outer lead bondingとは 意味・読み方・使い方

A first tabular lead 2 is fixed on the outer peripheral wall 12 of a capacitor element 1 with a conductive bonding agent, so that the outer peripheral wall 12 is connected electrically with the lead 2.例文帳に追加

コンデンサ素子１の外周壁１２が板状の第１リード２と電気的に接続されるように導電性接着剤により固定されている。 - 特許庁

An ink pack is formed by thermally bonding two sheets of laminated film 15 to the thermal bonding part 21 of a lead-out member 13 and thermally bonding the remaining outer circumference of the laminate film 15.例文帳に追加

インクパックは、導出部材１３の溶着部２１に２枚のラミネートフィルム１５が溶着され、ラミネートフィルム１５の残りの外周が溶着されて構成される。 - 特許庁

The position difference measured is fed back in the outer lead bonding section C as offset data, while making compensation in prospect of this position difference, the outer lead is aligned and attached by pressure.例文帳に追加

測定した位置ずれをオフセットデータとしてアウターリードボンディング部Ｃにフィードバックし、この位置ずれを見込んだ補正をしながら、アウターリードの位置合わせを行って圧着する。 - 特許庁

The electrode of the power MOS-FET 1 serving as a source terminal ST is connected to an outer lead LS1 through a bonding wire W and connected to two outer leads LS2 through bonding wires W.例文帳に追加

このパワーＭＯＳ−ＦＥＴ１のソース端子ＳＴとなる電極部は、ボンディングワイヤＷを介して１本のアウタリードＬＳ１、および２本のアウタリードＬＳ２にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

The covering ink 8 is formed of a thermo-plastic resin having plasticity at the pressure bonding temperature at the time of pressure- bonding the outer lead parts 2a, 2b to electrodes of an LCD panel 10.例文帳に追加

カバーインク８はアウタリード部をＬＣＤパネル１０の電極１２に圧接により接続する際の圧接温度で可塑性を有する熱可塑性樹脂からなる。 - 特許庁

Thus, the good wire bonding property of the wire 16 for bonding the semiconductor chip and the inner lead can be obtained and the good soldering property for the connection between the outer lead and the external apparatus can be obtained.例文帳に追加

これにより、半導体チップとインナーリードを接合するワイヤ１６の良好なワイヤボインディング性を得ることができ、かつ、アウターリードの外部機器との接続の良好な半田付け性が得られる。 - 特許庁

In a resin-sealed semiconductor device where a semiconductor chip 12 is mounted on a lead portion 11 and connected electrically by a bonding wire 13, a bonding protrusion 11A protruding by the thickness dimension of an outer lead portion 10a is provided at the inner lead portion 11 of each lead in order to prevent floating at the time of wire bonding.例文帳に追加

半導体チップ１２をリード部１１に載置してボンディングワイヤ１３により電気的に接続される樹脂封止型半導体装置において、各リードのインナーリード部１１に、アウターリード部１０ａの厚さ寸法で突出するボンディング用突起１１Ａを設け、ワイヤボンディング時の浮き上がりを防止する。 - 特許庁

To reduce the number of outer lead pins or reduce the mounting area including a bonding area to an outer circuit board without enlarging the size.例文帳に追加

外形サイズを大きくすることなく、外部への引出しピン数を減少し、あるいは外部回路基板へのボンディングエリアを含めた実装面積を小さくする。 - 特許庁