「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(335ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a rotation/pressing operation type electronic component where a menu is moved in a different direction with one operation knob, and a desired item can be easily and rapidly selected and determined, in an electronic apparatus that selects and uses a prescribed item from the menu having a plurality of selecting items.例文帳に追加

複数の選択項目を有するメニューの中から所定の項目を選択して使用する電子機器において、一つの操作つまみで、メニューを異なる方向に移動させて、希望する項目を簡単かつ迅速に選択・決定することができる回転・押圧操作型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component capable of reducing a cost and improving reliability in bonding between chips, and between chips and a circuit board, to provide a semiconductor thereof device, to provide a method of manufacturing them, a circuit board mounted with them, and to provide electronic equipment having this circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供することにある。 - 特許庁

The wirings 110 are enforced by the enforcing film member 120, so that the deformation of the wirings 110 is suppressed when insertion projection portions 104 of an electronic component 94 are inserted into insertion holes 106 of the wirings 110.例文帳に追加

補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 - 特許庁

To provide a panel open/close structure of an electronic apparatus for preventing a display part or an incorporated component from being damaged, by disabling a front panel from being closed, as long as the display part is returned to its original position.例文帳に追加

表示部を元の位置に戻さなければフロントパネルを閉めることができないようにして、表示部または内蔵部品の損傷を防止する電子機器のパネル開閉構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a soldering flux, a solder paste, and a wire solder that are excellent in soldering performance and stable preservation, and a soldering method, a circuit board, a bonding method of an electronic component, and bonded substance that respond to a finer pitch and the diversity of components.例文帳に追加

ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。 - 特許庁

The controller 7 keeps the all-component extraction order L1, and can optionally set the order of extraction of the electronic components P which are conveyed at a time from the supply positions f1-f9, within the conveyance number.例文帳に追加

制御装置７は、全部品取出順序Ｌ１を遵守すると共に、搬送数内において、一度に搬送する電子部品Ｐの、供給位置ｆ１〜ｆ９からの取出順序を、任意に設定可能である。 - 特許庁

To provide a circuit board, a discharge lamp lighting device, and a lighting fixture wherein an electronic component body with a lead drawn out from one side or both sides of the board body is fixed to a specified position on the circuit board.例文帳に追加

本体の片側または両側からリード線が導出している電子部品本体を回路基板上の所定位置に固定させ得る回路基板、放電ランプ点灯装置および照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive bump that is deformed easily by low pressure and easily passes through an adhesive resin layer, such as NCF, and to provide a method of forming the conductive bump, and an electronic component mounting structure using the formation method.例文帳に追加

低い加圧力で、容易に変形するとともに、ＮＣＦなどの接着樹脂層を容易に貫通する導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a resin coated metal sheet material which is used as a material of a case body holding a component of electric/electronic equipment, for instance, and is excellent in grounding properties, electromagnetic wave shielding properties, moldability and resistance to a solvent.例文帳に追加

例えば電気電子機器部品を収容する筺体の材料として使用される樹脂被覆金属板材であって、アース性、電磁波シールド性、成形加工性、耐溶剤性が優れている金属板材を提供する。 - 特許庁

To provide a compact high-performance laminated ceramic electronic component (for example, a compact laminated ceramic capacitor having a large capacity) which can have large area of an internal electrode, as compared with a product size, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component built-in mounting substrate that can achieve downsizing and ensure high-frequency characteristics at the same time, in a high-speed and high-density electronic device, in particular in an address line between a CPU and a memory wherein signal quality is needed.例文帳に追加

高速・高密度電子機器で特に信号品質の確保が必要なＣＰＵ−メモリ間のアドレス線において、小型化と高周波特性確保の両立が実現できる部品内蔵実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus, capable of operating a component by maintaining a temperature inside a casing in the range of an operation guarantee temperature even under a low temperature environment, and reducing the size and heightening performance.例文帳に追加

低温環境下においても筐体内の温度を動作保証温度の範囲内に維持することにより部品を動作させることができ、かつ、小型化と高性能化とを図ることのできる電子機器を提供する。 - 特許庁

A conductive member 11 is fitted in a through hole 10a with itself protruding from both surfaces of an insulating base material 10, and electrically connects the electrode 2a on the electronic component 2 side to the electrode 3a on the substrate 3 side.例文帳に追加

導電性部材１１は、絶縁性基材１０の両面から突出した状態で貫通孔１０ａに嵌合し、電子部品２側の電極２ａと基板３側の電極３ａとを電気的に接続する。 - 特許庁

When a lightning surge circuit 44 is short-circuited due to occurrence of lightning during the mounting operation of an electronic component, a protective circuit 43 delivers a detection signal to a CPU 20 through a signal circuit 46 and an interface 24.例文帳に追加

電子部品の装着動作を行っているときに、雷が発生し雷サージ回路４４がショートすると、保護回路４３が信号回路４６経由でインターフェース２４を介してＣＰＵ２０に検出信号を送る。 - 特許庁

To provide a circuit module manufacturing method for reducing an occupied area of a spacer as much as possible to ensure a mounting area of electronic components, and provide a small-sized circuit module having a high component mounting density by using the manufacturing method.例文帳に追加

スペーサーの占有面積を極力小さくして、電子部品の実装面積を確保できる回路モジュールの製造方法及びこの製造方法による小型で部品実装密度が高い回路モジュールを提案する。 - 特許庁

The electronic component 1 further includes a common inductor 16 for electrically connecting the first and second inductors 11, 12 to the ground, and a coupled adjusting conductor 17 electrically connected to the common inductor 16.例文帳に追加

電子部品１は、更に、第１および第２のインダクタ１１，１２とグランドとを電気的に接続する共通インダクタ１６と、共通インダクタ１６に電気的に接続された結合調整導体１７とを備えている。 - 特許庁

A region for engaging with the electronic component element 4 is formed on the internal wall of a concave portion 3 for housing the element 4, and a notch 23 for receiving excess portion of a conductive adhesive 12 is provided on the engaging portion.例文帳に追加

電子部品素子４を収容する凹部３の内壁に電子部品素子４との嵌合領域を形成し、該嵌合領域に導電性接着剤１２の余剰分を収容するための切り欠き２３を設ける。 - 特許庁

Thus, the noise component is not returned to the signal source and doesn't flow to the ground (earth terminal 13) and is approximately completely absorbed by the resistor R, and then, a conventional adverse effect on electronic apparatus is suppressed.例文帳に追加

これにより、ノイズ成分は信号源に戻らず、またグランド（接地端子１３）に流れず、抵抗体Ｒでほぼ完全に吸収されるため、従来のような電子機器への悪影響を抑えることができる。 - 特許庁

When a change in feature quantity data is outputted to judge the defective factor of a substrate of an entire electronic component packaging device, data varying in time about one feature quantity are outputted (S21).例文帳に追加

電子部品実装装置全体における基板の不良の要因を判断するために特徴量データの変化を出力するときは、まず、１つの特徴量についての時間的な変化データを出力する（Ｓ２１）。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus for sure electric connection between a metal component arranged outside a case and a circuit board housed inside the case, for water proofness of the case and good assemblability.例文帳に追加

筐体の外部に配置された金属部品と筐体の内部に収容された回路基板との確実な電気接続と筐体の防水性が得られるとともに、良好な組立性が得られる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a rotary electronic component with a push button switch, whereby backlash is prevented when pushing down a push button, the number of parts can be reduced, its assembling is facilitated, and its manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

プッシュボタンの押し下げ操作の際のガタツキを防止するとともに、部品点数の削減と、組み立ての容易化、および製造コストの低減を図ることができるプッシュスイッチ付回転型電子部品を提供する。 - 特許庁

At this time, each contact pad 22 arranged at the substrate 20 and each contactor 12 arranged at the bottom face 11 of the electronic component 10 are connected through spiral contactors 5, 5 arranged at the connecting sheet 1.例文帳に追加

このとき、基板２０に配置された個々の接触パッド２２と電子部品１０の底面１１に配置された個々の接触子１２が、接続シート１に配置されたスパイラル接触子５，５を介して接続される。 - 特許庁

To provide an electronic component having the structure whereby, when manufacturing it, the positional discrepancy can be prevented between its substrate and its metal case, and further, the claws of its metal case can be hardly protruded from the rear surface of its substrate.例文帳に追加

製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

The electronic component unit comprises a resin spacer 60 having a function of fixing the temperature fuse 40 by forcing the fuse 40 into a housing groove 10d, and a function of electrically insulating lead wires 33, 42 of a MOSFET 30 and the fuse 40.例文帳に追加

温度ヒューズ４０を収容溝１０ｄ内に閉塞して固定させる機能と、ＭＯＳＦＥＴ３０および温度ヒューズ４０の各リード線３３、４２を電気絶縁する機能とを有する樹脂スペーサ６０を備える。 - 特許庁

To provide a radio wave suppression sheet which can exhibit excellent radio wave absorbing performance and radio wave shielding performance, and to provide an electronic apparatus and a radio wave suppression component equipped with the radio wave suppression sheet.例文帳に追加

低周波数のマイクロ波に対し優れた電波吸収性能及び電波遮断性能を発揮することができる電波抑制シートとこのシートを具備した電子機器及び電波抑制用部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which uses a flexible element substrate, having an insulating film as its base material and which is less deformed because the flexible substrate is bent, even when it is subjected to a more or less external force.例文帳に追加

絶縁フィルムを基材としたフレキシブル素子基板を使用した電子部品に関し、多少の外力が加わってもフレキシブル素子基板が曲がりや変形を生じ難いものを提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a laminated ceramic electronic component, capable of suppressing generation of scale and the like of a ceramic green sheet, due to via hole formation, in order to prevent degradation of connection reliability and an insulation resistance value, and excelling in an electric characteristic.例文帳に追加

ビアホール形成によるセラミックグリーンシートのカスなどの発生を抑制し、接続信頼性や絶縁抵抗値の低下を抑制でき、電気特性の良い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。 - 特許庁

The predetermined height is determined based on the size of an unnecessary solder bump, forced out toward a side of the printed substrate 4 wherein an electronic component 8 is not mounted, the size of burrs of the cabinet 2, the warpage of the substrate 4 or the like.例文帳に追加

この所定の高さは、プリント基板４の電子部品８が実装されていない側にはみ出た不要なはんだバンプの大きさや、筐体２のばりの大きさ、基板４の反り等に基づいて決められる。 - 特許庁

In manufacturing the lid 5 which airtightly seals the opening 4 of a case 3 in a package 1 housing an electronic component 2, a metallic sheet having such a size that many lids 5 can be taken from the sheet is used as a starting material.例文帳に追加

電子部品２を収納するパッケージ１において、ケース３の開口部４を気密に封止するリッド５の製造にあたり、出発材料としてリッド５を多数個取りできる大きさの金属板を用いる。 - 特許庁

In order to embed a conductor into an opening 28 formed on a base material 22 of an electronic component, first, a mask 32 is formed so that the conductor 30 to be filled into the opening 28 may not contact an upper conductor 24.例文帳に追加

電子部品の基材２２に形成された開口部２８に導電体を充填するには、まず、開口部２８に充填される導電体３０が上部導体２４に接触しないように、マスク３２を形成する。 - 特許庁

As a result, the illuminating light to the lower surface of the component 7 is shielded during transmission recognition, so that recognition of various kinds of electronic components in which different recognition systems are necessary is enabled by using the same camera.例文帳に追加

これにより、透過認識時に電子部品７の下面への照明光が遮光され、同一のカメラ１３を用いて異なる認識方式を必要とする多種類の電子部品の認識を行うことができる。 - 特許庁

To provide a method and a system for quickly re-measuring and selecting electronic components which have been judged no good by a cause of not proper contact of a terminal for measuring to an exterior electrode of the component.例文帳に追加

電子部品の特性測定・選別を実施して不良品とされたものの中には、特性測定時に測定用端子が電子部品の外部電極に適正に接触しなかったことが原因となっているものもある。 - 特許庁

The electronic circuit component 2 which needs to be heated, the heating body 3, and a heat switch 4 are covered with the heat insulating cover 5 and no heat is conducted to the circumference of the heat insulating cover 5 to improve the heating efficiency.例文帳に追加

加熱が必要とされる電子回路部品２、発熱体３および加熱スイッチ４の周囲は保温用カバー５で覆われており、保温用カバー５の周囲に熱が逃げないため、加熱効率が向上する。 - 特許庁

To supply an electronic component, manufactured by inexpensive manufacturing processes and capable of simultaneously improving the shock resistance, durability, deflection resistance, mounting reliability, etc., while eliminating the need for fine adjustment.例文帳に追加

本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、耐たわみ製、実装信頼性などの向上を実現する電子部品を供給することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered electronic component element assembly which can prevent poor adhesion between insulating layers and can also prevent a internal defect at the time of burning even if the individual insulating layers are made thin and the number of layers is increased.例文帳に追加

絶縁層を薄層化して積層数を増加した場合にも、絶縁層間の密着不良並びに焼成時の内部欠陥を防止できる積層電子部品素体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a stacked electronic component capable of obtaining desired quality and desired electric characteristics by avoiding occurrence of a defect in a metallic layer at baking processing even when the thickness of a metallic layer is thinned.例文帳に追加

金属層の厚さが薄くなった場合でも焼成処理時に金属層に欠陥を生じることを回避して、所期の品質及び電気特性が得られる積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the filler is a thermosetting filler, and after reducing pressure and filing, the chip-type electronic component, whose small holes of the terminal electrode are filled with the filler, is heated and dried to solidify the filler.例文帳に追加

また、充填剤は熱硬化性充填剤とし、減圧充填処理後、端子電極部の小孔内に充填剤を充填されたチップ型電子部品を加熱し、充填剤を固化させる加熱乾燥処理を行った。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin molding 4 which enables simple forming of a resin layer 10 and inhibiting of the development of a void B when an electronic component 12 mounted on a substrate 11 is embedded.例文帳に追加

基板１１上に実装された電子部品１２を埋め込む際に、樹脂層１０を簡単に形成することができると共に、ボイドＢの発生を防止することができる樹脂成形体４の製造方法を提供する。 - 特許庁

The inspection region of the electronic component is irradiated with X rays corresponding to the inspection content data and the concentration of an element to be inspected on the basis of the detected data to record an inspection result on an inspection result database (362).例文帳に追加

検査内容情報に応じて電子部品の検査部位にＸ線を照射し、検出した検出データに基づいて検査対象元素の濃度を分析し、検査結果を検査結果データベース（３６２）に記録する。 - 特許庁

In addition, the electronic component is a chip, of which are bump-connected in flip chip, or a semiconductor package with a BGA (Ball Grid Array) structure or a CSP (Chip Size Package) structure, for example.例文帳に追加

また、例えば、前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージである。 - 特許庁

Both of the under-face pad 34 of the electronic component mounting substrate 30 and the top-face pad 71 of the wiring board 70 are protruding from the respective substrate surfaces and have flat faces on the contact faces to the anisotropic conductive sheet 60.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０の下面のパッド３４および配線基板７０の上面のパッド７１は共に基板面から突出しており異方導電性シート６０への接触面が平坦面とされている。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component is composed of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に、段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

The angle histogram is compared with a reference histogram obtained from an image picked up under a state where the electronic component is not inclining and a phase angle providing a maximum degree of coincidence between both histograms is specified and outputted as an inclination angle (ST14-ST20).例文帳に追加

この角度ヒストグラムを、電子部品の傾きがない状態で撮像した画像より求めたリファレンスヒストグラムと比較し、両ヒストグラムの最大一致度を与える位相角を特定し、傾き角度として出力する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board comprising a material having a low dielectric loss tangent, a high glass-transition temperature, high flame retardance hard to increase a dielectric constant and the dielectric loss tangent in a high-humidity environment, and to provide an electronic component.例文帳に追加

誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。 - 特許庁

The cooling fan controller A includes in-use and standby cooling fans 4 and 5 disposed in the device including the built-in electronic component, and a fan control board controlling those in-use and standby cooling fans 4 and 5.例文帳に追加

冷却ファン制御装置Ａは、電子部品を内蔵した装置に配設される常用及び予備用冷却ファン４、５と、これら常用及び予備用冷却ファン４、５を制御するファン制御基板とを配設する。 - 特許庁