thermosetting resin from one short side to the other short side of the board 4.例文帳に追加

樹脂被覆層３は、インサート成形時の温度が電子部品５の実装に用いられるハンダの溶融温度よりも低い熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂を基板４の一方の短辺側から他方の短辺側に流動させて形成されている。 - 特許庁

To efficiently prevent foreign matters from being generated in a clearance (sliding part 14) between a cavity bottom face member 10 and a (division) cavity side face member 11, and to prevent efficiently defective sliding of the cavity bottom face member 10, in compression molding dies 1, 2 for an electronic component.例文帳に追加

電子部品の圧縮成形用金型１・２において、キャビティ底面部材１０と（分割）キャビティ側面部材（１１）との隙間（摺動部１４）に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止する。 - 特許庁

The electronic equipment has a transformer, and includes on the secondary side of the transformer, a power supply for generating a first voltage (3.3 V) which is supplied to a control system electrical component, and a second voltage (24 V) which is a voltage higher than the first voltage and supplied to a plurality of drive system electrical components.例文帳に追加

電子機器は、トランスを有し、トランスの２次側において、制御系電装品に供給する第１電圧（３．３Ｖ）と、第１電圧より高い電圧であって複数の駆動系電装品に供給する第２電圧（２４Ｖ）とを生成する電源を含む。 - 特許庁

The storage case 1 for the electronic component reel which can be stuck vertically has a structure that only a reel can be taken out of an outlet 7 to make the reel lean against the front face 4 of the case with a hook 8 to close the outlet, so that FIFO can be surely materialized.例文帳に追加

縦に積み重ねられる電子部品リール保管ケースで１あり、取出口７からリールを１枚しか取り出せない構造と、リールをケース前面４にフック８により立て掛けて取出口を塞ぐことにより、先入れ先出しを確実に実現する。 - 特許庁

The repair part-specifying support sheet for protecting a board of an electronic apparatus includes: exposure holes 31, 32 for exposing components mounted on the board; and a component information display part 34 for specifying components to be exposed for the each exposure hole 31 and 32.例文帳に追加

電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔３１，３２と、前記露出孔３１，３２ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部３４と、を有する。 - 特許庁

To provide an insulating resin film that suppresses generation of a void and imparts sufficient adhesive strength to an electronic component and a substrate to have superior connection reliability, to provide a bonded body with superior connection reliability using the insulating resin film, and to provide a method of efficiently manufacturing the bonded body.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

In this way, the heat of a flow solder bath is prevented from being conducted from the second surface side via the via holes 3, and heat conduction to the first surface side can be reduced as much as possible, whereby the soldered portion of the electronic component 2 that is reflow-soldered can be avoided from being melted again.例文帳に追加

これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 - 特許庁

To provide a homogeneous quality glass fiber in which there is no mixing of a hollow fiber relating to a glass fiber of fine count used for high density assembly of an electronic component, and heavily used as a structural material at a printed wiring board, and to provide a method for manufacturing the same, and a glass fiber sheet-like object.例文帳に追加

電子部品の高密度実装に用い、プリント配線板に構造材として多用される細番手のガラス繊維に関し、ホローファイバーの混入のない、均質な品位のガラス繊維、及びその製造方法と、ガラス繊維シート状物を提供する。 - 特許庁

Sending stations b1, b2 for sending the electronic component into the rocking tube 30 are set on the right and left sides of a supply station a of the crossed arm 20, and a combination of the rocking tube 30, a distribution board 40 and a driving means 50 is provided on each sending station.例文帳に追加

十字形アーム２０の供給ステーションａの左右に、揺動管３０に電子部品を送り出す送出ステーションｂ１、ｂ２が設定され、それぞれの送出ステーションに揺動管３０、振分け盤４０、駆動手段５０の組合せが設けられる。 - 特許庁

The circuit component built-in connector 1 includes housings 9, 25, IC chips 4 built in the housings 9, 25, and a pair of terminal fittings 6, 22 attached to the housings 9, 25, connected with the housings via the IC chips 4 and used for connecting electronic equipment.例文帳に追加

回路部品内蔵コネクタ１はハウジング９，２５とハウジング９，２５内に内蔵されたＩＣチップ４とハウジング９，２５に取り付けられかつＩＣチップ４を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具６，２２を備えている。 - 特許庁

Ceramic layers 27a and 27b are formed by means of vapor deposition, on the first side surface 13e and the second side surface 13f, respectively, of the ceramic member 13, and thereby, an electronic component body 43 that is constituted of the ceramic member and the ceramic layers 27a and 27b is formed.例文帳に追加

セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆのそれぞれの上に、蒸着によりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することにより、セラミック部材１３とセラミック層２７ａ、２７ｂとからなる電子部品本体４３を形成する。 - 特許庁

The light-emitting module 1 is provided with a surface light-emitting element 2 having a light-emitting layer 21, a driving circuit board 3 with an electronic component 31 mounted for making the light-emitting layer 21 emit light, and a case 4 for supporting the plane light-emitting element 2 and the driving circuit board 3.例文帳に追加

発光モジュール１は、発光層２１を有する面状発光素子２と、発光層２１を発光させる電子部品３１が実装された駆動回路基板３と、面状発光素子２と駆動回路基板３とを支持する筐体４とを備えている。 - 特許庁

The folding type electronic equipment includes: a fixed side mounting part 2 having an upper casing 5 and a lower casing 6; an operation side mounting part 3 mounted via a hinge part 7 on one end of the fixed side mounting part 2; and an abutting component 4 for regulating the opening operation of the operation side mounting part 3.例文帳に追加

上部筐体５と下部筐体６とを有する固定側実装部２と、固定側実装部２の一端部にヒンジ部７を介して取付けられた稼働側実装部３と、稼働側実装部３の開く動作を規制する突き当て部品４とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component that suppresses cracking and spreading thereof in a glass insulating film provided on a surface of a core made of conductive ferrite such as Mn-Zn so as to form an electrode directly on the core, and has superior durability and reliability.例文帳に追加

Ｍｎ−Ｚｎのような導電性のフェライトから成るコアに直接電極を形成するためにコア表面に設けるガラス絶縁膜のクラックの発生および進行を抑えることが可能で、耐久性および信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

The circuit board 1 has the superior excellent heat radiation characteristics since the thermally conductive member 41 has high thermal conductivity and dissipates heat, generated during operation of an electronic component such as a semiconductor element, mounted on the circuit member 51, speedily without being biased to a specific direction.例文帳に追加

回路基板１は、熱伝導部材41の熱伝導率が高く、回路部材51上に搭載される半導体素子等の電子部品の動作中に生じた熱を特定方向に偏ることなく速やかに逃がすことができるので放熱特性に優れている。 - 特許庁

The electronic component 1 has a functional piece 11, having a predetermined function, resin projection portions 24 which have their surfaces covered with coating films 25 and 26 including conductive portions electrically connected to the functional piece 11, and includes recesses, and adhesive materials 27 and 28 disposed in the recesses.例文帳に追加

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。 - 特許庁

The Si powder for the electronic component material is characterized by containing 0.01-2 mass% Fe, and the balance Si with unavoidable impurities, having a thickness of a film impure phase formed inside of 2 μm or less and being spherical or roughly spherical.例文帳に追加

Ｆｅ：０．０１〜２質量％含み、残部Ｓｉおよび不可避的不純物からなり、内部に生成する膜状不純相の厚さが２μｍ以下である、球形状もしくは概ね球形状であることを特徴とした電子部品材料用Ｓｉ粉末。 - 特許庁

To make a surface mounting electronic component more compact by increasing a creepage distance between the conductive patterns formed on the side surface of a printed circuit board by using a fixing structure of a resin cover, thereby removing the cause of short circuit or leakage.例文帳に追加

樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component having a portion of an external electrode positioned on a principal surface of a dielectric block, wherein the part of the external electrode positioned on the principal surface of the dielectric block can be formed with high precision.例文帳に追加

外部電極の一部が誘電体ブロックの主面上に位置している電子部品の製造方法であって、誘電体ブロックの主面上に位置している外部電極の部分を高精度に形成できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁