「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(350ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, the mark on the panel side can be imaged in a state of no distortion in the liquid crystal panel and since the imaging position of each mark is identical to the mounting position, the mounting accuracy of the electronic component can be improved compared to a conventional method.例文帳に追加

よって、液晶パネルに撓みが無い状態でパネル側マークを撮像でき、かつ上記各マークの撮像位置と装着位置とが同一であるので、電子部品の装着精度を従来に比べて向上可能である。 - 特許庁

To provide a composite yarn which has a conductive pattern capable of mounting an electronic component formed thereon, and also has such a stretch resistance as to be woven or knitted into a fabric, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

本発明は、電子部品を実装可能な導電性パターンを形成するとともに布帛に織成又は編成可能な耐伸縮性を備える複合糸及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

External terminals formed by performing a bending work on a metal wire material are used as external terminals 5, which are respectively bonded to the end surfaces of a ceramic electronic component element 4 in such a way as to make continuity with internal electrodes exposed to the end surface of the element 4.例文帳に追加

セラミック電子部品素子４の端面に露出した内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子４の端面に接合される外部端子５として、金属線材を曲げ加工してなる外部端子を用いる。 - 特許庁

An electronic component has a package substrate 23 comprising an insulating substance; a device chip 21 that is flip-chip mounted on the package substrate 23; and a sealing part 25 sealing the device chip 21, and the sealing part 25 has a side part 25A that is formed by solder.例文帳に追加

絶縁物質からなるパッケージ基板２３と、パッケージ基板２３にフリップチップ実装されたデバイスチップ２１と、デバイスチップ２１を封止する封止部２５とを有し、封止部２５ははんだで形成された側部２５Ａを有する電子部品。 - 特許庁

To provide an underwater cleaning and floating carrying apparatus capable of cleaning a plate-like member, a floating member, of an electronic component and of preventing generation of dust, deterioration in the degree of cleaning in a room or damage of the member.例文帳に追加

浮上部材である電子部品の板状部材を水中で洗浄、浮上させることが可能で、塵を発生したり室内の清浄度を悪化させたり、部材の破損等がない水中洗浄、浮上搬送装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device and electronic equipment for increasing strength of a casing without adding a new component, even when a cutout part is formed in the casing on which an electrooptical panel is mounted.例文帳に追加

電気光学パネルを搭載した筐体に抜き部分を形成した設計を行った場合でも、新たな部品を追加することなく筐体の強度を高めることのできる電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a nonmagnetic ferrite with high insulation resistance capable of suppressing precipitation of ZnO and CuO at grain boundaries, improving characteristics and stabilizing its crystal structure, and a multilayer electronic component using it.例文帳に追加

従来、高い絶縁抵抗を得るために非磁性フェライト中の酸化鉄の組成を低減すると、ＺｎＯ，ＣｕＯの析出量が増大し、還元雰囲気にさらされた場合に低抵抗相が析出し、絶縁不良の危険性が増大する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayered ceramic electronic component includes a process of forming a green sheet 14 on the surface of a support 22, and a process of adding centrifugal force in the thickness direction of the green sheet 14 to the green sheet 14.例文帳に追加

支持体２２の表面にグリーンシート１４を形成する工程と、前記グリーンシート１４に対して、前記グリーンシート１４の厚み方向に、遠心力を加える工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

The electrical component case (14) for hermetically receiving a circuit board (13) on which electronic electrical components (12) being mounted has a two-layer structure consisting of a resin case (14A) formed of a resin and a metal case (14B) formed of a metal.例文帳に追加

電子電気部品（１２）が実装された回路基板（１３）を密閉状に収容する電装品ケース体（１４）が、樹脂で形成された樹脂ケース部（１４Ａ）と金属で形成された金属ケース部（１４Ｂ）との二層構造とされている。 - 特許庁

A plurality of unit sheets 35 having inner electrode layers 5 and 7 and a level difference absorbing layer 6 are laminated on a green sheet 25 constituted of a binder-containing ceramic paste 23, to manufacture the stacked electronic component such as a stacked ceramic capacitor 1.例文帳に追加

バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a heat-conductive molding having satisfactory handlability even in a form of thin film, fixable easily to a heat generating electronic component or a heat radiating member by itself, because having proper adhesiveness, and excellent in heat conductivity, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

薄膜でも取り扱い性が良く、適度な粘着性を有するため自身で発熱性電子部品または放熱部材に容易に固定でき、熱伝導性にも優れる熱伝導性成形体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stand attachment structure for electronic equipment such that a fixed type stand can be attached through a fixed type stand holder of one component and a tilt type stand can be also attached through a tilt type stand holder and a stand hinge of two components.例文帳に追加

１部品の固定式スタンドホルダーを介して固定式スタンドを取付けることも、チルト式スタンドホルダーとスタンドヒンジの２部品を介してチルト式スタンドを取付けることもできる、電子機器のスタンド取付構造を提供する。 - 特許庁

The first and the second engaging parts 41, 71 are structured with hooks 43, 73 facing directions nearly parallel to opposite surfaces of the electronic component main body part 20 and the terminal part 70, and hook inserting parts 45, 75 for inserting counterpart hooks.例文帳に追加

第一，第二係合部４１，７１は、何れも電子部品本体部２０及び端子部７０の対向面に略平行な方向を向くフック４３，７３と、相手方のフックを挿入するフック挿入部４５，７５とを有して構成される。 - 特許庁

By disposing the subordinate control board in this way, the space formed in the upper, lower, left and right sides of the reel unit 90 projecting toward the back face of the slot machine 20 can be effectively utilized, and the electronic component face of the subordinate board can be easily visually recognized.例文帳に追加

このように配置することにより、スロット機２０の背面方向に突出するリールユニット９０の上下左右に生じるスペースを有効に活用することができると共に電子部品面を容易に視認することができる。 - 特許庁

An attracting member 3 provided includes an attracting surface 23a to be in contact with electronic component, and is inserted into a hollow part of the body 2 under the condition that it can be moved freely upward and downward and rotation thereof is restricted around the axial line in the vertical direction.例文帳に追加

電子部品と接触する吸着面２３ａを有し、本体２の中空部内に昇降自在かつ上下方向の軸線回りの回動が規制された状態で挿入された吸着部材３を備える。 - 特許庁

To provide a two-port type non-reciprocal circuit element that can be connected to a balance circuit without going through a balanced-to-unbalanced converter and in which a common-mode rejection ratio is great, a compound electronic component provided with the same, and communication equipment.例文帳に追加

平衡−不平衡変換器を介さないで平衡回路に接続することができるとともに、同相信号除去比が大きい２ポート型非可逆回路素子、それを備えた複合電子部品および通信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode, fusion of the multi-layer ceramics substrate which is suppressed and having an increased distance between the multi-layer ceramics substrate and passive element.例文帳に追加

貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。 - 特許庁

The electronic component manufacturing method includes a step of forming a composite ink pattern layer on the mold releasing surface of a transfer board using a letterpress offset process, followed by simultaneous inversion transfer of the composite ink pattern layer onto a matter to be printed.例文帳に追加

凸版オフセット法を用いて転写板の離型性面上に、複合インキパターン層を形成した後、該複合インキパターン層を被印刷体上に同時に反転転写する工程を有する電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer substrate that can surely fill a resin into a chink between an electronic component and a substrate without using an intermediary material between them beforehand and a manufacturing facility used for this.例文帳に追加

予め基板と電子部品との間の隙間に中間材を用いなくても電子部品と基板との間に樹脂を確実に充填することができる積層基板の製造方法と、これに用いる製造設備を提供する。 - 特許庁

To provide a failure diagnosis system, an electronic control device, and a failure diagnosis information transmission method capable of transmitting failure diagnosis information without using cables or radio waves but using a light emitting component mounted on a vehicle in a non-contact manner.例文帳に追加

ケーブルや電波を用いずに、車両に搭載されている発光部品を利用して非接触で故障診断情報を送信可能な故障診断システム、電子制御装置および故障診断情報送信方法を提供する。 - 特許庁

To provide a shield case which can be reliably soldered to a circuit board without increasing a manufacturing cost, and to provide an electromagnetic shielding structure which electromagnetically shields an electronic component mounted on the circuit board using the shield case.例文帳に追加

製造コストを増大させることなく、回路基板に確実に半田付けを行うことができるシールドケース、及びこのシールドケースを用いて回路基板に搭載された電子部品の電磁遮蔽を行う電磁遮蔽構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure in which wiring can be changed by using a jumper wire etc., even after a printed substrate is manufactured in a CPLD device and an FPGA device mounted on the printed substrate when the devices have the shape of a BGA-type package.例文帳に追加

プリント基板に搭載後のＣＰＬＤデバイス及びＦＰＧＡデバイスに於いて、デバイスの形状がＢＧＡタイプのパッケージの場合に、プリント基板作成後からでも、ジャンパー線等を使用して、配線の変更ができる様にする。 - 特許庁

Next, a second biasing member 18 presses a movable lever 13 toward a loading area 30A in front, so that a top face of an electronic component 1 is retained by pressing force in a vertical direction by a pressing part 13b of the movable lever 13.例文帳に追加

続いて、第２の付勢部材１８が可動レバー１３を前方の装填領域３０Ａに押し出すため、電子部品１の上面が可動レバー１３の押圧部１３ｂによってほぼ垂直方向の押圧力によって保持される。 - 特許庁

Furthermore, the branch 3 is separated from the main line 2 at an automobile manufacturer, and connected with an optional device 7 of an option circuit which is formed to avoid interference with an electronic device 8, namely, the other component which is located on a cabling route.例文帳に追加

また、分岐部３は、カーメーカーにおいて、幹線部２から離され、配索経路上に位置付けられた電子機器８即ち他部品との干渉を避けるように癖付けされてオプション回路のオプション機器７に接続される。 - 特許庁

The dies 1, 2 are clamped to move upwards the cavity bottom face member 10, and a resin in a lower cavity 6 is thereby pressurized to compression-mold the electronic component 3 in a resin molding 15 corresponding to a shape of the cavity 6.例文帳に追加

金型１・２を型締めしてキャビティ底面部材１０を上動することにより、下型キャビティ６内の樹脂を加圧して電子部品３をキャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に圧縮成形する。 - 特許庁

To make effective use of a time to wait for other operations to be completed to improve precision and reliability of a suction or mounting operation of a component to be mounted onto an electronic circuit board, thus improving yield and productivity.例文帳に追加

他の動作の終了までの待ち時間を有効活用し、電子回路基板に搭載する部品の吸着動作又は搭載動作の精度や信頼性を向上することで、歩留まりの向上や生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a plating treatment device for an electronic component substrate or the like, with which the diffusion of metal contamination at the inside and outside of the plating device is prevented, the dissolution of a seed layer is suppressed, the defects caused by scattering of a cleaning liquid are suppressed, and only the peripheral edge part is cleaned.例文帳に追加

めっき装置内外での金属汚染の拡散を防止し、シード層が溶解せず、洗浄液が飛散して欠陥が発生せず、外周縁部のみを洗浄する電子部品基板等のめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an amorphous composite material having N pieces of different components (where N is an integer not less than 2), i.e., having a laminar structure or a columnar structure and each component is ecellent in mechanical, magnetic, electric, chemical, thermal, electronic or quantum characteristic.例文帳に追加

Ｎ個の（Ｎは２以上の整数）異なる組成、すなわち、機械的、磁気的、電気的、化学的、熱的、電子的、および、量子的に特性の異なる層構造あるいはコラム構造を有する、アモルファス複合材料を作製すること。 - 特許庁

When the photographed image, obtained by photographing the packaging substrate P in which an electronic component E has been carried, is compared and collated with reference data included in the inspection data and inspected, the object is the method of creating the inspecting data.例文帳に追加

本発明は、電子部品Ｅが搭載された実装基板Ｐを撮像して得られる撮像画像を、検査用データに含まれる基準データと比較照合して検査するに際し、検査用データを作成する方法を対象とする。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method for a printed circuit board on which a small electronic component can be mounted by a method, wherein irregularities on the surface of a board as a disadvantage of a conventional printed circuit board are eliminated, and a uniform and smooth surface is formed.例文帳に追加

従来プリント基板の欠点であった基板表面の凹凸をなくし、均一で平滑な表面を形成することによって、小型電子部品の搭載を可能とするプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To remove an electric noise emitted from an electronic component in a wide band by providing a distributed constant circuit in which a metallic plate is constituted of a resistance and an inductance and the electrostatic capacity of an electrode when allowing currents to flow to the electrodes of a noise filter.例文帳に追加

ノイズフィルタの電極に電流を流す際に、金属板を抵抗とインダクタンスと電極の静電容量とからなる分布定数回路として電子部品から発せられる電気的ノイズを広帯域にわたって除去する。 - 特許庁

To provide a highly reliable laminated ceramic electronic component which is provided with a terminal electrode made of Cu as a conductive element and is superior in mounting substrate expansion resistance (expansion strength) and mounting substrate bending resistance (bending strength).例文帳に追加

本発明は、Ｃｕを導電成分とする端子電極を備え、耐実装基板伸縮性（伸縮強度）ならびに耐実装基板曲げ性（撓み強度）に優れた、高信頼性の積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To provide a monolithic ceramic electronic component of a monolithic ceramic capacitor and the like, which does not produce a step in dielectric layers, even though reduction in the layer thickness of the dielectric layers and the multilayered structure of the dielectric layers makes progress and does not tend to generate various structural defects of a short-circuit between inner electrodes or the like.例文帳に追加

誘電体層の薄層化や多層化が進んでも段差を発生せず、内部電極の短絡などの各種構造欠陥を生じにくい積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing an electronic component, in which the time for mounting small metal spheres, such as a solder ball or the like on an object to be mounted such as a wafer or the like is shortened, and in which missing of mounting of the small spheres will not occur.例文帳に追加

半田ボール等の金属小球をウエファ等の搭載対象物に搭載する時間が短縮され、かつ金属小球の搭載欠落が生じることのない電子部品の製造方法と製造装置を提供する。 - 特許庁

Measured values in a condition where the electronic component 110 is mounted on the second test jig 140 are corrected relatively to a condition where it mounted on the first test jig 130 and moreover to a condition where it mounted on the reference jig 120.例文帳に追加

電子部品１１０を第２の試験治具１４０に実装した状態での測定値を、第１の試験治具１３０に実装した状態に相対補正し、さらに、基準治具１２０に実装した状態に相対補正する。 - 特許庁

As costs subsequently increased due to rising living standards, new investments by Japanese manufacturers leveled off, and the bulk of Japanese investment currently goes into certain high value-added industries, such as the electronic equipment and component industries, and the expansion of existing capacity. 例文帳に追加

その後生活水準の向上によるコストアップとともに、日本からの製造業の新規投資は頭打ちとなり、今では電子機器部品など一部の高付加価値産業や既存設備の拡張投資が中心となってきている。 - 経済産業省

As for component ratio of contract currency, the yen-based ratio is relatively high for precision equipment and general equipment, while the ratio of the foreign currency basis is comparatively high for transport equipment and electrical/electronic equipment (see Table 2-4-4-10).例文帳に追加

なお、各品目における契約通貨別の構成比をみると、精密機器と一般機器は円建て比率が相対的に高く、輸送用機器と電気・電子機器は相対的に外貨建て比率が高くなっている（第2-4-4-10 表参照）。 - 経済産業省

The electronic component has at least a part of the functional elements 1 disposed in a sealed space K formed between one substrate P and the other substrate 1, and includes a sealing thin film 2 for maintaining the environment in the sealed space K.例文帳に追加

一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。 - 特許庁

To bond an electronic component in an inert gas atmosphere even to a substrate which is large-sized and has many bonding positions with a small opening for insertion of a bonding head of a coating means by enabling the position of the opening to be changed.例文帳に追加

被覆手段のボンディングヘッド挿入用開口部の位置を変更可能として，小さな開口部で，大型で多数か所のボンディング位置を有する基板に対しても，不活性ガス雰囲気中で電子部品をボンディング可能とする。 - 特許庁

To provide a defect inspecting device for an electronic circuit extensively reducing costs by using an inexpensive component that can be used in various types of ICs many times instead of conventional sockets used per respective IC.例文帳に追加

従来のような個々のＩＣ毎に使用するソケットに代えて、多種類のＩＣに何度でも使用できる安価な部品を使用することで、コストを大幅に低減できるようにした電子回路の欠陥検査装置を提供するものである。 - 特許庁

Accordingly, in a laser beam printer 1-assembling process, even if some filings are cut out from a frame 22 by driving in a tapping screw 32 and drop, the filings will be attracted to the magnet 27 away from the electronic component 31.例文帳に追加

これにより、レーザビームプリンタ１の組み立て工程において、タッピングねじ３２の締結により、フレーム２２から若干の切り屑が切り出されて落下した場合であっても、切り屑は、電子部品３１から離れたマグネット２７に引き寄せられる。 - 特許庁

The lock mechanism includes at least one locking component which is used in engaging a battery case with a body of the mobile electronic apparatus, is fixed on the battery case, and is engaged with the body to be released; a positioning casing; an operating component slidably mounted between the battery case and the positioning casing; a spring of which both ends abut on the positioning casing and the operating component, respectively.例文帳に追加

本発明に係るロック機構は、電池ケースを携帯電子装置の本体に係合することに用いられ、且つ前記電池ケースに固定され且つ前記本体に開放可能に係合される少なくとも一つの係止部品と、位置決め筐体と、前記電池ケースと前記位置決め筐体との間にスライド可能に装着される操作部品と、両端がそれぞれ前記位置決め筐体と前記操作部品とに当接されるスプリングと、を備える。 - 特許庁

A resonance circuit switching control circuit 18 creates the switching signal used for changing the LC parameter of the filter 20 in accordance with the noise frequency component of the electronic signals based on the output of a frequency component detector 16 or the self-information of the detector 16 and supplies the switching signal to the filter 20.例文帳に追加

共振回路切換制御回路（１８）は、周波数成分検出器（１６）の出力或いは、装置（１６）の自己情報に基づいて、選択型共振フィルタ（２０）のＬＣパラメータを電子信号のノイズ周波数成分に応じて変化させるための切換信号を造出し、この切換信号を選択型共振フィルタ（２０）に供給する。 - 特許庁

A beam splitter 76 is arranged on the optical axis of a zoom lens 72, and a plate type member 80 inscribed with a mark for correction for correcting the position of the optical axis and image pickup magnification of the zoom lens 72 is installed in image pickup means 68A and 68B so that the mark for correction and an electronic component 92 can be separately imaged by a component image pickup camera 70.例文帳に追加

ズームレンズ７２の光軸上にビームスプリッタ７６を配置するとともに、ズームレンズ７２の光軸の位置および撮像倍率を補正するための補正用マークが印された板状体８０を撮像手段６８Ａ、６８Ｂの中に設け、部品撮像カメラ７０が補正用マークと電子部品９２とを別々に撮像することができるようにする。 - 特許庁

The thin film electronic component comprises a supporting substrate 1, a thin film capacitor element A provided on the supporting substrate 1 while having electrode layers 5a and 7a and a dielectric layer 3, and a protective layer B covering the thin film capacitor element A wherein an underlying insulator layer 9 of the same component as the dielectric layer 3 is formed on the supporting substrate 1.例文帳に追加

支持基板１と、該支持基板１上に設けられ、電極層５ａ、７ａと誘電体層３とを有する薄膜コンデンサ素子Ａと、該薄膜コンデンサ素子Ａを被覆する保護層Ｂを有する薄膜電子部品であって、該誘電体層３を構成する同一成分の下地絶縁体層９を該支持基板１上に形成した。 - 特許庁