「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(352ページ目) - Weblio英語例文検索

The width of the particular part (A) of a strip conductor of the wiring circuit board for mounting is reduced, wherein the strip conductor 2 is exposed to form a stripe pattern in such a way that the conductor is individually connected to the electrode E of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の電極Ｅに対し個別に導体を接続し得るように、帯状導体２がストライプパターンをなすよう露出して形成された実装用の配線回路基板の該帯状導体に対して、特定部分（Ａ）の幅を狭くする。 - 特許庁

To provide inexpensive stationary electronic equipment where a control circuit module or a functioning component can be exposed without moving a CRT display device placed on a cover to facilitate the maintenance of the inside part of the equipment main body.例文帳に追加

本発明は、カバーの上に置かれたCRTディスプレイ装置を移動することなく制御回路モジュールや機能部品を開放することができ、機器本体の内部のメンテナンス等を容易に行えるとともに、安価な据え置き形電子機器を得ることにある。 - 特許庁

To provide an electronic equipment capable of automatically judging the effective reusing method and reusing route of a constituting component of the equip ment in accordance with an operation history, the state of reuse history and an use environment history and, also, capable of confirming easily the judged results.例文帳に追加

動作履歴や再使用履歴の状況、使用環境に応じて、構成部品の有効な再使用方法・再使用ルートを自動的に判断すると共に、その判断結果を容易に確認することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a Pb-free joining sheet used for joining electronic component, in which the oozing out of Sn upon the joining can be suppressed or reduced, and simultaneously, joining reliability can be secured.例文帳に追加

本発明の目的は、電子部品の接合する際に用いられる接合シートにおいて、接合時におけるＳｎの染み出しを抑制、低減できると同時に接合信頼性が確保できるＰｂを含有しない接合シートを提供することである。 - 特許庁

The electronic component mounting device is equipped with a rotary body 144 which is held by a holder rotatably on a horizontal axis, and a plurality of suction nozzles 100 held in a plurality of nozzle holding holes 150 formed radially in the rotary body 144.例文帳に追加

電子部品装着装置は、水平軸線まわりに回転可能にホルダに保持された回転体１４４と、回転体１４４に放射状に形成された複数のノズル保持穴１５０に保持された複数の吸着ノズル１００とを備える。 - 特許庁

To provide a treatment method of used packing material for chip type electronic component which comprises materially recycling the used packing material, which has been land-reclaimed or incinerated as industrial waste under present conditions, into recycled paper for paper portions or thermally recycling the same for plastic portions.例文帳に追加

現状では産業廃棄物として埋め立て処分されるか、または焼却処分されている、使用済みチップ型電子部品梱包材を、紙の部分は再生紙にマテリアルリサイクルし、プラスチックの部分はサーマルリサイクルする方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that an electronic component left in a continuous atmosphere furnace owing to a failure of a line during the manufacture of a flexible substrate deteriorates due to heat and the problem of 'chip standing' caused at the time of local heating using no furnace.例文帳に追加

フレキシブル基板の製造中にラインの故障によって連続雰囲気炉内に残留した電子部品が熱によって劣化するという問題を解決し、また、炉を使用しないで局部的に加熱したときに生じる「チップ立ち」の問題も解決する。 - 特許庁

Since corrosion of the metal material of the wiring layer 20 and deposition of the corrosion material onto the surface of the plating layer 30 are inhibited, lowering of solder wettability, etc. is inhibit to improve connection reliability of the electronic component.例文帳に追加

腐食抑制層60の腐食抑制剤により配線層20の金属材料の腐食およびめっき層30表面への腐食物の析出が抑制されるので、はんだ濡れ性などの低下が抑制されて電子部品の接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide an electronic component such as a heat spreader or a stiffener capable of simply and surely releasing a release sheet on a surface of an adhesive layer even if shapes of a metal plate and the adhesive layer are different, and a method for manufacturing them.例文帳に追加

金属板と接着剤層の形状が異なる場合であっも、接着剤層表面の剥離シートを簡単、かつ確実に剥離できるヒートスプレッダー、ステイフナーといった実装用電子部品、及びそれらの製造方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide an element for a crystal oscillator in which characteristic degradation, caused by the effect of side etching, that may occur when forming an outer shape of a crystal reed through etching, can be suppressed, crystal oscillator and electronic component with the element for the crystal oscillator.例文帳に追加

エッチングによる水晶片の外形形成時に発生するサイドエッチングの影響による特性劣化を抑えことのできる水晶振動子用素子と、この水晶振動子用素子を備えた水晶振動子及び電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide electronic components capable of coping with the mounting of a lead free solder, and of securing workability and joint reliability, and to provide a component containing board, capable of interlayer electrical connection with higher reliability and of coping with making the pitch of a wiring pattern finer.例文帳に追加

無鉛はんだ実装に対応でき、作業性および接合信頼性を確保できる電子部品、および、層間の電気的接続を信頼性高く行うことができ、配線パターンのファインピッチ化にも対応する部品内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a focus adjustment method and a focus adjustment device for an imaging apparatus for an electronic component mounting device, which can reduce a scanning range in an optical axis direction as far as possible, and can efficiently set the focusing position of the imaging apparatus.例文帳に追加

光軸方向での走査範囲を可及的に少なくし得て、撮像装置の合焦位置を効率良く設定することができる電子部品実装装置用撮像装置の焦点調整方法および焦点調整装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit component, in which the flexibility of the shape of a commercial product can be increased by eliminating a flexible board and the size and thickness of the article of commerce can be reduced, by eliminating the need for installation space of the flexible board.例文帳に追加

フレキシブル基板を不要にすることにより、商品の形状の自由度を高くすることができると共にフレキシブル基板を設置するための空間を不要にして商品の小型化と薄型化を図ることができる電子回路部品を提供する。 - 特許庁

To provide an operation processing device, a processing method and a processing program of an electronic component which can secure a long operation processing time by eliminating vertical movement of a holding mechanism by a simple constitution and is excellent in processing accuracy and productivity.例文帳に追加

簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a cover tape for an electronic component for surely peeling off the same from a carrier tape and for preventing residual materials of the cover tape from being clogged in a mounting device to cause troubles.例文帳に追加

本発明は、電子部品用カバーテープのキャリアテープからの引き剥がしを確実に行えるとともに、電子部品用カバーテープの残留物が実装装置内に詰まってトラブルを引き起こすことのない電子部品用カバーテープを提供することを目的とする。 - 特許庁

Each rotary table 7 rotating intermittently is provided, on the periphery thereof, with mounting heads 8 having a plurality of suction nozzles 9 for taking out electronic components individually from the component feeder 3 while spaced apart equally in accordance with the intermittent pitch.例文帳に追加

間欠回転する２つの各ロータリテーブル７の周縁部には前記部品供給装置３から夫々個別に電子部品を取出すため吸着ノズル９を複数本有する装着ヘッド８が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。 - 特許庁

To provide a resin composition having a flux function not damaged by heating, and capable of electrically connecting a semiconductor chip, or the like, and a circuit board well, and to provide a semiconductor device, a multilayer circuit board and an electronic component using such a resin composition.例文帳に追加

加熱によってフラックス機能が損なわれず、半導体チップ等と回路基板とを良好に電気的に接続可能な樹脂組成物、および、このような樹脂組成物を用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for detecting resistance characteristics capable of quickly and surely detecting the part (low resistance part or the like for instance), where an electric resistance is different from the other area of the sample such as a ceramic layer or the like for constituting a laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

積層セラミック電子部品を構成するセラミック層などの被検試料の、電気抵抗値が他の領域とは異なる箇所（例えば、低抵抗箇所など）を迅速かつ確実に検出することが可能な抵抗特性検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means for improving connection reliability by substantially eliminating trouble such as the increase or disconnection, etc., of an electric resistance owing to an electric substance movement in a connection part when using an electronic component (in energization) after mounting on a wiring substrate.例文帳に追加

電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。 - 特許庁

To largely reduce the number of component parts and the number of assembly steps for a battery plus terminal and a battery minus terminal as compared with a prior art in an electronic watch which supplies an electric power to the above-mentioned circuit block from the battery in a circuit block equipped with a flexible circuit board.例文帳に追加

回路ブロックにフレキシブル回路基板を備え、前記回路ブロックに電池から給電する電子時計において、電池プラス端子と電池マイナス端子の構成部品点数と組立工数を従来よりも大幅に削減すること。 - 特許庁

Since the light shielding layer prevents the driving circuit layer from being irradiated with external light rays, the occurrence of a leakage phenomenon due to light in an electronic component of the driving circuit layer is prevented, and thus display quality of the reflective display apparatus is improved.例文帳に追加

前記遮光層が外部の光が駆動回路層に照射されるのを防ぐので、駆動回路層の電気部品に光による漏電（ｌｅａｋａｇｅ）現象が発生するのを防ぎ、反射形表示装置の表示品質を高めることができる。 - 特許庁

This probe instrument 12 for measuring electric characteristics in contact with an electrode of an electronic component is equipped with two probes 13, 14 having measuring terminals 2a, 2b; and a probe base part 15 for supporting the end part of the probe on the opposite side to the measuring terminal.例文帳に追加

電子部品の電極に接触して電気的特性を測定するプローブ計器（１２）は、それぞれが測定端子（２ａ，２ｂ）を有する２本のプローブ（１３，１４）と、測定端子とは反対側のプローブの端部を支持するプローブ基部（１５）とを備える。 - 特許庁

To provide an impact testing device capable of applying a reproducible impact force to a test object, and acquiring an accurate test result, concerning the impact testing device for performing an impact test of the test object or the like in the state where an electronic component is loaded on a substrate.例文帳に追加

電子部品を基板に搭載した状態の被試験物等の衝撃試験を行う衝撃試験装置に関し、被試験物に再現性のある衝撃力を加えることができ、正確な試験結果が得られる衝撃試験装置を実現する。 - 特許庁

A mount base which holds a printed wiring board 1 mounted with an electronic component 2 is equipped with a printed wiring board attitude controller which makes the printed wiring board 1 takes such an attitude that an active optical image pickup device 3 can takes an angular photofluorographic image of an inspection area.例文帳に追加

電子部品２を搭載したプリント配線板１を保持する載物台は、能動光学撮像装置３が検査領域を有角透視撮像し得る姿勢をプリント配線板１に取らせるプリント配線板姿勢制御装置を備える。 - 特許庁

The insulation layer 1 in the laminate can be wet-etched, and it is of a single-layer structure or of a laminated structure by two or more insulating unit layers, the insulation layer is wet-etched to conduct patterning by using dry film resists 4, 5, and the electronic component is manufactured.例文帳に追加

該積層体における絶縁層１はウェットエッチング可能で、単層構造又は２層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、該ウェットエッチングにより絶縁層のパターニングをドライフィルムレジスト４，５を用いて行い、電子部品を製造する。 - 特許庁

The resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, and a filler as essential components, is used as a sealing agent by being heated and cured, after coated on a surface of an electronic component or a member constituting a semiconductor device, and exists as a liquid at room temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component comprising steps for supplying a mother ceramic green sheet supported by a carrier film, and highly accurately laminating the mother ceramic green sheet using transfer/press technologies so as to obtain a laminated body.例文帳に追加

キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に積層し、積層体を得ることを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated type semiconductor ceramic electronic component, which has a lamination type that is itself capable of miniaturization, a low room temperature resistance of at most 0.2 Ω, a resistance change width of at least 3 orders of magnitude and high breakdown voltage of at least 20 V.例文帳に追加

それ自体の小型化が可能な積層型であって、室温抵抗値が０．２Ω以下と低く、抵抗変化幅が３．０桁以上であり、かつ、耐電圧強度が２０Ｖ以上と高い積層型半導体セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The area of the external contact electrode for power on the electronic component side is formed to be the same as or slightly larger than the total area of the small spiral contacts 70 on the power reception side, and all the spiral contacts 70 are allowed to contact the external contact electrode.例文帳に追加

電子部品側の電力用の外部接触電極の面積を、受電側の小型のスパイラル接触子７０の総面積と同じか、わずかに大きく形成し、全てのスパイラル接触子７０が外部接触電極に接触できるようにする。 - 特許庁

Insert molding is performed by arranging the cables 8a and 8b individually along the matching face of dies 12a and 12b when a board 2 mounting the electronic component 5 is placed in the cavities 13a and 13b of the dies 12a and 12b and then injecting thermosetting resin.例文帳に追加

インサート成形は、金型１２ａ，１２ｂのキャビティ１３ａ，１３ｂ内に、電子部品５が実装された基板２を配設したときに、ケーブル８ａ，８ｂを金型１２ａ，１２ｂの合せ面に沿って各別に配置して熱可塑性樹脂を射出する。 - 特許庁

To provide a phenol resin-cured article satisfying heat resistance required for an industrial machine, a railroad vehicle, a cargo vehicle, a frictional sliding material for an automobile, and an electric/electronic component, an adhesive, a general molding material, etc.例文帳に追加

本発明の課題は、産業機械、鉄道車両、荷物車両、自動車用摩擦摺動材、電子・電気部品、接着剤、一般成形材料等として要求される耐熱性を満足させるフェノール樹脂硬化物を提供することである。 - 特許庁

In a wiring board 1 where an electronic component 105 different from a semiconductor element 100 is mounted on a part position of an aperture 26 of a hole or a notch formed in a stiffener 21 made of metal, an insulating layer 31 is formed on a wall surface 26a of the aperture 26.例文帳に追加

金属製スティフナ２１に形成された穴若しくは切欠き等の開口２６の部位に、半導体素子１００とは別の電子部品１０５が実装される配線基板１で、開口２６の壁面２６ａに絶縁層３１を形成した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a laminated ceramic electronic component, which includes a process which obtains a laminate by supplying a mother ceramic green sheet supported by a carrier film and laminating the same highly accurately using a transfer/pressure bonding method for the mother ceramic green sheet.例文帳に追加

キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に積層し、積層体を得ることを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a passive component the terminal pitch of which can be narrowed, the number of terminals of which can be decreased, and the entire mount area of which can be space-saved so as to decrease the number of passive components mounted on an electronic apparatus or communication equipment or the like.例文帳に追加

電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減すると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させる。 - 特許庁

In the electronic component 10 having the terminal 15, an Sn-based plating layer 16 and an Sn-based compound layer 17 on its surface with the thickness in the range between 500 nm and 1,000 nm are formed on the surface of the terminal 15 as the Sn-based thin film layer.例文帳に追加

端子１５を有する電子部品１０において、端子１５の表面に、Ｓｎ系薄膜層として、Ｓｎ系めっき層１６と、その表面に厚さ５００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲であるＳｎ系化合物層１７を形成する。 - 特許庁

An electronic-component mounting head is provided with a suction nozzle 10 for mounting a bear chip on the printed board 5 by sucking with a top end 11a, and a head body 30 capable of allowing the suction nozzle 10 to move perpendicularly with respect to the printed board 5.例文帳に追加

ベアチップを先端部１１ａで吸着してプリント基板５上に装着する吸着ノズル１０と、吸着ノズル１０をプリント基板５に対し垂直に移動可能なヘッド本体３０と、を備えた電子部品装着ヘッドである。 - 特許庁

To provide electronic equipment attaining the reduction of the number of parts and space saving and realizing its miniaturization and the reduction of cost by constituting a detection means for generating a signal showing the opening/closing state of a cover member so as to use an existing component member also as the detection means.例文帳に追加

蓋部材の開閉状態を示す信号を発生する検出手段を、既存の構成部材を兼用して構成することで部品点数の削減と省スペース化を可能にし、機器の小型化、低コスト化を達成した電子機器を提供する。 - 特許庁

A chip-type electronic component 1 is provided with a chip element, a resin case 10 with an accommodating part 11 which arranges chip elements, and at least one pair of lead frames 33 and 34 counterposed mutually with a prescribed interval in this resin case 10.例文帳に追加

チップ型電子部品１は、チップ素子と、チップ素子を配置する収容部１１を有する樹脂ケース体１０と、この樹脂ケース体１０に所定間隔を置いて対向状に設けられた少なくとも一対のリードフレーム３３，３４とを備える。 - 特許庁

To provide a solder paste composition, which has good solder wetability and paste fluidity and does not cause soldering failure even when a lead-free solder powder having a high melting point is used, and a method for mounting an electronic component onto a printed wiring board using the solder paste composition.例文帳に追加

融点が高い無鉛系のはんだ粉末を用いても、はんだのぬれ性や、ペーストの流動性が良く、はんだ付け不良を起こさないソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing a thin film element from deteriorating in characteristics or breaking caused by the use of a thin film which has relatively large stress as a protection layer for the thin film element and to provide a thin film electronic component using the method.例文帳に追加

応力が比較的大きな薄膜を、薄膜素子の保護層として用いるために、保護層形成によって生じる素子の特性劣化や破壊を防止する方法を提供し、その方法を用いた薄膜電子部品を提供する。 - 特許庁

In the molded multilayer ceramic electronic component, the thickness of a reactive layer is Ti, the thickness of each layer of a plurality of ceramic dielectric layers disposed in an effective layer is T2, and a relation between T1 and T2 is 0.5≤T1/T2≤5.0.例文帳に追加

本発明は、モ−ルド型積層セラミック電子部品であって、無効層の厚みＴ１と、有効層中に備えられた複数のセラミック誘電体層の１層当たりの厚みＴ２との間に０．５≦Ｔ１／Ｔ２≦５．０という関係が成立するものである。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device which can significantly improve the degree of freedom in design of a cooling system by preventing thermal influence between itself and another electronic component device, with a heat radiation structure independent from a cooling system incorporated into a system enclosure.例文帳に追加

システム筐体に組み込まれた冷却システムとは独立した放熱構造により、他の電子部品装置との熱的影響を防止し冷却システムの設計の自由度が大幅に向上できる半導体装置の実装構造を提供すること。 - 特許庁

The wiring electronic component includes a support plate, a thin film tape stuck onto the support plate through a releasable adhesive; a horizontal wiring part formed by patterning a metal film on the thin film tape; and a vertical wiring part connected to the horizontal wiring part.例文帳に追加

支持板と、該支持板の上に剥離可能の接着剤により貼り付けた薄膜テープと、該薄膜テープ上の金属膜をパターニングすることにより形成した水平配線部と、該水平配線部に接続された垂直配線部とを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a panel substrate of an electrooptical panel constituting an electrooptical device and an electronic component, which can implement a stable conductivity state and can improve electrical reliability of the electrooptical device.例文帳に追加

電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。 - 特許庁

To realize high quality for an interposer board and an electronic component body other than the miniaturization and narrow pitch of an electrode pad and connection land.例文帳に追加

マザー基板とバンプ接続するインターポーザ基板の下面側の電極パッドの小形化により電子部品実装体に衝撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に電極パッドが剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ，性能不良が発生している。 - 特許庁