「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(337ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a silicon carbide-based tool material for firing an electronic component which is suppressed in floatation of silicon and oxigen on the surface layer of zirconia and has a prolonged service life in repeating use.例文帳に追加

炭化ケイ素質基材の電子部品焼成用道具材において、ジルコニア表面層へのシリコンや酸素の浮上が抑制され、繰り返し使用においても、より長寿命化を図ることができる道具材を提供する。 - 特許庁

Further, a decrease of an area for mounting an electronic component or forming the wiring patterns 2 can be suppressed as compared with a case where through holes for preventing the short circuit are formed between the wiring patterns 2.例文帳に追加

また、短絡を防止するための貫通孔が配線パターン２の間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターン２を形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which is capable of especially reducing the degree of unfilling of a chip surface of a thin package and the occurrence of weld voids, to enhance the reliability of an electronic component device, and exhibits excellent continuous moldability.例文帳に追加

特に薄型パッケージのチップ面未充填、ウエルドボイドの発生を低減させて電子部品装置の信頼性を高めると共に、連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a means for bonding outer lead to an electrode, in prospect of a position difference that occurs when the outer lead of an electronic component made with a TAB method is attached using pressure applied to the electrode of a display panel (LCD).例文帳に追加

ＴＡＢ法で作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル（ＬＣＤ）の電極に圧着する際に生じる位置ずれを見込んで、アウターリードを電極にボンディングする手段を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus and a direct drive mechanism for reducing cost of facilities, without requiring high accuracy mounting surface in the direct drive mechanism employing position detection with a linear scale.例文帳に追加

リニアスケールによる位置検出を用いた直動機構において、高精度の取付面を必要とせず設備費用を低減することができる電子部品実装用装置の直動機構を提供することを目的とする。 - 特許庁

To use an evaporation cooling device for cooling a heat-generating electronic component, such as a rectifier diode which is used at an arbitrary angle ranging from vertical state and the horizontal state.例文帳に追加

本発明は、例えば、整流ダイオードのように発熱する電子部品等を冷却するための沸騰冷却装置に関し、垂直状態から水平状態の任意の傾斜角で使用することを目的とする。 - 特許庁

The through electrode has a contactor connected to the electrode of an electronic apparatus, and a passive component is included in the pierced hole of the substrate.例文帳に追加

本発明のコネクタは、基板と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備え、貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とする。 - 特許庁

When replacing the chucking nozzle, the parts feeder 10 feeds the tool tray 20 onto the feed table 4, which allows the chucking nozzle to be changed to one responsive to the kind of electronic component.例文帳に追加

吸着ノズル８の交換時には部品供給装置１０はツールトレー２０を供給テーブル４上に供給するので、装着ヘッドは電子部品の種類に対応する吸着ノズル８に交換することができる。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component having high frequency amplifier capable of suppressing a DC power loss in a bias circuit without releasing a dielectric layer of the like as a conductive layer is thickened.例文帳に追加

導電層の厚膜化に伴う誘電体層の剥離などを引き起こすことなく、バイアス回路における直流電力損失を抑制できる、高周波増幅器を有する積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a motor structure capable of preventing electronic component breakage due to a housing feeder portion contacting with a circuit board of a stator in erroneously installing the housing and the stator and capable of reassembling components of the housing and the stator.例文帳に追加

ハウジングとステータを誤組付けしたときに、ハウジングの給電部がステータの回路基板と接触して電子部品等が破損するのを防止でき、ハウジング及びステータの部品の再組付けが可能となるモータ構造を得る。 - 特許庁

To provide a component packaging method capable of packaging components used for a high frequency area on a dielectric substrate without deteriorating wide band area characteristics and an electronic circuit using the method.例文帳に追加

高周波領域で用いられる部品の広帯域特性を劣化させることなく誘電体基板に実装することが可能な部品実装方法およびその方法を用いた電子回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a setter for firing ceramic electronic component which is surely prevented from being warped due to its repeated use regardless of its thickness thick or thin and can be used for a long period of time.例文帳に追加

基材の厚いセッターのみならず、肉薄化した場合であっても、繰り返し使用によるセッターの反りを適確に防止することができ、長期間に至って使用可能なセラミックス電子部品焼成用セッターを提供する。 - 特許庁

To provide a paste for a release layer used for a laminated electronic component, which can form the release layer in which permeation does not occur without being subjected to sheet attack by the paste for electrode layer used for forming the electrode layer.例文帳に追加

電極層を形成するための電極層用ペーストに対してシートアタックされず、滲みなどが発生することのない剥離層を形成可能な、積層型電子部品用剥離層用ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which prevents a via electrode charged in a via hole and an internal electrode from being electrically disconnected, and improves reliability and productivity of a product.例文帳に追加

ビアホールに充填されるビア電極と内部電極との導通が阻害されることを防止でき、製品の信頼性や生産性を向上させることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a radio communication device hardly receiving a radio wave interference, while securing durability, even when the radio communication device including an electronic component and an antenna is provided in a tire, and the tire including the radio communication device.例文帳に追加

電子部品とアンテナとを備える無線通信装置がタイヤの内部に設けられた場合でも、耐久性を確保しつつ、電波障害を受けにくい無線通信装置及び無線通信装置を備えるタイヤの提供。 - 特許庁

To remarkably reduce waste of material and the like caused by trouble to contribute to improvement of a yield even when the trouble occurs in a process of manufacturing a wiring board with an electronic component such as a semiconductor incorporated therein.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品を内蔵した配線基板を製造する過程で不具合が生じた場合でも、その不具合により発生する材料等の無駄を大いに減らし、歩留りの向上に寄与すること。 - 特許庁

To provide a power clip and a testing device enabled to surely perform an power feed and discharge and signal detection at one time without giving damage to electrodes of electronic component as a body to be tested.例文帳に追加

被試験体としての電子部品の電極に傷をつけることなく、又、複数個の電子部品の給放電、信号検出を同時に確実に行うことができる通電用クリップと試験装置を提供すること。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 constitutes a surface mounting line to mount an electronic part having a chip structure onto a substrate with a specified wiring pattern made of a conductive metal, and to solder it by reflow.例文帳に追加

部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。 - 特許庁

To provide an electronic component capable of reducing chip destruction and performing a stable operation by reducing stress that a chip receives from an adhesive resin when heating and curing the adhesive resin for fixing the chip inside a cavity.例文帳に追加

チップをキャビティ内に固定する為の接着樹脂を加熱硬化するとき、チップが接着樹脂から受ける応力を減少させることで、チップ破壊を削減し、且つ安定した動作が可能な電子部品を提供する。 - 特許庁

To improve mounting reliability even when Pb-free solder is used as to a method and a structure for mounting an electronic component by using solder containing no lead.例文帳に追加

本発明は鉛を有さないはんだを用いて実装処理を行なう電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造に関し、Ｐｂフリーはんだを使用しても実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a magnetic material for providing a high-density ferrite electronic component that is excellent in releasability from a molding die, kept free from a molding failure such as cracks caused by spring back.例文帳に追加

金型からの離型性がよく、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がなく、かつ均質で優れた電磁特性を示し、しかも強度の高い高密度フェライト電子部品を与える磁性材料を提供する。 - 特許庁

To provide: a method of manufacturing a base material for a wiring circuit board that improves bonding strength between an electronic component and a wiring circuit board; a method of manufacturing a wiring circuit board, and a wiring circuit board.例文帳に追加

電子部品と配線回路基板との接着強度を向上させることができる配線回路基板用基材の製造方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供することである。 - 特許庁

To enable to easily form an inner conductor for laminated ceramic electronic component in which superior printing characteristics are secured by controlling elevation of ink viscosity, and which has a desired electrode area by this.例文帳に追加

インク粘度の上昇を抑制することにより、良好な印刷性を確保し、これにより所望の電極面積を有する積層セラミック電子部品用内部導体を容易に形成することができるようにする。 - 特許庁

To provide a ceramic laminated electronic component and its manufacturing method, capable of proper plating film formation and soldering by preventing a plating liquid from entering an element body and a base material electrode.例文帳に追加

素体および下地電極にめっき液が侵入することを防止して、めっき膜の形成およびはんだ付けを良好に実施することが可能なセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting an acicular whisker from forming in a tin plating film on a connector or a terminal which is a small and high-density packaged electronic component plated with tin or a metal mainly containing tin and no lead.例文帳に追加

錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

With such structure, when the electronic component is mounted on the printed wiring board by soldering, the high quality printed circuit board to which the oxide of solder floating in the flow soldering tank does not adhere is provided.例文帳に追加

かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 - 特許庁

To provide an electronic component that can prevent a conductive member provided in a through hole from melting in molten solder when a lead wire etc., is soldered to a terminal electrode connected to the conductive member.例文帳に追加

スルーホール内の導電部材に接続された端子電極にリード線等を半田付けする際に、溶融した半田にスルーホール内の導電部材が溶け込むのを防止することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste used for forming an internal electrode of a laminated ceramic electronic component and capable of effectively preventing a seat attack even in the case where a thickness of a ceramic green seat is formed into a thin layer.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止可能な導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

The punching unit 11 is composed of a lower die 13 with a through hole 13a and an upper die 12 that moves inside the though hole 13a of the lower die 13 for punching the electronic component 42 from a carrier tape 41.例文帳に追加

打抜装置１１は、貫通穴１３ａが形成された下型１３と、下型１３の貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有している。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for mounting an electronic component capable of minimizing the occurrence of a void and largely reducing occurrence of connection failures while taking advantage of thermocompression bonding by means of an elastomer.例文帳に追加

弾性体を用いた熱圧着の利点を活かしながら、ボイドの発生を最小限に抑え、接続不良の発生を大幅に低減することが可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

This visual inspection device has the inspected object 14 of an electronic component, stored in the transparent embossed carrier tape 12 and bonded with the transparent cover tape 16, and is provided with a camera 24 for inspecting the appearance and an outline of the inspected object 14.例文帳に追加

透明なエンボスキャリアテープ１２に収納され透明なカバーテープ１６が貼付された電子部品である被検査物１４を有し、被検査物１４の外観や輪郭を検査するカメラ２４を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component built-in printed circuit board which includes hardening an attaching film and an insulating material through the use of ultrasonic waves to prohibit a chip shift and also to decrease the time of a production process.例文帳に追加

超音波を利用して付着フィルム及び絶縁材を硬化することで、チップのシフトの発生をなくし、製造工程時間を短縮させる電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The member 40 is lowered and elevated under a state where the rib 36 is disengaged from a cam follower 32, the roller 41 is engaged with the rib 38, and an electronic component is sucked and fixed by means of a suction nozzle 18.例文帳に追加

カムフォロワ３２がリブ３６から外れ、ローラ４１がリブ３８と係合した状態で昇降部材４０を下降および上昇させ、吸着ノズル１８に電子部品の吸着および装着を行わせる。 - 特許庁

A mounting head 12, subjected to movement control by an XY robot 13, mounts a plurality of suction nozzles 11 and operates a required number of suction nozzles 11 synchronously, depending on the shape and size of an electronic component which is to be sucked.例文帳に追加

ＸＹロボット１３により移動制御される装着ヘッド１２は複数の吸着ノズル１１を搭載し、吸着する電子部品の形状サイズに応じて所要数の吸着ノズル１１を同期動作させる。 - 特許庁

To provide a rotary electronic component transfer mechanism which has simplified the structure, does not require a wide setting place for electromagnetic valve or the like, assumes reduction of minimum number of steps and cost, and can provide a small machine index.例文帳に追加

機構をより簡素化し、電磁弁等の設置場所を多くとらず、最小数の工数とコスト削減が見込まれ、しかもマシンインデックスを小さくすることのできる、電子部品の回転式搬送機構を提供する。 - 特許庁

The thermal gap pad 140 is compressed between the thermal supply electronic component 114 and the cooling structure 130, and the compression causes the first surface of the thermal gap pad 140 to make thermal contact with the cooling structure 130.例文帳に追加

熱ギャップパッド１４０は熱供給電子コンポーネント１１４と冷却構造１３０との間で圧縮され、それによって熱ギャップパッド１４０の第１の表面は冷却構造１３０と熱接触する。 - 特許庁

Soldering terminals 14a to 14d are provided at four corners of a metal case 14, and solder lands 12a to 12d corresponding to an electronic component mounting surface of a substrate 12 are provided, whereby the metal case 14 is soldered to the substrate 12.例文帳に追加

金属ケース１４の４隅に半田付け端子１４ａ〜１４ｄを設け、基板１２の電子部品搭載面に対応する半田ランド１２ａ〜１２ｄを設けて、基板１２に金属ケース１４を半田付けするようにした。 - 特許庁

The connection terminal 8 and the substrate land 9 are connected with solder via the fitting member 10, and the connection terminal 8 of the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 is electrically connected to the substrate land 9.例文帳に追加

接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。 - 特許庁

A regulating plate 26 formed in a plate shape to guide the flow of the gas in the housing 12 is disposed at a position adjacent to a third heating electronic component 18 between the port 24 and the port 16.例文帳に追加

筐体１２内の気体の流れを案内する為に板状に形成された整流板２６が、副吸気口２４と排気口１６との間であって第３発熱電子部品１８Ｃに隣接した位置に配置される。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode, which has an insulating film for surface protection in sufficient film thickness and a bump part in sufficient height and in which occurrence of an open fault is appropriately reduced in a manufacture process.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。 - 特許庁

Assembly of the rotary electronic component 1-1 with click is carried out by installing the click plate 100 on the shared board body 10 by connecting it to the click plate connection parts 25, and further installing the rotary knob 120.例文帳に追加

クリック付きの回転式電子部品１−１の組み立ては、共用基板体１０にクリック板結合部２５に結合することでクリック板１００を設置し、さらに回転つまみ１２０を設置することで行う。 - 特許庁

To provide soft magnetic metal powder as the raw material for soft magnetic metal dust core used for an electronic component such as a motor, to provide a method for producing the same, and to provide a soft magnetic metal dust core using the soft magnetic metal powder.例文帳に追加

本発明は、モーターなどの電子部品に使用される軟磁性金属圧粉磁心の原料となる軟磁性金属粉末、及びその製造方法、並びに該軟磁性金属粉末を用いた軟磁性金属圧粉磁心に関する。 - 特許庁

To provide a cooling method and a cooling device for electronic equipment for preventing internal temperature from abnormally rising owing to the failure of a cooling fan or the additional attachment of a heating component or the like to maintain reliability.例文帳に追加

冷却ファンの異常発生又は発熱部品等の追加搭載により内部温度が異常上昇するのを阻止し、信頼性を維持する冷却方法および電子機器用冷却装置を提供する。 - 特許庁

To resolve a problem in a prior art mounting method based on a template for mounting backup pins that the mounting work is troublesome since a worker installs a template with the template away from the pins or mounts backup pins while confirming the position of an electronic component.例文帳に追加

従来のバックアップピンの取付用テンプレートによる取付方法では、テンプレートをピンから離して設置したり、電子部品の位置を確認しながら、バックアップピンを取り付けたりと、作業に手間がかかる。 - 特許庁

The sliding type electronic component is formed of a pair of coils 52, 52 by winding both ends of a connection part 51, and comprises a torsion coil spring 50 composed of one wire which is configured by leading out leading parts 53, 53 from both the coils 52, 52.例文帳に追加

連結部５１の両端を巻き回すことで一対のコイル部５２，５２を形成すると共に両コイル部５２，５２から引出部５３，５３を引き出して構成される１本の線材からなるねじりコイルバネ５０を具備する。 - 特許庁