「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(356ページ目) - Weblio英語例文検索

Since water, and the like, infiltrates less into the inside where the electronic component element 1 is stored, after passing between the case 2 and the extension portion 3e of the conductor film 3b for element mounting so that airtightness is high and variations in the characteristicss can be reduced.例文帳に追加

水等がケース２と素子搭載用導体膜３ｂの延出部３ｅとの間を通過して電子部品素子１が収納されている内部へ浸入することが少なくなるので、気密性が高く特性の変動を少なくすることができる。 - 特許庁

To provide a connection terminal capable of dealing with an ultraminiature and ultra-thin type of a semiconductor device and an electronic component such as a connector by developing a matter having an ultra-small electric resistant value in place of a conductive adhesive and enhancing reliability of a spiral contact.例文帳に追加

導電接着剤に代わる極小の電気抵抗値を有するものを開発し、スパイラル状接触子の信頼性を高め、さらに、半導体デバイス、コネクタ等の電子部品の超小型、超薄型に対応可能な接続端子を提供する。 - 特許庁

This electronic circuit component comprises an annular wiring 1, a base plate 2 having a through-hole 20 for housing the winding 1, and a magnetic body 3 having a center leg part 30, inserted into the inside of the winding 1 and a pair of outer leg parts 31, 31.例文帳に追加

輪状をなす巻線体１と、巻線体１を納めさせる貫通穴２０を備えたベース板２と、巻線体１の内側に入れ込まれる中足部３０と一対の外足部３１、３１とを有する磁心体３とを備えている。 - 特許庁

To provide a film thickness measuring instrument for performing more stable and accurate measurement by coping well with a change in the curvature caused by model-by-model variation or temperature change even in on-lime measurement, and to provide a manufacturing method for an electronic component using the same.例文帳に追加

オンライン測定においても、上記の機種ごとのばらつきや温度変化によるそり量の変化にうまく対処して、より安定して精度良く測定できる膜厚測定装置およびこれを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component 36 generating heat, of the control substrate is disposed at a bottom portion 33a side of the substrate box 33, a potting material 39 is charged, and an outer face of the bottom portion 33a of the substrate box 33 is closely kept into contact with an outer side of the ventilation casing 14.例文帳に追加

制御基板の発熱する電子部品３６を基板ボックス３３の底部３３ａ側に配設してポッティング材３９を充填し、且つ、基板ボックス３３の底部３３ａ外面を、換気ケーシング１４の外側に密着させて設ける。 - 特許庁

To prevent a reduction in visibility of an LED component, a display label or the like, to be able to increase the number of optical modules which can be connected, and to improve a maintenace performance of a device of a plug-in unit, a case, and the electronic device.例文帳に追加

本発明は、プラグインユニット、筺体及び電子装置に関し、ＬＥＤ部品や表示ラベル等の視認性を低下させることなく、接続可能な光モジュールの数を増加させることができ、かつ装置のメンテナンス性を向上させることを課題とする。 - 特許庁

To provide a heat-conductive pressure-sensitive adhesive composition which is molded in a thin form with flexibility, and to provide a heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molding, their manufacturing method, and an electronic component including the sheet-like molding.例文帳に追加

本発明は、柔軟性を有しつつ薄く成形可能な熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに、該シート状成形体を備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein adhesion of an electronic component and a circuit board is superior while height precision is maintained, and high precision and high reliability are ensured by holding stable composition after solder is fused, and a circuit device using the circuit board.例文帳に追加

高さ精度を維持しつつ、電子部品と回路基板の密着強度にも優れ、しかもはんだの溶融後も安定した組成を保持することで高精度かつ高信頼性を有する回路基板、及びそれを用いた回路装置を提供すること。 - 特許庁

Heat conduction to a case 1 is small in the region of the cut hole 5 and heat from the electronic component 4 is easily conducted in peripheral directions thereof so that the heat conduction state in the case is dispersed, thereby preventing a local temperature rise.例文帳に追加

切欠口５の領域内では筐体１への熱伝導が弱く、電子部品４からの熱がその周囲の方向へ伝わりやすくなるため、筐体内部の伝熱状態を分散させ局所的な温度上昇を防ぐことができる。 - 特許庁

Each of the plurality of contact pins (pogo pins 3) has one of ends coming into contact with a corresponding terminal among a plurality of terminals of an electronic component, and a tip 9 at the other end is fitted into a recess 5 formed at each of corresponding electrode pads (pogo seats 1).例文帳に追加

複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。 - 特許庁

To provide an electronic component for insertion and mounting, capable of properly performing solder bonding by sufficiently sucking-up a solder to the upper part of a through-hole in insertion and mounting, even when the lead-free solder is used as a bonding material.例文帳に追加

接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる挿入実装用電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting jig of a printed wiring substrate which has satisfactory adhesion to the printed wiring substrate in mounting of an electronic component and can be readily peeled from the printed wiring substrate, after being mounted, and to provide an adhesive used for it.例文帳に追加

電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。 - 特許庁

The reel 1 for taping the electronic component is provided with a core part 1b on which the tape 2 is wound, and a flange part 1a which is formed only on one end face in the axial direction of the core part 1b and is brought into contact with one side end face 2a of the tape 2.例文帳に追加

電子部品のテーピング用リール１を構成する場合に、テーピング２が巻回される芯部１ｂと、該芯部１ｂの軸方向一端面のみに形成され、上記テーピング２の一側端面２ａが当接するフランジ部１ａとを備える。 - 特許庁

The resin molding method has an application process to apply resin to the surface of an electronic component, a degassing process to carry out degassing in vacuum atmosphere while in the application or after the application, and a molding process to mold a resin for moldings while installing in a metal mold.例文帳に追加

本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。 - 特許庁

To provide an connection terminal for an electronic component composed of a convex spiral shape contact in a manufacturing method for producing the terminal while increasing the number of windings, even with fewer processes and for a shorter period of time, and also to provide a connector and a manufacturing method for the connector.例文帳に追加

巻き数を増やしながら、かつ、工程が少なく短時間で製作できる製造方法による、凸型スパイラル状接触子から構成された電子部品用接続端子、コネクタおよびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A drive shaft 177 projecting from an electronic component drive body 170 moving together with the operation knob 210 in one body is inserted into a shaft insertion groove 81 provided to a slide type body 80 to move the slide type body 80.例文帳に追加

操作つまみ２１０と一体に移動する電子部品駆動体１７０から突出する駆動軸１７７を、摺動型物８０に設けた軸挿入溝８１に挿入してこの駆動軸１７７によって摺動型物８０を移動させる。 - 特許庁

To provide a method for producing an electronic component comprising a step for filling a through hole having a large aspect ratio surely with conductive paste without entraining air, or imparting conductive paste surely to the inner circumferential surface of the through hole.例文帳に追加

アスペクト比が大きい貫通孔に導電ペーストに空気を巻き込むことなく確実に充填あるいは該貫通孔の内周面に確実に導電ペーストを付与することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To fit a terminal 31 precisely to an LED 10, a feed bar 20 is used which has a plurality of LED circumferential positioning holes 21, which serve as electronic component positioning portions for positioning the LED 10 and are formed at given intervals on the feed bar 20.例文帳に追加

ＬＥＤ１０に端子３１を精度よく取り付けるために、フィードバー２０を用いており、これにはＬＥＤ１０を位置決めするための電子部品位置決め部であるＬＥＤ円周位置決め孔２１が一定間隔で複数形成されている。 - 特許庁

The side at one side of the main surface of the cap 2 of the memory card 1A configured by inserting a memory body in the recess formed on the component-housing surface of the cap 2 is provided with a recess 2b for preventing the memory card 1A from coming out from the electronic device.例文帳に追加

キャップ２の部品収容面に形成された凹部内にメモリ本体を嵌め込むことで構成されるメモリカード１Ａのキャップ２の主面の片側側面に、メモリカード１Ａが電子機器から抜け落ちるのを防止するための凹み部２ｂを設けた。 - 特許庁

At an upper part on the inner circumferential surface of the through-hole 12, a plurality of LEDs 15 for BGA illumination which irradiate illumination light, under tilting state, toward an electronic component D held by a suction nozzle 5 are juxtaposed along the entire circumference of the inner circumferential surface.例文帳に追加

該貫通孔１２の内周面上部には、吸着ノズル５に保持された電子部品Ｄに向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５を内周面の全周に沿って並設する。 - 特許庁

Accordingly, the holder 16 has the intrusion part 17 projecting into the retention chamber 4, thereby heat transmitted to the holer 16 is directly subjected to heat exchange with the cooling water in the intrusion part 17, and the cooling efficiency of the electronic component 22 is improved.例文帳に追加

したがって、ホルダー１６は、貯留室４内に突出している侵入部１７を有していることから、ホルダー１６に伝達された熱は、直接的に侵入部１７にて冷却水と熱交換され、電子部品２２の冷却効率が高められる。 - 特許庁

Since the thickness of the connection conductor 14 is smaller than that of the lead-out conductor 13 in the multilayer electronic component 1, push-in by the lead-out conductor 13 and the connection conductor 14 is relaxed and thereby excessive wedge effect can be prevented.例文帳に追加

このとき、積層型電子部品１では、接続導体１４の厚さが引出導体１３の厚さよりも小さくなっているため、引出導体１３及び接続導体１４による押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。 - 特許庁

The electronic component transfer device is equipped with a suction head supported intermediate parts of the head units 4 and 5 sandwiched between the pair of X-directional guide rails 25 to be elevated and an X-directional driving device 27 which reciprocally moves the head units 4 and 5 along the X-directional guide rails.例文帳に追加

前記一対のＸ方向ガイドレール２５に挟まれたヘッドユニット４，５の中間部に昇降可能に支持された吸着ヘッドと、前記ヘッドユニット４，５をＸ方向ガイドレールに沿って往復動させるＸ方向駆動装置２７を備える。 - 特許庁

A conductive member 32 of an electronic apparatus 31 to be measured and a measuring probe 12 are moved relatively and brought into contact with each other by a relative moving means 15, and a signal of the measuring probe 12 is measured as a signal of a frequency component by a spectrum analyzer 21.例文帳に追加

測定対象の電子機器３１の導電部材３２と測定プローブ１２を相対移動手段１５により相対移動させて接触させ、測定プローブ１２の信号をスペクトラムアナライザ２１により周波数成分の信号として測定する。 - 特許庁

A lead wire 48 of the thermosensitive element drawn out of an element body part for detecting the temperature is pressed onto a temperature detection object 31 by a pressing means 28, in an electronic component (for example, a DC-DC converter) equipped with the thermosensitive element 41.例文帳に追加

感温素子４１を備えた電子部品（例えばＤＣ−ＤＣコンバータ）であって、温度検出を行う素子本体部から導出された感温素子のリード線４８を押圧手段２８により温度検出対象物３１に押し付けた。 - 特許庁

The electronic equipment includes a casing 21, a heating component 25 housed in an interior of the casing 21, and a loop heat pipe 32 housed in the interior of the casing 21 and formed by sealing the working fluid in an annularly formed internal passage.例文帳に追加

電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容される発熱部品２５と、筐体２１の内部に収容されるとともに、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプ３２と、を具備する。 - 特許庁

Reliability of an ECU can be improved by fixing the tip side of the printed board 16 by a projection part 50 and properly holding positioning relation between the heat absorbing part 40 and a surface of the electronic component 17b with heat generation property.例文帳に追加

このとき、突起部５０によってプリント基板１６先端側が固定されており、吸熱部４０と発熱性を有する電子部品１７ｂ表面との位置関係が適切に保持されることでＥＣＵの信頼性を向上することができる。 - 特許庁

In the high frequency module 1, the ceiling of the shield case 12 is bonded to the upper surface of the main electronic component 11b with an insulating adhesive agent 13 containing an insulating filler 14, whereby the shield case 12 is mounted on the printed wiring board 10.例文帳に追加

この高周波モジュール１では、シールドケース１２の天井を、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で主電子部品１１ｂの上面に接着することにより、このシールドケース１２をプリント配線基板１０に装着する。 - 特許庁

An electronic component package 1 has: a main body including a plurality of laminated layer parts each of which has a side surface, and having a side surface including the side surfaces of the plurality of layer parts; and a wiring 3 arranged on the side surface of the main body.例文帳に追加

電子部品パッケージ１は、それぞれ側面を有し積層された複数の階層部分を含むと共に、複数の階層部分の側面を含む側面を有する本体と、この本体の側面に配置された配線３とを備えている。 - 特許庁

This measuring instrument is provided with electronic components (calculation units 18, 28 and 58, multipliers, and adders 38...41) for additively determining a signal x depending on the amplitude of buss from the digital signal processing unit and changing the DC component depending on the magnitude thereof.例文帳に追加

デジタル信号処理ユニットから付加的に、震動の振幅に依存している信号ｘが求められ、この大きさに依存して直流成分を変化する電子構成要素（計算ユニット１８，２８，５８、乗算器、加算器３８…４１）が設けられている。 - 特許庁

Then a heat exchange is performed between the heating elements of the electronic component and the refrigerant to cool the heating elements and the check valve is driven by using a heat, energy obtained by the heat exchange to forcibly feed the hot refrigerant to a radiating body.例文帳に追加

そして電子部品等の発熱体と冷媒との間で熱交換して冷却すると共に、熱交換によってえられた熱エネルギを用いて逆止弁を駆動することで、高温化した冷媒を放熱体に向けて強制的に送り出す。 - 特許庁

To provide a system of packaging an electronic component which makes accurate operation indications by making a display panel display an operation indication picture with a necessary and sufficient amount of information, and a method of indicating operation of the system.例文帳に追加

操作指示画面を必要十分な情報量で表示パネルに表示させて正確な操作指示を行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a state where the heat insulation means (the resin plate 20, the vacuum insulation member 30) is provided in the molding unit 4, the electronic component attached to a substrate 2 is compression molded by means of the compression molding die 3 of the molding unit 4 provided in a molding device 1.例文帳に追加

成形ユニット４に断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けた状態で、成形装置１に設けた成形ユニット４の圧縮成形用金型３で基板２に装着した電子部品を圧縮成形する。 - 特許庁

An IR module (3) as the electronic component having a planar surface parallel to the planar surface of a plate-like flexible board (4) is mounted on the board, and the neighborhood of the IR module (3) in the planar surface of the flexible board (4) has a nearly rectangular shape.例文帳に追加

このように、平板状のフレキシブル基板（４）には、その平板面と平行な平板面を持つ電子部品であるＩＲモジュール（３）が実装され、フレキシブル基板（４）の平板面におけるＩＲモジュール（３）近傍は、略長方形型となっている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing laminated electronic component by which the occurrence of cracks or delaminations can be suppressed, by eliminating the processes resulting from the thicknesses of internal electrode layers, even when the number of laminated layers is increased by reducing the thicknesses of dielectric porcelain layers and the internal electrode layers.例文帳に追加

誘電体磁器層および内部電極を薄層化して積層数を増加した場合にも、内部電極層の厚みによる段差を無くすことができ、クラックやデラミネーションの発生を抑制できる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component which prevents inner defect during baking such as delamination and crack, prevents crack in a thermal impact test, is excellent in print property of conductive paste, and has small characteristic dispersion, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

デラミネーション、クラックなどの焼成時の内部欠陥を防止するとともに、熱衝撃試験におけるクラックを防止し、かつ導電性ペーストの印刷性が良好で、特性ばらつきが小さい積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat radiating structure which suppresses temperature rise of a heat radiating electronic component such as a CPU housed in a cabinet, and eliminates the need for fixing a cooling fan to an outer wall of the cabinet as a heat radiation means.例文帳に追加

筐体内に収容されているＣＰＵ等の発熱電子部品の温度上昇を抑制することができ、放熱手段として前記筐体の外壁等に冷却ファンを取り付けることを不要とすることができる放熱構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component which can be baked in a reductive atmosphere, has excellent DC bias characteristics, has decreased electrostriction quantity when a voltage is applied, and further, has an improved relative permittivity and capacitive temperature characteristics.例文帳に追加

還元性雰囲気中での焼成が可能であり、ＤＣバイアス特性が良好で、電圧印加時における電歪量が低減されており、しかも、比誘電率および容量温度特性の向上された積層型電子部品を提供すること。 - 特許庁

The electrolytic tin plating solution for the ceramic electronic component contains stannous ion and a chelating agent, and whose pH is controlled between 6-9, and whose value of the relation (molar concentration of the chelate agent)/(molar concentration of stannous ion) is controlled higher than 2.4 and 4.5 or less.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 - 特許庁

To produce ceramic electronic parts high in reliability by suppressing the diffusion of silver, having a silver electroconductive pattern on a glass ceramic sintered body which is obtained by using, as a main component, BaO- TiO2-ReO3/2 dielectric ceramic powder.例文帳に追加

ＢａＯ−ＴｉＯ_2−ＲｅＯ_3/2系誘電体セラミック粉末を主成分とするガラスセラミック焼結体上に銀系の導体パターンを備えたセラミック電子部品であって、銀の拡散を抑制し、信頼性の高いセラミック電子部品を製造すること。 - 特許庁

To provide an oscillator in which the heat cycle resistance performance can be enhanced by mitigating thermal stress between an electronic component to be mounted and a circuit board caused by expansion and contraction of the circuit board due to temperature change, thereby mitigating the stress to a solder.例文帳に追加

温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。 - 特許庁

The ceramic electronic component is constituted in a structure that while a striplike material 4 formed of a plurality of electrodes 5 disposed at intervals G1 is made to run in the longitudinal direction F1, a ceramic paint 61 is applied on the electrodes 5 to cover the electrodes 5, and, at the same time, the intervals G1 between the electrodes 5 are filled up.例文帳に追加

多数の電極５を間隔Ｇ１をおいて形成した帯状体４を長手方向Ｆ１に走行させながら、セラミック塗料６を塗布して、電極５を被覆するとともに、電極５ー５の間の間隔Ｇを埋める。 - 特許庁

Even if the width of the frame part is made narrower, the electronic component housing package 4, having high reliability, can be provided because the lamination property of the base part 1a and the frame part 1b is improved and the airtightness of the junction is ensured.例文帳に追加

フレーム部分１ｂの幅が狭くなったとしても、ベース部分１ａとフレーム部分１ｂとの積層性を向上させ、気密性を確保できる接合を有することで、高信頼性の電子部品収納用パッケージ４を提供することができる。 - 特許庁

To provide an electronic-component mounting package with excellent reliability that can be formed in an easy manner without forming a complicated plating routing wiring conductor, while allowing stable input of, for example, temperature compensation information from the outside.例文帳に追加

複雑なめっき引き回し配線導体を形成することなく容易な形態で形成することができ、外部より例えば、温度補償情報を安定して入力できるような、信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic component by using a lead-free solder that can reduce plastic strain during soldering using lead-free solder, has high durability against fatigue in a temperature cycle etc., to suppress temporal deterioration, and can have high reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること - 特許庁