「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(344ページ目) - Weblio英語例文検索

A suction nozzle 184 contains the black suction end face 260 and a background former 206 with a blue seal 280 and holds no electronic circuit component 16, and is lighted with blue light by the use of a lighting unit from an opposite direction.例文帳に追加

黒い吸着端面２６０と青いシール２８０を付けた背景形成部２０６とを含み、電子回路部品１６を保持していない吸着ノズル１８４を、照明装置により青色の光で対向する向きから照明する。 - 特許庁

To provide an offset recording method in which offset registering operation is not required, even if the kind of circuit board to be produced is switched and NC program is changed, as long as offset registering operation is performed once for each electronic component mounting apparatus.例文帳に追加

各電子部品実装装置についてオフセットの登録操作を１回行えば、回路基板の生産品種が切り替わってＮＣプログラムが変更されても、オフセットの登録操作が不要となるようなオフセット登録方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positioning device which prevents a shock caused by the catching of a guide during positioning at a device such as a semiconductor device or electronic component, and increases positioning precision without providing any clearance between the guide and device.例文帳に追加

半導体装置又は電子部品等のデバイスに対する位置決め時におけるガイドの挟み込みによる衝撃を防ぐとともに、ガイドとデバイスとの間のクリアランスを設けずに位置決め精度を高めた位置決め装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a fine wiring package in which position deviation or the like of each section is unlikely to occur by facilitating electrical connection of a terminal and wiring via a conduction hole connected to each terminal by setting terminal faces of an electronic component to a uniform height.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。 - 特許庁

An antenna device 10a, disposed at an upper end edge portion of a display casing of a notebook-sized PC, includes a protruding part 40 for positioning a feeder 24 of neighboring another electronic component, separately from a core member 42 at a fixed distance.例文帳に追加

ノートＰＣの表示筐体の上端周縁部に配置されたアンテナ装置１０ａは、隣接する他の電子部品の給電線２４をコア部材４２から一定距離だけ離して位置決めする突出部４０を有する。 - 特許庁

When the detected value is deviated from the rated value, a put-out number display part 18 displays the identification number of the electronic component, the identification number showing the detected value deviated from the rated value, and also announcement sound is output from speakers 21R, 21L.例文帳に追加

検出値が定格値から外れている場合には、定格値から外れた検出値を示す電子部品の識別番号を払出枚数表示部１８に表示させるとともに、スピーカ２１Ｌ・２１Ｒから報知音を出力させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which can mount a module substrate, having electronic components such as a semiconductor element, a chip component, and a hybrid IC mounted on both the top and reverse surfaces of a printed wiring board to high density, on a mother board in contact.例文帳に追加

プリント配線板の表裏両面に半導体素子，チップ部品，ハイブリッドＩＣなどの電子部品を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a rugged pattern forming method in a nano inprint processing method useful for forming an electronic device, an optical component, a recording medium and the like, and capable of manufacturing such finely patterned products at low cost and high speed.例文帳に追加

電子デバイス、光学部品、記録媒体等の作製に有用なナノインプリントプロセス法であって、このような微細なパターンを有する製品を、安価で、且つ高速に製造することが可能な凹凸パターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

To make it possible to recognize an atmosphere in the clean room in real time, which is directly affecting the product for instantaneously grasping an effect to the products regarding the real-time monitoring system for the electronic component manufacturing environment.例文帳に追加

電子部品製造環境用リアルタイムモニタリングシステムに関し、クリーンルーム内の雰囲気が製品に直接及ぼす影響をリアルタイムで認識できることを可能にし、製品への影響をいち早く把握できるようにしようとする。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer protection sheet sticking device used in a wafer grinding method by which a semiconductor wafer having a circuit pattern on its surface is ground and thinned extremely in a process of manufacturing a small-size electronic component such as a semiconductor chip or the like.例文帳に追加

半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、表面に回路パターンが形成された半導体ウェハを極めて薄く研削するウェハ研削方法に用いる半導体ウェハの保護シート貼着装置を提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, in which the occurrence of a gap in a via electrode of a laminate and occurrence of conduction defects caused by a process of peeling off a film and laminating a green sheet can be suppressed.例文帳に追加

フィルムを剥離してグリーンシートを積層する工程に起因し積層体のビア電極に空隙が生じて導通不良が発生するのを抑えることが出来る積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The underlayer electrode layers 30, 40 are formed on the front surface of an electronic component body 1, while the electrically plated layers (31, 32), (41, 42) are formed on the underlayer electrode layers 30, 40 including many bottomed holes 5 at the front surface thereof.例文帳に追加

下地電極層３０、４０は、電子部品本体１の表面に形成されており、電気めっき層（３１、３２）、（４１、４２）は、下地電極層３０、４０の上に形成され、その表面に多数の有底開孔５を有している。 - 特許庁

To provide a reliable operation processing technology for an electronic component which can shorten a transfer cycle to improve the productivity and which is low-cost because of few additional mechanisms and can secure a long operation processing time.例文帳に追加

搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理技術を提供する。 - 特許庁

These two transmission lines 102a and 102b each has a first portion 108 to be wire-bonded with terminals of an electronic component and a second portion 110 which is narrower in width than the first portion 108.例文帳に追加

それらの２本の伝送線路１０２ａ，１０２ｂは、電子部品の端子との間でワイヤボンディングを行うための第１の部分１０８と、第１の部分１０８に比べて幅が狭い第２の部分１１０と、をそれぞれ有する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electronic component having an outer resin layer formed by working the cavity in a part applied with a solder resist ink layer and, by the method, a wax for cavity formation is hardly left inside a cavity.例文帳に追加

ソルダーレジストインク層が付与された部分に空洞加工して外装樹脂層が形成されている電子部品の製造方法であって、空洞内への空洞形成用ワックスの残留が生じ難い製造方法を提供する。 - 特許庁

First, "void position-temperature rise quantity" data for prescribing the relation between the position of the void, when one void of a unit area is present in the joint layer for joining a substrate, and the temperature rise quantity of the electronic component is acquired.例文帳に追加

まず、基板と電子部品とを接合する接合層に単位面積のボイドが１つ存在するときのそのボイドの位置と電子部品の温度上昇量との関係を規定する「ボイド位置−温度上昇量」データを取得する。 - 特許庁

To provide a heating cooker protecting an electronic component arranged below a top plate and allowing a user to carry out contact operation more safely even when a heated cooker at a high temperature is moved to an operation part.例文帳に追加

温度が高い状態にある被加熱調理器具が操作部の方に移動された場合でも、トッププレートの下方に配置されている電子部品を保護し、且つユーザが接触操作をより安全に行い得る加熱調理器を提供する。 - 特許庁

The second resin protrusion section 15 mounts the electronic component 1 on the base member 3 while the conductive section of the covering films 25, 26 are in conductive contact with the connection electrodes 33, 34 due to elastic deformation of the first resin protrusion section 24.例文帳に追加

第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 - 特許庁

The card mounting part is opened on the side wall of the equipment main body, and provided with a card slot 40 into which a card-shaped electronic component can be inserted and a push type eject lever 44 formed on the side wall of the equipment main body in parallel with the card slot.例文帳に追加

カード装着部は、機器本体の側壁に開口し、カード状電子部品を挿入可能なカードスロット４０と、カードスロットに並んで機器本体の側壁に設けられたプッシュ式のイジェクトレバー４４と、を有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductor by which the conductor with excellent characteristics as an electronic component can be formed under a quiet production environment by suppressing a cost than that of a conventional one, and to provide the conductor obtained by the method.例文帳に追加

穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて、電子部品として良好な特性の導電体を形成できる導電体の製造方法及びそれにより得られる導電体を提供すること。 - 特許庁

To provide an imprinting method capable of forming a pattern with high yield by suppressing or preventing the occurrence of pattern defects, a wiring pattern forming method using the imprinting method, and a multilayer electronic component having a wiring pattern formed by the wiring pattern forming method.例文帳に追加

パターン欠陥の発生を抑制、防止して、パターンを歩留まりよく形成できるインプリント方法、それを用いた配線パターンの形成方法、該方法により形成された配線パターンを備えた積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated type electronic component that has a small number of cracks and chips, reliably exposes the edge of an internal electrode layer from the end face of an element body for improving connection to a terminal electrode, and has excellent productivity.例文帳に追加

割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In another method, ceramic layers mainly composed of CaZrO_3 or SrZrO_3 and ceramic dielectric layers mainly composed of BaTiO_3 are laminated to cause the CaZrO_3 or SrZrO_3 to diffuse into the BaTiO_3 to improve the strength of the ceramic electronic component.例文帳に追加

また、ＣａＺｒＯ_3又はＳｒＺｒＯ_3を主成分とするセラミック層とＢａＴｉＯ_3を主成分とするセラミック誘電体層とを積層すると、ＣａＺｒＯ_3又はＳｒＺｒＯ_3が拡散されて強度が向上する。 - 特許庁

To provide an optical element module which can prevent an optical element from being damaged or contaminated during mounting without inducing larger size of the optical element or an increase in manufacturing cost, and to provide an electronic component with the same.例文帳に追加

光学素子の大型化や製造コストの増加を招くことなく、実装時に光学素子の表面に傷や汚れがつくのを防ぐことができる光学素子モジュール及びその光学素子モジュールを備える電子部品を提供する。 - 特許庁

A dielectric film 9a and vertical conductive films 21, 23 constituting a capacitor are formed between a positive power source terminal 17 and a ground power source terminal 18 which are arranged on a surface at the side of the IC chip in the substrate 3a of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の基板３ａのＩＣチップ側の面に設けられた正極電源端子１７とグランド電源端子１８の間に、コンデンサを構成する誘電体膜９ａおよび上下の導体膜２１、２３を形成する。 - 特許庁

To provide a PPS (polyphenylene sulfide) resin composition for sealing an electronic component by using the PPS resin made as having a narrow molecular weight distribution and reduced with metallic impurities, and excellent in melt moldability, continuous moldability and moist heat resistance, and a molded article of the same.例文帳に追加

分子量分布が狭く、金属不純物量を低減したＰＰＳ樹脂により溶融成形性、連続成形性、耐湿熱性に優れる電子部品封止用ＰＰＳ樹脂組成物、およびその成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting device capable of restraining occurrence of an intermetallic compound at the time when a protruded electrode containing tin is pressure-contacted at an elastic arm, in the connecting device in contact with the protruded electrode of an electronic component such as an IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージなどの電子部品の突出電極が接触する接続装置において、スズを含む突出電極が弾性腕に圧接したときの金属間化合物の生成を抑制できる接続装置を提供する。 - 特許庁

With respect to the electrode layer 121, the lead electrode B1 of the electrode layer 121 is connected at its one end to the internal electrode A1 of the same layer, and also led to the side surface of the electronic component body 1 to be connected at the other end to a terminal electrode 21.例文帳に追加

電極層１２１について説明すると、引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続され、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。 - 特許庁

An antenna unit 10a, which is disposed at an upper end edge of a display casing of a notebook-sized PC, includes a protruding part 40 for positioning a feeder 24 of another neighboring electronic component separately from a core member 42 just by a fixed distance.例文帳に追加

ノートＰＣの表示筐体の上端周縁部に配置されたアンテナ装置１０ａは、隣接する他の電子部品の給電線２４をコア部材４２から一定距離だけ離して位置決めする突出部４０を有する。 - 特許庁

An epoxy resin molding material for sealing and an electronic component apparatus are composed of the following essential components: (A) an epoxy resin having two or more of epoxy groups in a molecule; (B) a curing agent; (C) a curing accelerator; (D) an inorganic filler; and (E) a silane coupling agent having a tertiary amino group.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）３級アミノ基を有するシランカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To provide an electronic equipment device effectively drawing a heat from a heat generating component in a casing inside while being capable of preventing the leakage of a foreign matter into the casing inside even when a thinning is sacrificed and a usable fan is selected specially.例文帳に追加

筺体内部において発熱部品からの熱を効果的に奪うと共に、薄型化を犠牲にしたり、使用できるファンをわざわざ選定しなくても、筺体内部への異物の侵入を防止できる電子機器装置を提供する。 - 特許庁

To provide soldering equipment which can easily obtain an excellent soldering condition, avoiding the cause of the occurrence of the defect of a work to be soldered in which a metal substrate having a high heat dissipation property is superposed with a printed-wiring substrate on which an electronic component is mounted.例文帳に追加

放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。 - 特許庁

To provide a piezo oscillator which has sufficient mounting strength, ensuring the magnitude of each external terminal for joining the piezo oscillator to a circuit substrate, even if a large space for mounting an electronic component to be mounted on the piezo oscillator is secured.例文帳に追加

圧電発振器に実装する電子部品の実装する空間を大きく確保しても、圧電発振器と回路基板とを接合する外部端子の大きさを確保して、十分な実装強度を得る圧電発振器を提供する。 - 特許庁

Or a conductor electrode is mounted on the mount surface of the resin molded substrate 1a while having one end connected to the wiring layer 3 and the other end of the conductor electrode is connected to the electrode of the electronic component mounted on the resin molded substrate 1a.例文帳に追加

あるいは、一端を配線層３に接続して樹脂成形基板１の実装面に導体電極を実装し、この導体電極の他端を樹脂成形基板１に実装された電子部品の電極に接続する。 - 特許庁

An electronic component 10 is brought into contact with and mounted to the exposed part 26A and the exposed part 26B, straddling a gap 25 between the first conductor layer 13 of the first microwave unit 6 and the second conductor layer 16 of the second microwave unit.例文帳に追加

電子部品１０は第１のマイクロ波ユニット６の第１の導体層１３と第２のマイクロ波ユニットの第２の導体層１６との間隙２５を跨いで露出部２６Ａと露出部２６Ｂに接触して取り付けられる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a system for remote monitoring of electronic component manufacturing equipment which monitors a trouble status with a computer in a support center when an operation trouble occurs in the remote semiconductor manufacturing equipment or the like, and which realizes high security environment.例文帳に追加

遠隔地の半導体製造装置等で動作トラブルが生じたときサポータセンタのコンピュータでトラブル状態をモニタでき、高いセキュリティ環境を実現できる電子部品製造装置の遠隔監視の装置およびシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an SAW element in which thermal shock resistance characteristics and reliability are enhanced by minimizing the effect of anisotropy in the coefficient of thermal expansion of a single crystal chip, and an electronic component incorporating the SAW element.例文帳に追加

単結晶チップの熱膨張率の異方性による影響を極力小さくして、耐熱衝撃特性及び信頼性を向上させたＳＡＷ素子及びこのＳＡＷ素子を組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board, which are capable of preventing, voids from occurring in a soldered joint and improving the reliability of a connection between a semiconductor component and the printed wiring board, a method of manufacturing the same, and an electronic apparatus.例文帳に追加

この発明は、はんだ接続部のボイドの発生を防止し、半導体部品との接続の信頼性を向上させることができるプリント配線板とその製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component which is capable of mitigating the stress concentration of the bonding part of a solder bump, capable of being manufactured without a precise lifting apparatus and applicable to a general substrate, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

はんだバンプの接合部の応力集中を緩和できる電子部品であって、精密な引き上げ装置がなくても製造でき、しかも一般の基板にも適用できる電子部品、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the connection terminal for the electronic component of a projection type spiral conductor 1a arranging a plurality of projection type spiral contacts 2a in a grid pattern, a substrate 9 and the projection type spiral conductor 1a are connected by metal plating 5.例文帳に追加

凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、基板９と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａとは、金属メッキ５によって接続されている。 - 特許庁

To provide a tool used for the manufacture and the assembling of an electronic component and capable of reducing soiling due to abrasion powder and machining cost and having a thermal expansion coefficient controlled to be suitable to a material to be treated having a thermal expansion coefficient.例文帳に追加

電子部品の製造、組付に用いられる治具において、摩耗粉末による汚染低減、加工コストの低減、熱膨張係数を有する被処理材に適合できるよう熱膨張係数をコントロールすることが課題である。 - 特許庁

The package, having a hermetically sealed structure for housing an electronic component 30, is composed of a flat plate-like base 10 made of an insulation material, such as ceramics or glass and a box-like metal lid 20 bonded to the base 10.例文帳に追加

電子部品３０を収容する密閉構造のパッケージであって、セラミックスまたはガラスなどの絶縁材料からなる平板状のベース１０と、該ベース１０上に接合される箱型状の金属製蓋体２０とから構成する。 - 特許庁

A resin-sealing device for an electronic component is provided with a rotator having a sealing resin supply squeezee and a sealing resin finishing squeezee, a sealing resin recovered by the sealing resin finishing squeezee is recovered by the sealing resin supply squeezee.例文帳に追加

封止樹脂供給スキージと封止樹脂仕上スキージを備えた回転体を設け、封止樹脂仕上スキージが回収した封止樹脂を封止樹脂供給スキージが回収する電子部品の樹脂封止装置とする。 - 特許庁

When a user specifies a video-recording reservation indicated program using an electronic program guide, a control unit discriminates whether the program is an SD broadcast or HD broadcast (S11) with a component descriptor of a broadcast of the program.例文帳に追加

ユーザにより電子番組表を用いて録画予約指示番組が指定されると、制御部は、その番組を行う放送のコンポーネント記述子により、その番組がＳＤ放送のものかＨＤ放送のものかを識別する（Ｓ１１）。 - 特許庁

Therefore, even if there are variations in the height of the electronic component W2 mounted on the substrate W1, the height of the plasma generating nozzles to the workpiece W is maintained and plasma irradiation can be carried out with a uniform density.例文帳に追加

したがって、基板Ｗ１に実装される電子部品Ｗ２の高さにばらつきがあるなどしても、ワークＷに対するプラズマ発生ノズルの高さを一定に維持し、均一な密度でプラズマ照射を行うことができる。 - 特許庁