「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(331ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a circuit board wherein the consumed quantity of expensive material can be reduced and heat dissipation in a heat-generating type electronic component can be surely realized, and which can be surely manufactured at low cost.例文帳に追加

本発明は高価な材料の使用量の低減を図り、かつ確実に発熱タイプの電子部品の放熱を図ることができる、安価で確実に製造することができる回路基板を得るにある。 - 特許庁

This method for manufacturing the laminated electronic component comprises a process for forming a green sheet, a process for forming the internal electrode layer, and a process for alternately laminating the green sheet and the internal electrode layer.例文帳に追加

グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。 - 特許庁

To estimate the electrical characteristics of a ceramic electronic component with high accuracy, reduce failures during production, and improve productivity by inspecting a mixed powder and a ceramic molded body which are made thereof.例文帳に追加

混合粉またはそのセラミック成形体を検査することでこれを用いたセラミック電子部品の電気特性を高い精度で推定し、製造不良を低減して生産性を向上することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board which employs a printed wiring board containing economical and versatile glass epoxy material and, further, has superior connection reliability and to provide a hybrid electronic component mounting circuit board employing the circuit board.例文帳に追加

低価格品である汎用のガラスエポキシ材を含むプリント配線板を用いて、安価で、しかも良好な接続信頼性を有した回路基板及び電子部品混装回路基板を提供する。 - 特許庁

The laminated body for an electronic component is characterized in that one or more kinds of chitosans selected from the group consisting of chitosan and chitosan derivatives are stuck to the surface of aluminum foil 10.例文帳に追加

本発明の電子部品用積層体は、アルミニウム箔１０の表面に、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選ばれた１種または２種以上のキトサン類が付着してなることを特徴とする。 - 特許庁

The positioning mechanism 23 positions a metal terminal formed on an electrode part of the electronic component 24 and a metal terminal formed on the substrate 21 while offsetting by 40% or more of a diameter of the metal terminal.例文帳に追加

位置決め機構２３は、電子部品２４の電極部に形成した金属端子と基板２１に形成した金属端子とを、その金属端子径の４０％以上オフセットさせて位置決めするものである。 - 特許庁

To perform surface modifying treatments for improving the wettability of the surfaces of electronic-component packages without requiring any water-washing process, in the state of the wettability being kept over a long term.例文帳に追加

電子部品パッケージの表面の濡れ性を向上させるための表面改質処理が、水洗いの工程を要することなく、濡れ性を長期間持続される状態として行えるようにする。 - 特許庁

To improve connectivity between an internal electrode and an external electrode while suppressing consumption of an electrode material of the internal electrode, and to improve lamination precision by suppressing slippage of lamination, in a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

積層セラミック電子部品において、内部電極の電極材料の使用量を抑えつつ外部電極との接続性を高め、かつ積層ずれを抑制して積層精度の向上も図る。 - 特許庁

The present invention is provided with a projection 2b for abutting an electronic component 1 on a circuit board 2 by a solder resist 4, a substrate electrode 2a, and silk ink 5 on the circuit board 2, or a combination of them.例文帳に追加

本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。 - 特許庁

To provide a dielectric powder suitable for producing the dielectric layer of an electronic component of a ceramic capacitor and the like showing comparatively high specific permittivity, having excellent insulation resistance and ensuring sufficient reliability.例文帳に追加

高い比誘電率を示すと共に、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保されたセラミックコンデンサ等の電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体粉末を提供すること。 - 特許庁

Thereby, when the circuit board is bent, stress from the board can be prevented from concentrating on the through electrodes 7, 17, and board bending resistance of the electronic component 1 can be improved.例文帳に追加

これにより、回路基板が曲がった場合に、基板からの応力が貫通電極７、１７に集中するのを抑制することができ、電子部品１の耐基板曲げ性を向上させることができる。 - 特許庁

The electronic component 2a of low electrostatic voltage resistance is covered with a flexible electrostatic destruction preventing sheet 4 composed of outside antistatic sheet 5 and inside double coated adhesive sheet 6.例文帳に追加

静電耐圧の低い電子部品２ａは、外側の帯電防止シート５と内側の両面接着シート６からなる柔軟性のある静電破壊防止シート４で被覆されるようになっている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent adhesiveness with components, excellent insulating property and heat resistance, and high Tg, and to provide an electric/electronic component subjected to an insulation treatment by using the epoxy composition.例文帳に追加

部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 - 特許庁

A plurality of bus bars 22 constituting a power circuit and a control circuit board 24 for controlling the driving of an electronic component 26 being provided in that power circuit are bonded to constitute a circuit body 20.例文帳に追加

電力回路を構成する複数本のバスバー２２と、その電力回路中に設けられる電子部品２６の駆動を制御する制御回路基板２４とを接着して回路体２０を構成する。 - 特許庁

Each sucking nozzle 7 can pick up simultaneously electronic components sucked thereto with the recognizing cameras 9, 9' and the rotation thereof is controlled to suck the component with the other sucking nozzle.例文帳に追加

各吸着ノズル７は、そこに吸着された電子部品を認識カメラ９，９′で同時に撮像することができるとともに、他の吸着ノズルで部品を吸着できるように、その回転が制御される。 - 特許庁

The electronic component 1 includes a multi-layer 20 including a plurality of laminated dielectric layers, an input terminal 22, an output terminal 23, a ground terminal 24 and a first and second resonators.例文帳に追加

電子部品１は、積層された複数の誘電体層を含む積層体２０と、入力端子２２と、出力端子２３と、グランド端子２４と、第１および第２の共振器とを備えている。 - 特許庁

To provide a three-terminal electronic component which can be used for a wide band noise filter capable of removing noise in a wide band and can effectively and stably absorb a surge voltage.例文帳に追加

広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能であると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができる３端子型電子部品を提供すること。 - 特許庁

The adhesive 2 for circuit connection is used for connecting the wiring electrode 4 of the circuit board 1 and the protruding electrode 5 of the electronic component 3, by curing the thermosetting resin by means of a heat and pressure treatment.例文帳に追加

そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 - 特許庁

The thin film resistance element and the thin film transistor to be fused by the excessive current flowing in the power transistor are integrally mounted on a chip type electronic component in a control circuit.例文帳に追加

前記薄膜抵抗素子、薄膜トランジスタは、前記パワートランジスタに流れる過大電流によって溶断するだけでなく、前記制御回路におけるチップ型電子部品に一体的に取り付けられている。 - 特許庁

When a ceramic molding for an electronic component or the like is fired by using the setter 10, the fired product is prevented from suffering from contamination, deformation, and fusion with the setter 10.例文帳に追加

以上の焼成用セッター１０を用いて、電子部品用セラミックス成形体などを焼成することで、焼成体の汚染、変形、焼成用セッター１０との溶着を防止することができる。 - 特許庁

An alloy 3, containing tin and nickel, is formed in a copper land portion 2 on a printed circuit board 1 and leads 5 of an electronic component are soldered with the SnZnBi solder paste 4 for jointing at the zinc-nickel interface layer.例文帳に追加

錫とニッケルを含有する合金３をプリント配線板１の銅ランド部２に形成し、ＳｎＺｎＢｉはんだペースト４で電子部品のリード５をはんだ付けし、亜鉛ニッケル界面層で接合する。 - 特許庁

An electronic component 1 such as chip capacitors has electrodes 2 which are faced and electrically connected through conductive adhesives 6 containing an added filler 5 to specified board electrodes 4 of a circuit board 3.例文帳に追加

チップコンデンサ等の電子部品１は、その電極２を回路基板３の所定の基板電極４と対向させフィラー５の添加された導電性接着剤６を介して電気的に接続させている。 - 特許庁

To provide an electrode-polyelectrolyte film complex for an electronic component with excellent high-ion conductivity and workability, and its manufacturing method with facilitated thinning, and excellent productivity and yield ratio.例文帳に追加

高イオン伝導性に優れ、作業性の良好な電子部品用電極−高分子電解質膜複合体、及び薄膜化が容易で、生産性、歩留まりが極めて良好なその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of improving the reliability of the connection between the internal electrode such as a leader electrode and the external electrode, thereby being capable of relaxing the barrel polishing condition.例文帳に追加

引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positioning structure of a tape feeder for surface mounting equipment which enhances the positional accuracy of an electronic component by regulating the movement of a positioning pin for a positioning hole.例文帳に追加

位置決め用の穴に対する位置決め用のピンの移動を規制することにより、電子部品の位置の精度が高くなる表面実装機用テープフィーダの位置決め構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The horizontal waveguide has a tapered via that electromagnetically communicates with a vertical waveguide structure 60 to transmit energy to and from an electronic sub-component 40 configuring part of IC chips 5.例文帳に追加

この水平導波管は、ＩＣチップ５の一部を形成する電子サブコンポーネント４０との間でエネルギーをやり取りする垂直導波管構造体６０と電磁的に通信するテーパバイア５０を有している。 - 特許庁

To provide a waterproof substrate which prevents leakage between terminals and a waterproofing process method by easily and securely applying a waterproofing agent to terminals positions between an electronic component and the substrate.例文帳に追加

電子部品と基板との間に位置する端子への防水剤の塗布が容易に、しかも、確実に行えることで、端子間のリークが防止できる防水基板及び基板の防水処理方法を提供する。 - 特許庁

This cover tape for the electronic component carrier is equipped with an adhesive layer on a substrate and the adhesive layer comprises an epoxydated styrene-based thermoplastic elastomer as a base polymer.例文帳に追加

電子部品搬送体用カバーテープは、支持体上に接着層が設けられた電子部品搬送体用カバーテープであって、前記接着層がベースポリマーとしてエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーを含んでいる。 - 特許庁

To increase the Q of a resonator connected to a terminal used for at least one of input and output of signals, in an electronic component including the resonator provided within a layered substrate.例文帳に追加

積層基板内に設けられた共振器を備えた電子部品において、信号の入力と出力の少なくとも一方のために用いられる端子に接続された共振器のＱを大きくする。 - 特許庁

The embedding resin composition 22 for embedding an electronic component 17 inside a wiring board 1 comprises an inorganic filler, a thermal cationic polymerization catalyst and three types or more resins.例文帳に追加

本発明の埋込樹脂組成物２２は、電子部品１７を配線基板１内部に埋め込むためのものであり、無機フィラー、熱カチオン重合触媒及び３種類以上の樹脂を含有している。 - 特許庁

To suppress a problem that is caused by solidification shrinkage of a sealing resin, caused by using a thermoplastic resin, while using the thermoplastic resin to enhance productivity of a resin-sealed electronic component.例文帳に追加

樹脂封止された電子部品の生産性を高めるために熱可塑性樹脂を使用しつつ、且つ熱可塑性樹脂を使用することにより生じる、封止樹脂の固化収縮による問題を抑制する。 - 特許庁

To provide a compact and thin multilayer ceramic electronic component of high performance and high reliability which is formed by direct plating and includes external terminal electrodes excellent in fixing force for a ceramic body.例文帳に追加

直接めっきにより形成され、厚みが薄く、セラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、小型、高性能で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The electrode of an electronic component has a plurality of nickel layers 12, 13, wherein phosphorus content of the outer layer of the two nickel layers 12, 13 is lower than that of the inner layer.例文帳に追加

電子部品の電極は、複数層からなるニッケル層１２，１３を有し、かつ、隣接する２つのニッケル層１２，１３のうち外層のもののリン含有率が内層もののリン含有率よりも低いものとする。 - 特許庁

To provide a filter circuit which can make the frequency characteristics broadband for common mode signals while reducing removal of effective normal mode signals, and to provide an electronic component.例文帳に追加

コモンモードの信号に対する周波数特性の広帯域化を図ることができるとともに、有効なノーマルモードの信号が除去されることを低減できるフィルタ回路及び電子部品を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring board with excellent mount reliability by suppressing a difference of elevation between electrode pads resulting in that electrodes of an electronic component can easily and strongly be joined with the electrode pads.例文帳に追加

電極パッド間の高低差が抑制され、その結果、電子部品の電極を電極パッドに容易にかつ強固に接合することができる実装信頼性の優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

The laminated electronic component comprises a grounding electrode, disposed between a plurality of inductor electrodes 108 and 109 near at hand, without providing a grounding electrode near the upper surface of the electrode 108, and thus a high impedance can be obtained.例文帳に追加

インダクタ電極１０８の上面近傍に接地電極を設けず、近接した複数のインダクタ電極１０８，１０９間に接地電極を配置し、高いインピーダンスを得ることができる。 - 特許庁

To provide even an electronic component having an electrode formed with high density in a zigzag arrangement pattern and having a structure where short circuit of the electrode and a wiring pattern can be suppressed on a wiring circuit board.例文帳に追加

ジグザグ配置パターンにて高密度に形成された電極を有する電子部品であっても、電極と配線パターンとの短絡を抑制し得る構造を配線回路基板に付与することにある。 - 特許庁

A dielectric film of an electronic component is a film formed by a polymerization reaction of a resin monomer and expressed by an equation (1) with the resin monomer combined through a vinyl group and six-membered ring.例文帳に追加

誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と六員環とを介して結合した一般式（１）で示される電子部品。 - 特許庁

The electronic circuit blocks respectively internally perform electrical processing and give and receive a signal necessary for emulation processing with a different component through an optical bus system 4 when necessary.例文帳に追加

これらの電子回路ブロックは、それぞれの内部で電気的な処理を行い、必要に応じて、エミュレート処理に必要な信号を、他の構成部分との間で光バスシステム４を介してやり取りする。 - 特許庁

To provide flux and solder paste having satisfactory wettability of molten solder, and having excellent soldering property even when a circuit board is soldered with an electronic component such as QFP having a reed plated with unleaded solder.例文帳に追加

無鉛はんだのめっきをしたリードを有するＱＦＰのような電子部品を回路基板にはんだ付するときにも溶融はんだの濡れがよく、はんだ付性がよいフラックス、ソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component and a circuit board capable of forming a highly reliable mounting structure by preventing an ion migration and sulphurization of an electrode, and to provide the mounting structure using them.例文帳に追加

電極のイオンマイグレーションや硫化を防止することによって、信頼性が高い実装構造体を形成できる電子部品および回路基板、ならびにそれらを用いた実装構造体を提供する。 - 特許庁

Values of the first and second resistors RH1, RL1 are sufficiently larger than contact resistances RHC, RHP, RLP, and RLC between each electrode of the electronic component and each voltage detecting wire.例文帳に追加

第１および第２の抵抗器Ｒ_H1, Ｒ_L1の抵抗値は電子部品の電極と電流印加線および電圧検出線との間に生じる接触抵抗Ｒ_HC, Ｒ_HP, Ｒ_LP, Ｒ_LCより十分に大きい。 - 特許庁

To provide a casing that prevents an electronic component from being damaged by electromagnetic waves and static electricity, and can be manufactured by a simple process inexpensively without losing electric characteristics.例文帳に追加

電磁波や静電気による電子部品の損傷を防止するための筐体であって、電気的特性を損なうことなく、単純な工程で安価に製作することのできる筐体を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate storage structure where a substrate can securely be fixed and which enables the substrate to take in and out with good operability and can reduce the possibility that an electronic component mounted on the substrate is broken.例文帳に追加

基板を確実に固定可能でありながら、基板の出入作業性に優れ、かつ、基板に実装された電気部品を破損させる可能性を低減できる基板収容構造を提供すること。 - 特許庁

To separate each constitutive section of a wiring board without applying stress to an electronic component, in a wiring board assembly where a large number of constitutive sections are arranged in a plurality of rows and columns.例文帳に追加

多数の配線基板構成部を複数列、複数行に配列した配線基板集合体において、電子部品にストレスをかけずに各配線基板構成部を切り離すことができるようにすること。 - 特許庁