「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(341ページ目) - Weblio英語例文検索

A cover is allocated covering the mounted components 18 and 19 on the electronic component body 2 and a leg provided at the cover is allocated within the cutouts 10, 12 for joining with the terminal electrodes 14, 15 in the ground side.例文帳に追加

電子部品本体２上の搭載部品１８および１９を覆うようにカバーを配置し、カバーに設けられた脚部を切欠き１０，１２内に位置させ、グラウンド側の端子電極１４，１５に接合する。 - 特許庁

To provide an electronic oven that prevents deterioration in the usability for users, without being hypersensitive with respect to making apparatuses stop, as a protective function of high-durability electrical component, with respect to overvoltage, as compared with a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子に比べ、過電圧に対する耐性の高い電気部品の保護機能として、過敏に機器を停止させることなく、使用者にとって、使い勝手を損なうことのない電子レンジを提供する。 - 特許庁

A resin 6 colored with any one of black, blue, green, red, orange, yellow or violet basic tone is employed for burying an electronic component 4 in an insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１に電子部品４を埋め込むための埋め込み樹脂６として、黒色、青色、緑色、赤色、橙色、黄色、紫色のいずれかを基調とする色により着色されている埋め込み樹脂を用いる。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic having paraelectricity, and whose dielectric constant is ≥150 and dielectric loss at 100°C in a measurement frequency of 100 Hz is ≤1%, and to provide an electronic component using the same.例文帳に追加

常誘電性を有するとともに、比誘電率が１５０以上で、かつ測定周波数１００Ｈｚ、温度１００℃における誘電損失が１％以下の誘電体磁器およびこれを用いた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having standing structure with higher reliability, facilitating the solder degassing, improving the cleanliness of a circuit substrate, as well as flexibly coping with the conductive pattern of the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板の洗浄性を向上させたり、回路基板の導電パターンにも柔軟に対応できるだけでなく、はんだガス抜きを容易にしたスタンディング構造を有したより信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

Further, the electronic module includes a metal component inserted into the resin member, having a hole with the bolt disposed therein, and having an end face apart from the face abutting on the fixation member in an orthogonal direction.例文帳に追加

そして前記樹脂部材に入れ込まれ、前記ボルトが内側に配置される孔を有し、前記固定部材に当接される面から直交方向に離れて端面が設けられる金属部品を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a composite electronic component module wherein even a plurality of modules concerning the combination that has a function of causing interference with high possibility can be arranged properly without enlarging the module size.例文帳に追加

干渉が生じる可能性が高い機能を有する組み合わせに係る複数のモジュールであっても、モジュールサイズを大型化することなく適切に配置することができる複合電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Accordingly, the operator can attach a new component supply unit 3B in which a storage tape stored with electronic components of the same kind is loaded, to the feeder base 3A in five seconds clocked by a timer 30.例文帳に追加

従って、作業者はタイマー３０が計時する５秒間の間に同種の電子部品が収納された収納テープが装填された新たな部品供給ユニット３Ｂを前記フィーダベース３Ａに取り付けることができる。 - 特許庁

When the transmitter is utilized as the first remote controller 2A, a first electronic component group 210 for supplying first current to the infrared light emitting diode D1 is mounted on the wiring pattern 11 for the first transmitting circuit.例文帳に追加

第１リモコン２Ａとして利用されるとき、第１送信回路用配線パターン１１には赤外線発光ダイオードＤ１に第１電流を供給するための第１電子部品群２１０が実装される。 - 特許庁

Sectional areas of openings 26a, 26b in a gap 26 surrounded by the wiring board 10, the first solder resist 16, the second solder resist 18 and the electronic component 20 are larger than that of a central part 26c of the gap 26.例文帳に追加

配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 - 特許庁

To provide a truck that can secure a workspace for performing operations needed in delivery and receipt of a module even when there is not a space on a base side, and to provide an electronic component mounting machine.例文帳に追加

ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる台車および電子部品実装機を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting package capable of excellently transmitting even a high frequency signal of 25 GHz or higher by reducing impedance mismatching from a signal terminal to a circuit board.例文帳に追加

信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic electronic component capable of accurately controlling the heat treatment atmosphere of an external electrode, obtaining a dense external electrode, and preventing ESR from being increased.例文帳に追加

外部電極の熱処理雰囲気の制御を正確に行うことができるとともに、緻密な外部電極を得ることができ、且つＥＳＲの増大を防止できるセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

At this time, the wiring cable connection electrodes are disposed to be overlapped in three dimensions with one end of the electronic component mounting region 110 and the imaging element driving circuit components mounting on this one end.例文帳に追加

このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 - 特許庁

The opto-electronic component has a quantum well structure formed on at least one side portion facet of a non-planar structure including at least a second nitride semiconductor material.例文帳に追加

前記課題は、少なくとも第２の窒素化合物半導体材料を含む非プレーナ構造体の少なくとも１つの側部ファセット上に量子井戸構造体が形成されたオプトエレクトロニック構成素子によって解決される。 - 特許庁

To provide a composition for forming a coating type inorganic silica-based film which is excellently buried in a substrate having unevenness, a coating type inorganic silica-based film obtained from the composition, and an electronic component having the coating type inorganic silica-based film.例文帳に追加

凹凸を有する基板での埋め込みに優れる、塗布型無機シリカ系被膜形成用組成物、それより得られる塗布型無機シリカ系被膜、及びその塗布型無機シリカ系被膜を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

This portable electronic apparatus has the cabinet thereof including a heat producing component therein, and at least part of the cabinet has a breathable portion B, and the breathable portion B is not smaller than 1% of the surface area of the cabinet.例文帳に追加

発熱部品が筐体に内蔵されてなる携帯電子機器であって、筐体の少なくとも一部に通気性部Ｂを有し、筐体の表面積の１％以上が通気性部Ｂである携帯電子機器。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a mounting substrate which can restrain a manufacturing cost, enables application to a both-sided substrate and has high handling property, a mounting method of an electronic component, an inspection method of a mounted substrate, or the like.例文帳に追加

製造コストを抑制でき、両面基板への適用も可能で、取り扱い性が高い実装基板の製造方法、電子部品の実装方法および実装済基板の検査方法などを提供する。 - 特許庁

Moreover, the retaining member 61 is a sheet-like rubber member bonded to the bottom face of a cover 40, therefore, the pressure generated at the electronic component 13 by the retaining member 61 is adjusted so as to be an excessive pressure.例文帳に追加

また、押さえ部材６１がカバー４０の下面に貼り付けられたシート状のゴム材であるから、押さえ部材６１によって電子部品１３に生じる押圧力が過度な押圧力とならないよう調整される。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode, which is provided with a surface protection insulating film with sufficient film thickness and a bump part with sufficient height and in which occurrence of an open failure can appropriately be reduced in a manufacture process.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。 - 特許庁

The PWM module 10 comprises the substrate 14 on which the electronic component 12 is packaged, and a housing 16 that accommodates the substrate 14 and is filled with a potting agent P in a prescribed filling posture.例文帳に追加

本発明のＰＷＭモジュール１０は、電子部品１２が実装された基板１４と、基板１４を収容すると共に、所定の充填姿勢でポッテイング剤Ｐが充填されるハウジング１６と、を有している。 - 特許庁

To provide an electronic component module comprising a circuit board (in particular, a high-frequency board) in which the shielding effect of a ground plane is not impaired and in which warpage and twist on account of reflow soldering are suppressed, and to provide a circuit board thereof.例文帳に追加

グランド面のシールド効果を損なうことなく、リフロー半田付けによる反りや捩れを抑制した回路基板（特に、高周波用の回路基板）を備えた電子部品モジュール及びその回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a package substrate capable of making a mounting area smaller, capable of being made thinner, moreover, being less apt to be impaired of reliability for electrical connection to a combined electronic component, and having superior reliability as a whole.例文帳に追加

実装面積を小さくでき、薄型化を図ることができ、しかも組み合わされている電子部品との電気的接続の信頼性が損なわれ難く、かつ全体としての信頼性が優れたパッケージ基板を提供する。 - 特許庁

In the reflow-soldering apparatus for soldering a board 6 having an electronic component mounted while carrying it in a furnace 1 by the conveyance means, the conveyance means comprises belt conveyers 5 including a belt 14 and pulleys 13 and 15.例文帳に追加

電子部品を搭載した基板６を搬送手段で炉１内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト１４とプーリ１３，１５を備えたベルトコンベヤ５からなる。 - 特許庁

To provide a solder joining method of an insertion mounting electronic component which can form excellent solder profile, and to provide a manufacturing method of a power converting apparatus high in electric reliability using this solder joining method.例文帳に追加

良好な半田形状を形成し得る挿入実装電子部品の半田接合方法及び、この半田接合方法を利用した電気的信頼性が高い電力変換装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To sufficiently provide a function that prevents degradation in the characteristics of an electronic component and the function of improving the rigidity of a printed circuit board, by improving the fixing strength between a printed wiring board and a shield frame, relating to the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板において、プリント配線板とシールドフレームとの固定強度を向上させることで、電子部品の特性劣化の防止機能やプリント回路基板の強度向上機能を十分に満足すること。 - 特許庁

Namely, this antenna is formed angular while having the large slope on the side along with the external form of the resin case 21 and formed annular so as to surround an electronic component 24 provided in the center.例文帳に追加

即ち、樹脂ケース２１の外形上に沿って、側面部に大きな計斜面を有する山形の形状に形成され、かつ中心部に設けられる電子部品２４を囲みこむような環状に形成されている。 - 特許庁

To provide a molded electronic component which is easily provided with a through-hole and reliable without having a blister of coating resin, coating cracking, etc., due to solder heat and can be made thin; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通孔を容易に設け、半田熱における外装樹脂の膨れや外装クラックの発生等を生じない信頼性の高い、かつ薄型化が図れるモールド電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit substrate having a land which can properly connect a terminal of an arbitrary surface mounting component selecting a plurality of kinds of surface mounting components wherein the shape and position of a terminal differ each other.例文帳に追加

端子の形状及び位置が互いに異なる複数種類の面実装部品を選択した任意の面実装部品の端子を適切に接続することが可能なランドを備える電子回路基板を提供する。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic component fixation is prepared by laminating a pressure-sensitive adhesive containing 100 pts.mass (meth)acrylic ester polymer, 0.1-20 pts.mass isocyanate curing agent, and 0.005-2 pts.mass organic solvent on a support.例文帳に追加

（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー１００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部、有機溶剤０．００５〜２質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなる電子部品固定用粘着シート。 - 特許庁

For the estimation of the systolic blood pressure, an operation by a linear transformation using the obtained systole latter section component and a blood pressure of the peripheral artery which is measured by an electronic tonometer 30 in advance is applied.例文帳に追加

収縮期血圧の推定には、求められた収縮期後方成分と、電子血圧計３０で予め測定しておいた抹消動脈の血圧とを用いた線形変換による演算が適用される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component in which impact of heat shrinkage in hardening of reinforcement resin can be minimized when soldering and thermal hardening of the reinforcement resin are carried out in the same heating process.例文帳に追加

半田付けと補強樹脂の熱硬化を同一の加熱工程で行うに際しての、補強樹脂の硬化時の熱収縮の影響を小さく抑えることができる電子部品の実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device having a novel printed board capable of simplifying a printed board fixing operation, and improving component mounting density free from problems in resistance to vibration.例文帳に追加

プリント基板固定作業の簡素化とプリント基板の部品実装密度の向上とが可能で耐振動性においても問題が生じない新規なプリント基板をもつ電子回路装置を提供することをその目的としている。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic component which can restrain twist of wire caused by ultrasonic vibration, apply uniformly and effectively ultrasonic energy to all wiring, and obtain a uniform joint.例文帳に追加

超音波振動による配線のよじれを抑えて、すべての配線において均等にかつ効率よく超音波エネルギーを与えることができ、均等な接合状態を得ることができる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted apparatus in which bonding failure of an external connection land and a circuit board-side land with a solder ball can be reduced, and the bonding state can be easily inspected, and a method of inspecting a bonding portion therein.例文帳に追加

外部接続用ランドおよび回路基板側ランドと半田ボールとの接合不良を低減するとともに、接合状態の検査がし易い電子部品実装装置とその接合部の検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component package which is warped or made flat as required, provided with peripheral corners that are each rounded into an arc shape, when a blanking process is carried out, and is capable of preventing burrs or the like from occurring, and to provide a method of processing the same.例文帳に追加

所望に反りや平面度を得ることができ、しかも、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧状になまらせ、バリ等の発生を抑制した電子部品用パッケージおよびその加工方法を提供する。 - 特許庁

The reactive adhesive composition for fixing an electronic component comprises an olefin copolymer (a) having an epoxy group in its molecule, and an olefin copolymer (b) having a carboxyl group in its molecule.例文帳に追加

分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体（ａ）、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体（ｂ）を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。 - 特許庁

The adhesive for electronic component comprises: a polyfunctional epoxy compound; an episulfide compound; an imidazole compound wrapped by specific tetrakis phenol type compounds or dicarboxylic acid type compounds; and a specific acid-anhydride.例文帳に追加

多官能エポキシ化合物と、エピスルフィド化合物と、特定のテトラキスフェノール系化合物又はジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物と、特定の酸無水物とを含有する電子部品用接着剤。 - 特許庁

To provide a facility capability diagnosing unit for an electronic component mounting apparatus, capable of objectively determining apparatus capability, such as a production capability, a quality level or the like as the mounting apparatus.例文帳に追加

電子部品実装装置としての生産能力や品質レベルなどの装置能力を客観的に判断することができる電子部品実装装置の設備能力診断装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

After hardening conductive adhesives, at least up to the stage B, bond zones are heat treated by repeating cooling and heating them to bond input/output electrodes of an electronic component to the wiring electrodes of a circuit board.例文帳に追加

導電性接着剤を少なくともＢステージまで硬化させた後に、冷却と加熱とを繰り返す熱処理を行って、電子部品の入出力電極と回路基板の配線電極とを接合させる。 - 特許庁

Elements of electronic components and electrodes are joined using the joining material which comprises an alloy containing Bi as a main component, wherein the alloy comprises 0.2 to 0.8 wt.% of Cu, and 0.02 to 0.2 wt.% of Ge.例文帳に追加

Ｂｉを主成分とする合金を含み、前記合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 - 特許庁

To provide a low molecular weight polyphenylene ether resin having a reduced amount of an unnecessary component in the polyphenylene ether, and satisfying the properties required for an electronic material application or the like; and to provide a method for producing the resin.例文帳に追加

本発明はポリフェニレンエーテル中の不要成分が低減された、電子材料用途などで要求される性能を満足する低分子量のポリフェニレンエーテル樹脂およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The solder paste composition contains a high molecular weight amine-based compound in the solder paste which contains at least leadless-based solder powder and a resin component and is used at the time of soldering electronic components to the circuit board.例文帳に追加

回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、高分子量アミン系化合物を含有するソルダーペースト組成物。 - 特許庁

To provide a controller capable of effectively shielding electromagnetic waves from an electronic component which generates electromagnetic wave noise, securing the visibility of a circuit board, and facilitating the connection to a ground potential of an electromagnetic wave shielding means.例文帳に追加

電磁波ノイズを発生する電子部品からの電磁波を効果的に遮蔽するとともに回路基板の視認性を確保でき、電磁波遮蔽手段の接地電位への接続が容易な制御装置を提供する。 - 特許庁

This electronic component housing tray is composed of a metal- ceramic composite material in which SiC powder of 20 to 80 volume % is included as a reinforcement material and Al-Si-Mg based aluminum alloys as a matrix.例文帳に追加

含有量が２０〜８０体積％のＳｉＣ粉末を強化材とし、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系のアルミニウム合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料により電子部品収納用トレイを構成する。 - 特許庁