「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(333ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a noise countermeasure connector in which an overvoltage such as a surge voltage and electrostatic noise impressed onto a connector can be removed without using a dedicated electronic component such as a filter element and which is of low cost, in a connector that is mounted on a vehicle mounted electronic unit connected to a vehicle mounted harness and an electronic circuit board having a signal line of switching by extrernal force.例文帳に追加

車載用ハーネスに接続される車載用電子ユニットや、外力によるスイッチングの信号ラインを備えた電子回路基板などに実装されるコネクタにおいて、フィルタ素子などの専用の電子部品を用いることなく、接続端子に印加されたサージ電圧や静電気ノイズなどの過電圧を除去できるようにし、もって、廉価なノイズ対策コネクタを提供できるようにする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component which can prevent deterioration of reliability to an electric unit containing a printed board, by interelectrode shortcircuit and prevent increase of cost due to decrease of productivity, etc., due to conductive adhesive agent which is to be caused by decrease of interelectrode distance when the electronic component or the like is mounted on the electrodes on the printed board via the conductive adhesive agent.例文帳に追加

プリント基板上の電極上に導電性接着剤を介して電子部品等を実装する際に、電極間距離が狭くなることに起因して導電性接着剤が電極間短絡等を起こす原因となり、その結果プリント基板を含む電気ユニットに対する信頼性低下、生産性低下によるコストアップを招く事態の発生を防止することができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

The sheet form or paste form adhesive 4 can be used for adhering a surface 3a of an electronic component element 3 to a substrate 2 as a supporting member on which electronic component elements are mounted, wherein the sheet form or paste form adhesive 4 has smaller area corresponding to area increment of the sheet form adhesive 4 corresponding to adhesive thickness decrease due to pressure welding.例文帳に追加

電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component, such as a laminated ceramic capacitor and a laminated positive temperature coefficient thermistor, which is free of oxidation of an internal electrode and free of balling of metal constituting an internal electrode layer in a baking process like when base metal is used for an internal electrode, in the laminated ceramic electronic component having a structure where the internal electrode layer is laminated with a ceramic layer interposed.例文帳に追加

内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品において、内部電極に卑金属を用いた場合のように、焼成工程で内部電極が酸化されたり、内部電極層を構成する金属が玉化したりするおそれがなく、良好な特性を有する積層セラミックコンデンサ、積層正特性サーミスタなどの積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The anisotropic conductive film 21 for electrically connecting a first electronic component 11 having a terminal 10 formed thereon to a second electronic component 13 having a terminal 12 formed thereon includes: a conductive particle-containing layer 22 containing a radical hardener, an acrylic resin, an epoxy resin and conductive particles 20; and an insulating adhesive layer 23 containing a cationic hardener, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical hardener.例文帳に追加

端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 - 特許庁

To provide a feeder and a movement control method for a supply tape such that when the supply tape is automatically inserted, control to securely engage driving sprockets for moving an electronic component to a taking-out opening with sprocket holes of the supply tape is performed, or an electronic component mounting device that is increased in availability by using the feeder on which the supply tape is securely mounted.例文帳に追加

本発明は、供給テープを自動挿入する際に、電子部品を取出口に移動させる駆動スプロケットと供給テープのスプロケット孔とを確実に係合できる制御などを行なえる信頼性の高いフィーダ及び供給テープの移動制御方法の提供、あるいは、供給テープを確実に装着できるフィーダを用いることによって稼働率の高い電子部品装着装置を提供することである。 - 特許庁

In a manufacturing method including the step of sealing an electric-electronic component with a resin, a cyclic polyester oligomer is introduced into a die under fusing the oligomer at its melting point or higher and an electric-electronic component is sealed with a polyester resin obtained by thermo-polymerizing reaction of the cyclic polyester oligomer in the sealing die.例文帳に追加

電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 - 特許庁

A traveling state of the feeding tape traveling a tape chute is monitored from a monitoring groove provided to an upper part of the tape chute when the feeding tape housing the electronic component is inserted from an insertion port, the feeding tape is moved on the tape chute of a tape chute part, and the feeding tape is moved to a take-out position where the electronic component is taken out from the outside of the feeder.例文帳に追加

本発明は電子部品を収納する供給テープを挿入口から挿入し、該供給テープをテープシュート部のテープシュート上を走行させ、前記供給テープを前記電子部品がフィーダの外部から取り出される取出位置まで移動させる際に、前記テープシュートの上部に設けられた監視溝から前記テープシュートを走行する前記供給テープの走行状態を監視することを特徴とする。 - 特許庁

In the base of the package for electronic component holding an electronic component element, a bottom surface of the base is rectangular when viewed in plane, at least a pair of almost L-shaped terminal electrodes to be bonded with an external circuit board with a conductive bonding material are formed, and each of the almost L-shaped terminal electrodes is disposed along the base bottom surface in close proximity to or in contact with its long and short sides.例文帳に追加

電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for resin seal-molding an electronic component which prevent the occurrence of a resin non-filling state in a molding cavity 16, apply a proper resin pressure to a molten resin material 141 in the molding cavity 16, and can accurately mold a thin resin package 17 with a uniform thickness T when a compact electronic component 12 is seal-molded in the thin resin package 17.例文帳に追加

小型の電子部品12を薄型の樹脂パッケージ17内に封止成形する場合において、成形キャビティ16内における樹脂未充填状態の発生を防止すると共に、成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に対して適正な樹脂圧を加え且つ均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17を高精度に成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。 - 特許庁

In this speaker system, when a printed circuit board 3 with an electronic component 11 having an operation shaft 9 for circuit adjustment mounted thereon is fixed on a cabinet 1a, a high polymer foaming body 10 is interposed between the cabinet 1a and the electronic component 11 having the operation shaft 9 for circuit adjustment to enhance the enclosing performance so as to allow broadband reproduction.例文帳に追加

本発明のスピーカ装置は、回路調整用の操作軸９を有する電子部品１１を搭載したプリント回路板３をキャビネット１ａに装着する際にキャビネット１ａと回路調整用の操作軸９を有する電子部品１１との間に高分子発泡体１０を介在させることによって密閉性を向上させ、広帯域再生を可能としたスピーカ装置を提供するものである。 - 特許庁

The invented electronic component 10 is a laminated ceramics electronic component where external electrodes 5 and 6 electrically connecting to internal electrodes 3 and 4 are formed on the end face of a laminate body 1 made up of multiple dielectric layers 2 with internal electrodes 3 and 4 interposed, and the external electrodes 5 and 6 are formed by pasting or baking the above conductive paste for external electrodes 5 and 6.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１０は、複数の誘電体層２を間に内部電極３、４を介して積層した積層体１の端面に、内部電極３、４に電気的に接続される外部電極５、６を形成してなる積層セラミック電子部品１０であって、外部電極５、６が、上記外部電極形５、６成用導電性ペーストの塗布及び焼き付けによって形成される。 - 特許庁

The projector which includes a laser light source 4, a light modulation element 12 that modulates light emitted from the laser light source based on a projection image, and an electronic component 18 including a drive section for rotationally driving an approximately planar reflection surface 22 makes the light emitted from the laser light source incident on the light modulation element through the reflection surface which has been rotationally driven by the electronic component.例文帳に追加

レーザー光源４と、前記レーザー光源から射出された光を投射画像に基づき変調する光変調素子１２と、略平面な反射面２２を回転駆動する駆動部を備える電子部品１８とを備え、前記レーザー光源から射出された光を前記電子部品により回転駆動された前記反射面を介して、前記光変調素子に入射させることを特徴とする。 - 特許庁

When an electronic component on a tray placed on the prescribed palette 21 in the magazine 22 lacks even if an elevator mechanism (including drawer mechanism) is operated, and an operator operates an operation key so as to supply the electronic component; a controller receives an operation signal from the operation switch operating by the operation key, and controls a corresponding locking device to unlock and a door object to be opened/closed.例文帳に追加

エレベータ機構（引き出し機構を含む）が運転しているときにおいても、マガジン２２内の所定のパレット２１に載置されたトレイ上の電子部品切れが生じて、作業者が電子部品を補充しようとして操作ボタンを操作すると、制御装置は操作ボタンにより作動する操作スイッチからの作動信号を受けて対応する施錠装置を開錠して扉体を開閉できるように制御する。 - 特許庁

The electronic component comprises a container body having a cavity opening upward with a sealing conductor being fixed around the cavity opening, an electronic component element being contained in the container body, a substrate for mounting the container body and circuit components, and a shield case being mounted on the sealing conductor of the container body to seal the cavity opening and to cover the upper part of the circuit components.例文帳に追加

上部が開口したキャビティを有し、該キャビティ開口周囲に封止用導体を取着してなる容器体と、容器体内に収容される電子部品素子と、前記容器体と、回路構成部品を搭載する基板と、前記容器体の封止用導体上に搭載して前記キャビティ開口を封止するとともに、前記回路構成部品上部を覆うシールドケースとを有したことを特徴とする電子部品である。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for mounting an electronic component requiring no significant remodeling of components and the like in changing the number of suction nozzles for mounting an electronic component on a head for mounting, and capable of continuing transfer process by the suction nozzle for transfer to speed up the processing resulted from an improved operation rate of the apparatus.例文帳に追加

実装用ヘッド上の実装用吸着ノズルの装備数の変更に対して、構成部品等に大きな改造が必要とならず、また、電子部品を部品吸着位置に搬送中にも、移載用吸着ノズルによる移載処理を継続することができて、装置の稼働率の向上による処理速度の高速化を図ることができる電子部品実装方法及び電子部品実装機を提供すること。 - 特許庁

A device to join an electronic component 6 is provided with a stage 1 to place an electronic component, an inert gas supply means 5 to supply an inert gas from below the stage, a roughly inverted bowl shaped body 2 arranged to cover the stage and an opening part 3 formed into a roughly inverted bowl shaped body at the position corresponding to above a roughly center part of the stage.例文帳に追加

電子部品６の接合加工を行う為の装置であって、電子部品を載置するステージ１と、ステージの下方から不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段５と、ステージを覆う如く設けられた略逆碗形状体２と、ステージの略中央部上方に対応する位置において略逆碗形状体に形成された開口部３とを有する電子部品接合加工装置。 - 特許庁

A resin sealing method for an electronic component device 1 is provided with a step for preparing the electronic component device 1, having a semiconductor element 50 connected to a wiring circuit board 10 with face down; a step for interposing a liquid sealant 100, containing a thermosetting resin between the wiring circuit board 10 and the semiconductor element 50; and a microwave radiation step for curing the liquid sealant 100 with a microwave radiation.例文帳に追加

配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。 - 特許庁

To provide a reflow-Sn-plated material having whisker resistance (whisker hardly occurs and the length of the whisker is short), relating to a reflow Sn plating applied on a copper alloy strip (material to be plated) used as an electronic component, particularly such as a connector, a terminal, a switch and a lead frame and to provide the electronic component using the material.例文帳に追加

本発明の主要な課題は、とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅合金条（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有すること（ウィスカーの発生しにくく、また発生したウィスカーの長さが短いこと）を特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供することである。 - 特許庁

This personal identification card formed of the image recording body which is equipped with an electronic component of specific thickness between 1st and 2nd sheet members and constituted in laminated structure by sticking at least the 1st and 2nd sheet members and electronic component across a photosetting adhevie member capable of adhering them at 0 to 80°C is protected by a photosetting or thermosetting resin layer.例文帳に追加

第１シート部材と、第２シート部材との間に所定の厚みの電子部品を備え、少なくとも前記第１シート部材と第２シート部材と電子部品とを０℃〜８０℃で接着することが可能な光硬化型接着剤部材を介在して貼り合わせた積層構造を有する画像記録体からなる個人認証カードが、光又は熱硬化型樹脂層で保護されていることを特徴とする個人認証カード。 - 特許庁

In a nozzle 14 attached removably to a mounting head in an electronic component mounting apparatus and holding an electronic component to be mounted, such an arrangement as an RF tag sheet 15 for storing information and performing contactless information reading/writing is stuck to a base 14c engaged with a nozzle attaching portion provided in the mounting head through a flange 14b composed of a nonconductor such as ceramic is employed.例文帳に追加

電子部品実装装置において搭載ヘッドに着脱自在に装着され実装対象の電子部品を保持するノズル１４において、搭載ヘッドに設けられたノズル装着部に係合する基部１４ｂに、セラミックなどの非導電体より成る鍔部１４ｂを介して、情報を記憶し非接触で情報の読み出し・書き込みが可能なＲＦタグシート１５を貼着する構成を採用する。 - 特許庁

The massive electronic component 5 is formed as a separated component that can be separated from the housing case 6, and configured so as to be slidably movable in a stacked direction of the stacked cooler 4 in the housing case 6, and so as to be fixed to the housing case 6 on an arbitrary position within the slidably movable range.例文帳に追加

重量電子部品５は、収納ケース６から分離可能な別部品として形成され、かつ収納ケース６内にて積層型冷却器４の積層方向にスライド移動可能であり、そのスライド移動可能範囲内の任意の位置において、収納ケース６に対して固定できるように構成されている。 - 特許庁

The laminated electronic component 10 is provided with a dielectric layer 2 which has CaZrO_3 as a main component and has a Si/Li/B-based glass phase, a laminate 1 having laminated internal electrodes 3, 4 made of base metal, and external electrodes 5, 6 formed on the outer surface of the laminate 1.例文帳に追加

本発明の積層型電子部品１０は、ＣａＺｒＯ_3を主成分とするとともに、Ｓｉ−Ｌｉ−Ｂ系ガラス相を有する誘電体層２と、卑金属からなる内部電極３、４とを積層してなる積層体１と、積層体１の外表面に形成された外部電極５、６とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The booster circuit is provided with an electric element structured of an inductance component boosting an inputted direct-current voltage up to a given voltage and electromagnetically inducing it to a load side, a capacity component, and a voltage resonance means using an electronic switch, and a heating coil having a boosting function capable of easily accelerating heating velocity.例文帳に追加

入力された直流電圧を所定の電圧に昇圧して負荷側へ電磁誘導するインダクタンス成分及び容量成分と電子スイッチを用いた電圧共振手段で構成される電気素子と、加熱速度を容易に速くすることが可能な昇圧機能をもつ加熱コイルを備えた。 - 特許庁

The invention relates to the thermosetting adhesive composition for electronic components comprising an adhering resin component and a thermosetting agent, wherein the adhering resin component is composed of an unsaturated polyester compound which is a compound obtained by introducing an acryloxy group and/or a methacryloxy group to a saturated copolyester, and the thermosetting agent is an organic peroxide.例文帳に追加

接着樹脂成分と熱硬化剤とを含み、接着樹脂成分がポリエステル不飽和化合物であり、ポリエステル不飽和化合物は好ましくは飽和共重合ポリエステルにアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物であり、熱硬化剤は有機過酸化物である電子部品用熱硬化性接着剤組成物。 - 特許庁

Since a pin P of an electronic component C moves in a light L radiated in a horizontal direction by a light irradiating means 28, reflection of the light at a component body B and an external cylinder portion of the pin can be prevented and only the tip portion of the pin can clearly be imaged by vertically moving the pin, for example.例文帳に追加

光照射手段２８による水平方向に照射されている光Ｌ内で電子部品ＣのピンＰを移動させているので、例えばピンの移動を上下方向とすることにより部品本体Ｂ及びピンの外筒部での光の反射を防止でき、ピンの先端部のみを鮮明に撮像できる。 - 特許庁

The component mounting structure 25 is equipped with: a through-hole 35 penetrating the circuit board 31 in a thickness direction; a land 36 provided in the through-hole 35; the electronic component 32 having a lead terminal 45 insertable into the through-hole 35; and a fixing material 33 fixing the lead terminal 45 to the inside 39 of the through-hole 35.例文帳に追加

部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。 - 特許庁

To provide an electronic device which has a heat generating component mounted on one surface of a substrate with an adhesive containing a number of heat conductive fillers in a resin and allows efficient heat dissipation by making it easy to form a heat by thermally connecting heat conductive fillers in a direction from the heat generating component to the substrate.例文帳に追加

樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。 - 特許庁

In this die bonding apparatus 1, after a stem 2 is mounted on a stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on a component mounting surface 27 of the stem 6 and when a stem base 24 is heated by a heater 9, the stem 2 must be surely mounted on the step mounting head 6 without any displacement.例文帳に追加

このダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

A differentiating circuit 77 which outputs an output signal VoutN obtained by amplifying an alternating-current component of an output signal Vout of the solid-state image sensor 42 at a prescribed amplifying rate without amplifying a direct-current component and makes the signal line 49d transmit the output signal VoutN is provided at the distal end portion of the electronic endoscope 10.例文帳に追加

固体撮像素子４２の出力信号Ｖｏｕｔを、直流成分は増幅せず、交流成分を所定の増幅率で増幅したものを出力信号ＶｏｕｔＮとして出力し、信号線４９ｄに伝送させる微分回路７７を電子内視鏡１０の先端部に設ける。 - 特許庁

In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.例文帳に追加

ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

A supplying means 18 is provided that supplies an electronic component 1 at a position where a holding unit between the comb teeth becomes horizontal in a process where the attachment 2 rises, and an eliminating means 19 is provided that detaches and externally delivers the electric component 1 at a position where the holding unit becomes horizontal in a process where the attachment 2 lowers.例文帳に追加

アタッチメント２が上昇する過程において、その櫛歯間の保持部が水平となる位置に電気部品１を供給する供給手段１８が備えられており、アタッチメント２が降下する過程において、その保持部が水平となる位置に電気部品１を取り外し外部に渡す排除手段１９が備えられている。 - 特許庁

The temperature measuring point is set at the electronic component of the inverter lighting device 1 having the cylindrical housing case 2 built-in, especially at the component the temperature of which most easily reaches the highest service temperature among the components of the inverter lighting device 1 integrated in the cylindrical housing case 2, or on the surface of the cylindrical housing case 2.例文帳に追加

温度測定ポイントは、筒型の収納ケース２に内蔵しているインバータ点灯装置１の電子部品、特に筒型の収納ケース２に内蔵しているインバータ点灯装置１の電子部品のうち最高使用温度に最も達し易い部品とするか、あるいは、筒型の収納ケース２の表面とする。 - 特許庁

This conductive paste is used to form internal electrodes of the laminated ceramic electronic component and contains a conductive inorganic component and an organic vehicle composed of an organic binder and an organic solvent; and the organic solvent contains isobomyl acetate and/or noryl acetate having a <8.5 solution parameter.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、積層セラミック電子部品の内部電極形成に供される導電性ペーストであって、導電性無機成分と、有機バインダと有機溶剤とからなる有機ビヒクルと、を含有し、有機溶剤は、溶解パラメータが８．５未満であるイソボニルアセテートまたは／およびノピルアセテートを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component, where high-frequency components passing through each signal line can flow to the GND electrode side and can damage and lose the energy thereof, and thereby, new noise radiations generated from the GND electrode can be suppressed by mounting the component on the space present between a power supply or each signal line and a GND electrode.例文帳に追加

電源或いは信号ラインとＧＮＤ電極の間に装着することにより、各ラインを通過する高周波成分をＧＮＤ電極側に流すことができると共にエネルギーを損失させることができ、それによりＧＮＤ電極からの新たなノイズ放射を抑制させることが可能な電子部品を提供する。 - 特許庁

In the case of transmitting clock frequency from an oscillation circuit 1 to plural function block circuits 3 in the clock frequency transmission system built in an electronic circuit, a clock frequency signal having only a reference frequency and not including a higher harmonic component or including little higher harmonic component is transmitted from the oscillation circuit 1.例文帳に追加

電子回路内のクロック周波数伝送システムであって、発振回路１から複数の機能ブロック回路３へクロック周波数を伝送する場合に、前記発振回路１からは基本周波数のみで高調波成分を含まない又は少ないクロック周波数信号を伝送するように構成する。 - 特許庁

The ceramic electronic component includes a component body 2 whose ceramic surface has a high-growth plating region 11 made of barium titanate ceramics, for example, indicating a relatively high plating growth rate and a low-growth plating region 12 made of calcium zirconate ceramics, for example, indicating a relatively low plating growth rate.例文帳に追加

部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。 - 特許庁

The apparatus comprises a heat removing unit (108) fixed to an electronic module (100) while spaced apart from a component (102) by a specified distance (110), and a heat conductor (112) having a first part (115) coupled with the component (102) and a second part (117) coupled with the heat removing unit (108).例文帳に追加

本発明による装置は、構成要素（１０２）から一定の距離（１１０）を置いて電子モジュール（１００）に装着された熱除去装置（１０８）と、構成要素（１０２）に連結された第１部分（１１５）及び熱除去装置（１０８）に連結された第２部分（１１７）を有する熱伝導体（１１２）とを備える。 - 特許庁

For the mail form provided by sticking a peelable concealing component (52) to at least one part of paper, an entry part (38) comprising a dot pattern (32) capable of being recognized by the electronic pen (10) is provided in a concealing intended region to which the concealing component (52) is stuck on the paper.例文帳に追加

剥離可能な隠蔽部材（５２）が用紙の少なくとも一部に貼付されてなるメールフォームにおいて、少なくとも、前記用紙上の隠蔽部材（５２）が貼付される隠蔽予定領域に、電子ペン（１０）により認識可能なドットパターン（３２）からなる記入部（３８）を設けることより上記課題を解決した。 - 特許庁

To provide a method of cleaning an ultrasonic bonding head for inhibiting abrasion of a sucking member and preventing an oxide from scattering in an ultrasonic bonding method for applying ultrasonic vibration to bond regions to be bonded, while pressing an electrode of a chip component such as an electronic component to an electrode of a workpiece such as a substrate and applying heat.例文帳に追加

電子部品などのチップ部品の電極を基板などのワークの電極に押圧および加熱しながら、当該接合部位に超音波振動を付与して接合する超音波接合方法において、吸着部材の摩耗を抑制し酸化物の散乱を防止する超音波ヘッドの清掃方法を提供する。 - 特許庁

When a distal end of the component suction nozzle 2 at a position of height where a light reception window 15b is irradiated with a plurality of parallel laser beams 15c parallel to each other from an opposed light projection window 15a and the sucked electronic component 1 vibrate, a shield portion of the laser beams 15c changes (vibrates) through the vibrations.例文帳に追加

対抗する投光窓１５ａから受光窓１５ｂに、互いに並行な複数のレーザ光１５ｃが照射されている高さの位置にある部品吸着ノズル２の先端や、吸着されている電子部品１が振動すると、該振動に伴ってレーザ光１５ｃの遮蔽部分が変化（振動）する。 - 特許庁

A component built-in substrate 10 includes: a thick copper pattern 12 formed on an insulator layer 11 and an electronic component 15 electrically connected to the thick copper pattern 12 by a jointing material 16 which is disposed inside the insulator layer 11 comprised of a metal sintered body with silver nano filler Nf sintered each other.例文帳に追加

部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 - 特許庁

At the time of joining the conducive layer 2 formed on the substrate 3 and the terminal lead 6 provided on the electronic component 5 with the lead by flow soldering, the solder 7 forming the joining part is composed of a hyper-eutectic alloy whose main component is an Sn solid solution whose purity is 99.9 wt.% or higher.例文帳に追加

基板３に形成された導電層２とリード付き電子部品５に備える端子リード６とをフロー半田付けによって接合するとき、この接合部を形成する半田７を、純度が９９．９重量％以上であるＳｎ固溶体を主成分とする過共晶合金からなるものとする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board used for a liquid crystal module, a hinge bent portion, etc., the printed wiring board being excellent in adhesive strength with various soft materials and causing no hindrance during circuit formation and component mounting while having neither more transmission loss nor less bending property impaired; and an electronic component.例文帳に追加

液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。 - 特許庁

To allow the component library data for use in the printed wiring board CAD to be utilized not only as information on manufacturing of the printed wiring board but also as data for checking the mounting in mounting inspection to be performed as a next step, and to enable the component library to be easily associated with electronic components from the data contents.例文帳に追加

プリント配線板用ＣＡＤにて使用する部品ライブラリのデータにおいてプリント配線板製造情報のみでなく次工程の搭載検査における搭載確認用のデータとして使用出来る事、および部品ライブラリと電子部品との対応をデータ内容から容易に行なえるようにする。 - 特許庁