「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(340ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, capable of easily cutting a laminate, and preventing faulty cutting upon cutting the laminate, without producing distortions or cracks in the laminate.例文帳に追加

容易に積層体を切断することができ、かつ積層体に歪みやひび割れなどが発生せず、積層体を切断するときの切断不良を防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a heat sink in which the performance for dissipating heat generated by an electronic component having a high heating value is enhanced while reducing the side and weight, its manufacturing method and a cooler comprising it.例文帳に追加

高発熱電子部品から発生した熱の放熱性能を向上させるとともに、小型軽量化を実現したヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, the conductive cap 12 acts like a terminal for receiving a signal to switch a plurality of the mount terminals 20 to act like the terminal for writing the information to the electronic component 18.例文帳に追加

また、前記導電性キャップ１２は、前記複数の実装端子２０を前記電子部品１８に前記情報を書き込むための端子へ切り換えるための信号を入力する端子としたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a uniform green sheet wherein though it is thin layered, releasability is excellent, both of a surface and a peel surface (a rear surface) are made smooth and an inside of the green sheet is free from defects while a method for manufacturing an electronic component is provided.例文帳に追加

薄層化しても剥離性に優れ、且つグリーンシートの表面、剥離面（裏面）とも平滑にし、またグリーンシート内部にも欠陥のない均一なグリーンシートの製法および電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

Hereby, the dimension of the space between the electronic component 5 and the board 1 is reduced, and the displacement due to the heat of the adhesive is reduced, and nonconformities due to separation is reduced, whereby the reliability after mounting can be improved.例文帳に追加

これにより、電子部品５と基板１との間の隙間寸法を小さくして接着剤の熱による変位を減少させ、剥離による不具合を減少させて実装後の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The extended part protrudes almost horizontally from the wall face of the case body, and the lead terminal has a connection part connected to the electronic component which is stretched continuously up to the top end of the extended part, and bent and stretched in a perpendicular direction.例文帳に追加

張出部は、筐体の壁面から略水平に突出し、リード端子は、張出部の先端部に連続しかつ先端部から折れ曲がって略直交する方向に延びる、電子素子との接続部を有する。 - 特許庁

The mounted component 1 is composed of the printed board 10 and a plurality of the electronic components mounted on the surface of the printed board 10, and dummy chip components 13 are mounted around the memories 11 that are to be protected against damage when dropped.例文帳に追加

実装部品１は、プリント板１０の表面には複数の電子部品が実装されており、落下時に特に破損から保護したい電子部品であるメモリ１１の周囲にダミーチップ部品１３を実装している。 - 特許庁

A pallet conveyor 12 and a pallet-returning device 14 are provided on a bed 10, in a state of being extended in an X-axis direction in a horizontal plane, and an electronic component mounter 16 is provided above the devices 12, 14.例文帳に追加

ベッド１０上に、パレット搬送装置１２とパレット戻し装置１４とを水平面内においてＸ軸方向に延びる状態で設け、それら装置１２，１４の上方に電子部品装着機１６を設ける。 - 特許庁

The electronic component is provided with not only an internal electrode 21, which extends in an elongated shape between the right and left sides of a dielectric element, but also an inner electrode 22, which extends in an elongated shape between the right and left sides of the dielectric element.例文帳に追加

誘電体素体の左側と右側との間で細長く延びる内部電極２１が配置されるだけでなく、誘電体素体の左側と右側との間で細長く延びる内部電極２２が配置される。 - 特許庁

To provide a conductive paste improving a breakdown voltage and high-temperature acceleration life of an electronic component after baking even when an electrode layer is particularly converted into a thin layer or a multi-layer.例文帳に追加

特に電極層を薄層化および多層化した場合であっても、焼成後の電子部品において破壊電圧および高温加速寿命を向上させることができる導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly reliable and sufficiently high connection terminal to be connected to an external terminal such as an electronic component, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

電子部品などの外部の端子と接続される接続端子を有する配線基板について、信頼性が高く十分な高さの接続端子を有する配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a laminated electronic component which enables an inner electrode to be formed in a short time, improves dimensional accuracy of an inner electrode and reduces dispersion of characteristics, and a manufacturing device thereof.例文帳に追加

内部電極形成時間が短時間ですみ、しかも内部電極の寸法精度を向上させることができ、特性のばらつきの低減が可能となる積層電子部品の製造方法と製造装置を提供する。 - 特許庁

To reduce costs of electronic equipment by configuring a reset signal output circuit inexpensively, without separately adding a component for appropriately outputting a reset signal, by monitoring a power supply voltage in initiation or the like in the equipment.例文帳に追加

電子機器において、起動時等における電源電圧をモニタして、適宜リセット信号を出力するための部品を別途追加することなく、リセット信号出力回路を安価に構成し、機器のコストダウンを図る。 - 特許庁

The portions 37 are so shaped that they can disperse and transmit the pressure force to the heat sink 3 so that the force applied to an electronic component MPU according to the pressure force may not be extremely large locally.例文帳に追加

押圧力伝達部３７は、押圧力に基づいて電子部品ＭＰＵに加わる力が局部的に極端に大きくならないように、ヒートシンク３に押圧力を分散して伝達できる形状を有している。 - 特許庁

In the surface-mounting electronic component, a recess 12 for exposing a root 15a in the lead terminal 15 is formed on a side 11 corresponding to each root 15a in the plurality of lead terminals 15 inside the outer shape of the package 10.例文帳に追加

複数のリード端子１５のそれぞれの付け根部分１５ａに対応した側面１１に、パッケージ１０の外形より内側でリード端子１５の付け根部分１５ａを露出させる凹部１２が形成されている。 - 特許庁

Due to the weak suction force, superfluous solder balls sucked to the holes 40 are removed from the holes 40 by the pressure of the purged gas before mounted on an electronic component.例文帳に追加

吸着孔４０に吸着された余分なソルダボールは吸着孔４０での吸着が弱いため、吹き出された気体による風圧によって、電子部品へ搭載する前に、吸着孔４０から除去される。 - 特許庁

To provide a curable resin composition obtained by using a curing accelerator and having excellent curability in moist state, fluidity, cracking resistance in solder reflow, and characteristics after being left at high temperature; and to provide an electronic component device having an element sealed with the composition.例文帳に追加

吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性に優れる硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物及びこれで封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

This pressure-sensitive adhesive sheet comprises an antistatic layer containing an organic binder, an antistatic agent, and a friction reducing agent on one of surfaces of a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer on the other surface, and the method for producing the electronic component is provided.例文帳に追加

基材層の片面に有機バインダー、帯電防止剤、及び摩擦低減剤を含有する帯電防止層を有し、他方の面に粘着層を有する粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic component, which allows suppressing contraction of a ceramic green sheet in the course of printing a print paste on an outer surface of a ceramic green sheet, and which is, in addition, simple and easy, and low-cost.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの外表面に印刷ペーストを印刷する際のセラミックグリーンシートの収縮を抑制することができるとともに、簡易であって低コストのセラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The die 110 for resin sealing and molding the electronic component comprises a first die 111 and a second die 112, and a substrate supply set surface 113 in a plane shape without a level difference is provided on the die joining surface (P.L surface) of both dies.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に段差を無くした平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

Block bodies 63A to 63C, 63E are ganged from the housings 62A to 62C, 62E, and the block bodies 63A to 63C, 63E are extended to vicinities of the electric/electronic component terminals 66A to 66C, 66E.例文帳に追加

前記ハウジング６２Ａ〜６２Ｃ，６２Ｅからブロック本体６３Ａ〜６３Ｃ，６３Ｅが連成され、ブロック本体６３Ａ〜６３Ｃ，６３Ｅは、前記電気・電子部品用端子部６６Ａ〜６６Ｃ，６６Ｅの近傍まで延設された。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component capable of suppressing reduction in the yield due to defective cutting in cutting a circumferential part of a laminator of a laminated ceramic green sheet, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

積層されたセラミックグリーンシートの積層体の周縁部の切断時におけるカット不良による歩留まりの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

At the outer lead bonding section C, and a first regular press- bonding section D and a second regular press-bonding section E, by aligning a first outer lead of the electronic component 6a and an electrode of a LCD 1, an outer lead is attached by pressure to the electrode.例文帳に追加

アウターリードボンディング部Ｃ及び第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅにて第１の電子部品６ａのアウターリードとＬＣＤ１の電極の位置合わせをしてアウターリードを電極に圧着する。 - 特許庁

An electronic component 1 and a sensor unit 3 are relatively moved in the lengthwise direction of a code display area 2b and a detecting signal expressing the light and shade of the code display area 2b is extracted by a code sensor 5 of the sensor unit 3.例文帳に追加

符号表示領域(2b)の長さ方向に電子部品(1)とセンサ装置(3)とを相対的に移動させて、センサ装置(3)の符号センサ(5)により符号表示領域(2b)の明暗を表す検出信号を取り出す。 - 特許庁

To provide a rotary electronic component capable of surely carrying out mounting of a knob on a rotating body, and at the same time, structuring a mechanism for limiting a rotation range of the rotating body in a simple way with large intensity.例文帳に追加

つまみの回転体への取り付けが確実に行なえてがたつきが生じることなく、同時に回転体の回転範囲を制限する機構を簡単で強い強度で構成できる回転式電子部品を提供する。 - 特許庁

An externally attached electronic component which supplements the transient voltage resistance and the electromagnetic interference resistance of a one-chip semiconductor sensor single body can be mounted, and the pressure detector which is miniaturized and made lightweight and low-cost by reducing an assembling man-hour is obtained.例文帳に追加

１チップ半導体センサ単体の耐過渡電圧性や耐電磁障害性を補う外付電子部品実装が可能であり、且つ、小型化・軽量化・組み立て工数低減による低コスト化を図ることができる。 - 特許庁

At least either of a substrate heating means 12 for heating a substrate 3 or a vibration applying means 13 for applying the vibration to the substrate 3 is provided to a resin supplying unit 2 provided to the electronic component manufacturing device.例文帳に追加

電子部品製造装置に備わる樹脂供給ユニット２に、基板３を加熱する基板加熱手段１２および基板３に振動を付与する振動付与手段１３のうちの少なくともいずれか一方を設ける。 - 特許庁

A dummy conductor 3 is formed inside a ceramic element 1, or a dummy pattern is formed on the surface of the ceramic element 1, by which the side of the mounting surface of the electronic component of ceramic structure is made convex.例文帳に追加

セラミック素子１の内部にダミー導体３を形成すること、またはセラミック素子の表面にダミーパターンを形することによって、セラミックを構成要素とする電子部品の実態側の面を凸に反らせる。 - 特許庁

To provide a reel for a carrier tape of an electronic component which can be obtained easily by injection molding regardless of the size or the like of the reel by forming the shape of the reel in a shape suitable for the injection molding.例文帳に追加

電子部品のキャリアテープ用リールの形状を射出成型に適した形状に構成することによって、リールの大きさ等に拘わらず、射出成型によって簡単に得ることができるようにする。 - 特許庁

To prevent generation of cracks on a package, even when the thickness of the molding resin, ranging from the fringe of a built-in substrate to the outside surface of a sheathing member, is thinned off, and to obtain a small- sized and highly reliable resin-molded electronic component.例文帳に追加

内蔵基板縁辺から外装体外面に至るモールド樹脂の厚みを薄くした場合であってもパッケージクラックの発生を防止し、小型で、信頼性の高い樹脂モールド成形電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating an electronic component without deteriorating a plating solution or generating problem due to manual washing, which prevents a ceramic element from jumping out when charging it into the plating solution, and improves a product yield.例文帳に追加

めっき液の劣化や人手による水洗いの問題を生じることなく、めっき液に投入する際のセラミック素子の飛び出しを防止して製品歩留りを向上できる電子部品のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To move a moving member and a suction head at high speed while shaking of the moving member is prevented and positioning precision of the suction head is kept to be high, and to provide efficiency for transferring an electronic component.例文帳に追加

移動部材の揺れを防いで吸着ヘッドの位置決め精度を高く保ちながら、移動部材および吸着ヘッドを高速で移動させることができ、電子部品の移載のための効率を向上させる。 - 特許庁

The electronic component comprises three covers 12, 13 and 15 for housing the active element chip 11, and a heat sink unit used as the upper surface cover 15 opposing the lower surface cover 13 having heat sink properties and fixed with the chip 11.例文帳に追加

能動素子チップ１１を収容する３つのカバー体１２，１３，１５のうち、チップ１１が固着された、放熱性を有する下面カバー体１３に対向する上面カバー体１５に放熱体を用いた。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method wherein a mounting inspection capable of surely guaranteeing the long-term reliability of a connection part is realized when an electronic-component mounting body in which an external connecting terminal is arranged on a mounting face is mounted on a board.例文帳に追加

外部接続端子が実装面に配置された電子部品実装体を基板上に実装する際に、接続部分の長期信頼性を確実に保証することが可能な実装検査を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting-position displaying sign displayed in the inside of a circuit diagram and a mounting-position displaying method whereby the mounting position of an electronic component mounted in a printed board can be comprehended only by its circuit diagram accurately and simply.例文帳に追加

プリント基板に実装される電子部品の実装位置を回路図のみで正確且つ容易に把握し得る、回路図内に表示する実装位置表示符号及び実装位置表示方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component, particularly, a solid electrolytic capacitor where a lead frame (90) is mounted on an element (2) with a conductive adhesive (4), and the lead frames (9)(90) are hardly shifted or separated from the element (2) even when thermal expansion occurs.例文帳に追加

素子(２)上に、リードフレーム(90)を導電性接着剤(４)にて取り付けた電子部品に於いて、リードフレーム(９)(90)が熱膨張しても素子(２)からズレ又は外れ難い電子部品、特に固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To reduce stress as small as possible which are imposed on soldering parts which connect an electronic component to a substrate by the thermal history due to the repetition of high and low temperatures.例文帳に追加

高温や低温の繰り返しによる熱履歴によって電子部品と基板とを接続するハンダ付部がゴム状部材から受ける応力を可及的に小さくするようにした電子部品の取付構造を提供すること。 - 特許庁

The cooling fins 250a are so arranged that they form an uneven cooling efficiency distribution in the cooling surface in the widthwise direction of the cooling passage 22 according to the temperature distribution in the surface of the electronic component.例文帳に追加

複数の冷却フィン２５０ａは、電子部品の表面の温度分布に応じて、冷却面に冷却通路２２の幅方向に不均一な冷却効率分布を形成するように、配列されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a holding member whose leg portion is fitted without damaging an inner surface of a through-hole while ensuring large bearing strength against pulling force, and to securely install an electronic component to an electric circuit board after soldering.例文帳に追加

引き抜き力に対して大きな耐力を確保しつつも、スルーホールの内面を損傷せずに脚部を嵌入することができ、さらに、はんだ付け後の電気回路基板への電子部品の取付けを強固に行う。 - 特許庁

This electronic component is characterized in that the lower face of a lead frame (90) faced to an element (2) is formed with an adhesive packing part (40), and that the inside of the adhesive packing part (40) is filled with a conductive adhesive (4).例文帳に追加

リードフレーム(90)上にて、下面が素子(２)に対向する部分には、接着剤充填部(40)が形成され、該接着剤充填部(40)の内側は、導電性接着剤(４)によって充填されることを特徴とする。 - 特許庁

An electrode 14 formed to arcuately dent is provided in the middle of a side face 10B on each of the front and the inner of a circuit board 10 including an electronic component 12 mounted on a mounting surface 10A.例文帳に追加

搭載面１０Ａに電子部品１２が搭載された回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程に、円弧状に凹む形に形成された電極部１４がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

A through hole 65 passing from an uppermost face 61a of the circuit board 61 to a lowermost face 61b is formed right above the electronic component 64 arranged and connected to the circuit board 62 in the circuit board 61.例文帳に追加

回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。 - 特許庁

To realize an ultra-small, stacked ceramic electronic component having excellent performance and reliability, which provides an excellent electric characteristic while tensile stress is relieved at an interface between an internal conductor layer and a ceramic layer.例文帳に追加

内部導体層とセラミック層との界面における引張応力を緩和しつつ、良好な電気特性を得ることができる高性能で信頼性の優れた超小型の積層型セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board that reduces the diameter of a via for making connection to a connection terminal on the side of an electronic component, narrows the pitch, and improves the formation precision in the wiring board, without having a core substrate.例文帳に追加

コア基板を有さない配線基板において、電子部品側の接続端子と接続するビアの小径化、小ピッチ化とその形成精度の向上を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, electroplating is performed on the ceramic electronic component 1 with a plating liquid in which the concentration of Zn ions is controlled to 0 to 100 ppm, and a plating film 43 is precipitated on the surface of the plating substrate film 41.例文帳に追加

そして、Ｚｎイオン濃度を０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下に管理しためっき液５３でセラミック電子部品１に電気めっきを行い、めっき下地膜４１の表面にめっき膜４３を析出させる。 - 特許庁