「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(328ページ目) - Weblio英語例文検索

To shorten a temperature rise and fall time of a tested object by efficiently creating a low temperature and high temperature state, in a tank of an electronic component temperature testing device that uses Peltier elements.例文帳に追加

ペルチェ素子を用いた電子部品の温度試験装置において、低温および高温の槽内状態を効率よく作り出すことにより、被試験物の温度上昇、下降時間を短縮する。 - 特許庁

To provide an electronic component which has superior durability and pressure resistance by attaining both electric connection reinforcement and physical connection reinforcement of terminal electrodes and lead terminals without impairing size reduction.例文帳に追加

小型化を阻害せず、端子電極とリード端子の電気的接続強化と物理的接続強化の両方を実現して、耐久性、耐圧に優れた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which may be used as a means for electrostatic discharge to obtain a sufficient maximum energy without increase in electrostatic capacitance if an operation voltage is lowered.例文帳に追加

本発明は、動作電圧を小さくしても静電容量を大きくせず、エネルギー耐量を確保できる静電気放電対策として用いられるチップ型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component that has low conductive resistance between a pair of electrodes and high connection strength, and to provide its connection structure, without increasing manufacturing cost and decreasing productivity.例文帳に追加

製造コスト上昇や生産性低下することなく、一対の電極間の導通抵抗が小さく、且つ接続強度が大きい電子部品の製造方法並びに接続構造を提供する。 - 特許庁

The electronic component for storage of electricity comprises a positive electrode and a negative electrode, the positive electrode being composed of a mixture of a lithium-containing metal oxide and activated carbon that is fixed with a binder and connected to a collector.例文帳に追加

正極と負極とを備え、前記正極はリチウム含有金属酸化物と活性炭とを含む混合物がバインダーにより固着され集電体と接続されたものである蓄電用電子部品。 - 特許庁

An electronic component 1 having an Al electrode 3 is immersed into molten solder 11 containing no Pb and an ultrasonic wave is applied to the molten solder thus bonding the solder directly to the Al electrode 3.例文帳に追加

Ａｌ電極３を有する電子部品１をＰｂを含まない溶融はんだ１１に浸漬し、この溶融はんだに超音波を印加してＡｌ電極３にはんだを直接付着させる。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.例文帳に追加

配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。 - 特許庁

The electronic component connecting pads 70a (70b) are formed via an adhesive auxiliary layer 61 on resin composite layers 41a (41b) constituted of a complex of thermosetting resin and thermoplastic resin.例文帳に追加

そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。 - 特許庁

To provide a chip type network electronic component capable of improving the effect of reflection of high frequency signal by lowering the resistance of an end face electrode thereby suppressing variation in impedance.例文帳に追加

端面電極の抵抗値を下げることにより、インピーダンスのばらつきを抑制し高周波信号の反射の影響を改善することができるチップ形ネットワーク電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the multilayer printed circuit board 1, the chip resistor 2 is provided opposite to it, and the electronic component connecting pads 5, 6 of the multilayer printed circuit board 1 are soldered respectively to the corresponding electrodes 3, 4 of the chip resistor 2.例文帳に追加

多層プリント配線基板１の上にチップ抵抗２が対向して配置され、多層プリント配線基板１の電子部品接続用パッド５，６とチップ抵抗２の電極３，４とが半田付けされている。 - 特許庁

The electronic component 1 includes the body 20 including the dielectric layer comprising the ceramic and forming an upper surface 20A, and the conductor layer 21 for the inductor disposed on the upper surface 20A of the body 20.例文帳に追加

電子部品１は、セラミックよりなり、上面２０Ａを形成する誘電体層を含む本体２０と、本体２０の上面２０Ａに配置されたインダクタ用導体層２１とを備えている。 - 特許庁

To improve the technique of indicating a temperature characteristic code of an electronic component typified by crystal oscillators, etc., to thereby certainly recognize information about coefficients of an approximate equation.例文帳に追加

水晶振動子などに代表される電子部品の温度特性コードの表示に関し、表示の手法を改良することで近似式上の各係数に関する情報を確実に認識できるようにする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator capable of effectively preventing changes in frequency and having superior characteristics, even if signals are inputted/outputted to/from an electronic component, using a cover body.例文帳に追加

蓋体を用いて電子部品との間で信号の入出力を行うようにした場合であっても、周波数の変化を有効に防止して優れた特性を有する圧電発振器を提供すること。 - 特許庁

When soldering the electronic component 2 with leads to the flexible printed wiring board 1, the work is done with the main body part 2c being held in advance between the two belt-like parts 1a, 1b.例文帳に追加

従って、この場合には、リード付電子部品２をフレキシブルプリント配線板１に半田付けする場合には、予め、本体部２ｃを二つの帯状部１ａ，１ｂの間で保持しておいて行なうことになる。 - 特許庁

A shallow container shaped case body 1 constituting a transmitter 101 accommodates a first space part 12 that accommodates an electronic component 3 of a substrate 6 and a second space part 13 that accommodates a substrate body 2.例文帳に追加

携帯機１０１を構成する浅い容器状のケース本体１に、基板６の電子部品３を収容する第１空間部１２と、基板本体２を収容する第２空間部１３を収容する。 - 特許庁

To provide an electronic component capable of preventing a die bond resin for fixing a semiconductor device onto a substrate from flowing from a die bond region, and capable of stabilizing characteristics in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子を基板上に固定するためのダイボンド樹脂がダイボンド領域から流れ出すことを防止することができ、かつ半導体素子の特性を安定化することのできる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a winding type electronic component in which eddy current loss is reduced, and inductance characteristics are excellent, and the connection of the wire connection part is simple, and disconnection failure or the like does not occur.例文帳に追加

渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、しかもワイヤの継線部の接続が容易で断線不良などが生じない巻線型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component which is simply lowering a pressure level of sound generated by electrostriction resonance, and is equipped with a device body comprising ferroelectric ceramic and with an external electrode.例文帳に追加

電歪共振により発生する音圧レベルを簡便に下げることができるように改良された、強誘電体セラミックからなる素子本体と外部電極とを備えるセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic component which ensures good conductive connection state entirely for a plurality of contacts between a plurality of terminals and a plurality of bump electrodes even if variations exists in the height of the bump electrodes.例文帳に追加

バンプ電極に高さバラツキがある場合でも、複数のバンプ電極と複数の端子とによる複数の接点が全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

The electronic component 1a so constituted is surface-mounted by soldering the external electrodes 8 and 4 formed on the bottom parts of the stress relief layer 3 to the printed board.例文帳に追加

このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。 - 特許庁

To obtain an external electrode forming method of a chip electronic component, which can form an external electrode where bubbles left inside is few, and connection between the chip and the external electrode and sealing are superior.例文帳に追加

内部に残る気泡が少なく、チップと外部電極との接続性が良好で、かつシール性の良好な外部電極を形成することができる、チップ型電子部品の外部電極形成方法を得る。 - 特許庁

To make it possible to manufacture a composite material, which has a necessary heat conductivity and also is low in a thermal expansion coefficient and is favorable as the radiating member of a semiconductor device and an electronic component mounting base material, at low cost.例文帳に追加

必要な熱伝導性を有するとともに熱膨張率が低く、半導体装置の放熱部材や電子部品搭載基材として好適な複合材を、低コストで製造可能にする。 - 特許庁

To provide the component of a squeegee which can stick a sticking sheet, for example, on the surface or the display screen of an electronic instrument by a simple operation while securing beautiful sight properties or good visibility.例文帳に追加

電子機器の表面や当該電子機器の表示画面等に、良好な美観性又は視認性を確保しつつ貼付シートを簡単な操作で貼付することができるスキージの構成部品を提供する。 - 特許庁

A terminal 11 of the electronic component is soldered to the conductive material layer formed in the side substrate groove 13b, thus allowing the terminal to be continuous to the conductive patterns 14a and 14b of each layer on the substrate.例文帳に追加

電子部品の端子１１を、側部基板溝１３ｂに形成された導電体層に半田付けすることで、端子を基板の各層の導電パターン１４ａ，１４ｂに導通させることができる。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film capable of obtaining high conductive reliability by enhancing an adhesive strength for an electronic component, and to provide a manufacturing method therefor, and to provide a junction body and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。 - 特許庁

The electronic component has an insulating body closing one end face of a through conduction hole penetrating the wiring board and durable against high mold resin sealing pressure and high temperature of transfer molding method.例文帳に追加

また、トランスファモ−ルド法の高圧のモールド樹脂の封止圧力と高温度に耐える配線基板の貫貫通導通穴の片方の端面上を塞ぐ絶縁性閉塞体を形成した電子部品とする。 - 特許庁

To solve a disadvantage in mounting by adjusting the descending quantity of a suction nozzle so as to match the height level of a printed board when the electronic component is mounted by detecting the height of the printed board.例文帳に追加

プリント基板の高さを検出することにより、電子部品の装着に際して吸着ノズルの下降量をプリント基板の高さレベルに合わせて調整し、装着の際の不具合を解消する。 - 特許庁

In the electronic component 1a, a cavity 9 tight-sealed by a base 2 and a lid 5 is formed and a quartz vibrator 6 is held above an upper surface of the base 2 by a support 7 in the cavity 9.例文帳に追加

電子部品１ａでは、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。 - 特許庁

To provide a method for forming a conduction hole forming a conduction hole formed by inserting a metal conductor into a through-hole highly hermetically and in a short time: and to provide an electronic component having the conduction hole.例文帳に追加

貫通孔に金属導体を充填してなる導通孔を、気密性よく、短時間で形成することができる導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide waste water treatment after removing toxicity of a PFC (perfluorocarbon) gas for use in manufacturing of a semiconductor, a liquid crystal and an electronic component, particularly a recycling method of a fluorine compound in waste water, and an apparatus therefor.例文帳に追加

半導体・液晶・電子部品製造に使用されるＰＦＣ（パーフロロコンパウンズ）ガスの除害後の排水処理とくに排水中のフッ素化合物の再利用方法およびそのための装置を提供する。 - 特許庁

A width W1 of bonding parts 10, which are bonded to the end surfaces of a ceramic electronic component element 4 of external terminals 5a and 5b, is formed narrower than the width equal to the width W2 of internal electrodes 2 provided in the element 2.例文帳に追加

外部端子５ａ，５ｂの、セラミック電子部品素子４の端面への接合部１０の幅Ｗ１を、セラミック電子部品素子４中に配設された内部電極２の幅Ｗ２と同等以下にする。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip electronic component that the packaging density can be improved, release of a bonding part caused by a solder fillet hardly occurs and a case member in a complicated structure is not required.例文帳に追加

実装密度を高めることができ、かつ半田フィレットに起因する接合部の剥がれが生じ難くかつ複雑な構造のケース部材を必要としない安価なチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

Moreover, an electronic part component 7, where a low-density part 20 is mounted through solder 30 on an interposer board 6, is mounted on through a conductive adhesive 5 on the above main body board 3.例文帳に追加

また、インターポーザ基板６に対して、低密着部品２０が半田３０を介して実装された電子部品構成体７が、上記本体基板３に導電性接着剤５を介して実装されている。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component that can sufficiently prevent laminated dielectric layers from being separated from one another even if dielectric layers of different materials are laminated.例文帳に追加

異なる材質の誘電体層を積層して形成しても、積層された誘電体層同士が互いに剥離してしまうことを十分に抑止することができるセラミック電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method suited for manufacturing an electronic component manufacturing base using a ring structure-containing hardening resin, and a cleaning solvent suited for cleaning the ring structure-containing hardening resin.例文帳に追加

環構造含有硬化性樹脂を用いて電子部品製造用機材を製造するために好適な方法、及び環構造含有硬化性樹脂の洗浄に好適な洗浄溶剤を提供する。 - 特許庁

The electronic apparatus 10 has at least a case 30 formed as the housing 13 by using a metal material, and the insulation base material 20 forming the substrate 11 is molded having the case 30 as an insert molded component.例文帳に追加

そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component which allows the coating amount of a resin paste to be accurately controlled, regardless of a surface shape of a sealing layer while a shield layer is formed using the resin paste.例文帳に追加

樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、封止層の表面形状によらずに樹脂ペーストの塗布量を正確にコントロールできる、電子部品の製造方法の提供を図る。 - 特許庁

The electronic component module 1 also has a grounding electrode 16 disposed in the substrate, on a side face of the substrate, and an edge portion protruding in a direction substantially orthogonal to the side face of the substrate, below the grounding electrode 16.例文帳に追加

基板の側面には、基板の内部に配設された接地用電極１６を有し、接地用電極１６の下方に、基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備えている。 - 特許庁

To provide a method of mounting electronic components, by which a part of which suction attitude to a suction head is incorrect or a component itself that is decided as being defective can be prevented from falling onto a substrate.例文帳に追加

吸着ヘッドに対する吸着姿勢不良或いは電子部品自体が不良と判断された部品が、基板上に落下することを防止する電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

This bonding device 1 is configured so as to utilize vibration to compression-bond the terminal section with the electrode section, and to adhesion-bond the substrate 2 to the electronic component 4 by the insulation resin.例文帳に追加

この接合装置１は、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted type electronic component array that sufficiently prevents a plating liquid from penetrating an element body and relaxes stress to the element body while preventing solder from excessively creeping up.例文帳に追加

はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイを提供する。 - 特許庁

Lands are provided on this electronic component printed wiring board in the state corresponding to the electrodes 20, the lands provided at both ends of the whole of the lands are marked lands 31 and 32 and the others are normal lands 41, 42, 43, 44 and 45.例文帳に追加

この電子部品プリント配線基板には、リード端子電極２０に対応してランドが設けられており、両端はマーク付きランド３１、３２、その他は通常のランド４１、４２、４３、４４、４５である。 - 特許庁

When a metal contained in the solder within the recess is fused separating the electronic component from the transfer substrate 16, a structure for electric connection is obtained with the core bump 14 covered with the solder 20.例文帳に追加

凹部内のはんだに含まれる金属は、溶融状態にあり、電子部品を転写用基板から離隔すると、コアバンプがはんだで被覆された状態の電気的接続用構造体が形成される。 - 特許庁

A transfer mechanism 30, which intermittently transfers housing tapes carrying electronic parts in its component housing sections is constituted, in such a way that the mechanism 30 is manually operable by means of a handle 50 for manually adjusting taping position.例文帳に追加

収納テープに設けられた部品収納部に電子部品を収納されたテーピングを間欠搬送する搬送機構３０を、テーピング位置手動調整用取手５０によって手動で動作可能とする。 - 特許庁

Then, when the calculated temperature rise quantity is within a first set value, the radiation properties of the electronic component are judged to be sufficient and, when it exceeds the first set value, the radiation properties are judged to be insufficient.例文帳に追加

そして、算出された温度上昇量が第１設定値以内となるときに放熱性が充分であると判定し、第１設定値を超えるときに放熱性が充分ではないと判定する。 - 特許庁