「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(349ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the practical usefulness of an electronic circuit component mounter that moves forward and backward a suction nozzle in relation to a nozzle holding member by the relative displacement of a rotary head and a forward/backward driving member in an axial direction parallel to the axis of rotation.例文帳に追加

ロータリヘッドと進退駆動部材とのロータリヘッドの回転軸線と平行な軸方向の相対移動により吸着ノズルをノズル保持部材に対して進退させる電子回路部品装着装置の実用性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring board for an electronic component inspection device, which enables an electric connection with a printed board to be mounted, to be made through a bonding wire, and is easy to manufacture and fabricate at a relatively low price, especially, in a thin film forming stage.例文帳に追加

実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide packaging structure of an electronic component, the packaging structure being free form the occurrence of trouble in a connection part of a terminal even when a flexible circuit board is bent at the vicinity of a package region, and an optical head device provided with the packaging structure.例文帳に追加

フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。 - 特許庁

This indication device is provided corresponding to each positioning pin hole 12c of the feeder bank 12 and has LEDs 15 indicating the mount positions of the electronic component feeders 11 on the feeder bank 12 so that they can visually be recognized.例文帳に追加

この指示装置は、フィーダバンク１２の各位置決めピン孔１２ｃ毎に対応して設けられ、かつ、電子部品フィーダ１１のフィーダバンク１２上の装着位置を視覚的に認識させるように指示するＬＥＤ１５を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component package sealing method and an apparatus which requires a short processing time and has little thermal impact on an element inside the package during processing, and can apply uniform sealing to the package with high reproducibility.例文帳に追加

加工時間が短いうえ、加工中にパッケージ内の素子に及ぼす熱的影響が少なく、再現性の高い均一な封止加工を行える電子部品パッケージ封止方法および電子部品パッケージ封止装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an electronic component having a flat internal electrode from which undulation and cavity are eliminated by eliminating the difference in behavior between the internal electrode and an insulating layer during firing.例文帳に追加

焼成時のおける内部電極と絶縁層との挙動差を無くして、うねりや空洞がない平坦な内部電極を有した電子部品を製造することができる電子部品製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

In a green laminate structure which serves as a multilayer ceramic electronic component, having an external electrode by burning, metal oxide, for example, the material same as the material for forming the ferrite is impregnated into the external electrode.例文帳に追加

焼成することによって、外部電極を有する積層型セラミック電子部品となる生の積層構造物において、外部電極に金属酸化物、たとえばフェライトを形成する材料と同じ材料を含ませておく。 - 特許庁

To provide a device for efficiently installing an electronic component on a substrate in a mounting line having a plurality of carrying lanes, which can efficiently perform, particularly, switching operation of the type of substrate assemblies.例文帳に追加

複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板に電子部品を効率的に装着する装置であって、特に基板組立品の種類切替えの作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品の実装装置を提供する。 - 特許庁

In the metal film transfer film for the electronic component, a release agent layer and the metal film are formed in this order on the plastic film, and the metal film has a prescribed pattern shape formed by an oil mask method.例文帳に追加

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、その金属膜がオイルマスク法によって形成された所定のパターン形状を有している電子部品用金属膜転写フィルム。 - 特許庁

This radio communication device 100 includes the antenna 10 for transmitting or receiving a radio signal, and the electronic component 20 connected to the antenna 10 and including a memory for recording prescribed information, and is provided in the tire 1.例文帳に追加

本発明に係る無線通信装置１００は、無線信号を送信または受信するアンテナ１０と、アンテナ１０と接続され、所定の情報を記録するメモリを含む電子部品２０とを備え、タイヤ１の内部に設けられる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component mounting substrate which ensures bonding reliability in manufacturing a mounting substrate where thermosetting resin containing solder particles is used as a solder joint material.例文帳に追加

半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic component 10 includes a plurality of multilayer ceramic capacitor elements 12 that has external electrodes formed at both ends and are stacked, and metal terminals 18a and 18b that are connected to external electrodes 16a and 16b of the multilayer ceramic capacitor element.例文帳に追加

電子部品１０は、両端に外部電極が形成され積み重ねられた複数の積層セラミックコンデンサ素子１２と、積層セラミックコンデンサ素子の外部電極１６ａ，１６ｂに接続される金属端子１８ａ，１８ｂとを含む。 - 特許庁

The ceramic paint for forming a green sheet contains a ceramic material, a setting acrylic resin with an acid value of 2-10 mg×KOH/g, and a solvent, and the multilayered electronic component is manufactured by using the ceramic paint.例文帳に追加

セラミック原料と、酸価が２〜１０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇの範囲にある硬化性アクリル樹脂と、溶媒とを、含有するグリーンシート形成用のセラミック塗料、およびこのセラミック塗料を用いた積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

A length 1 of this spot-facing portion is set longer than a distance A between both end portions of a land portion 31 of a copper wiring 3, on which an electronic component is mounted and depth d of the spot-facing portion is set properly to almost a half of the thickness c of the heat sink 1.例文帳に追加

このザグリ部の長さｌは、電子部品を実装する銅配線３のランド部３１の両端間の距離Ａより大きくし、その深さｄは、ヒートシンク１の厚さｃの略半分であることが好適である。 - 特許庁

With this configuration, the wiring board 5 can dissipate heat of the surface of the wiring board 5 as optical energy, and as a result, it can improve the heat dissipation performance of the surface of the wiring board 5 and can suppress an increase in temperature of the electronic component 9.例文帳に追加

これにより本発明は、配線基板５表面の熱を光エネルギーとして放出でき、結果として配線基板５表面の放熱性を向上させ、電子部品９の温度上昇を抑制することが出来る。 - 特許庁

In the laminated electronic component, metal magnetic layers 11A-11F and conductor patterns 12A-12E are laminated, and a coil is formed inside the laminated body.例文帳に追加

また、フェライトからなる磁性体層と導体パターンを積層し、積層体内にコイルが形成された積層型のものは、磁性体層を構成しているフェライトの飽和密度が低いため、直流重畳特性が悪く、大電流を流せない。 - 特許庁

In the setter for firing the ceramic electronic component which is provided with a coating layer consisting essentially of ZrO_2 on a ceramic base material, the coating layers each having different residual expansion are provided respectively on the mounting surface and the opposite surface of the base material.例文帳に追加

セラミックスからなる基材上に、ＺｒＯ_２を主成分とするコート層を備えるセラミックス電子部品焼成用セッターにおいて、基材の載置面及びその反対面で、残存膨張量の異なるコート層を設ける。 - 特許庁

A conductor, having a length of not less than 1/2 wavelength of the high-frequency noise, is provided with its both ends open in between an electronic component and a front bezel, for generating high-frequency noise traveling to the front bezel side in a housing.例文帳に追加

筐体内で、フロントベゼル側に向かう高周波ノイズを発生する電子部品とフロントベゼルとの間に、高周波ノイズの波長の１／２以上の長さの導体をその両端を電気的に開放した状態で設ける。 - 特許庁

If the tape 9 is possibly in contact with an upper angled portion of an upper panel plate to generate displacement thereof, the electronic component is loaded while the tape 9 is supplied in its longitudinal direction by only using the edge portion thereof.例文帳に追加

テープ９が上側のパネル板の上角部に当ってパネル板が位置ずれを生じるおそれがあるときは、テープ９はその縁部のみを使用するものとし、テープ９をその長手方向へ送りながら電子部品を実装する。 - 特許庁

To provide a bump joining determining device and method, wherein the good or defective joint between the electronic component and the circuit board can be determined during the joining and, when a joint state becomes wrong during the joining, the joint state can be changed.例文帳に追加

電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component string manufacturing method capable of preventing a cover tape in an arch-swollen shape or the like from being crimped against a carrier tape without providing any tape holding means separate from a crimp tool or the crimp tool.例文帳に追加

圧着治具とは別体のテープ押さえ手段を設けなくても、カバーテープなどが弓形に膨らんだ状態でキャリアテープに圧着することを防止することができる電子部品連の製造方法および圧着治具を提供する。 - 特許庁

To provide a dust-free paper especially suitable as joined paper usable in a semiconductor-associated field, joined paper for an electronic component and an electric product, and a packaging material such as a wrapping paper, excellent in productivity and cost, and having excellent conductivity.例文帳に追加

半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙の提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module that enables the achievement of reliable electrode connections as well as simultaneous interlayer connection by through-holes without employing a thermally-melting type connection member, such as solder.例文帳に追加

半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic component which enables sufficient packing of electrode material and stable connection of a small diameter via by eliminating spherical deposit on a wall surface of a laser-worked green sheet.例文帳に追加

グリーンシートをレーザ加工した壁面の球状の析出物を除去し、電極材料の充填を十分に行え、安定した小径のビアの接続を可能となる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When a vertically moving block 104C is moved downward under the condition that a locking solenoid 111 is opened, an electronic component 100 held with a chip holding tool 101 is placed in contact with a substrate 108 held with a substrate holding means 109.例文帳に追加

ロック用ソレノイド１１１を開放した状態で、上下動ブロック１０４Ｃを下降させると、チップ保持ツール１０１が保持する電子部品１００が基板保持手段１０９に保持されている基板１０８に接触する。 - 特許庁

In the printed circuit board, the pad portion 10, in which a terminal portion 9 of the electronic component 3 is electrically connected to a part of the interconnect line pattern 11, and substrate exposing portion 12, exposing a substrate 14 forming a substrate 5 near the pad portion 10, are formed.例文帳に追加

配線パターン１１の一部に電子部品３の端子部９が電気的に接続されるパッド部１０及び該パッド部１０近傍に基板５を形成する基材１４を露出させた基材露出部１２が形成されている。 - 特許庁

A reel for a carrier tape of an electronic component, having a pair of disk-like side plates at both the lateral ends of a winding core, keeps a corrugated rib having a prescribed width formed in the thickness direction of the whole periphery of each outer-peripheral edge end part of both of the side plates.例文帳に追加

巻き芯の左右両端に一対の円盤状の側板を有する電子部品のキャリアテープ用リールであって、前記両側板のそれぞれの外周縁端部の全周の厚さ方向に所定幅の波形リブを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic component which avoids deforming a laminate, irrespective of the existence of the thickness change of inner electrodes, solves the pressure ununiformity in thermo-pressure welding of the laminate, and suppresses the growth of the delamination.例文帳に追加

内部電極の厚み変化の存在にかかわらず、積層体の変形を回避し、積層体の熱圧着における圧力ムラを解消し、デラミネーションの発生を抑制し得るセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide bump electrodes which can surely ensure electrical commu nication between the electrodes formed on a wiring board or in a semiconductor device, a method for forming the electrodes, and an electronic component inspec tion device adopting the electrodes.例文帳に追加

配線基板や半導体装置に形成された電極間の確実な電気的導通を確保することができる突起状電極、その形成方法及びその電極を採用した電子部品の検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a radical polymerizable acrylic insulative adhesive which is excellent in low-temperature quick polymerization curability and allows achievement of good connection reliability as an insulative adhesive for NCF-joining an electronic component to a wiring board.例文帳に追加

電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。 - 特許庁

A semiconductor electronic component 20 having a number of bumps 22 that are arranged in a lattice arrangement is mounted by soldering on a multilayer wiring board 10 where merely one first wiring pattern 14 can pass between lands 13.例文帳に追加

格子状に配置した多数のバンプ２２を有する半導体電子部品２０が、ランド１３間に１本の第１配線パターン１４のみが通過可能となっている多層配線基板１０の上に、ハンダ付けにて実装されている。 - 特許庁

To solve the problem of a prior art crystallization method employing laser light that variance (variation) of TFT characteristics is increased to cause suppression of various performances of a semiconductor device employing a TFT as the component of an electronic circuit.例文帳に追加

従来のレーザー光を用いた結晶化法では、ＴＦＴ特性の分散（又はバラツキ）を大きく要因となり、それがＴＦＴを電子回路の構成要素とする様々な半導体装置の性能を抑制する原因となっている。 - 特許庁

By using a resin monomer containing at least one kind of isomer of thioether derivative expressed by a following chemical formula (1), it is possible to provide the electronic component having proper properties, even at high humidity or at high temperatures.例文帳に追加

以下の化学式（１）で表されるチオエーテル誘導体の異性体のうち少なくとも一種類を含む樹脂モノマーを使用することにより、高湿度下や高温度下においても優れた特性を示す電子部品を提供することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component comprising a thin semiconductor element and its packaging structure in which reliability can be ensured by preventing breakage of the semiconductor element in the vicinity of the outer edge part.例文帳に追加

薄化された半導体素子を備えた電子部品において、外縁部近傍に発生する半導体素子の破損を防止して、信頼性を確保することができる電子部品および電子部品実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the protruded electrode 42 containing tin provided at the electronic component comes in contact with the coating layer 33, metal diffusion is hardly generated at the contact part, and an intermetallic compound is restrained from being generated and deposited on the contact part.例文帳に追加

電子部品に設けられたスズを含む突出電極４２が被覆層３３に接触したときに、その接触部で金属の拡散が生じにくく、接触部に金属間化合物が生成されて堆積されるのを抑制できる。 - 特許庁

As the method, resin having flowability is contained in a component of a prepreg laminated between an upper printed-wiring board 10, having a cavity for embedding electronic components and a lower printed-wiring board 20 that serves as the bottom of the cavity.例文帳に追加

その方法として、電子部品を埋め込むキャビティを設けた上側プリント配線板１０とキャビティ底面となる下側プリント配線板２０との間に積層するプリプレグの成分に、流動性を有する樹脂を含有させる。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component which can restrict slackening of external terminal electrodes or formation of voids between a substrate ceramic layer and an external terminal electrode inside a slackened portion.例文帳に追加

外部端子電極にたるみが生じたり、たるみ部分の内側の基材セラミック層と外部端子電極の間に空隙が形成されたりすることを抑制することが可能で、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The electronic endoscope 10 consists of a scope 12 having an imaging sensor and an image signal processing unit 14 connected with the scope and outputs the pixel signals for one frame-component successively read out of the imaging sensor as the video signals.例文帳に追加

電子内視鏡１０は撮像センサを持つスコープ１２と、このスコープを接続させた画像信号処理ユニット１４とから成り、該撮像センサから順次読み出される１フレーム分の画素信号をビデオ信号として出力する。 - 特許庁

To stably print a sufficient amount of solder paste on a solder ball constituting an electrode of an electronic component such as BGA package or on a planar pad and to substantially reduce bonding defects after rework.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ等の電子部品の電極を構成するはんだボール上或いは平面パッド上に、十分な量のはんだペーストを安定して印刷することができ、リワーク後の接合不良を大幅に低減させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a highly-reliable ceramic electronic component having a foundation electrode layer formed on a ceramic base body and an external electrode including a Cu plating film formed on the foundation electrode layer.例文帳に追加

セラミック素体の上に形成された下地電極層と、下地電極層の上に形成されたＣｕめっき膜とを有する外部電極を備えるセラミック電子部品であって、高い信頼性を有するセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The tin electroplating solution for the ceramic electronic component contains tin ion and has pH ≥3 and ≤8, ≤0.5 mol/L concentration of cation having ≥0.5 mol/L solubility of hydroxide in water.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、ｐＨが３以上８以下であり、水に対する水酸化物の溶解度が０．５ｍｏｌ／Ｌ以上であるカチオンの濃度が、０．５ｍｏｌ／Ｌ以下である。 - 特許庁

Disclosed is a method and system for dynamically managing access to such an asset as an electronic document or a hardware component by using a policy including one or more dynamic access controls linked to a data source such as a database or a Web service.例文帳に追加

データベースまたはウェブサービスのようなデータソースにリンクされる１つ以上の動的アクセスコントロールを含むポリシーを用いて、電子ドキュメントまたはハードウェア部品のような資産へのアクセスを動的に管理するための方法およびシステム。 - 特許庁

To provide a tape for mounting an electronic component, along with its manufacturing method, capable of preventing corrosion of a copper wiring by preventing abnormal melting of copper when the copper wiring is subjected to electroless tin plating in an electroless tin plating liquid.例文帳に追加

無電解錫メッキ液中で銅配線に無電解錫メッキを施す際に銅の異常溶解を防止することによって銅配線の腐食を防止することができる電子部品搭載用テープおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator which reduces stray capacitance generated in a conductive pattern pulled around within a package and ensures conduction between a piezoelectric vibrator and an electronic component directly conducted to the piezoelectric vibrator by wire bonding.例文帳に追加

パッケージ内部を引き回される導電パターンに生じる浮遊容量を少なくするとともに、圧電振動片と、該圧電振動片にワイヤボンディングで直接導通される電子部品との導通を確保する圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To safely reproduce the unwanted formed part of a magnesium alloy formed body into a forming material with reduced energy in a direct recycling method for a magnesium alloy, and to realize a low cost electronic component casing.例文帳に追加

マグネシウム合金の直接リサイクル方法及び電子機器筐体に関し、マグネシウム合金成形体の不要成形部分を小さいエネルギーで且つ安全に成形材料に再製するとともに、低コストの電子機器筐体を実現する。 - 特許庁