「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(343ページ目) - Weblio英語例文検索

A CPU 20 confirms mounting data stored in a RAM 22 by scanning the data, and then confirms whether or not an electronic component can be mounted by the suction nozzle 13 mounted and held at a mounting head 7.例文帳に追加

ＣＰＵ２０はＲＡＭ２２に格納されている装着データを走査して装着データがあることを確認し、次に装着ヘッド７に装着保持されている吸着ノズル１３で電子部品を装着できるか確認する。 - 特許庁

After the coating head 30 applies an adhesive to a coating position of the printed wiring board, the XY robot 34 mounts electronic components at adhesive-applied parts of the wiring board one after another by the component holding head 30.例文帳に追加

ＸＹロボット３４により、塗布ヘッド２９がプリント配線板の塗布位置に接着剤を塗布した後、部品保持ヘッド３０がプリント配線板の接着剤が塗布された部分に電子部品を順次装着する。 - 特許庁

To provide a joining method which can give sufficient joining strength to a joining portion and can also make the drop impact resistance of electronic component improved, even when leadfree solder is used.例文帳に追加

本発明は鉛フリーはんだを使用してもはんだ接合部に十分な接合強度をもたせることができ、電子部品の耐落下衝撃性を向上させることができる接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method and a device of supplying liquid resin material capable of efficiently supplying liquid resin material into a lower mold cavity in a molding apparatus when performing resin encapsulation molding of an electronic component such as semiconductor element by using a small-size compression resin encapsulation molding apparatus.例文帳に追加

小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料を効率良く供給する。 - 特許庁

Heat sinks 61, 62 are disposed in an air passage S2 formed in a housing 20, and an electronic component 13 is disposed on a circuit board 10 positioned at the lower side of an upper frame 30 defining the air passage S2.例文帳に追加

ハウジング２０内に形成された空気流路Ｓ２にはヒートシンク６１，６２が配置され、空気流路Ｓ２を規定する上フレーム３０の下側に位置する回路基板１０には電子部品１３が配置されている。 - 特許庁

The mounting structure of a printed board comprising an electronic component mounted to the printed board having a predetermined wiring pattern 1 includes a conductive land 2 so formed as to be continuous to the predetermined wiring pattern 1 and provided to be capable of soldering an anti-noise component, and an insulative colored resist film 4 for covering the land 2 not mounting the anti-noise component together with the predetermined wiring pattern 1.例文帳に追加

所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。 - 特許庁

The electronic chip component 10 has end electrodes 14 formed on both end sides of a main component body 12 in a cubic or rectangular parallelepiped shape, a dummy terminal 16 to be soldered to a dummy land part 20 of a mounting board 18 being formed over a ridge and/or a side surface of the component body 12 separately from the end electrodes 14.例文帳に追加

本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The photoelectric conversion element unit includes: a package 101 including a photoelectric conversion element 105, a flexible substrate 102 with a drive circuit for driving the photoelectric conversion element and an electronic component 106 including a signal processing circuit for processing a signal from the photoelectric conversion element, and a fixed plate 103 including the package and the substrate fixed while the package and the electronic component are adjacently disposed in a direction perpendicular to a light axis in an opening 103a.例文帳に追加

光電変換素子ユニットは、光電変換素子１０５を含むパッケージ１０１と、光電変換素子を駆動する駆動回路と前記光電変換素子からの信号を処理する信号処理回路を含む電子部品１０６とが実装されたフレキシブル基板１０２と、開口部１０３ａにパッケージと電子部品とが光軸に直交する方向に隣接して配置された状態でパッケージと基板とが固定される固定板１０３と、を有する - 特許庁

The relay 31 is arranged in a thermally coupled state in the electronic component case 22 through an elastic heat conduction sheet 30, and at the same time, a thermally coupling point of the electronic component case 22 with the relay 31 is formed using a metal case, heat generated by the relay 31 is transmitted to the metal case through the elastic heat conduction sheet 30 to radiate heat outside.例文帳に追加

電子部品ブロック２０は、電子部品ケース２２に、電池ブロック１０の電池電流を遮断するリレー３１を内蔵しており、このリレー３１が弾性熱伝導シート３０を介して電子部品ケース２２に熱結合状態で配設されると共に、電子部品ケース２２のリレー３１との熱結合部分を金属ケースとしており、リレー３１の発熱を弾性熱伝導シート３０を介して金属ケースに伝導して外部に放熱している。 - 特許庁

The high frequency module comprises a substrate 21 where an electronic component 22 including a high frequency oscillator is mounted on the upper surface, an electrode 24 led out of the electronic component 22 and also provided at the lower surface of the substrate 21, and a metal case 30 covering the substrate 21.例文帳に追加

高周波発振器を含む電子部品２２が上面に装着された基板２１と、電子部品２２から導出されるとともに基板２１の下面に設けられた電極２４と、基板２１に被せられた金属製のケース３０とを備え、前記ケース３０で電子部品２２を含む基板２１の上方及び基板２１の側面とを共に密閉するとともに、ケース３０の端部には親基板２５に取付けるための取付部３１が設けられたものである。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes the processes of: preparing a frame member 6 having a plurality of hole portions H and support members 7 inserted into the respective hole portions H; forming a laminate 4 in each hole portion H by laminating a film on each support member 7; and fabricating the electronic component through a heat treatment on the laminate 4.例文帳に追加

上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法は、複数の穴部Ｈを有する枠部材６と、各穴部内Ｈに挿入された支持部材７と、を準備する工程と、各支持部材７上に膜を積層することにより、各穴部Ｈ内に積層体４を形成する工程と、積層体４の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、を備えたことを特徴としている。 - 特許庁

Since level difference due to the thickness of the internal conductor is reduced, deformation at the lead-out portion of the internal conductor of a multilayer ceramic electronic component is prevented and a multilayer ceramic electronic component free from cracking or delamination can be obtained easily.例文帳に追加

内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる金属粉の３０重量％以上をリン片状粉にした導電性ペーストを用いることにより、印刷後および焼成後の内部導体の厚みを薄くすることが出来、それによって内部導体の厚み分による段差を軽減して、積層セラミック電子部品の内部導体の引き出し部分の変形を防ぎ、クラックやデラミネーションの無い積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing electronic components which can achieve hermetic seal between a package body containing an electronic component element and a lid material with sufficient reliability, and which can be cured with lower outgas, at lower temperature, and in a shorter time than conventional ones while control, maintenance and retention of a semi-cured state are possible, and a lid for sealing electronic components using the same.例文帳に追加

本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To control the temperature in a device during the operation of an electronic computer and a sharp rise or lowering in temperature in temporary stop or complete stop, and to achieve energy saving during operation and component defect reduction in temporary stop and complete stop and the reduction of the possibility of an defect in restart, in a system in which a plurality of power supply devices or electronic computers loaded on an electronic computer are loaded in parallel.例文帳に追加

電子計算機に搭載されている複数台の電源装置または電子計算機が並列に搭載されるシステムにおいて、電子計算機の動作中における装置内温度制御と一時停止及び完全停止時の急激な温度上昇や下降を制御し、動作中の省エネルギーと一時停止及び完全停止時の部品障害低減と再起動時障害の可能性を低減する。 - 特許庁

The stocker comprises: a stocking section 35 for stocking electronic components as stocks; a component inlet/outlet 33 forming a zone for carrying the electronic components into/out of the stocking section 35; a grounding current detecting means 52 for detecting the existence of electrostatic charges on the electronic components carried into the inlet/outlet; and an ionizer 51 controlled based on the detection result.例文帳に追加

電子部品を収納品とする収納品保管部３５と、前記収納品の該収納品保管部に対する搬出入領域となる収納品搬出入部３３と、該収納品搬出入部への前記収納品の搬入で該収納品の静電気帯電有無が検知し得るアース電流検知手段５２と、前記検知結果に基づいて制御されるイオナイザ５１と、を含んで構成する。 - 特許庁

To prevent an electronic component within a base case from being damaged by operation of external force, without increasing the thickness of a slide case 2 in a sliding type portable terminal of which the slide case 2 is engaged with the base case so as to be slid.例文帳に追加

ベース筐体１にスライド筐体２が摺動可能に係合したスライド式携帯端末機において、スライド筐体２の厚さを増大させることなく、外力の作用に因るベース筐体内の電子部品の損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component which effectively prevents voids and a non-lamination at the interface between an inner layer part and an outer layer par, has good electrical characteristics, such as a breakdown voltage characteristic, and hardly generates a shift in lamination.例文帳に追加

内層部と外層部との界面でのボイドやノンラミネーションを有効に防止でき、しかも破壊電圧特性などの電気特性にも優れ、さらに積層ズレが生じにくい積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The connecting part 37 is installed at the bottom face of the electronic component 1-1 by being bent at the coupling portion 33, and the terminal pattern 39 is pressure-contacted and connected to the contact pattern 101 of the second flexible circuit board 100 at the bottom face.例文帳に追加

接続部３７は連結部３３において折り曲げて電子部品１−１の底面に設置され、底面において端子パターン３９が第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１に圧接接続される。 - 特許庁

To provide a circuit integration type molding with which a noise countermeasure component can be omitted or simplified, an electronic device can be small-sized furthermore, and the assembly performance can be enhanced, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ノイズ対策用部品の省略または簡易化を可能とし、これによって電子機器のより一層の小型化を可能とし、組立性を向上させることができる回路一体型成形品およびその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board, in which the adherence between a wiring board to which at least more than one electronic component is mounted and a heat radiating plate and/or a reinforcing material is superior and a method for manufacturing the wiring board efficiently.例文帳に追加

少なくとも一つ以上の電子部品が搭載されている配線基板と放熱板および・または補強材との密着に優れた配線基板と、その配線基板を効率よく製造する方法を提供すること - 特許庁

The electronic equipment 1 is rotatably fixed between a first position for closing an opening part of a component-housing part provided to a chassis 2 and a second position for releasing the opening part driven by a cover-turning mechanism 143.例文帳に追加

電子機器１は、蓋回動機構１４３により筐体２に設けた部品収納部の開口部を閉塞する第１の位置と、前記開口部を開放する第２の位置との間で回動可能に前記筐体２に取り付けられている。 - 特許庁

To provide a support member capable of coping even if reduced in precision of a through hole, capable of inserting without damaging the inner face of the through hole, and furthermore having a high strength after soldering, and its mounting structure, and an electronic component having this support member.例文帳に追加

スルーホールの精度を低下させても対応可能であり、スルーホールの内面を損傷せずに嵌入でき、さらに、はんだ付け後の取付け強固が高い保持部材、実装構造、および保持部材を備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

In addition, deterioration of the quality is suppressed more, as compared with the case when all the pieces of information are embedded, and the electronic watermark information with low importance is embedded in a component with less influence on the quality of the image, while the resistance is weak.例文帳に追加

また、全ての情報を埋め込む場合よりも、品質の劣化を抑制することができ、重要度の低い電子透かし情報については、耐性が弱いながらも画像の品質に影響が小さい成分に埋め込む。 - 特許庁

To provide a densely mounted electronic component by forming a micro wiring circuit which withstands high density mounting of a flip chip etc. on a three-dimensional insulating board having two or more planes in a positional relation nearly vertical to each other, with high resolution.例文帳に追加

ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。 - 特許庁

The discharge unit 16 is provided with a protruding part 17a for supporting the glass substrate 31 from the lower surface side thereof and a support member 18 for supporting a film-like electronic component 32, which is packaged at the edge of the glass substrate 31 from the lower surface side thereof.例文帳に追加

排出ユニット１６には、ガラス基板３１をその下面側から支持する突出部１７ａと、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側から支持するサポート部材１８とが設けられている。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of preventing the dispersion of connection resistance of electrodes, of being used even for a multipolar electronic component and of restraining and preventing the increase of the connection resistance even if it is repeatedly used with a load above a predetermined value.例文帳に追加

電極の接続抵抗のばらつきを防止し、多極の電子部品にも使用することができ、所定値以上の荷重で繰り返し使用しても接続抵抗が上昇するのを抑制防止できる電気コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component for high-frequency power amplifications (an RF-power module) and a mobile-body communication system which can prevent effectively the destruction of its HBT when its load is varied while intending its miniaturization and the reduction of its consuming power.例文帳に追加

小型化および低消費電力化を図りつつ負荷変動時のＨＢＴの破壊を有効に防止することのできる高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）および移動体通信システムを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method of mounting electronic component elements, which suppresses deposition of the oxides of silicon, iron, etc., on the top end of a tool and thereby stably bonding by the ultrasonic welding for a long time.例文帳に追加

本発明は、ツールの先端部分に、シリコンや鉄などの酸化物の付着を抑制し、もって長期にわたり、超音波融着による接合が安定に行える電子部品素子実装装置及び実装方法を提供することにある。 - 特許庁

At an upper part on the inner circumferential surface of the through-hole 12, a plurality of LEDs 15 for BGA illumination which irradiate illumination light, under tilting state, toward an electronic component D held by a suction nozzle 5 are juxtaposed.例文帳に追加

該貫通孔１２の内周面上部には、吸着ノズル５に保持された電子部品Ｄに向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５を内周面の全周に沿って並設する。 - 特許庁

Collimated beams LL, LM, LR are radiated one after another from three directions perpendicular to the nozzle 2 on an electronic component 1, chucked by a nozzle 2 attached to the head unit of a mounting machine to measure both end positions of projection images on a linear sensor 6.例文帳に追加

実装機のヘッドユニットに装備されたノズル２に吸着された電子部品１に、ノズル２と直交する３方向から平行光Ｌ_L，Ｌ_M，Ｌ_Rを順次に照射し、リニアセンサ６に形成された投影像の両端位置を計測する。 - 特許庁

To provide conductive paste capable of forming a conductive film excelling in adhesion to an object, solder wettability, and solder corrosion resistance; and to provide a high-reliability electronic component having a conductive film formed thereon by using the conductive paste.例文帳に追加

対象への密着性、はんだ濡れ性、耐はんだ喰われ性に優れた導体膜を形成することが可能な導電ペーストおよび該導電ペーストを用いて導体膜が形成された信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

Moreover, the surface of a lead-wire led from the connecting terminal is partially roughened and an insulator is formed and an electronic component is embedded therein without via a solder resist to the front surface of the inner layer board.例文帳に追加

また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 - 特許庁

When the land 2 of the substrate 1 and the lead 6 of an electronic component 5 are soldered using a soldering material containing Sn and Zn, the surfaces of the land 2 and the lead 6 are covered with coating layers 3, 7 comprising a material containing Ag.例文帳に追加

ＳｎおよびＺｎを含むはんだ材料を用いて、基板１のランド２と、電子部品５のリード６とをはんだ付けする際、前記ランド２とリード６との表面を、Ａｇを含む材料からなる被覆層３，７によって被覆する。 - 特許庁

A printed circuit board has first solder lands for soldering of an electronic component, second solder lands for accumulation of solder located close to the first lands, and a signal line pattern provided between the first and second lands.例文帳に追加

電子部品を半田付けするための第１半田ランドと第１半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第２半田ランドと第１半田ランドと第２半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 - 特許庁

This disposition allows effective utilization of spaces formed in the upper/lower/left/right sides of the reel unit 90 projecting to the back face direction of the slot machine 20 to allow the easy view of the electronic component surface.例文帳に追加

このように配置することにより、スロット機２０の背面方向に突出するリールユニット９０の上下左右に生じるスペースを有効に活用することができると共に電子部品面を容易に視認することができる。 - 特許庁

To control atmosphere in a firing space stably for a long period in a firing apparatus of an electronic component wherein the firing space is formed by fixing a furnace body to a stage with a sealing material interposed.例文帳に追加

ステージに対して炉体をシール材を介して固定して焼成空間を構成してなる電子部品の焼成装置において、焼成空間内の雰囲気制御を長期間にわたり安定に制御し得る焼成装置を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component circuit board that suppresses the warpage deformation of a substrate, has the superior wettability to solder, and can firmly maintain the bond strength between the substrate and a surface wiring layer even in an initial state and after soldering.例文帳に追加

本発明は、基体の反り変形を抑制し、はんだの濡れが良好で、基体と表面配線層との接着強度が、初期状態及びはんだ付け後を行った後でも強固に維持できる電子部品回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a dialup connection method that can conduct reception confirmation of newly arrived electronic mail and confirmation of Web contents update or the like without the need for additional connection from a client device and to provide a system and a system component for utilizing the method.例文帳に追加

クライアント装置から余分な接続をすることなく、新着電子メールの受信確認、Ｗｅｂコンテンツの更新確認等ができるダイヤルアップ接続方法と、その方法を実施するためのシステム、及びシステムコンポーネントを提供する。 - 特許庁

To provide a terminal aligning apparatus for effectively and accurately fitting many terminals formed in a line on an electronic component into connecting holes formed on a substrate without any damage to the terminals through a simplified and inexpensive structure.例文帳に追加

簡単かつ安価な構成により、電子部品に列設された多数の端子を損傷させることなく効率よくかつ正確に、基板に形成された接続孔に嵌合させることができる端子整列装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a means for improving connectivity with a packaged electronic component with respect to a wiring board as well as a manufacturing method of a wiring board including a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board.例文帳に追加

仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図る手段を提供する。 - 特許庁

When an electronic component arranged on one side of the heat insulation sheet 1 overheats, the foaming micro capsule 7 foams to exhibit heat insulation characteristics as in (B), while the heat passing through the base material 3 is absorbed into the latent heat micro capsule 5 as latent heat.例文帳に追加

断熱シート１の片面に配設された電子部品の過熱時には、（Ｂ）のように発泡性マイクロカプセル７が発泡して断熱性を発揮すると共に、基材３を通る熱は潜熱マイクロカプセル５により潜熱として吸収される。 - 特許庁

To obtain the fixed level of jetted molten solder, to prevent the degradation of solderability, and to allow lead-free solder to be usable in a jet type automatic soldering device used for soldering an electronic component to a printed board.例文帳に追加

プリント基板に電子部品を半田付けするときに利用する噴流式自動半田付け装置において、噴流された溶融半田の液面の高さを一定にし、半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which can secure a sufficient withstand voltage by preventing any plating solution from seeping into a ceramic element through a crazing or cracks in glass layers when forming the glass layers on the surface of the ceramic element.例文帳に追加

本発明はセラミック素体の表面にガラス層を形成する際に、ガラス層にひびや割れによるセラミック素体へのめっき液浸入を防ぐことができ、十分な耐電圧が得られるチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting machine, capable of smoothly and rapidly returning an operating mechanism to a prescribed movably setting range and restoring the mechanism without hand, when a protecting function is operated due to runaway or the like of a software.例文帳に追加

ソフトウェアの暴走などに起因して保護機能が働いたときに、作動機構部を人手を介することなく円滑、且つ迅速に所定の可動設定範囲内に戻して復旧させることのできる電子部品実装機を提供する。 - 特許庁

To favorably prevent noise from being superposed on the lead terminal of a substrate or the above semiconductor element from becoming a noise source, in an electronic component which is equipped with a substrate where semiconductor elements are mounted, a heat radiative member, and a drawing-up plate.例文帳に追加

半導体素子が実装された基板と放熱部材と整列板とを備えた電子部品において、その基板のリード端子にノイズが重畳したり上記半導体素子がノイズ源となったりすることを良好に防止すること。 - 特許庁