「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(346ページ目) - Weblio英語例文検索

Holes 11 and 11' in which leads 22 and 22' extending from the body 21 of an electronic component 2 are inserted are bored in the top surface of a holding member, and connectors 12 and 12' used for detachably connecting the holding member to the other holding member are provided to each side of the holding member.例文帳に追加

電子部品２の本体２１から延出する複数本のリード２２，２２’を挿嵌するための穴１１，１１’を上面に形成し、保持部材同士を着脱可能に連結するための連結部１２，１２’を両側面に形成する。 - 特許庁

In this laminated electronic component, a lead-out electrode 2a of an internal electrode 2 and a through-hole 7 connected to an internal electrode 2 are connected to an external electrode 4, so that the connection area can be made larger than that of the prior art by an amount corresponding to the connection area of the through-hole 7.例文帳に追加

外部電極４には内部電極２の引き出し電極２ａと内部電極２に接続したスルーホール７がそれぞれ接続され、このスルーホール７の接続面積の分、従来の接続面積より大きくなる。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic component in which connecting reliability can be maintained even by omitting a resin for covering an IC chip by mounting the IC chip in the cavity of the lower surface of a container, and the short circuit of the IC chip can be prevented.例文帳に追加

容器体の下面のキャビティー部内にＩＣチップを搭載し、ＩＣチップを被覆する樹脂を省略しても接合信頼性が維持でき、しかも、ＩＣチップの短絡を防止できる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable laminated ceramic electronic component by preventing the occurrence of a structural defect due to the density of a ceramic layer and reducing the generating rates of short-circuiting failures and breakdown voltage failures by appropriately maintaining the surface roughness of a laminated ceramic body.例文帳に追加

セラミック層の密度から構造的な欠陥の発生を防止し、且つ、セラミック積層体の表面粗さを適度に保って短絡不良，耐圧不良の発生率を低下し、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

To prevent an interlayer separation and the deformation of a concave portion, to prevent a bonding defect, etc. at the mounting of an electronic component, such as an LSI, and to prevent the deformation of a conductor section of a via conductor, etc. filled in a wiring pattern and through-holes.例文帳に追加

層間剥離および凹部の変形を防止し、ＬＳＩ等の電子部品を搭載する際にボンディング不良等を防止し、また配線パターンやスルーホールに充填したビア導体等の導体部の変形を防止すること。 - 特許庁

A plurality of leads 22 respectively protruded from both outer side faces 21a of the main body 21 of the electronic component 12 are arranged in the gaps 33 provided between the external side faces 21a of the main body 21 and the internal wall surface 31a of the housing section 31.例文帳に追加

また、電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出された複数のリード２２は、同電子部品本体２１の外側面２１ａと収容部３１の内壁面３１ａとの隙間３３に配置されている。 - 特許庁

To provide a photocurable moisture-proof insulating coating that forms a coating superior in moisture resistance and in adhesion to a substrate by a treatment for a short period of time, and to provide a method for making a moisture-proof insulated electronic component by applying and curing it.例文帳に追加

短時間処理が可能で、耐湿性および基材との接着性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。 - 特許庁

To form a high-frequency laminated electronic component which is superior in high-frequency characteristics, specially attenuation characteristics, and the isolation characteristics between filters.例文帳に追加

積層体中に、スパイラル状電極で構成されるインダクタ素子を含む高周波フィルタが少なくとも２つ以上構成され、前記インダクタの電極パターンの巻き方向を同一にしたインダクタの組合せを有したことを特徴とするものである。 - 特許庁

As a result, it is possible to obtain a board structure and the shape of the feeding path of the recording paper suitable for the miniaturization and the efficient mounting form of the large electronic component so that the printer 1 can be surely reduced in size.例文帳に追加

これにより、小型化に最適な基板構造及び記録紙搬送経路形状が得られるとともに、効率の良い大型電子部品の実装形態が得られるので、プリンタ装置１の小型化を確実に実現できる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which prevent the deformation of a laminate and the occurrence of a streak, a scratch, irregularities, etc. on the surface of the laminate, when a ceramic green sheet formed on a carrier film is laminated.例文帳に追加

キャリアフィルムに形成されているセラミックグリーンシートを積層する際に、積層体を変形させたり、その表面に筋、疵、凹凸等が発生しないようにした積層セラミック電子部品製造装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The fixture for Kelvin inspection arranges two probes 20 in parallel to a socket 10, comprising an insulation material and brings plungers 24 of the two probes 20, together into elastic contact with one hand ball terminal 52 provided on the electronic component 50 to be inspected.例文帳に追加

２本のプローブ２０を、絶縁材からなるソケット１０に平行に配設し、被検査電子部品５０に設けた１つのハンダボール端子５２に２本のプローブ２０のプランジャー２４をともに弾接させるケルビン検査用治具である。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component which prevents the mixture of a bonding material and a reinforcing resin and secure mounting quality in an embodiment using the reinforcing resin together with the bonding material.例文帳に追加

接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After a connector (11) as an electronic component is screwed to a printed circuit board (10) with a part of screws (12b) among three screws (12a, 12b, 12c), the connector (11) and screw (12b) are soldered with the flow-soldering process (processes (a) to (b)) to the printed circuit board (10).例文帳に追加

３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。 - 特許庁

An electronic circuit device having a frequency converting function amplifies an input local signal 112 by the local buffer 102, removes a DC offset component by an offset canceler 103, inputs the signal to a mixer circuit 101, and then frequency converts an input signal 111.例文帳に追加

入力ローカル信号１１２をローカルバッファ１０２により増幅し、オフセットキャンセラ１０３によりＤＣオフセット成分を除去した後、ミキサ回路１０１に入力して入力信号１１１の周波数変換を行う。 - 特許庁

To obtain an in-focus position of a contrast peak value at high speed when focusing an object with a lens of a camera to recognize an image of the position of at least either a sucked electronic component or a substrate.例文帳に追加

吸着した電子部品及び基板の少なくとも一方の位置認識を画像認識するために、カメラのレンズの焦点を被写体に合わせる際、高速に、コントラストピーク値の合焦位置を求めることができるようにする。 - 特許庁

A carrier tape 10 for packaging comprises: a carrier tape body 12 in which an emboss 16 for receiving an electronic component 14 is formed at predetermined intervals in a length direction; and a top tape 30 to be stuck on the upper surface thereof.例文帳に追加

包装用キャリアテープ１０は、電子部品１４を収納するためのエンボス１６が長さ方向に所定間隔で形成されたキャリアテープ本体１２と、その上面に貼り合わせられるトップテープ３０により構成される。 - 特許庁

To provide an endoscope which includes a cooling mechanism cooling an electronic component such as an imaging device, an LED housed in an end portion of the insertion portion of the endoscope to an ambient temperature or lower wherein the endoscope is used.例文帳に追加

内視鏡の挿入部の先端部に内蔵される撮像素子やＬＥＤといった電子部品を、内視鏡が使用される環境温度以下に冷却することが可能な冷却機構を備える内視鏡を提供することにある。 - 特許庁

To provide a reel for taping an electronic component which can decrease a space for storing by increasing the number of stacking the reels and can increase the number of mounted pieces per reel without increasing the size of a mounting apparatus.例文帳に追加

リールの積載数を増やして保管スペースを縮小でき、輸送コストを低減できるとともに、実装装置の大型化を招くことなくリールの装着数を増やすことができる電子部品のテーピング用リールを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component that secures sufficient connection strength for a wiring board, and suppresses inclination in width direction of a body and remaining of a void in solder during mounting.例文帳に追加

配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

The magnetic disk device 1 comprises a substrate 4 on which an electronic component and a plurality of acceleration sensors 10 are mounted, and a plate 5 arranged on the rear face 4b of the substrate 4 at the opposite side of the acceleration sensors 10 with the substrate 4 interposed therebetween.例文帳に追加

磁気ディスク装置１は、電子部品および複数の加速度センサ１０が実装された基板４と、基板４の裏面４ｂ上で基板４を挟んで加速度センサ１０の反対側に配置されたプレート５と、を備える。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component in which highly accurate resistance characteristics can be attained stably while minimizing residual stress due to coating with an insulating film and damage in machining process, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

抵抗値特性が安定して高精度化を図ることができると共に、絶縁膜コートによる残留応力と加工プロセスでのダメージとを抑制可能な表面実装型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for simplifying a lamination process, and for reducing change in the total area of the overlapped areas of a connection electrode and an intermediate electrode, with respect to a lamination deviation between the connection electrode and the intermediate electrode.例文帳に追加

積層工程を簡素化しかつ接続電極と中間電極の積層ずれに対し接続電極と中間電極との重なり合う面積の合計面積の変化を小さくできる積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component including a surface mounting type terminal fixed on a synthetic resin case by insert-molding, and having good moldability including a periphery of a lead-out part of the terminal, and preventing penetration of flux or the like.例文帳に追加

合成樹脂製のケースにインサート成形で固定された表面実装型の端子を備えた電子部品に関し、端子の導出部付近を含めて成形性が良くフラックスなどの浸入防止が図られたものを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can form an incorporated circuit element to be large and can suppress an effect that an insulator film for preventing the generation of a short circuit is easily peeled off from a laminate.例文帳に追加

本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、ショートの発生を防止するための絶縁体膜が積層体から容易に剥離することを抑制できる電子部品を提供することである。 - 特許庁

To provide a high-quality rotary pressing operation type electronic component which is used by installing an operation knob having a design with directionality and can maintain the design at an upright state in spite of any rotating operation.例文帳に追加

方向性を有した意匠が設けられた操作つまみが装着されて使用される回転押圧操作型電子部品に関し、回転操作しても、意匠は常に正立状態に維持される高品位なものを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide Pb-free Zn solder alloy for high temperature, which has a melting point of about 300°C to 400°C suitable for assembly of electronic parts and is excellent in wettability, bondability and reliability and does not contain Pb and includes Zn as a main component.例文帳に追加

電子部品の組立などに好適な３００℃〜４００℃程度の融点を有し、濡れ性、接合性、信頼性に優れ、Ｐｂを含まず且つＺｎを主成分とする、高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide: an adhesive film excellent in reliability of electric connection and ion migration resistance after bonded and simultaneously achieving improved brittleness of the adhesive film and a favorable tucking property; a multilayer circuit board; an electronic component; and a semiconductor device.例文帳に追加

電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the chip-type electronic component 2 having the element body 10 formed with internal electrodes 4, 6 inside, and terminal electrodes 12, 14 covering an end surface of the element body 10 where the internal electrodes 4, 6 are exposed.例文帳に追加

内部電極４，６が内部に形成された素子本体１０と、内部電極４，６が露出する素子本体１０の端面を覆う端子電極１２，１４とを有するチップ型電子部品２を製造する方法である。 - 特許庁

Then, when a timer counts a lapse of three seconds, the microcomputer 2 of the second electronic component mounting device 1 from the left performs control, such that the tower light 7 is turned off and the buzzer 8 is turned off to stop rumbling.例文帳に追加

そして、タイマーが３秒間経過したことを計時すると、この左から２番目の電子部品装着装置１のマイコン２はタワー灯７をＯＦＦさせて消灯させると共にブザー８をＯＦＦさせて鳴動を止めるように制御する。 - 特許庁

To provide a ferrite composition having satisfactory initial magnetic permeability and superposed direct current characteristic, also relatively excellent in the temperature characteristic of the initial magnetic permeability and further enabling low temperature firing, and an electronic component having the ferrite composition.例文帳に追加

初透磁率および直流重畳特性が良好であり、かつ初透磁率の温度特性に比較的優れ、しかも低温焼成が可能であるフェライト組成物と、該フェライト組成物を有する電子部品とを、提供すること。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes: a piezoelectric vibrator 2 accommodating a piezoelectric vibration piece 26 in a package 22; a wall 4 erected on three edges of the underside circumference of the package 22; and an electronic component 6 mounted on the underside of the package 22.例文帳に追加

圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component 1 includes carrying out a heat treatment in an oxygen atmosphere after depositing a thin film 17 on a baked electrode 16a by a PVD method, and further carrying out a heat treatment in a reducing atmosphere thereafter.例文帳に追加

電子部品１の製造方法では、焼付電極１６ａ上にＰＶＤ法にて薄膜１７を形成した後に、酸素雰囲気中で熱処理を行い、更にその後に還元雰囲気中において熱処理を行っている。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes: a piezoelectric vibrator 2 accommodating a piezoelectric vibration piece 26 in a package 22; four legs 4 erected respectively at four corners of the underside of the package 22; and an electronic component 6 mounted on the underside of the package 22.例文帳に追加

圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２の下面の４隅にそれぞれ立設された４本の脚部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 - 特許庁

A first electronic component 7 has surface mounting electrode portions 11A, 12A and metal terminals 26, 27 electrically connected to each other such that a first capacitor 24 having large electrostatic capacity and a mounting surface 4a of a multilayer substrate 4 are apart from each other.例文帳に追加

第一電子部品７は、静電容量の大きい第一コンデンサ２４と多層基板４の実装面４ａとが離間するように、表面実装電極部１１Ａ，１２Ａと金属端子２６，２７とが電気的に接続される。 - 特許庁

Relation between a coordinate point corresponding to an arrangement position of an electronic component and the mode order of the resonance is found in the two-dimensional coordinates, and the resonance frequency in the found mode order is calculated as the predicted resonance frequency.例文帳に追加

そして、前記２次元座標において、前記電子部品の配置位置に対応する座標点と共振のモード次数との関係を求め、求めた前記モード次数での共振周波数を予測する共振周波数として算出する。 - 特許庁

To improve fixing and maintaining between a wiring board and a board mounting member, and also to improve shielding characteristics of a shielding case including the board attaching member, while ensuring the miniaturization and thinning of an electronic component module.例文帳に追加

電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。 - 特許庁

To provide a novel packaging metal tape by which a metal case or a cover can be manufactured capable of further reducing the size and thickness of a package and applicable even to package an electronic component not having high temperature heat resistance.例文帳に追加

パッケージのさらなる小型化、薄型化が可能である上、高温耐熱性のない電子部品などのパッケージングにも適用可能な金属製の筐体や蓋体を製造することができる、新規なパッケージ用金属テープを提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste for gravure not to generate a sheet attack against a ceramic green sheet, to adjust drying time, and to eliminate such structural faults as exfoliation between layers or a crack in a laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミックグリーンシートに対するシートアタックが生じず、乾燥時間の適正化を図れ、また、積層セラミック電子部品における層間剥離やクラック等の構造欠陥が生じない、グラビア印刷用の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, which restrains resin from increasing in viscosity, keeps it as high in fluidity as normal liquid resin and high in sealing properties and moldability, and is capable of decreasing the permittivity of a package to 2 or below.例文帳に追加

樹脂の粘度上昇を抑え、通常の液状樹脂と同様の流動性を持ち、封止性および成形性を確保するとともに、パッケージの比誘電率を２以下に低減できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of preventing the electrification without damaging an electronic component and also assuring stability of surface resistance of the wiring circuit board in a high temperature and high humidity atmosphere.例文帳に追加

電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

A circuit configuration 40 is constituted of a control circuit substrate 11, a bus bar 12 stuck to the lower side of the control circuit substrate 11 and an electronic component 15 packaged from the upper side of the control circuit substrate 11.例文帳に追加

回路構成体４０は、制御回路基板１１と、その制御回路基板１１の下面側に貼り付けられているバスバー１２と、制御回路基板１１の上面側から実装されている電子部品１５とで構成されている。 - 特許庁

As a result, consumption power in the spiral contactors 20, 20 is reduced and burning out by heat of the contactors 22, 22 can be prevented, thereby electric power can be supplied stably to the electronic component B.例文帳に追加

よって、前記スパイラル接触子２０，２０での消費電力が低減され、前記接触片２２，２２が熱によって焼き切れるのを防止できるため、電子部品Ｂに対し電力を安定して供給することができるようになる。 - 特許庁

To provide an electronic component which has a base electrode film having less eddy current loss, excellent in inductance characteristics and preventing peeling even if an external force is applied, and has an easily connectable wire connection portion and causes no disconnection failure.例文帳に追加

渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、外部からの力が加わっても剥離しない下地電極膜を有し、しかもワイヤの継線部の接続が容易で断線不良などが生じない電子部品を提供すること。 - 特許庁

To obtain a process for manufacturing a multilayer electronic component in which partial stripping of a ceramic green sheet on which an internal electrode is formed and a carrier film holding it can be prevented in a process for laying the ceramic green sheet and the internal electrode.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと内部電極との積層工程において、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートとそれを保持するキャリアフィルムとの部分的な剥がれを防止することのできる積層電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

That is, the ceramic electronic component securing the fixation of the substrate to wiring and the conduction of the wiring is obtained by printing with the ink containing a metal on the ceramic by an ink-jet method to form the wiring and applying heat treatment.例文帳に追加

すなわち、金属を含むインクをセラミックス上にインクジェット法によって印刷して配線を形成し、熱処理を施すことによって、基板と配線との固着および配線の導通を確保するセラミックス電子部品を得る。 - 特許庁