「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(336ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting structure that can suppress flux from spreading, can secure connecting strength between a circuit board and an electronic component with underfill, and can achieve a stable electrical connection between lands and terminals.例文帳に追加

フラックスの拡散を抑制して、アンダーフィルによる回路基板と電子部品との間の接続強度を確保し、ランドと端子との間の安定した電気的接続を実現できる実装構造体を提供する。 - 特許庁

Each common pin 53 penetrates through a release sheet 30 to be inserted into a common pin hole 22 of an upper surface 20A of the mold 20, thereby positioning the electronic component 60 in a resin R in a molding part 21.例文帳に追加

共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 - 特許庁

A recessed portion 17 is formed on the side of an end face 13 of an electronic component main body 12, to provide an external connection terminal electrode 14 with a side electrode portion 18, which is formed at least on an inner side face of the recessed portion 17.例文帳に追加

電子部品本体１２の一方端面１３側に、凹部１７を設け、外部接続端子電極１４が、少なくとも凹部１７の内側面１６上に形成される側面電極部１８を備えるようにする。 - 特許庁

To provide a device and method for mounting balls, compatible with small-lot production of a wide variety of products, and further which improves quality and productivity, and to provide an apparatus for manufacturing an electronic component.例文帳に追加

多品種少量生産に対応することができ、さらに、品質及び生産性を向上させることができるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置の提供を目的とする。 - 特許庁

A region 22 on the top surface of the substrate 1, which corresponds to the trimming electrode 19, is regarded as a trimming region which is trimmed in a groove shape from the top surface to the trimming electrode 19 and where the electronic component is not mounted.例文帳に追加

基板１の表面におけるトリミング電極１９に対応する領域２２を、表面からトリミング電極１９にわたり溝状にトリミングを行なう電子部品非搭載のトリミング領域とする。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device, along with an electronic apparatus, capable of preventing breakage and malfunction of an integrated circuit caused by a surge voltage of negative polarity which is applied to an input terminal, with no use of an external component.例文帳に追加

外付け部品を用いることなく、入力端子に印加される負極性のサージ電圧による集積回路の破壊および誤動作を防止することができる集積回路装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a silver plated metallic member, which has both excellent wire bonding property and resin adhesiveness , and also is excellent in corrosion resistance and wear resistance, by using a simple and sure process adaptable for downsizing an electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus which predicts successfully required time of a tape linkage work and can prevent the decrease of apparatus availability due to apparatus shutdown at the time of reel exchange, and provide a tape feeder.例文帳に追加

テープ継合作業の必要時期を正しく予測して、リール交換時の装置停止による装置稼動率の低下を防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board, as well as a mounting method for electronic components wherein, when a component (bare chip) mounted on a board is removed and replaced with a new one, other mounted components and a board assembly are reused as they are.例文帳に追加

基板に搭載した部品（ベアチップ）を除去して新品と交換する際、他の搭載された部品と基板組立品をそのまま再利用するような配線基板及び電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To mount an electronic component surely onto a corresponding printed board regardless of provision of a plurality of positioning locations on carriers of one line or provision of two lines of carriers having the plurality of positioning locations.例文帳に追加

１列の搬送装置に複数の位置決め位置がある場合や、この複数の位置決め位置がある搬送装置が２列ある場合であっても、確実に対応するプリント基板上に電子部品が装着できること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, which prevents reliability from deteriorating by eliminating the possibility of an adhesive on a film remaining, as a residue, on the upper surfaces of functional portions.例文帳に追加

本発明は、フィルムにおける接着剤が機能部の上面に残渣として残るということはなく、信頼性の劣化を未然に防止できる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, wherein dielectric strength and adhesive strength with high reliability are secured where after an electronic component is soldered to a printed board, they are resin-sealed while flux residue is left as is without cleaning.例文帳に追加

プリント基板に電子部品を半田付け実装した後に、フラックス残渣を無洗浄のまま樹脂封止を施して信頼性の高い接着強度，および絶縁耐力が確保できるような製造方法を提供する。 - 特許庁

By sliding the second plate 3 along its surface (as shown by the arrow K2), the chip electronic component 10 retained in the recess 6 is positioned being pinched by a side wall 4a of the hole 4 and the positioning pin 5.例文帳に追加

第２プレート３をプレート面方向（矢印Ｋ２方向）にスライドさせ、凹部６に収容されたチップ型電子部品１０を穴部４の一側壁部４ａと位置決め用ピン５とによって挟持して位置決めする。 - 特許庁

To provide a resin coating system comprising a configuration capable of preventing air bubbles from being generated in a molding resin to be applied to an electronic component, and comprising a configuration capable of setting an appropriate conveyance distance of a substrate.例文帳に追加

電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止可能な構成を備えるとともに、基板の適切な搬送距離を設定可能な構成を備える樹脂塗布システムを提供すること。 - 特許庁

To provide a solder mark setting method with which an amount of deviation of a soldered section can be accurately grasped, and a mounting position of an electronic component can be accurately corrected, and solder mark setting device thereof.例文帳に追加

はんだ部のずれ量を精度よく把握することが可能であり、電子部品の装着位置を精度よく補正することが可能なはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein bonding force to be required for soldering an electrode of an electronic component such as a semiconductor device to a plurality of terminal pads arrayed on the surface of the wiring board is improved, and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の電極を表面に配列された複数の端子パッドへ半田付けする際の接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device that realizes, by a simple circuit configuration, the function of not operating setting without a broken component when an AC input terminal is erroneously connected to an AC power source higher in voltage than a rated value.例文帳に追加

定格よりも電圧の高いＡＣ電源へＡＣ入力端子を誤接続したときに破壊部品無くセットを動作させなくする機能を簡易な回路構成にて実現した電子機器の提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in filling properties of thin wall parts, is further improved in cracking resistance and heat resistance, and is useful for casting and impregnation of coils, and an electrical/electronic component device prepared by using the same.例文帳に追加

薄肉部の充填性に優れ、かつ、耐クラック性および耐熱性が一段と向上した、コイルの注型や含浸などに有用なエポキシ樹脂組成物およびこれを用いた電気・電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection substrate which can be reduced in size and can deal with scaling-down of an electronic component and the terminal pitch of a circuit board, and to provide a semiconductor device and a process for producing the connection substrate.例文帳に追加

本発明は、小型化でき、電子部品及び回路基板の端子ピッチの微細化に対応することのできる接続用基板、半導体装置、及び接続基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A connecting conductor 11a of an electronic component is inserted in a gap 9 in the step-difference part between the part 7a between the two cut lines 6 and both of the sides intersecting the cut lines 6.例文帳に追加

２本の切れ目６の間の部分７ａと、これら切れ目６に交差する両側の部分との段違い部分の隙間９に電子部品の接続導体１１ａを差し込んで接続金属板４に導通接続する。 - 特許庁

This method is for operating the electronic control unit of an automobile, arranged for operating the automobile component, and transferred to an inactive operation state from an active operation state when stopping the automobile.例文帳に追加

本発明は、自動車構成要素を作動させるために設けられていて、自動車の停止時に活性動作状態から非活性動作状態に移行される、自動車の電子的な制御ユニット、を作動する方法である。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus also includes: an air cylinder 5 and a vertical movement mechanism 7 for moving the elevation/lowering shafts 3 axially; and a rotating mechanism 12 for rotating the elevation/lowering shafts 3 around an axis so that the suction nozzle 2 can advance or retreat.例文帳に追加

また、吸着ノズル２を進退させるように、昇降軸３を軸方向に移動するエアシリンダ５および上下移動機構７と、昇降軸３を軸回りに回動させる回動機構１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a curable resin composition obtained by using a curing accelerator, and having excellent curability in a moist state, fluidity, cracking resistance in solder reflow, and characteristics after being left at high temperature; and to provide an electronic component device having an element sealed with the composition.例文帳に追加

吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性に優れる硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物及びこれで封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-based printed board with a heat radiation part capable of efficiently radiating heat even when an electronic component or the like large in heat radiation is mounted on the metal based printed board by increasing a heat radiation area of the heat radiation part.例文帳に追加

金属ベースプリント基板に放熱部の放熱面積を増加して、発熱が大きい電子部品等を実装しても効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板を提供する。 - 特許庁

A window hole 6 is bored in the wall plate 22 of the housing 1 which accommodates the electronic component assembly of communication equipment, and a closing plate 7 larger than the window hole is pressed against the window hole side with a spring 9 to tightly close the window hole 6.例文帳に追加

通信機器の電子部品集合体を収容した筺体１の壁板22に窓孔６が開設され、該窓孔より大きな塞ぎ板７をバネ９によって窓孔側に押し当てて、窓孔６を密に塞ぐ。 - 特許庁

To provide an electronic component in which a protrusion on a step relaxing layer partially fills a continuous gap formed between the step relaxing layer and a thin-film conductive pattern, thereby preventing moisture or a plating liquid from permeating into the gap.例文帳に追加

段差緩和層に設けられた突起部が、段差緩和層と薄膜導電パターンの間に発生する連続的な隙間を部分的に埋めることで、この隙間への水分やめっき液などの浸入を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component that facilitates matching the mounting performance of a mounting apparatus and/or production lines to requirements without any idle-time operation and without requiring significant hardware changes.例文帳に追加

空運転が生じることなく、容易にかつ大きいハードウェア技術的変化無しに、装着装置および／または生産ラインの装着性能を常に各要求に合わせることができる方法を提供すること - 特許庁

To provide polystyrene-based expansion-molded body with low frictional electrification voltage in order to solve such a problem that an electronic component is susceptible to influence of electrification due to friction in a use of a packing material therefor, and pre-expanded particles giving the expansion-molded body.例文帳に追加

摩擦による帯電の影響を受けやすい電子部品の梱包材の用途を解決するため、摩擦帯電圧の小さいポリスチレン系発泡成形体、それを与える予備発泡性粒子を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device which can efficiently perform plating treatment in a short plating time, and can improve the quality of the object to be plated, a plating method, and a method for producing a chip type electronic component.例文帳に追加

めっき時間が短く効率的にめっき処理を行うことができ、めっき対象物の品質を向上させることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent peel-off between a mold resin and a land, in a mold package which is constituted by sealing a thing wherein an electronic component is connected to the land, provided to one surface of a printed board, via a conductive adhesive material, with the mold resin.例文帳に追加

プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a downsized and highly efficient composite electronic component which is constituted by combining a common-mode filter with a static electricity countermeasure element that has small static capacitance and superior discharge property, heat resistance, and anti-weatherability.例文帳に追加

静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device, along with a working method by the same, capable of reliably preventing the other substrate from entering a conveyor section during the work.例文帳に追加

作業の実行中にコンベア部に他の基板が進入することを確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a collective printed wiring board including a display part visible from both surfaces of the collective printed wiring board without adversely affecting fixation of an electronic component to each individual printed wiring board, and the like.例文帳に追加

個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component that has no deterioration in electric characteristics and can prevent damages to an element body and has an improved bonding strength between a terminal electrode and the element body, by an easy and simple method.例文帳に追加

電気特性の劣化を生じさせることなく、しかも素子本体の破損も防止し、端子電極と素子本体との接合強度を向上させたセラミック電子部品を簡便な方法で提供すること。 - 特許庁

A portion of the sidewall portion located on a portion on which the electronic component is arranged on one surface side of the substrate of the sidewall portion of the magnetic shield is cut.例文帳に追加

さらに、上記磁気遮蔽シールドの上記側壁部のうち、上記基板の上記一方の面側に上記電子部品が配置されている箇所に位置する上記側壁部の一部を切除した、という構成を採る。 - 特許庁

An electronic apparatus 1 is equipped with: a housing 10; a printed wiring board 24 accommodated in the housing 10; and a circuit component 22 having outer peripheral surfaces 30b, 30c and electrically connected to the printed wiring board 24.例文帳に追加

電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。 - 特許庁

By this structure, the connection structure can be miniaturized in comparison with the case in which an IC socket or the like is used, and the electronic component 2 can be surely and simply mounted to the substrate 1.例文帳に追加

本発明の構成により、ＩＣソケット等を用いる場合に比べて接続構造を小型化でき、しかも前記電子部品２を確実且つ簡単な手法で前記基板１上に取り付けることが可能になる。 - 特許庁

To provide an electronic component package in which high heat radiation effect can be obtained even if it is miniaturized, and which can be formed to be thin and flat, by integrally installing a cooling section in the package, and to provide a forming method of the package.例文帳に追加

パッケージに一体に冷却部を備えることにより、小型化しても高い放熱効果が得られ、しかも、薄型扁平に形成することができる電子部品用パッケージおよびその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having a highly reliable soldering junction portion with an electronic component by suppressing a void in the soldering junction portion to keep a soldering state uniform.例文帳に追加

電子部品とのはんだ付け接合部においてボイドの発生を抑制することにより、はんだ付け状態を均一に保ち、はんだ付け接合部の信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component, having a structure which can prevent imperfections due to short circuits between pads of end portions of coil forming conductors and imperfection due to shortcircuit between pads which are not to be connected and through-holes and can contribute to miniaturization.例文帳に追加

コイル形成導体の端部のパッド間のショート不良や、接続されるべきでないパッドとスルーホール間のショート不良を防止することができ、小型化に寄与できる構造の積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment which lowers the temperature in a case by increasing a surface area of a radiating plate, without impairing thinning of the equipment and is not liable to affect a circuit component near the radiating plate due to heat.例文帳に追加

電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の表面積を大きくすることで、ケース内部の温度を下げると共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element including an electrode capable of preventing a component of a metal reflecting layer from being diffused, and to provide a method for manufacturing the semiconductor light-emitting element, a lamp, an electronic apparatus, and a mechanical apparatus.例文帳に追加

金属反射層の構成材料の拡散を防止することが可能な電極を備えた半導体発光素子、その製造方法、ランプ、電子機器及び機械装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thin carrier tape for packaging an electronic component in which the generation of fluffing and burr of a sheet generated when the sheet is punched out is suppressed, and which has a good transparency and an enough buckling strength even for a thin thickness.例文帳に追加

シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを提供する。 - 特許庁

However, unlike the case of the prior art, an upper part of the circuit board 12 is fully or partly opened before a heat radiation plate 0416 is installed to the box-type electronic component 0410 (the opening section 0417 is referred to as "window" hereafter).例文帳に追加

しかし、従来技術の場合とは異なり放熱板設置前の状態では箱型電子部品は回路基板上部の全部又は一部が開口している（この開口部分０４１７を以下「窓」と呼ぶこととする）。 - 特許庁

A printed circuit board unit includes the printed circuit board, and the electronic component electrically connected to a predetermined position on the printed circuit board by solder bonding and bonded to the printed circuit board with an adhesive layer.例文帳に追加

プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。 - 特許庁