「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(332ページ目) - Weblio英語例文検索

Both the hooks 43, 73 are engaged with and snapped-in to the counterpart hook inserting parts 45, 75 sliding and moving towards the direction nearly parallel to the facing surfaces of the electronic component main body part 20 and the terminal part 70.例文帳に追加

両フック４３，７３は電子部品本体部２０及び端子部７０の対向面に略平行な方向に向けてスライド移動して相手方のフック挿入部４５，７５にスナップイン係合される。 - 特許庁

The electronic component includes a frame 11, an electrical circuit provided on the frame 11, a coil spring 21 which is electrically connected to the electrical circuit, and a rib 12 which is provided on the frame 11 and which is inserted into the coil spring 21.例文帳に追加

フレーム１１と、フレーム１１に設けられた電気回路と、電気回路に電気的に接続されたコイルスプリング２１と、フレーム１１に設けられ、コイルスプリング２１が挿通されたリブ１２と、を備えている。 - 特許庁

The electronic equipment 1 has the conductive layer 11 provided on the outside wall surface 8b of the case 3, the conductive member 5 provided in the case 3, and a connection component 15 fitted to the case 3.例文帳に追加

電子機器１は、筐体３の外側の壁面８ｂ上に設けられた導電層１１と、筐体３内に設けられた導電部材５と、筐体３に取り付けられる接続部品１５とを具備する。 - 特許庁

To provide an electronic component in which, even if a substrate having a large in-plane anisotropy and a greatly different thermal expansion coefficient is formed as a three-layer structure, a warping or crack does not occur by a temperature change and its reliability is high.例文帳に追加

面内異方性が大きくかつ熱膨張係数が大きく異なる基板を三層構造にしても、温度変化による反りや割れが生じない信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

The case 2 is provided with a face 21 forming a face to be absorbed and an opposite face 22 opposite to a substrate when it is mounted on the substrate, and configured so that the radial lead type electronic component 3 can be housed inside.例文帳に追加

ケース２は、被吸着面をなす第１面２１と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面２２とを有しており、ラジアルリード型電子部品３を内部に収納する。 - 特許庁

In each of both the right and left side-surfaces of the electronic component, each recess 6 is so provided and each terminal electrode 4 is so formed extendedly to each inner surface 6a of each recess 6 that each solder fillet builds up to each recessed electrode-portion.例文帳に追加

前記電子部品における左右両側面に，凹所６を設け，この凹所の内面６ａに，前記端子電極４を延長して形成し，この部分にまで半田フレットが盛り上がるようにする。 - 特許庁

The spherical conductor is moved in a direction of an arrow toward an electronic component 10, and when it reaches the side edge part 14a, the thin film electrode 14 is melted by the heat of the spherical conductor.例文帳に追加

前記球状導体が電子部品１０を指向して矢印方向に移動し、側縁部１４ａに到達すると、前記球状導体が有する熱によって薄膜電極１４が溶融する。 - 特許庁

To provide a silicon-containing curable composition which has little out-gas component and is excellent in transparency and whose cured product has high heat resistance, is excellent in base resistance and crack resistance and is useful for electric/electronic materials.例文帳に追加

アウトガス成分が少なく、透明性に優れ、その硬化物が高度の耐熱性を持ち、耐塩基性、耐クラック性に優れ、電気・電子材料等に有用なケイ素含有硬化性組成物の提供。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in electronic component which can provide an excellent heat dissipation effect for mounting components, can be easily assembled, and is suitable for obtaining a package structure using a multilayer wiring board, and also to provide its mounting components.例文帳に追加

特に実装部品の放熱効果が優れ組立てが容易な多層配線基板によるパッケージ構造を得るのに好適な電子部品内蔵型配線基板及びその実装部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component which enables to form bumps having a flat top surface with reduced pressure applied when pressing the bumps, and also to provide a method of manufacturing a board.例文帳に追加

バンプを押圧する際の押圧力を小さくし、しかも平坦な頂面を有するバンプを確実に形成することができる電子部品の製造方法、及び基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component device for obtaining stable characteristics without fly of metallic components, even at welding of a metallic cover body 4 to a frame-shaped conductor 5 for sealing arranged on the upper face of a ceramic package 2.例文帳に追加

金属製蓋体４をセラミックパッケージ２の上面に配置した枠状の封止用導体５に溶接しても、金属成分の飛散がなく、安定した特性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

Since the image sensor 9 is mounted on the substrate 2 prior to the electronic component 30, a solid state imaging device where the image sensor 9 is mounted with high positional precision can be manufactured.例文帳に追加

本発明の製造方法によると、基板２に電子部品３０よりも先に撮像素子９を搭載するので、撮像素子９を位置精度よく搭載した固体撮像装置を製造できる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounter having two mounting heads, capable of preventing suction nozzle drive mechanisms in the mounting heads or a substrate recognition camera from being damaged when the two mounting heads collide with each other.例文帳に追加

２個の装着ヘッドを有する電子部品装着装置において、２個の装着ヘッドが衝突した場合に、装着ヘッド内にある吸着ノズル駆動機構や、基板認識カメラ等の損傷を防止する。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed by the single layer of a ceramic fired body in which the specific gravity of the other main surface side is greater than that of the main surface side, and the other main surface side has mounting portions on each of which an electronic component is mounted.例文帳に追加

本発明は、一主面側よりも他主面側の比重が高い単層のセラミック焼成体からなり、前記他主面側に電子部品が搭載される搭載部を有している。 - 特許庁

To provide a paste for drawing a conductive circuit whose control is easy, is good in productivity, and can hold an electronic component etc. to be manufactured in high performance, by improving the composition and particle diameter of the paste.例文帳に追加

ペーストの組成及び粒子径を改善することによって管理・生産性に優れるとともに製造される電子部品等の高性能を担保できる導電回路描画用ペーストを提供すること。 - 特許庁

The electronic component tray according to a first constitution of the invention is equipped with a notched corner for fitting which is formed by notching a corner of a table-like plane located at a diagonal corner of the notched corner.例文帳に追加

本発明の第１の構成に係る電子部品用トレイには、切り欠き角部の対角に位置する台状平面部の角部を切り欠いて形成された嵌合用切り欠き角部が設けられている。 - 特許庁

With the main control board housed, the tip of the partition wall part is kept in contact with a base member (111) of the board side connector (110) to tightly close the electronic component mounted area within the board case.例文帳に追加

主制御基板を収容する状態では、隔壁部の先端が基板側コネクタ（１１０）のベース部材（１１１）に当接することで、電子部品実装領域を基板ケース内に密閉、閉塞する。 - 特許庁

To provide a heat conductive component which has high heat conductivity, obtains sufficient heat dissipation effect, and sufficient strength, and electronic equipment having a heat dissipation structure with high heat dissipation effect using the same.例文帳に追加

熱伝導性が高く、十分な放熱効果が得られ、また十分な強度を有す伝熱部品、および、それを用いた放熱効果の高い放熱構造を有する電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

Suction grooves 32 communicated to intake vents 31 and recesses 32a are arranged in a line in a desired region at desired density in the suction surface 34 of the suction nozzle 3 for sucking and holding an electronic component.例文帳に追加

電子部品を吸着保持する吸着ノズル３の吸着面３４に、吸気口３１に連通した吸気溝３２及び凹部３２ａを所要領域に所要密度で列設形成する。 - 特許庁

To provide a pattern matching method, a pattern matching device and an electronic component mounting method for detecting accurate recognition positions even when a background presenting non-uniform and partial luminance level change is overlapped.例文帳に追加

一様でなく部分的な輝度レベル変化を呈する背景が重なっていても、正確な認識位置を検出できるパターンマッチング方法、パターンマッチング装置、および電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

A mark 11 is applied to the position alignment guide 10, if the carrier tape 4 is aligned correctly, the position alignment guide 10 is made to slid aligning the mark 11 with a front end or back end position of the electronic component.例文帳に追加

位置合わせガイド１０にはマーク１１が付されており、キャリアテープ４が正しく位置合わせされたら、位置合わせガイド１０をスライドさせ、マーク１１を電子部品の前端もしくは後端位置に合わせる。 - 特許庁

The electronic components 1 are prevented from moving since they are chucked by the chucking section 151 and therefore can be supplied stably to a component mounting device.例文帳に追加

上記吸引部１５１による吸引により、上記電子部品１は、上記キャリアテープ３の収納部５から動くことが防止され、部品実装装置への安定した電子部品１の供給が可能となる。 - 特許庁

To provide a cleaning method that allows dust that is deposited on the upper surface of the cover glass of an image recognition device to be sufficiently subjected to blow cleaning at a low cost regardless of the shape of an electronic component-mounting machine.例文帳に追加

電子部品搭載機の形状によらず、画像認識装置のカバーガラス上面に堆積する埃を十分に、且つ低コストで、ブロー清掃することができる清掃手段を提供する。 - 特許庁

The chip-on type electronic component is provided in such a way that a reaction-force receiver bump M for warpage prevention is interposed and installed in the center in the overlaped position of a master chip 2 with a slave chip 3.例文帳に追加

この発明は、親チップ２と子チップ３の重合部分中央に、反り返り防止用の反力受けバンプＭを介設したことを特徴とするチップオンチップ型電子部品を提供せんとするものである。 - 特許庁

To provide an electronic camera which can realize the reduction of the thickness of a camera body and which can maintain the entire shape with a good balance in which the disposition of an inner constituting component is considered and excellent operationality.例文帳に追加

カメラ本体の薄型化を実現すると共に、内部の構成部品の配置を考慮したバランスのよい全体形状と良好な操作性を維持できるようにした電子カメラを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having good heat sink perfor mance having an active element chip with high reliability without increasing the cost and weight and without bringing about a deterioration over aging caused by a biased heat sink effect.例文帳に追加

能動素子チップを備えた放熱性能のよい電子部品を、コストや重量を増加させず、また、放熱効果の偏りに起因する経年劣化を生じさせることなく、高信頼度にて提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate in which an undesired crack along primarily divided groove or secondarily divided groove hardly occurs and which has a high effect of preventing the end face shape fault of a chip-like electronic component.例文帳に追加

一次分割溝や二次分割溝に沿った不所望な割れが発生しにくく、かつ、チップ状電子部品の端面形状不良を防止する効果が高いセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component is composed of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P and L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品の樹脂封止成形用型110 を構成すると共に、この型の型合せ面（P.L 面）に段差を無くした平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

The edge face where the bump 26 partially juts into the copper base 12 is a surface 26A where the electronic component is mounted, to which a semiconductor element 22 electrically connected to the circuit pattern 18 is directly joined.例文帳に追加

部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 - 特許庁

In the glass package 1 for the electronic component, a glass container 20 in which a pair of lead members 11, 12 are passed and disposed is adhesion-molded by insersion molding for injecting the glass material of a molten state.例文帳に追加

電子部品用ガラスパッケ−ジ１０は、一対のリ−ド部材１１、１２を貫通配置したガラス容器２０が、溶融状態のガラス材を射出するインサ−ト成形により密着成形される。 - 特許庁

To provide a device with a simple structure for cutting a storage tape which enables an operator to simply set the storage tape at a cutting position to cut the storage tape so that an electronic component does not come to naught.例文帳に追加

作業者が簡単に収納テープを切断すべき位置にセットできて、電子部品が無駄とならないように収納テープを切断できる簡易な構造の収納テープの切断装置を提供すること。 - 特許庁

To provide electronic equipment which electrically connects a wiring board to a conductive member without adding a new component, can improve assembly workability and can reduce the cost.例文帳に追加

新たな部品を追加することなく、配線板を導電性部材に電気的に接続することができるとともに、組み立て作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

When the temperature in the display reaches first predetermined temperature exceeding a normal operation temperature range of an electronic component, each of display data displayed according to display schedule data is made different in light emission luminance.例文帳に追加

表示装置内部の温度が電子部品の正常動作温度範囲を超えた第１の所定温度に達すると、表示スケジュールデータに従って表示する表示データの発光輝度を表示データ毎に変える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit substrate built-in electronic component resin case by which three members (a circuit substrate, a reinforcement plate, and a terminal) can be installed in a mold with ease and with accuracy even when the case is downsized.例文帳に追加

小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置できる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To make a tray commonly or widely usable by fixing and mounting an embossed carrier tape for packaging and shipping a semiconductor device on a partition part (a recessed part of the tray) in the tray for accommodation to form a recessed accommodating part of an electronic component.例文帳に追加

収納用トレイ内の仕切り部（トレイ凹部）に半導体装置の梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定，装着し、電子部品凹状収納部とすることで汎用化あるいは共用化を図る。 - 特許庁

The electronic component falling on the carrier tape 12, since a nozzle 6 which fails in suction is attracted by magnetic force by the second upper surface 28 and moves to a downstream side and will not remain at the falling place.例文帳に追加

ノズル６が吸着に失敗し、キャリアテープ１２上に落下した電子部品は第２の上面２８による磁力に引き寄せられて下流側に移動し、落下した場所に留まることがない。 - 特許庁

To provide a cooling structure for power source that can efficiently cool an electronic component by preventing a drop in air quantity caused by the pressure loss (system pressure loss by air flow) of a fan to the utmost and, in addition, can be reduced in size and lowered in noise.例文帳に追加

ファンの圧力損失（送風抵抗）による風量低下を極力防止し、効率よく電子部品を冷却し、且つ小型化、低騒音化を実現する電源の冷却構造の提供。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic having a paradielectric property, a specific dielectric constant of 250 or higher and a dielectric loss at 100 Hz measuring frequency and 100°C of 1% or less and an electronic component.例文帳に追加

常誘電性を有するとともに、比誘電率が２５０以上で、測定周波数１００Ｈｚ温度１００℃における誘電損失が１％以下の誘電体磁器及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To solve the problem about the fact that a lead-free material or a lead-free electronic component is required to be used at present for conserving the global environment, and it is difficult for paste used for forming a printing- type thick-film resistor to dispense with lead.例文帳に追加

現在、地球環境保全の面より鉛フリーの材料や電子部品が望まれており、印刷型厚膜抵抗器に使用するペーストの鉛フリー化に問題点を有している。 - 特許庁

To provide a rotary electronic component easy in attachment work of a tab to a rotator and capable of reinforcing attachment strength of the tab to the rotator and of preventing backlash upon the tab being operated.例文帳に追加

回転体に対するつまみの取付強度を強くでき、つまみを操作した際のがたつきを防止でき、回転体へのつまみの取付作業が容易な回転式電子部品を提供する。 - 特許庁

Looking at the inventory cycle of the electronic component and device industry (Fig. 1-1-7), it is apparent that an inventory adjustment phase has been entered, with inventories rising amid declining shipments, creating pressure to adjust production.例文帳に追加

また、電子部品・デバイス工業の在庫循環図（第1-1-7図）を見ると、出荷が減少する中で在庫水準が上昇する在庫調整局面に入っており、生産調整圧力が存在している。 - 経済産業省

To reduce material cost and to simplify a process at the forming of a protective layer on a wiring part in an electronic equipment component, where the wiring part is formed on a substrate via an insulating layer.例文帳に追加

基板上に絶縁層を介して配線部が形成された電子機器用部品における当該配線部の上に保護層を形成するに際して、材料コストを低減し、しかも工程の簡略化を図る。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape capable of enlarging the range of an outside dimension of a semiconductor package (an electronic component) to be stored in a concave storing part, and fitting itself for general or common use.例文帳に追加

凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。 - 特許庁

The cover 3 is arranged to cover components mounted on the electronic component main body 2, and a leg part 21 provided to the cover 3 is located in the notch 10 and joins with the grounding side terminal electrodes 14a, 14a.例文帳に追加

電子部品本体２上の搭載部品を覆うようにカバー３を配置し、カバー３に設けられた脚部２１を切欠き１０内に位置させ、グラウンド側の端子電極１４ａ，１４ａに接合する。 - 特許庁

A method for manufacturing an electronic component jointed body comprises a step (1) for applying a coating of adhesive 4 to a surface insulation layer 2 of a substrate or other electronic component 3, a step (2) for laminating the electronic component 3, a step (3) for forming a fillet, and a step (4) for curing the adhesive 4.例文帳に追加

電子部品接合体を製造する方法で、基板又は他の電子部品３の表面絶縁層２上に、接着剤４を塗布する工程（１）と、電子部品３を積層する工程（２）と、フィレットを形成する工程（３）と、接着剤４を硬化する工程（４）とを有し、工程（４）の後の接着剤厚みをｄｔ、電子部品３の厚みをＤｅ、外周長さをＬ、接合する領域の面積をＡ、接合する領域から開口部までの距離の平均値をＤｄ、工程（２）の直後の電子部品間距離をｄ１、工程（２）の直後に接着剤４が濡れ拡がる領域の面積をＳ、工程（３）の直後の電子部品間距離をｄ２として、式（ｘ）及び（ｙ）を満たすように行う。 - 特許庁