「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(355ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an adhesive film for appropriately embedding irregularities generated by a plurality of circuits on a circuit board, to provide a semiconductor device using such an adhesive film, and to provide a multilayer circuit board and an electronic component.例文帳に追加

回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper alloy material, with a Cu-Zr based alloy having high electric conductivity as the stock, which has stress relaxation resistance higher than that of the conventional one, has both of excellent strength and spring properties, is suitable as electric and electronic component materials.例文帳に追加

高い導電率を持つＣｕ−Ｚｒ系合金を素材として、従来よりも高い耐応力緩和性を有するとともに、優れた強度とばね性をも併せ持った電気・電子部品材料として好適な銅合金材を提供する。 - 特許庁

To prevent corrosion of a connection electrode when connecting printed wiring boards with each other, or connecting a printed wiring board and an electronic component through an anisotropic conductive adhesive, and to prevent stress or deformation from concentrating on the vicinity of a connection.例文帳に追加

プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。 - 特許庁

To provide a heat dissipative urethane resin composition having excellent heat resistance, high heat dissipation property and high processability, and being suitable for insulating treatment, and to provide an electrical and electronic component having been subjected to insulating treatment using the heat dissipative urethane resin composition.例文帳に追加

耐熱性に優れるとともに、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 - 特許庁

In a cooler with an electronic component 6 held between adjacent tubes 1, the tube 1 is formed by bonding the edges of plates 1a, 1b1a, and 1b worked into predetermined shapes by press molding.例文帳に追加

隣接するチューブ１間に電子部品６が保持された冷却器において、チューブ１は、プレス成形にて所定形状に加工されたプレート１ａ、１ｂ１ａ、１ｂの縁部を接合して形成され、熱交換を促進するフィン５がチューブ１内に配置されている。 - 特許庁

An electrode terminal 12 formed on the surface of the mother board 10 is connected with an electrode terminal 22 formed on the surface of the module board 20 through an electronic component 23, and the circuit of the mother board 10 is connected with the circuit of the module board 20.例文帳に追加

マザーボード１０の表面に形成された電極端子１２と、モジュール基板２０の表面に形成された電極端子２２とを、電子部品２３で接続し、マザーボード１０の有する回路とモジュール基板２０の有する回路とを接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component that controls the remaining resin on the surface of an underlying electrode due to resin impregnation treatment and can improve the reliability of electric connection to the underlying electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A ceramic sheet product for a ceramic electronic component according to the present invention includes a ceramic layer, a metal layer formed on the ceramic layer, and a metal nano-structure in contact with the metal layer and projecting from the metal layer into the ceramic layer.例文帳に追加

本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition excellent in thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low-gas property and melt fluidity and particularly useful for electric component applications such as electric/electronic components or electric equipment components for automobiles.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な機械的強度、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

This electronic component has a glass ceramic substrate 10, which has Cu electrode pads 11 which are exposed to the outside and contact connection type input/output electrode 20 which are formed on the respective electrode pad 11.例文帳に追加

本実施の形態に係る電子部品は、外部に露出したＣｕ電極パッド１１を有するガラスセラミック基板１０と、ガラスセラミック基板１０の各電極パッド１１上に形成された接触接続式の入出力電極２０とを有している。 - 特許庁

The electronic component is increased in the adhesive strength of the element and has superior durability by providing a ground electrode on one surface of the member for mounting and providing an intermediate layer between at least the ground electrode and an adhesive.例文帳に追加

実装用部材の片面に接地電極を設け、少なくとも接地電極と接着剤の間に中間層を設けた構成にすることにより、素子の接着力を高めるとともに耐久性に優れた電子部品を得ることができる。 - 特許庁

The electronic component 16 has a pair of electrodes 18a and 18b, each of which is fixed to the connecting electrodes 12a and 12b by solders 15a and 15b, and a body part 17 which is sandwiched between the pair of electrodes 18a and 18b.例文帳に追加

電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component that suppresses elution of elements constituting a green sheet as ions and suppresses a defect of a capacitor element body, and whose breakdown voltage, dielectric loss, and high-temperature load lifetime are excellent.例文帳に追加

グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、コンデンサ素子本体の欠損を抑え、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To keep shape accuracy, forming position accuracy, and thickness uniformity for a complicated shape having an unevenness of an insulating layer etc. to obtain the layer, in a ceramic green sheet used for manufacturing a laminated layer type ceramic electronic component.例文帳に追加

積層型セラミック電子部品の製造に供されるいわゆるセラミックグリーンシートに関して、絶縁層等に対して凹凸を有する複雑な形状についてその形状精度、形成位置精度、および厚さの均一性を保持して当該層を得る。 - 特許庁

To provide a passive electronic component architecture 10 employed in conjunction with various dielectric 16 and combinations of dielectric materials to provide one or more differential and common mode filters 12 for the suppression of electromagnetic emissions and surge protection.例文帳に追加

本発明は種々の誘電体１６および誘電体材料の組み合わせと一緒に用いられて、電磁放射の抑制とサージ保護のできる１つまたはそれ以上の差動コモンモードフィルター１２を提供する受動電子部品アーキテクチャー１０に関する。 - 特許庁

To provide a ceramic slurry production process which enables the production of a uniformly dispersed ceramic slurry without causing excessive damage to a ceramic powder, also to provide a ceramic green sheet production process and further to provide a multilayer ceramic electronic component manufacturing process.例文帳に追加

セラミック粉末に過度のダメージを与えることなく、均一に分散されたセラミックスラリーを製造することが可能なセラミックスラリーの製造方法、及びセラミックグリーンシートの製造方法並びに積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 and the silicon coat 6 make deformation of a semiconductor device 10 easy, so that arrangement in a narrow space and a three-dimensional space having unevenness or the like in an electronic component becomes possible, and miniaturization and weight reduction can be realized.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１及びシリコンコート６は、半導体装置１０の変形を容易にし、電子機器内の狭い空間や凹凸を有する様な立体的な空間に配置することが可能になると共に小型軽量化が可能になる。 - 特許庁

To provide outer electrode paste exhibiting high connection reliability with an inner electrode and capable of forming an outer electrode exhibiting excellent plating properties and compactness efficiently, and to provide a multilayer ceramic electronic component having an outer electrode formed of the paste.例文帳に追加

内部電極との接続信頼性が高く、めっき付き性及び緻密性に優れた外部電極を効率よく形成することが可能な外部電極ペースト及びこれを用いて外部電極が形成された積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component having an electrode film consisting of α phase tungsten whose resistivity is small, film hardness is high and warp is little without the need of a special apparatus and without the need of expensive gas.例文帳に追加

特別な装置を必要とすることなく、かつ高価なガスを必要とすることなく、比抵抗が小さく、かつ膜硬度が高く、さらに反りが少ないα相タングステンからなる電極膜を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilater ceramic electronic component such as a multilater ceramic capacitor in which variation in capacity can be improved by improving end oxidation of an internal electrode layer employing a base metal without degrading IR temperature dependency.例文帳に追加

ＩＲ温度依存性を劣化させることなく、卑金属を用いた内部電極層の端部酸化を改善できる結果、容量バラツキを改善することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The whole or a part of a wiring region of an electronic component mounting board is coated with resin such as an epoxy resin containing 1-100 mass ppm of chlorine and a voltage is applied between wiring, and after that, the discoloration of wiring is determined visually.例文帳に追加

電子部品搭載用基板の配線領域の全体又は一部を、塩素含有量が１〜１００質量ｐｐｍのエポキシ樹脂などの樹脂で被覆して、配線間に電圧を印加した後、配線の変色を目視にて判断する。 - 特許庁

While the chip selection electrode 121 of each semiconductor chip 100 is connected to only mutually different chip selection terminals 131-134, connection terminals are connected to compose a stacked semiconductor electronic component 10 where a plurality of semiconductor chips 100 are stacked.例文帳に追加

各半導体チップ100のチップセレクト電極121が互いに異なる１つのチップセレクト端子131〜134のみに接続された状態にして、接続端子同士を接続して複数個の半導体チップ100を積み重ねた積層半導体電子部品10を構成する。 - 特許庁

The ceramic electronic component 10 is so configured that its external terminal electrodes are covered by a resin layer 7 composed of a ceramic element 1 and a pair of external terminal electrodes 5a, 5b formed on an outer surface of the ceramic element and containing inorganic fillers.例文帳に追加

セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。 - 特許庁

The method for connecting the electrode comprises steps of facing the electrode of the board formed with the polyphthalide to the electrode of the other electronic component so that at least one of an antagonismic electrode is projected from a main surface, and fixing both the electrodes by pressurizing.例文帳に追加

ポリフタリドが形成された表面処理配線板の電極と、他の電子部品の電極を対峙させ、前記対抗電極は少なくとも一方が主面より突出しており、両電極を加圧下で固定する電極の接続方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which contains no halogen nor antimony and is excellent in reliability such as high-temperature storage characteristic without impairing a flame-retardant property, moldability and curability, and to provide an electronic component device comprising an element sealed with the epoxy resin composition for sealing.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide portable electronic equipment whose case is cylindrically molded by extrusion-molding, and configured to easily assemble/disassemble an internal component disposed in the case to/from the case, and to provide its assembly method.例文帳に追加

筐体が押出成型によって筒状に形成された携帯電子機器であって、筐体内に配置される内部部品の筐体に対する組立／分解を容易に行うことができる携帯電子機器及びその組立方法を提供する。 - 特許庁

Also, the single chip electronic component of composite functions is manufactured by a simple process, interdiffusion between different kinds of substances constituting the magnetic body and the dielectric is prevented, and the durability and electrical characteristics of a product are secured.例文帳に追加

また、複合機能の単一チップ電子部品を簡単な工程で製造することができ、磁性体及び誘電体を構成する異種物質間での相互拡散を防止して、製品の耐久性及び電気的特性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit substrate which can be diagnosed for the deterioration of the soldered part of a circuit component mounted on the printed circuit board, without the need for special knowledge or special apparatus for diagnosing the deterioration of the soldered part, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

はんだ付け部の劣化を診断するための専門的な知識や特別な装置を必要とせずに、プリント基板に実装した回路部品のはんだ付け部の劣化を診断することができるプリント基板および電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続が可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent low contact probability of conductive media and exposure ends of the internal electrodes of a small-sized electronic component and insufficient growing of a plating film when depositing the plating film by electrolytic plating on the exposure ends of the internal electrodes.例文帳に追加

小型サイズの電子部品の内部電極の露出端に電解めっきによりめっき膜を析出させようとするとき、導電性メディアと内部電極の露出端とが接触する確率が低く、十分なめっき成長が期待できない。 - 特許庁

To provide a chip type electronic component in which solder wettability is protected against deterioration by suppressing oxidation progressing through the aging of a metal film of an outer layer electrode thereby preventing the oxidation of a surface layer of an inner layer electrode.例文帳に追加

本発明は外層電極の金属膜の経時的に進行する酸化を抑制して内層電極の表面層の酸化を防止して半田濡れ性が劣化しにくいチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an electronic component for high-frequency power amplification (RF power module) in which the burden of a user, namely of a set manufacturer can be reduced by automatically setting a precharge level in transmission start without needing software processing at the side of a baseband IC.例文帳に追加

ベースバンドＩＣ側のソフトウェア処理を必要とせずに自動的に送信開始時のプリチャージレベルの設定を行ない、ユーザすなわちセットメーカの負担を軽減することができる高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily treating a hydroxyl amine- containing waste liquid used for cleaning electronic parts and reusing each component contained in the waste liquid after a purification process to use in a production process in an electronics industry world.例文帳に追加

エレクトロニクス工業界において電子部品の洗浄に使用されたヒドロキシルアミン含有廃液の処分を容易にし、さらに精製工程後、廃液中に含有された個々の成分を、製造工程に循環使用する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inverter in which use of a switching element, having a large current capacity or an electronic component of high heat resistance can be suppressed by dissipating heat generated from a busbar efficiently transmitting converted AC power.例文帳に追加

変換した交流電力を伝達するバスバーの発生した熱を効率的に放熱して、電流容量の大きなスイッチング素子や、高耐熱性の電子部品の使用を抑えることができるインバータ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic keyboard instrument allowing reduction of a production cost with excellently maintaining a low-frequency characteristic of sound emitted from a speaker, and allowing improvement of flexibility of a layout of an acoustic device, a component or the like to be disposed within an musical instrument case.例文帳に追加

スピーカから出る音の低音特性を良好に維持しながら、製造コストの低減を図ることができるとともに、楽器ケース内に配置すべき音響装置や部品などのレイアウトの自由度を高めることのできる電子鍵盤楽器を提供する。 - 特許庁

To provide an inside structure for excellently holding the joint of an inside conductor without generating delamination, and to provide an electronic component corresponding to high frequency and large current by its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、デラミネーションを発生スルことなく内部導体の接合を良好に保つことができる内部導体構造とその製造方法により高周波化および大電流化に対応した電子部品を提供スルことを目的としたものである。 - 特許庁

This IC-mounted card base material which has an electronic component of specific thickness between a 1st sheet member and a 2nd sheet member and also has a cushion layer made of an activated light ray setting resin on at least one sheet member.例文帳に追加

第１シート部材と第２シート部材との間に所定の厚みの電子部品とを備える基材であって、少なくとも一方のシート部材に活性光線硬化樹脂からなるクッション層を有することを特徴とするＩＣ搭載カード基材。 - 特許庁

A relative positional relation between the both imaging means is calculated from an image picked-up with the both imaging means coaxially positioned with the target 8 interposed therebetween to align a substrate with the electronic component based on the calculated relative positional relation.例文帳に追加

第３に、ターゲット８を挟んで両撮像手段を同軸上に位置させて撮像した画像から両撮像手段の相対位置関係を算出し、相対位置関係に基づいて基板と電子部品の位置合わせを行うボンディング装置とする。 - 特許庁

The electronic component 20 is mounted over a pair of lands 13 in the plurality of lands 13 on one surface of the alumina laminated substrate 10, and is electrically connected to the pair of lands 13 via a conductive jointing material 30.例文帳に追加

アルミナ積層基板１０の一面上にて複数個のランド１３のうち一対のランド１３を跨ぐように搭載された電子部品２０は、これら一対のランド１３に対して導電性接合材３０を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

(1) A manufacturing method of an electronic component having a capacitive element and a resistive element which includes a process, in which material layers (such as a CVD tantulum oxide film) made of identical material are subjected respectively to different treatments to form a capacitive element and a resistive element.例文帳に追加

容量素子と抵抗素子とを有する電子部材の製造方法で、同一材料からなる材料層（ＣＶＤ酸化タンタル膜等）に、窒化と酸化等、それぞれ異なる処理を施すことにより容量素子と抵抗素子とを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a layered ceramic electronic component wherein the position precision of internal electrodes is improved effectively and a fault, such as interlayer delamination, is hardly caused even in a case that thickness of a ceramic green sheet becomes small and the number of layers increases.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの厚みが薄くなり、積層数が増大した場合であっても、内部電極の位置精度が効果的に高められ、かつ層間剥離等の不具合が生じ難い積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board 1 is used for mounting an electronic component 11 by soldering and includes a base material 2 having a main surface 2a and two or more conductors 3 disposed on the main surface 2a of the base material 2.例文帳に追加

プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。 - 特許庁

To provide a surface mount electronic component in which the range for indicating the polarity or rating or the company mark thereof is enlarged so that the indication can be confirmed visually after the chip capacitor is mounted on a printed board.例文帳に追加

チップ型コンデンサの特性を表す極性や定格または社標などの表示を施す範囲を拡大し、前記チップ型コンデンサをプリント基板へ実装した後に目視した際に前記表示を確認できる実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, in which the conductor width of an inner conductor, subsequently laminated by a sequential press-contact method, is approximately equal to that of an inner conductor laminated afterward, and the reduction of the inductance can be suppressed.例文帳に追加

逐次圧着法において、先に積層した内部導体の導体幅と、後から積層した内部導体の導体幅とが略等しくなり、インダクタンスの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A lead wire 48 of the thermosensitive element drawn out of an element body part for detecting the temperature is pressed onto a temperature detection object 31 by a pressing means 28, in this electronic component (for example, a DC-DC converter) equipped with the thermosensitive element.例文帳に追加

感温素子４１を備えた電子部品（例えばＤＣ−ＤＣコンバータ）であって、温度検出を行う素子本体部から導出された感温素子のリード線４８を押圧手段２８により温度検出対象物３１に押し付けた。 - 特許庁