packaging densityとは 意味・読み方・使い方

The circuit configuration 40 is thereby subjected to high density packaging.例文帳に追加

これにより、回路構成体４０は高密度実装化されている。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board in which high-density packaging is made possible by facilitating packaging of external electronic components.例文帳に追加

外付け電子部品の搭載を容易にし、高密度実装が可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate packaging method capable of achieving high-density packaging and improving connection reliability.例文帳に追加

高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

To improve the part-packaging density of a printed-circuit board having a through hole.例文帳に追加

スルーホールを有するプリント回路基板の部品実装密度を高める。 - 特許庁

To improve packaging density without losing electric separation of a memory cell.例文帳に追加

メモリセルの電気的な分離性を損なうことなく実装密度を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of expecting a higher density wiring and a higher density packaging of a circuit board.例文帳に追加

回路板のより高密度配線、高密度実装化が期待できる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an IC packaging structure which is diversified to be adaptable to miniaturized chip-scale packaging, higher-density packaging, and lower production cost.例文帳に追加

軽、薄、短、小のチップスケール(Chip Scale Packaging)を目指して努力をかさね、より高密度なパッケージングと生産コストのさらなる低減のために、さらに多様化したＩＣパッケージング構造を提供する。 - 特許庁

To provide a part packaging apparatus improved in packaging density for each step of a process for packaging semiconductors on a large-area liquid crystal panel.例文帳に追加

大版の液晶パネルに半導体部品を実装する各工程において、より高い実装精度を実現した部品実装装置を提供する。 - 特許庁