「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(351ページ目) - Weblio英語例文検索

Containing rate of wiring is enhanced by forming an auxiliary wiring pattern 108 in a component surface region not pertaining to external connection of an electronic component 105 provided in a board, and connecting the auxiliary wiring pattern 108 electrically with wiring patterns of board 103, 102 thereby using the auxiliary wiring pattern 108 as the wiring patterns of board 103, 102.例文帳に追加

基板内部に設けた電子部品１０５の外部接続に関与しない部品表面領域に補助配線パターン１０８を形成し、この補助配線パターン１０８を、基板配線パターン１０３、１０２に電気的に接続することで、補助配線パターン１０８を基板配線パターン１０３、１０２の一部として用いて配線の収容率を高めた。 - 特許庁

The electronic part includes an inner layer section and outer layer sections formed covering the surfaces of the inner layer section, wherein the inner layer section and outer layer sections have a construction with a filler component dispersed in a glass component, the transverse rupture strength of the inner layer section is at least 330 MPa, and the inner layer section has a thermal expansion coefficient larger than that of the outer layer sections.例文帳に追加

好適な実施形態の電子部品は、内層部と、この内層部の表面を覆うように設けられた外層部とを備え、内層部及び外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、内層部は、外層部よりも熱膨張係数が大きい。 - 特許庁

The property of ≥10^5 Ωcm specific resistance, initial magnetic permeability of ≥200, ≥170 °C Curie temperature and frequency characteristics which are required as the MnZn ferrite for electronic component are exhibited by adding 0.1-5 wt.% Bi_2O_3 in the main component and controlling the concentration of oxygen at the maximum holding temperature in a sintering process to 1-10%.例文帳に追加

この主成分に、０．１〜５重量％のＢｉ_2Ｏ_3を添加し、さらに、焼結工程の最高保持温度における酸素濃度を、１〜１０％とすることで、電子部品用のＭｎＺｎフェライトとして、必要な、１０^5Ω・ｃｍ以上の比抵抗、２００以上の初透磁率、１７０℃以上のキュリー温度、周波数特性を発現し得る。 - 特許庁

To provide a component storing tape having highly rigid pockets being hardly deformed even when the pockets are deep without increasing the thickness of an embossed tape, and having a highly protective capability for protecting the components stored from the external force, in the component storing tape continuously feeding semiconductor chips, precise electronic components or the like to respective stages of a productive line.例文帳に追加

半導体チップや精密電子部品等を生産ラインの各ステージに連続的に供給する部品収納テープにおいて、エンボステープの厚みを増すことなく、ポケットが深い場合であっても、容易に変形しない剛性の高いポケットであって、外力から収納部品を保護する能力の高いポケットを有する部品収納テープを提供する。 - 特許庁

The electronic component 10 at least includes a substrate 1, a conductive layer 2 provided on one surface 1a of the substrate 1 and made of copper or a material containing copper as its main component.例文帳に追加

基板１と、基板１の一方の面１ａに設けられた銅または銅を主成分とする導電層２と、を少なくとも備えた電子部品１０において、導電層２の表面２ａには銅粒子３を局所的に固着し、銅粒子３が存在していない導電層２の表面２ａを酸化銅膜４で被覆し、銅粒子３の表面３ａを酸化銅膜５で被覆する。 - 特許庁

The multilayer electronic component 1 comprises an inner electrode 5 formed in a function material layer 3, and another function material layer 3 laid thereon wherein heat dissipation layers 10 and 11 exposing the end to the surface of the component body 2 are formed on the same plane as the inner electrode 5 of the function material layer 3 on the outside thereof.例文帳に追加

機能材料層３の内方に内部電極５を形成し、これに別の機能材料層３を積層した積層電子部品１において、前記機能材料層３の内部電極５と同一面上で内部電極５の外方に部品本体２の表面に端部を露出する放熱層１０，１１を形成した積層電子部品を提供する。 - 特許庁

A ceramic electronic component comprising a ceramic base body and at least two or more electrodes is such constituted that paths between the electrodes do not run via only the ceramic surface uncoated with a water- repellent film out of the ceramic surface including porous surfaces inside the ceramic base body, thereby preventing a continuity path due to capillary condensed water in pores which combine electrodes and obtaining a ceramic electronic component where no ion migration occurs.例文帳に追加

セラミック素体と、少なくとも二つ以上の電極とを具備するセラミック電子部品において、前記セラミック素体の内部の細孔表面上を含むセラミック表面のうち、撥水膜が形成されていないセラミック表面のみを介して前記電極間のパスが通じることがない構成にすることにより、電極間を結ぶ細孔内に毛管凝集水による導通パスが形成されるのを防止し、イオンマイグレーションの発生しないセラミック電子部品が得られる。 - 特許庁

To provide the connection control apparatus of a plurality of electronic circuit units, that can fully show the capability of a circuit component without generating concentration of heat generation in a specific unit in the plurality of electronic circuit units, can minimize radiation fin size, and can simplify apparatus configuration in mechanism.例文帳に追加

複数の電子回路ユニットの中の特定ユニットに発熱の集中が生じることなく、回路構成素子の有している能力のいっぱいまで有効に働かせることができ、しかも放熱フィンを必要最小限に小型化することができ、機構的な装置構成を簡単にすることができる複数の電子回路ユニットの接続制御装置を提供する。 - 特許庁

With this, the connecting member with the elastic arm can be finely formed in a simple mode, and that, distortion caused by a difference of heat expansion coefficients of the electronic part 2 and the circuit board 1 can be appropriately absorbed to ascertain conductive connection between the electronic component 2 and the circuit board 1 and prevent electric short circuiting or the like at points other than the contact points.例文帳に追加

これにより、弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、しかも電子部品２と回路基板１の熱膨張係数の差に起因する歪みを適切に吸収でき、電子部品２と回路基板１間の導通接続を確実なものに出来、接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止できる。 - 特許庁

The mounting region 53 is divided into a plurality of partial regions 54, 56 smaller than the mounting region of the electronic component mounting system based on the CAD (computer aided design) data of the printed wiring board 14, and a mounting program classified by the process which optimizes the working procedure of mounting works of the electronic components 20a, 20b is prepared with respect to respective regions.例文帳に追加

プリント配線板１４のＣＡＤデータに基づいて、装着領域５３を電子部品装着システムの装着可能領域より小さい複数の部分領域５４，５６に分割し、それぞれの領域について装着すべき電子部品２０ａ，２０ｂの装着作業の手順を最適化した工程別装着プログラムを作成する。 - 特許庁

The electronic component conveying device 1 is equipped with: a first conveying means 10 for conveying in-line LED chips 2b; a separating plate 20 for separating a UV sheet 6; a second conveying means 40 for conveying the in-line LED chips 2b; and a separating and conveying arm mechanism for separating the in-line shape LED chips 2b into individual electronic components 2.例文帳に追加

本発明に係る電子部品搬送装置１は、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第１の搬送手段１０と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、上記列状のＬＥＤチップ２ｂを個々の電子部品２に分離する分離搬送アーム機構と、を備える。 - 特許庁

A composite resin material used for the housing which stores an electronic apparatus or electronic component includes a PA6 resin [polyamide (6,6-nylon) resin], an ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymerized resin), and carbon fibers, electric field shielding properties at a 1 GHz band being ≥20 dB, and thermal conductivity being ≥1.0 W/(m×K).例文帳に追加

電子機器または電子部品を収容する筐体に用いる複合樹脂材料であって、ＰＡ６樹脂（ポリアミド６＝６ナイロン樹脂）とＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン・共重合合成樹脂）と炭素繊維とを含み、１ＧＨｚ帯での電界遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、かつ、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である複合樹脂材料である。 - 特許庁

The electronic component train 1 includes: the taping material 3, in which a plurality of carriers 5 and a plurality of transport ports 4 are arranged in a longitudinal direction; a plurality of electronic components 2 stored in the carriers 5; and thinned parts 6, where a portion of the taping material 3 is removed at positions separated from the carriers 5 and the transport ports 4 of the taping material 3.例文帳に追加

電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。 - 特許庁

Lock members are surface-mounted near the edges of two mutually opposite sides of a surface mounted printed board together with other electronic elements and the electronic component, lock stage portions that engage with the lock members are formed on inner side faces of the cover, and the lock members of the printed board and the lock stage portions of the cover are engaged with each other to attach the cover to the printed board.例文帳に追加

表面実装型プリント基板の相対する二辺の縁付近に係止部材を、他の電子素子や電子部品とともに表面実装し、前記係止部材に係合する係止段部をカバーの内側面に形成し、前記プリント基板の係合部材とカバーの係止段部とを係合させてプリント基板にカバーを取り付ける。 - 特許庁

The converter 80 is a coil arranged adjacent to switches 16, 18 of the electronic equipment to measure the electromagnetic field, and constituted on a substrate of the electronic circuit by etching, and measures precisely the electromagnetic field in the constitutive component, by measuring a current flowing in the coil with a change of the electromagnetic field, by the measuring unit 82.例文帳に追加

変換器８０は、電磁界を測定すべき電子機器のスイッチ１６、１８に近接して配置され、電子回路の基板上にエッチングにより構成されているコイルであり、該コイルに電磁界の変化により流れる電流を測定ユニット８２が測定することにより、各構成部品の電磁界を高精度で測定することができる。 - 特許庁

The metal frame for electronic hardware includes a body having walls defining at least one enclosure wherein the enclosure is designed to at least partially encase at least one electronic component, wherein at least a portion of the body is formed from a bulk-solidifying amorphous alloy material, and wherein the bulk-solidifying amorphous alloy material has an elastic limit of about 1.5% or greater.例文帳に追加

収容器を少なくとも１つ構成する壁部を有する本体を備え、前記収容器は少なくとも１つの電子部品の少なくとも一部を収納するように構成されており、前記本体の少なくとも一部がバルク凝固アモルファス合金で形成されており、前記バルク凝固アモルファス合金は弾性限界が約１．５％以上である。 - 特許庁

To enable a conductive adhesive agent, transferred onto a protuberant electrode, to be increased in amount independently of its shape in a part mounting method, through which an electronic part is mounted on a board through the intermediary of a conductive adhesive agent after a conductive adhesive agent is transferred onto a protuberant electrode formed on one surface of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の一面側に形成された突起状電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、突起状電極の形状に依存することなく、突起状電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

A high frequency device substrate 10 is provided with a plurality of electrode terminals 11, 12a to 12h which are connected to an electronic component or the other electronic circuit board by using the conductive material that can flow such as solder, and grooves 111a and 111b which are formed in the electrode terminal 11 and accumulate the conductive material that can flow such as solder.例文帳に追加

本発明に係る高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 - 特許庁

Further as light-receiving fiber optics 130A-C are provided, instead of electronic photodetectors in conventional displacement-measuring devices to acquire information on the relative displacement, eliminating the need for a large number of circuit elements required formerly, in relation to the electronic photodetector, to significantly reduce number of component parts, therefore the device can be microminiaturized in size.例文帳に追加

また、従来の変位測定装置における電子光検出器の代わりに受光ファイバ１３０Ａ〜Ｃを設け、これによって相対変位に関する情報を取り込むこととしているので、従来、電子光検出器に関連して必要だった多数の回路素子が不要となり、部品点数を著しく低減できるから、装置を超小型化できる。 - 特許庁

In this electronic device in which a circuit board 3 mounted with an electronic component 1 is housed in the metallic enclosure 4, the circuit board 3 is housed in a flexible bag body 8 and the bag body 8 is filled up with a nonconductive heat radiating material 11 having high thermal conductivity and housed in the metallic enclosure 4.例文帳に追加

電子部品１が搭載された回路基板３が金属製筐体４に収容された電子装置において、上記回路基板３が可撓性のある袋体８に収容され、この袋体８の内部に熱伝導性が良く非導電性の放熱材１１が充填され、この袋体８が金属製筐体４に収容されている。 - 特許庁

To provide a portable optical apparatus provided with an internal main frame, an optical system mount board, and an electronic control circuit board wherein the mount layout of the optical system mount board and the electronic control circuit board with respect to the inner main frame is contrived so as to be able to directly mount many more components and component units on the internal main frame.例文帳に追加

内部主フレーム、光学系搭載板及び電子制御回路基板を具備する光学装置であって、できるだけ多くの部品や部品ユニットを内部主フレームに直接取り付け得るように光学系搭載板及び電子制御回路基板についての内部主フレームに対する取付配置を工夫した携帯型光学装置を提供する。 - 特許庁

The spherical surface acoustic wave element with electronic components, a manufacturing method thereof, and a surface acoustic wave propagation information transmission element are provided wherein it is characterized in that cavities of a shape other than a circular shape are provided to the spherical surface acoustic wave element and the electronic component is connected to each cavity through connections such as electric connections and physically fixed connections.例文帳に追加

球状表面弾性波素子に円形以外の形状等の窪みを有し、その窪みに電子部品が電気的接続でや物理的固定接続などの接続がされていることを特徴とする電子部品付球状表面弾性波素子とその製造方法および表面弾性波伝搬情報送信素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method for surface treatment of a silver thin film capable of safely executing the PTFE coating of a surface of the silver thin film formed on a precision component or electric and electronic devices with less environmental load and the characteristics equivalent to or higher than those of the conventional ones by a simple process, and to provide precision components and electric and electronic devices using the same.例文帳に追加

精密部品や電気電子デバイスに形成された銀薄膜の表面を、簡単な工程により、安全且つ安価に、環境負荷も少なく、しかも従来と同等以上の特性を備えたＰＴＦＥコーティングすることが可能である銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To prevent displacement between ceramic green sheets which have via-hole conductors therein or relatively thick conductor films thereon, in a process of laminating a plurality of such ceramic green sheets and press-fitting the same in the direction of lamination, when manufacturing an electronic component assembly from which a plurality of laminated ceramic electronic components are acquired.例文帳に追加

複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着するとき、セラミックグリーンシートにビアホール導体が設けられていたり、比較的厚い導体膜が形成されていたりするとき、セラミックグリーンシートに位置ずれが生じやすい。 - 特許庁

To provide a structure capable of making earth potential surely conductive to a shielding layer and capable of lowering a height and reducing the size of an electronic component apparatus in which a plurality of electronic components are mounted to the wiring board and are covered with insulating rein molded structure, and the earth potential is applied to the surface of the insulating resin molded body to form a shielding layer.例文帳に追加

配線基板上に複数の電子部品が搭載され、これら電子部品が絶縁樹脂成形体で覆われ、この絶縁樹脂成形体の表面にアース電位が与えられるシールド層が形成された構造を有する、電子部品装置について、低背化・小型化を図るとともに、シールド層にアース電位を確実に導通させ得る構造を提供する。 - 特許庁

To provide a thin plate transferring method for steadily transferring a thin plate from the source to the destination without deformation or damage, a semiconductor chip mounting method for transferring the semiconductor chip to and mounting the same on a wired substrate, a semiconductor-mounted substrate and an electronic device high in reliability, and an electronic component having the device.例文帳に追加

薄板の変形や破損等を防止しつつ、その薄板を搬送元から搬送先へ確実に搬送し得る薄板搬送方法、半導体チップを配線基板に搬送して、実装する半導体チップの実装方法、信頼性の高い半導体実装基板および電子デバイス、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic device provided with lead frames for supporting an electronic component 6 surrounded by a casing 8, includes a first resin charging process of charging a resin 10 into each casing 8 on a substrate 5 on which the plurality of supporting lead frames are disposed, and a process of cutting the substrate 5 into individual lead frames.例文帳に追加

ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and a method for mounting electronic components, which can properly and effectively ensure, with a simple facility configuration, a corresponding relation between the result of reading out a mark and a substrate on which the components are to be mounted when components are mounted on a substrate divided into a plurality of unit mounting blocks.例文帳に追加

複数の単位実装区画に区分された基板を対象として部品実装作業を行う場合に、簡便な設備構成でマーク読取り結果と部品実装作業の対象となる基板との対応関係を適正且つ効率よく確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The card type electronic key 1 has the key body 10 provided with a connection part 16 permitting the key body 10 to bend, and an LF antenna 12c and a transponder control section 11c carrying out immobilizer collation using short-distance radio communication as the key collation are arranged together in an electronic component unit 14 on one side of the connection part 16.例文帳に追加

カード型電子キー１は、キー本体１０に、キー本体１０の折り曲げを許容する連結部１６を設け、近距離無線通信を用いたイモビライザー照合をキー照合として実行するＬＦアンテナ１２ｃ並びにトランスポンダ制御部１１ｃを、連結部１６を挟んだ一方の電子部品ユニット１４にまとめて配置した。 - 特許庁

The blocks 13a and 13b individually suck and hold film-like electronic components 34a and 34b for constituting the electronic component assembly 32, vertically individually move by the units 13a and 12b, and individually pressure connect the components 34a and 34b onto the glass board 31.例文帳に追加

可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するものであり、Ｚ方向移動装置１２ａ，１２ｂにより上下方向に個別に移動し、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に個別に圧着するようになっている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting machine which can increase a mounting cycle time by sequentially photographing a plurality of electronic components sucked by a plurality of respective sucking nozzles mounted on a transfer head for position recognition to acquire a suction shift, and shortening a time necessary for a process of mounting the components on a substrate while correcting the shift.例文帳に追加

移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode having a single layer of a conductive fine particle layer selectively arranged on the surface of a wire end part or one or more layers of the conductive fine particle layer, and its manufacturing method, a lead wire and its connecting method, and an electronic component and an electronic apparatus using them.例文帳に追加

導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic unit has an electronic component d mounted on a circuit board as a hybrid IC1 and is constructed of two components of this hybrid IC1 and a harness side connector 2 installed at the wire harness 3 terminal, and the outside connector 11 of this hybrid IC1 is directly connected to the terminal connecting part 21 of the harness side connector 2.例文帳に追加

本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１とし、このハイブリッドＩＣ１と、ワイヤーハーネス３端末に取り付けられたハーネス側コネクタ２との２部品で構成し、このハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１を上記ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に直接接続するように構成する。 - 特許庁

A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11.例文帳に追加

電子部品６と電気的に接続される導体パターン１１を有するプリント基板３ａの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム１０ｂが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子１４を備えた接触子１５を、導体端子１４が導体パターン１１と電気的に接続されるように設けた。 - 特許庁

Therefore, abnormal conditions of the first electronic components EC or the failure of pick-up thereof can be surely eliminated, when it is taken out with a suction nozzle SN, and the first electronic component EC, after the components are transferred in aligned state can be taken out in an appropriate condition, without producing failures in attitude.例文帳に追加

依って、吸着ノズルＳＮによって先頭の電子部品ＥＣを取り出すときに先頭の電子部品ＥＣの姿勢が乱れる不具合や先頭の電子部品ＥＣが取り出せない不具合を確実に解消して、整列状態で搬送された後の先頭の電子部品ＥＣを姿勢不良を生じることなく良好な状態で取り出すことができる。 - 特許庁

In the electronic device such that a circuit board 3 with an electronic component 1 mounted thereon is housed in the metallic housing 4, the circuit board 3 is housed in a flexible bag 8 whose surface is coated with a conductive material, and the bag 8 is housed in the metallic housing 4 in such a state that it is in contact with part of the metallic housing 4.例文帳に追加

電子部品１が搭載された回路基板３が金属製筐体４に収容された電子装置において、上記回路基板３が可撓性のある袋体８に収容され、この袋体８の表面が導電性物質で覆われ、この袋体８が金属製筐体４の一部に接触してこの金属製筐体４に収容されている。 - 特許庁

The salient electrode 120 formed on a terminal electrode 110 in electronic components 100 comprises a first conductor 130 formed by a transfer mold having a recess, and a second conductor 140 formed by lamination on the first conductor 130 on the terminal electrode 110 of the electronic component 100.例文帳に追加

電子部品１００の端子電極１１０に形成される突起電極１２０であって、突起電極１２０は、電子部品１００の端子電極１１０の上に、凹部を有する転写型を用いて形成される第１の導電体１３０と、第１の導電体１３０に積層して形成される第２の導電体１４０から構成される。 - 特許庁

To solve the problem that when an electronic circuit is realized on a wiring board, the constitution wherein e.g. a resistance component is hard to attach to the outside of the board or hard to print on the board or to mount in high density, and it becomes difficult to form resistors of various resistance values, so that flexibility of design of the electronic circuit is restricted.例文帳に追加

配線基板に電子回路を実現する場合、例えば抵抗部品などを基板外に取り付けたり、あるいは抵抗部品を印刷により基板上に形成する構成は、高密度実装が困難になり、また様々な抵抗値の抵抗体を形成することが困難になるため電子回路の設計の自由度が制限される。 - 特許庁

To provide a verification program, apparatus and method capable of surely verifying design of wiring for electrically connecting a test head body to a plurality of connection terminals to which the plurality of external terminals of an electronic component to be tested are connected.例文帳に追加

テストヘッド本体と、被試験電子部品の複数の外部端子が接続される複数の接続端子とを電気的に接続する配線の設計を確実に検証することのできる検証プログラム、検証装置及び検証方法を提供する。 - 特許庁

To make it possible to carry out re-bonding quickly and easily without a defect even if there exists a fragile structure below or a low heat-resistant component in the vicinity, by improving the correcting method of the solder bonding for electric wiring of a minute electronic device.例文帳に追加

微小な電子デバイスの電気配線用ソルダーボンディングの修正方法を改良して、下方に脆弱な構造物が有ったり、付近に耐熱性の低い部品が有ったりしても、不具合無く、迅速容易に再ボンディングできるようにする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting electronic component in which the attachment compatibility of a part feeder is enhanced, while simplifying the mechanism and the apparatus can be made compact, and to provide a device and a method for drawing a tray.例文帳に追加

部品供給装置の装着互換性を向上させるとともに、機構簡略化・装置コンパクト化を可能とする電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにトレイ引出し装置およびトレイ引出し方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical substrate in which optical connection between optical wiring and a light receiving and emitting element can be efficiently established and which can be manufactured easily at low cost, a method of manufacturing the optical substrate, an optical component comprising the optical substrate, and an electronic instrument.例文帳に追加

光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができるとともに、容易かつ低コストで製造可能な光基板及び光基板の製造方法、並びに、該光基板を備えた光部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

Further, the image reading apparatus 3 has a housing 4, in the inside of which a CMOS image sensor 15 for imaging the electronic component 2 and a phosphorescence glass plate 18 for producing phosphorescence B when receiving the emission light from the light sources 9 are located.例文帳に追加

また、画像読取装置３は筐体４を有し、この筐体４の内部には、電子部品２を撮像するＣＭＯＳイメージセンサ１５と、光源９からの照射光を受けたときに燐光Ｂを発する燐光ガラス１８とを有している。 - 特許庁

Since oil is bled from the oil bleeding compound and a film of oil is imprinted on one face of metal foil or the insulating resin film, adapted contact thermal resistance is dropped in irregularity on the surface of the heating electronic component, the radiator and the thermal block.例文帳に追加

これにより、オイルブリード配合物からオイルがブリードし、金属箔又は絶縁性樹脂フィルムの片面にオイルの膜が転写されている為、発熱性電子部品や放熱器やサーマルブロック等の表面の凹凸に馴染み接触熱抵抗を低下させる。 - 特許庁

Also, the bonding strength of at least one joining surface out of those of material layers constituting the composite joining material 13 is made smaller than the bonding strength of the joining surface wherethrough the body 1 of the ceramic electronic component is joined to the composite joining material 13.例文帳に追加

また、複合接合材１３を構成する材料層どうしの接合面のうち、少なくとも１つの接合面の接着強度を、セラミック電子部品本体１と複合接合材１３との接合面の接着強度よりも弱くする。 - 特許庁