「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(347ページ目) - Weblio英語例文検索

By utilizing a rust-preventing organic compound having a complex formation ability with metal (for example, imidazole or benzimidazole derivative), a rust-preventing coating having adhesiveness is formed only on a metallic circuit exposed part (for example, electrode) of a substrate of an electronic component.例文帳に追加

金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。 - 特許庁

Based on each independent, sequential movement of the transport hands 50A, 50B and the index units 60A, 60B, 60C, the electronic component T is sequentially arranged in respective test sockets Sc1-Sc3 for performing different tests.例文帳に追加

これら搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ及びインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各独立した順次移動に基づいてそれぞれ異なる試験を行なう各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に対し電子部品Ｔを順番に配置する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for obtaining desired characteristics by preventing a part of an internal electrode from being absorbed by surrounding ceramic, or preventing any peeling from being generated on a boundary face between the internal electrode and the surrounding ceramic.例文帳に追加

内部電極の一部が周囲のセラミックに吸収されてしまったり、内部電極とその周囲のセラミックの界面に剥がれが生じたりすることがなく、所望の特性を得ることが可能な積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

According to the embodiment, the stress derived from thermal stress applied in the diagonal direction due to thermal expansion or heat shrinkage can be reduced, even in the case of solder mounting an electronic component having a rectangular bottom face.例文帳に追加

本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module manufacturing method which forms a solder-coated layer and a metal plated layer on the same surface of a circuit substrate and can make a joint between a semiconductor element and a chip component easy.例文帳に追加

回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the metal film transfer film for the electronic component, a release agent layer and the metal film are formed in this order on the plastic film, and a film thickness of the metal film is 500-30,000 angstrom.例文帳に追加

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、 該金属膜の膜厚が５００〜３００００オングストロームであることを特徴とする電子部品用金属膜転写フィルムである。 - 特許庁

The frame 141 surrounds the periphery of the electronic component mounted to the circuit substrate by a wire and having a polygonal plate-like outer shape, has rigidity higher than that of the circuit substrate and is fixed to the substrate.例文帳に追加

枠１４１は、配線を有する回路基板に搭載された多角形の板状の外形を有する電子部品の周囲を囲む、回路基板が有する剛性よりも高い剛性を有する、回路基板に固定される枠である。 - 特許庁

Since the mother board 10 and the module board 20 are connected by the electronic component 23, an end electrode is not required in the module board 20 and leads for connecting the mother board 10 and the module board 20 are not required.例文帳に追加

電子部品２３により、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続することにより、モジュール基板２０に端面電極が不要になると共に、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続するためのリードが不要になる。 - 特許庁

The plastic sheet for use in packaging an electronic part has a base material layer and a surface layer containing a polystyrenic resin and the component of the surface layer is contained in the base material layer adjacent to the surface layer.例文帳に追加

本発明のプラスチック製シートは、基材層とポリスチレン系樹脂を含有する表面層とを有する電子部品包装用であって、前記表面層の成分が、これに隣接する基材層に含有されていることを特徴とする。 - 特許庁

The case 1 for electronic component is constituted by insert- molding the flexible substrate 10 having patterns 17 and 19 formed on a synthetic resin film 11 into a synthetic resin-made case 40 so that the pattern forming surface of the substrate 10 may be exposed from the case 40.例文帳に追加

合成樹脂フイルム１１上にパターン１７，１９を形成したフレキシブル基板１０を、パターン形成面が露出面となるように合成樹脂製のケース４０内にインサート成形してなる電子部品用ケース１である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which has good adhesiveness to a copper lead frame with a die pad and an inner lead which are silver-plated and is excellent in solder resistance; and to provide an electronic component apparatus including a device sealed with the epoxy resin composition.例文帳に追加

ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

To provide conductive paste which can prevent solder leakage and characteristic degradation due to temperature cycle test while preventing oxidization from reducing a capacity and while obtaining adhesion, in the case where the paste is used for a terminal electrode of a ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミック電子部品の端子電極として用いた場合、酸化による容量低下を防ぎ、固着力を確保しつつ、半田濡れ不良、温度サイクル試験による特性劣化を防ぐことができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The electronic component has a plurality of semiconductor elements in one lead frame package, and the active elements having a substantially flat main surface part formed with resin sealing them are disposed in a region including the main surface center of the multiplayer board.例文帳に追加

一つのリードフレームパッケージ内に複数の半導体素子を有し、これらを封止する樹脂により形成した実質的に平坦な主面部を備えた能動素子を、前記多層基板の主面中央を含む領域に配置した。 - 特許庁

To provide a magnetic paste that has a high magnetic permeability and can obtain a substrate having a high flexural strength, and to provide a high performance electronic component having a high strength by using the magnetic paste.例文帳に追加

高透磁率を有し、かつ抗折強度の高い基材を得ることができる磁性体ペーストを提供するとともに、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能で高い強度を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

Particles surface of the conductive powder for the internal electrode for the laminated ceramic electronic component is processed by organic compound including aluminum or silicon and consequently, the difference in shrinkage behavior between the internal electrode and the ceramic layer is improved.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極用導電性粉末の粒子表面をアルミニウムまたはシリコンを含む有機化合物で処理し、その結果、内部電極とセラミック層との収縮特性の差を改善しようとするものである。 - 特許庁

This ceramics electronic component 8 includes a metal layer 14 formed between a side face of the internal electrode 11 having an end and the external electrode 12, and the external electrode 12 contains a resin and metal particles.例文帳に追加

本発明のセラミックス電子部品８は、内部電極１１の端部を有する側面と外部電極１２との間に形成された金属層１４とを備えると共に、外部電極１２は樹脂と金属粒子とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate which can be manufactured relatively easily and has high reliability wherein a wire length between a semiconductor device and an electronic component is short and the semiconductor device can be replaced.例文帳に追加

半導体装置と電子部品との間の配線長が短く、半導体装置の交換が可能であり、比較的容易に形成することができて信頼性が高い半導体実装基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple method for evaluating the reliability of insulation on ion migration, especially on the migration of a chlorine ion which is generated when a voltage is applied on an electronic component mounting board where wiring is formed on an insulating base material.例文帳に追加

簡便な方法により、絶縁基材上に配線が形成された電子部品搭載用基板の通電中のイオンマイグレーション、特に塩素イオンのマイグレーションに対する絶縁性の信頼性を評価するための方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, in the mounting structure, an electrode on the backside of the substrate mounting a chip and an electrode of the other electronic component which are facing each other, are connected by direct contact between the electrodes or by intervening electrically conductive particles between the electrodes.例文帳に追加

また、対向するチップを実装した基板の裏面の電極と他の電子部品の電極とが、電極間の直接接触もしくは電極間に導電粒子を介在して電気的に接続された前記の実装構造体。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer electronic component capable of improving the end face shape of a ceramic element assembly and surely connecting an internal electrode layer and an external electrode by excellently exposing the internal electrode layer.例文帳に追加

セラミック素体の端面形状を改善することができ、かつ内部電極層を良好に露出させることにより、内部電極層と外部電極とを確実に接続することができる、積層電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

This invention relates to (A) a polymerizable imide monomer represented by general formula (1) (wherein R is H or methyl), (B) a photosensitive polymer, (C) a photocuring composition including a photoinitiator, a pattern production method using the composition and an electronic component.例文帳に追加

（Ａ）一般式（１）［式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示す］で表される重合性イミド単量体、（Ｂ）感光性ポリマー及び（Ｃ）光開始剤を含む光硬化性組成物、これを用いたパターンの製造法並びに電子部品。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, which shows a flame retardance without containing any halogen or antimony, exerts a good moldability and has a highly reliable reflow resistance, water vapor resistance and high-temperature properties, and an electronic component device.例文帳に追加

ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性が良好で、耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, which shows a flame retardance without containing any halogen or antimony, exerts a good moldability and has a highly reliable reflow resistance, water vapor resistance and high-temperature properties, and an electronic component device.例文帳に追加

ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性が良好で、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。 - 特許庁

In the laminated type electronic component, a dielectric sheet 5 and circuit electrodes 7, 8, 9, and 10 are laminated and baked at the same time to form a dielectric block 6.例文帳に追加

積層型電子部品において誘電体ブロック６を、誘電体シート５とこの誘電体シート５の熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極７，８，９，１０を積層した後に、これらを同時焼成することにより形成した。 - 特許庁

A multilayer ceramic electronic component has a laminate 3, wherein each of ceramic layers 7 is alternately interposed between internal electrodes 5 and 6 external electrodes 2 and 2 provided at ends of the laminate 3 and connected to the electrodes 5 and 6, respectively.例文帳に追加

積層セラミック電子部品は、セラミック層７と内部電極５、６とが交互に積層された積層体３と、この積層体３の端部に設けられ、内部電極５、６にそれぞれ接続された外部電極２、２とを有する。 - 特許庁

The electronic component 19 can thereby be mounted efficiently on the circuit board 11 and since a hybrid IC on an extra substrate is not required nor the circuit board is required to be enlarged, miniaturization can be achieved.例文帳に追加

このため、回路基板１１に電子部品１９を効率よく実装することができ、従来のように、別基板のハイブリッドＩＣを設けたり、回路基板を大きくしたりする必要がなくなり、小型化を図ることが可能となる。 - 特許庁

Molten solder is supplied simultaneously to the region to be soldered using the flow dip type soldering apparatus for heating, thus soldering the electronic component to the region to be soldered on the printed-wiring board.例文帳に追加

フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a composite material for an electrical and electronic component, which keeps high adhesiveness between a metal substrate and an insulation film even when a portion including an interface between the metal substrate and the insulation film has been subjected to a working process such as a stamping process.例文帳に追加

金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。 - 特許庁

Hereby, various unknown property values of an electronic part component such as a printed wiring board can be identified accurately without processing it into a specific shape, and the unknown property values can be identified efficiently at low cost.例文帳に追加

これにより、特定形状に加工することなくプリント配線基板などの電子部品構成材料の種々の未知物性値を精度良く同定することができ、効率的に低コストで未知物性値を同定することが可能になる。 - 特許庁

When a tape feeder 2 is loaded to an electronic component mounting device 1, a control part 10 reads out actual measurement data memorized in a tape feeder memory part 34 and calculates an error between this data and design data memorized in a memory part 16.例文帳に追加

電子部品搭載装置１にテープフィーダ２が装着されると制御部１０がテープフィーダ記憶部３４に記憶されている実測データを読み出し、記憶部１６に記憶されている設計データとの誤差を算出する。 - 特許庁

A thick-film resistor 39 as a circuit component element is formed on the surface of the board 33 bonded to the base plate 31, and all electronic components 41 to be mounted without using welding are mounted also on the plate-bonded side of the board.例文帳に追加

回路基板３３におけるベースプレート３１に接着される側の面に、回路構成素子としての厚膜抵抗体３９が形成されているとともに、半田によらずに実装される全ての電子部品４１が実装されている。 - 特許庁

The cooling pipe 3 partially has a narrowed part 4 where the flow path width of the cooling medium flow path 31 is narrowed in a flow path width direction Z orthogonal to the distributing direction X of the cooling medium 5 and a laminating direction with the electronic component 2.例文帳に追加

冷却管３は、冷却媒体５の流通方向Ｘ及び電子部品２との積層方向に直交する流路幅方向Ｚに、冷媒流路３１の流路幅を絞った絞り部４を部分的に設けている。 - 特許庁

A cooling device for an electronic component 100 has a metal pipe 50, metal foil 20 disposed on an outer surface of the metal pipe 50, and thermal hardened resin layers 10 bonding the outer surface of the metal pipe 50 to the metal foil 20.例文帳に追加

金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 - 特許庁

Under pads 4 and 5 to which bumps of a BGA-type electronic component are connected, a resin 7 having a larger thermal expansion coefficient than a base material 8 of an electrical circuit board is disposed under the pad 4 in which a via 6 is not formed thereunder.例文帳に追加

ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 - 特許庁

The electronic component comprises a resin composition containing (A) a thermoplastic resin containing (A-1) an amorphous resin having a glass transition temperature of 140°C or higher and (A-2) a crystalline resin having a glass transition temperature of 140°C or lower, and (B) a fibrous filler.例文帳に追加

（Ａ）（A-1）ガラス転移温度が１４０℃以上の非晶性樹脂と（A-2）ガラス転移温度が１４０℃以下の結晶性樹脂を含む熱可塑性樹脂と、（Ｂ）繊維状充填剤を含有する樹脂組成物からなる電子部品。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a laminated ceramic electronic component having high connection reliability between a half-penetration via hole and an internal conductor, no possibility of causing bad connection through a full-penetration via hole, and no loss of electric characteristics.例文帳に追加

半貫通ビアホールと内部導体との接続信頼性が高く、及び、全貫通ビアホールに接続不良が生じるおそれがなく、電気的特性が損なわれることのない積層型セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

This optical inspection device 34 for the electronic component includes a base 36, and a mounting table 42 moved relatively along X-directionally with respect to the base 36 and mounted with the printed wiring board, and a material for the base 36, and the mounting table 42 is granite.例文帳に追加

この電子部品の光学的検査装置34は、基台36と、基台36に対してＸ方向に相対的に移動するとともにプリント配線板が搭載される載置台42とを含み、基台36および載置台42の材料はグラナイトである。 - 特許庁

To provide a bonding method of a copper system material with metals of different kinds which can attain sufficient bonding strength and is desirable in its external appearance because generation of dust is suppressed; and also to provide a manufacturing method of sealed electronic component using the same bonding method.例文帳に追加

充分な接合強度が得られ、かつ、チリの発生が抑えられて外観上好ましい、銅系材料と異種金属との接合方法および該接合方法を用いた封止電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the paper chip-type electronic component housing mount, a cross-sectional water-absorption is 300 g/m^2 or less, and in addition, a sizing agent added internally has a content of 0.5 to 1.0 mass% relative to pulp.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納する紙製収納台紙において、断面吸水度が３００ｇ／ｍ^２以下であり、さらには内添サイズ剤をパルプに対して０．５〜１．０質量％配合するチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁

To remove an electric noise emitted from an electronic component in a wide band by providing a distributed constant circuit in which a metallic plate is constituted of a resistance, an inductance and the electrostatic capacity of an electrode when allowing currents to flow to the electrodes of a noise filter.例文帳に追加

ノイズフィルタの電極に電流を流す際に、金属板を抵抗とインダクタンスと電極の静電容量とからなる分布定数回路として電子部品から発せられる電気的ノイズを広帯域にわたって除去する。 - 特許庁

A heat dissipating plate 11 is constituted of metal material like brass which has high thermal conductivity and electric conductivity and arranged in contact with a heat generating component whose heat generating amount is large out of electronic components mounted on the digital amplifier substrate 10.例文帳に追加

放熱板１１は、黄銅等、熱伝導性の高く、且つ導電性を有する金属材料で構成され、デジタルアンプ基板１０に実装された電子部品の内、発熱量の大きい発熱部品に接触させて配置されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component includes a step of forming an internal electrode pattern layer 12a on a surface of a support sheet 20 elongated in a longitudinal direction using a printing method and drying it with a predetermined temperature.例文帳に追加

長手方向に沿って細長い支持シート２０の表面に、内部電極パターン層１２ａを印刷法により形成して所定の乾燥温度で乾燥させる工程を有する積層型電子部品の製造方法である。 - 特許庁

To provide screen printing equipment which is capable of fixing an angle of detachment of a mask from a plate in a printing process, in regard to the screen printing equipment wherein a flux or the like is printed in a prescribed pattern on one side of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、電子部品の一面にフラックス等を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷装置おいて、印刷過程のマスクの離版角度を一定化できるスクリーン印刷装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

When an elevating device 23 moves a sucking part 215 for sucking the electronic component from a conveying position to a transferring position, the elevating device 23 decelerates a pushing part 235 at a switching position between the conveying position and the transferring position.例文帳に追加

昇降装置２３は、電子部品を吸着した吸着部２１５を搬送位置から受け渡し位置に移動させる際、搬送位置からこの搬送位置と受け渡し位置との間の切り替え位置で押圧部２３５を減速する。 - 特許庁

Lead terminals 11 of an insertion mounting type electronic component 10 which are applied with a solder paste by transferring are inserted into through holes 2 of a printed wiring board 1 which are applied with the solder paste by printing (Figure 1(g)), and then reflow processing is carried out.例文帳に追加

はんだ印刷によりはんだペーストが塗布されたプリント配線基板１のスルーボール２にはんだペーストが転写供給された挿入実装電子部品１０のリード端子１１を挿入し（図１（ｇ））、リフロー処理する。 - 特許庁