re-bondingとは 意味・読み方・使い方

When bonding with solder, the LSI 106 and cooling jacket 100 are bonded together in a pressurized ambient gas, and then re-exposed to the air.例文帳に追加

ハンダ固着時には、加圧雰囲気中で、ＬＳＩ１０６と冷却ジャケット１００を固着し、その後、大気戻しをする。 - 特許庁

To provide a squeezing out multi-layer container that is excellent in outer appearance, and in gas barrier, interlaminar bonding, squeezing, and re-grinding properties.例文帳に追加

外観性、ガスバリア性、層間接着性、スクイーズ性、リグラインド性に優れた絞り出し多層容器を提供すること。 - 特許庁

After forming a bonding part made of metal in a contour-like shape and etching (surface activation processing) the bonding part by plasma, by bonding objects to be bonded each other by pushing and breaking a deposition layer which re-adhered to the bonding part, a space formed by being surrounded in the contour-like shape by the bonding part between bonding surfaces can be sealed into a predetermined atmosphere.例文帳に追加

金属からなる接合部を輪郭状に形成し、該接合部をプラズマによりエッチング（表面活性化処理）した後、接合部に再付着した付着物層を押し破って被接合物どうしを接合することで、接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間を所定の雰囲気に封止することができる。 - 特許庁

Re-wiring metal 13 electrically connected with the device electrodes is arranged in the protective resin layer, and bonding metal protrusions 14 exposed outside are connected with the re-wiring metal.例文帳に追加

保護樹脂層の内部に、デバイス電極と導通する再配線メタル１３が配置され、さらに外部に露出する接合金属突起１４が再配線メタルと接続されている。 - 特許庁

The method is provided, where the BONDING mode 1 is used to re-synchronize a group of B-channels of an ISDN so as to attain re- synchronization without the need for interrupting the group of the B channels.例文帳に追加

ＢＯＮＤＩＮＧモード１を使ってＩＳＤＮネットワークのＢチャネルのグループを再同期し、Ｂチャネルの上記グループを切断する必要なしに再同期を可能にする方法が提供される。 - 特許庁

Moreover, in operating or re-operating a wire bonding device, a copper wire 20 at a part which is disposed outside the device and in risk of oxidation is wire-bonded to a waste bonding region 11 of a lead frame 1.例文帳に追加

また、ワイヤーボンディング装置の稼動時または再稼動時において、装置外へ配置された状態であり、酸化の恐れがある部分の銅線２０が、リードフレーム１の捨てボンディング領域１１にワイヤーボンディングされる。 - 特許庁

In the bonding of the heating molding metal material 1 which is the first member and the second member 5, a bonding part 4 in the heating molding metal material 1 is partly melted and the second member 5 is bonded to a re-solidified part 100 after partly melting.例文帳に追加

第１部材である加熱成形金属材１と第２部材５の接合において、加熱成形金属材１における接合部４を部分溶融し、部分溶融後の再凝固部１００に、第２部材５を接合する。 - 特許庁

Further, it includes a stage for re-enforcing a diffused bonding coat on the substrate so as to re-enforce to the same thickness as the thickness enforced prior to operation of the engine; and a stage for re-enforcing the upper layer ceramic heat insulation film to the nominal thickness + Δt so as to compensate the part of the base metal substrate removed by Δt.例文帳に追加

また、エンジン作動の前に施工されていたのとほぼ同じ厚さまで再施工されるように、拡散ボンディングコートを基体に再施工する段階と、Δｔが除去したベース金属基体の部分を補償するように上層セラミック断熱皮膜を公称厚さｔ＋Δｔまで再施工する段階とを含む。 - 特許庁