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「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(339ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > electronic- componentの意味・解説 > electronic- componentに関連した英語例文

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electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19298



例文

To provide an electronic component with bump electrodes which is equipped with an insulation film for surface protection having a sufficient thickness and a bump having a sufficient height, and which can properly reduce the occurrence of open defects in manufacturing processes.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。 - 特許庁

The active liquid is supplied to the surface of the electronic component by the coating part and natural force by utilizing the capillary phenomenon of the penetration member to form the active film and an electrode film is simply formed by electroless plating.例文帳に追加

浸透部材の毛細管現象を利用して活性液を塗布部により電子部品表面に自然力で供給して活性膜を形成でき、無電解メッキにより電極膜の形成が簡単になる。 - 特許庁

Since the upper space of the rigid board 1 is effectively utilized 3-dimensionally as a component mounting area, the mounting density of the chip components 3 is raised much for smaller electronic circuit unit.例文帳に追加

これにより、リジッド基板1の上方空間が部品実装エリアとして立体的に有効利用されるため、その分、チップ部品3の実装密度が著しく高められて電子回路ユニットの小型化を促進することができる。 - 特許庁

If the moisture is included in the electrode of the chip electronic component 9 or the ceramic substrate 10, the moisture is vaporized and becomes air bubbles immediately after dipping and the air bubbles are discharged from the electrode or a surface of the ceramic substrate.例文帳に追加

チップ型電子部品9の電極、セラミック基板10内部に水分が含まれている場合、浸漬直後から水分が気化して気泡になり、電極部またはセラミック基板表面から放出される。 - 特許庁

例文

Second, the first load cell is constituted so that a certain load is added on the first load cell through the bonding tool in advance and the load detected by the load cell decreases when the electronic component is pressed by the bonding tool.例文帳に追加

第2に、第1のロードセルを、ボンディングツールを介してロードセルに予め所定の荷重を付加し、ボンディングツールによって電子部品を押圧した際に、ロードセルによって検出する荷重が減少するように構成する。 - 特許庁


例文

To provide a bonding device having a bonding head capable of ensuring high output by arranging a plurality of light irradiation means on the outer periphery of the bonding head in order to ensure the amount of heat required for bonding of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のボンディングに必要な熱量を確保するため、複数の光照射手段をボンディングヘッドの外周に配置することで、高出力を確保できるボンディングヘッドを有するボンディング装置を提供する。 - 特許庁

At plating operation for forming an outer layer 5 on an electronic component main body 2, a base layer 4 is formed as a material composition which does not contain glass frit which is insulator preventing a plated growing film 6 from being formed.例文帳に追加

電子部品本体2上に外皮層5の形成のためのめっきにおいて、めっき成長膜6が形成されてしまうことを防止するため、下地層4を、絶縁体であるガラスフリットを含まない材料組成とする。 - 特許庁

To provide a method of determining abnormal vacuum in an electronic component transfer device in which both the maintenance period of a vacuum pump, and abnormality of the vacuum pump or a vacuum passage can be detected and recognized by a user.例文帳に追加

真空ポンプのメンテナンス時期と、真空ポンプまたは真空経路の異常との両方を検出してユーザに認識させることが可能な電子部品移載装置の真空異常判定方法を提供する。 - 特許庁

The mounting head 6A or 6B of the number thus written is used to pick up electronic components from component supply units 8 on an opposite cart 7B or 7A and mount them on a substrate P in the opposite lane.例文帳に追加

この書き込まれた番号の装着ヘッド6A又は6Bを使用して、対向側のカート台7B又は7A上の部品供給ユニット8から電子部品を取り出して、対向レーンの基板P上に装着する。 - 特許庁

例文

In the metal film transfer film for the electronic component, a release agent layer and the metal film are formed in this order on the plastic film, and surface roughness Ra of the plastic film is 0.01-0.2 μm.例文帳に追加

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、そのプラスチックフィルムの表面粗さRaが0.01〜0.2μmである電子部品用金属膜転写フィルム。 - 特許庁

例文

To provide a connection structure of a printed wiring board employing a flexible wiring board in which peeling can be prevented from occurring at the joint of the flexible wiring board and other wiring board or each electronic component.例文帳に追加

フレキシブル配線板と他の配線板もしくは各電子部品との接合部分に剥離が生じないようにすることができるフレキシブル配線板を用いたプリント配線板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging structure and a method of coating resin, capable of securing packaging reliability by appropriately forming a resin reinforced section for reinforcing the retention force of a solder joint.例文帳に追加

半田接合部の保持力を補強するための樹脂補強部を適正に形成して実装信頼性を確保することができる電子部品実装構造および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a winding electronic component that improves reliability and a yield while surely executing wire terminal processing without damaging a flange, even when the flange of a core becomes thin, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

コアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができ、信頼性及び歩留まりを高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for encapsulation excellent in fluidity, adhesive property, and solder reflow resistance without lowered curability, and to provide an electronic component device equipped with an element encapsulated by it.例文帳に追加

硬化性を低下させることなく流動性、接着性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a liquid resin material supply method and a device, wherein a fixed amount of liquid resin material is efficiently supplied into a lower drag cavity of a resin mold when an electronic component is subjected to resin sealing molding.例文帳に追加

電子部品を樹脂封止成形する際に、樹脂成形型の下型キャビティ内に定量の液状樹脂材料Rを効率良く供給する液状樹脂材料供給方法及び装置B(400) を提供する。 - 特許庁

An electronic component suction nozzle comprises a nozzle opening 11, having a central silt 12 and U-shaped silts 13, 14 symmetrically provided by externally opening both sides of the slit 12 in the longitudinal direction.例文帳に追加

中央スリット12と、中央スリット12の長手方向の両側に外方向に開いて対称的に設けたコの字形のスリット13、14から成るノズル開口11を有したものとして、上記の目的を達成する。 - 特許庁

Decals 4, 5 are adhered respectively to the front surface and the rear surface of a front door 2 or the component of a copying machine constituting an electronic instrument while the front door 2 and the decals 4, 5 are constituted of a thermoplastic resin having compatibility mutually.例文帳に追加

電子機器を構成する複写機の部品である前ドア2の表面と裏面にデカル4,5がそれぞれ貼着され、その前ドア2とデカル4,5が互いに相溶性のある熱可塑性樹脂より構成されている。 - 特許庁

Height of solder balls is made uniform by mounting solder balls 1 on the electrodes (2a, 2b) of an electronic component and reducing or eliminating oxidation of solder balls at the time of thermally fusing the solder balls for bonding.例文帳に追加

電子部品の電極(2a、2b)にはんだボール1を搭載し、はんだボールを加熱溶融して接合する際に、はんだボールの酸化を低減・除去することにより、はんだボールの高さを均一化したものである。 - 特許庁

The mounting head 6A or 6B of the number thus written is used to pick up electronic components from component supply units 8 on a cart 7A or 7B and mount them on a substrate P in the opposite lane.例文帳に追加

この書き込まれた番号の装着ヘッド6A又は6Bを使用して、カート台7A又は7B上の部品供給ユニット8から電子部品を取り出して、対向レーンにおける基板P上に装着する。 - 特許庁

This conductor paste for the terminal electrode of the laminated ceramic electronic part includes at least (A) the conductive powder of which the main component is copper and surface treatment is carried out by aliphatic amine, (B) glass powder, and (C) an organic vehicle.例文帳に追加

少なくとも(A)銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、(B)ガラス粉末と、(C)有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic which can be obtained by fired at a low temperature, and nonetheless ensures sinterability, maintains flexural strength and has excellent dielectric characteristics, and to provide a method for producing the dielectric ceramic, and an electronic component.例文帳に追加

低温で焼成して得ることを可能としつつ、焼結性を確保し、抗折強度を維持すると共に、優れた誘電特性を有する誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To surely cool a mounted heat generating electronic component and to improve reliability and economy by improving air fluidity and air cooling efficiency in the fin of a heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクのフィン部分に於ける空気流動性を高めて空気冷却効率を向上することにより、実装される発熱性電子部品の冷却を確実に行ない、装置の信頼性及び経済性を向上させる。 - 特許庁

To eliminate a mismatch of conventional tandem balanced wiring's characteristic impedance while keeping the advantages of the conventional tandem balanced wiring, thus enabling high-quality signal transmission as well as securing the operation margin of an electronic component to be mounted.例文帳に追加

従来のタンデムバランス配線の利点を残したままで、配線の特性インピーダンスの不整合をなくすことで、高品質な信号伝送を可能にするとともに実装する電子部品の動作マージンを確保する。 - 特許庁

To provide a circuit board where wiring metal patterns connecting circuit blocks can be connected by simple work, and to provide an inspection method of an electric circuit formed by loading a prescribed electronic component on the circuit board.例文帳に追加

回路ブロックを接続した配線メタルパターンを単純な作業により接続し得る回路基板およびその回路基板に所定の電子部品を搭載して形成された電気回路を検査する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gas barrier polyester film which shows transparence, an excellent gas barrier porperty to steam and oxygen and excellent durability and is suitable for a packaging film for food, a medicine, a precision electronic component and the like.例文帳に追加

透明性を有し、水蒸気や酸素などに対するガスバリア性に優れ、耐久性にも優れた食品、医薬品、精密電子部品などの包装フィルムとして好適なガスバリア性ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

An electronic component, having high dimensional accuracy, can be manufactured easily by forming the lead and the island-form conductor, using a transfer-forming material where a stripping layer and a metal layer are formed on a carrier.例文帳に追加

またその製造法は、キャリアの上に剥離層と金属層を形成した転写形成材を用いて、リード及び島状導電体を形成したもので、寸法精度の高い電子部品を容易に製造することができる。 - 特許庁

An electronic component is configured such that an external electrode of a glass substrate 1 is composed of a conductive resin electrode 12, and a sputter metal electrode 13 and a soldering electrode 14 respectively extending to the glass substrate 1 beyond the conductive resin electrode 12.例文帳に追加

ガラス基板1の外部電極を導電樹脂電極12、前記導電樹脂電極12を越えて前記ガラス基板1まで広がるスパッタ金属電極13およびはんだ付け電極14の構成とする。 - 特許庁

The laminated electronic component comprises an element body 10 in which a dielectric layer 2 formed using dielectric paste, and an internal electrode layer 3 formed using conductive paste are alternately stacked.例文帳に追加

誘電体ペーストを用いて形成される誘電体層2と、導電性ペーストを用いて形成される内部電極層3とを交互に積層してある素子本体10を有する積層型電子部品を製造する方法である。 - 特許庁

The electronic component electrode-polyelectrolyte sheet composite is constructed by laminating an active material layer 1 formed in stripe shape and an electric insulating porous sheet 3 in order at least on one face of a current collector 2.例文帳に追加

電子部品用電極−高分子電解質シート複合体は、集電体2の少なくとも片面に、ストライプ状に形成された活物質層1と、電気絶縁性の多孔質シート3とを順次積層して構成される。 - 特許庁

The soldered product for soldering to a circuit board used for preventing the generation of the voltage noises in electronic parts consists of either a solder paste composition containing flux in which acrylic resin is used as a resin component or resin flux cored thread solder.例文帳に追加

アクリル系樹脂を樹脂成分に用いたフラックスを含有するソルダーペースト組成物又はやに入り糸はんだのいずかである、電子部品の電圧ノイズ発生防止に用いる回路基板はんだ付用はんだ加工物。 - 特許庁

To provide a silver plating liquid with which a silver plating film having satisfactory adhesion to the metal surface of an electronic component or the like and having excellent soldering properties is formed, and which is excellent in preservation stability.例文帳に追加

電子部品等の金属表面に対する良好な密着性を有し、はんだ付け性に優れた銀めっき皮膜を形成することができ、且つ保存安定性に優れた銀めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic component 1 includes an element 10 having at least one plane, and a terminal electrode 20 formed on the plane of the element 10 and electrically connected with a circuit board through conductive particles.例文帳に追加

電子部品1は、少なくとも1つの平面を有する素体10と、素体10の平面に形成されると共に、導電性粒子を介して回路基板に電気的に接続される端子電極20と、を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure capable of forming a three-dimensional laminating module by suppressing reduction in a circuit forming region, while preventing breakdown of a circuit on a semiconductor chip due to ESD (electrostatic discharge).例文帳に追加

ESD(静電放電)による半導体チップ上の回路の破壊を防ぎながら、回路形成領域の減少を抑制して3次元積層モジュールを形成できる電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a superior battery box, and a table cooking stove provided with the battery box suppressing manufacturing costs, and simplifying connection between a dry battery and an electrical component board controlling operation of electronic parts in a gas combustion apparatus.例文帳に追加

製造コストを抑えると共に、ガス燃焼機器内の電子部品の作動を制御する電装基板と乾電池との接続を簡単にする、優れた電池ボックス及びこの電池ボックスを備えたテーブルコンロを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component series housing reel not only capable of enhancing mechanism strength of a plate shaped body, but also enabling to attach a label for writing a product name or the like, and easily and smoothly peel the label.例文帳に追加

板状体の機械的強度を高めることができるだけでなく、製品名などを記載したラベルを貼付でき、さらに該ラベルを容易にかつ円滑に剥離することができる電子部品連収納リールを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component of a structure, which can reduce not only terminal electrode coupling but also capacitive coupling between an internal electrode and coil conductor within a laminate, to thereby reduce shift in design as much as possible.例文帳に追加

端子電極による結合のみならず、積層体内部における内部電極とコイル導体との容量結合も低減でき、もって設計ずれを可及的に低減できる構成の積層電子部品を提供する。 - 特許庁

The door handle comprises a first handle member made of resin and formed with a storage part for storing the electronic component, facing an outer panel, and a second handle member united with the first handle member while covering the storage part.例文帳に追加

ドアハンドルは、アウタパネルと対向して電子部品が収容される収容部が形成された樹脂製の第1ハンドル部材と、該収容部を覆って第1ハンドル部材と合体される第2ハンドル部材とを備える。 - 特許庁

The projection 1b is for performing positioning to the recess 3b of the substrate 3, and even in the case of being mounted at a slightly shifted position, the electronic component 1 is moved so as to guide the projection 1b to the recess 3b.例文帳に追加

突起1bは基板3の窪み3bに対して位置合わせを行うためのものであり、位置が多少ずれてマウントされた場合でも、突起1bが窪み3bに案内されるように電子部品1が移動する。 - 特許庁

More specifically, in a tape member produced by fixing an electronic component onto a carrier tape formed with a lead part along with the check pads, a wiring removed part is provided between the check pads and the lead part, while traversing the wiring of lead.例文帳に追加

すなわち、チェックパッドとともにリード部を形成したキャリアテープに電子部品を装着したテープ部材であって、チェックパッドとリード部との間にリードの配線を横切るように延在する配線除去部を設けた。 - 特許庁

To provide a seesaw style electronic component that can easily rockingly be installed on a board even if its key top is not journalled to another member formed in the vicinity of its outer periphery nor connected by a hinge, and can be miniaturized and thinned.例文帳に追加

キートップをその外周近傍に設ける他の部材に軸支したりヒンジで接続したりしなくても、容易に基板上に揺動自在に設置でき、その小型化・薄型化が図れるシーソー式電子部品を提供する。 - 特許庁

According to the arrangement, bounce can be prevented when the electronic component 2 abuts against the stopper plate 31 and stops even if the carrying speed is increased, and both shortening of the feed tact time and enhancement of stop position accuracy can be satisfied.例文帳に追加

これにより、搬送速度を大きくしても電子部品2がストッパプレート31に当接して停止した際の弾き返りを防止でき、供給タクトタイムの短縮と停止位置精度の向上を両立させることができる。 - 特許庁

To improve the performance and a service life of a heat pipe and an electronic component by reducing thermal stress caused by difference of each thermal expansion coefficient between conventional different kind materials having a bonded part between the heat pipe and a chip.例文帳に追加

ヒートパイプとチップの間に接合部を有する従来の異種材料間の熱膨張係数の違いに起因する熱応力を減じてヒートパイプと電子部品の性能と耐用寿命を向上する。 - 特許庁

To provide an electric component attaching/detaching device which facilitates fine adjustment at hand, improves the visibility of the tip part and operability significantly, when attaching small electronic components to a substrate.例文帳に追加

小さな電子部品を基板に取り付ける際に、手許の微調整を容易にするとともに、先端部の視認性を向上させ、作業性を大幅に向上させることができる電子部品着脱装置を提供する。 - 特許庁

The heat sink 2 is fixed to the circuit board 3, by inserting the wire-type leg 5 of the electronic component 1 into a hole formed to the circuit board 3, and fixing an inserting end 5a to the circuit board 3 with a solder 6.例文帳に追加

放熱板2は、電子部品1のワイヤ状脚部5が回路基板3に形成された孔に挿通され、挿通端5aが回路基板3に半田6で固定されることによって回路基板3に固定される。 - 特許庁

In this case, the chip holding tool 101 interlocking with downward operation of the vertically moving block 104C, moreover, the electronic component 100 stops at the contact position, and only the vertically moving block 104C continues to downward operation.例文帳に追加

このとき、上下動ブロック104Cの下降動作に連動していたチップ保持ツール101延いては電子部品100が前記接触した位置で停止し、上下動ブロック104Cのみが下降動作を続ける。 - 特許庁

In a case 2, a circuit board 11 on which an electronic component 10 is mounted is disposed, and connection terminals 22 of a connector 20 provided to the case 2 are electrically connected with the circuit board 11 via bonding wires 23.例文帳に追加

ケース2内に、電子部品10を実装した回路基板11が配置されるとともに、ケース2に設けたコネクタ20の接続端子22と回路基板11がボンディングワイヤ23にて電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a locking device which prevents damage on itself, an opening/closing portion or a casing body of an electronic-component testing apparatus, and which enables the opening/closing portion to be kept opened at an optional angle.例文帳に追加

ロック装置自体や開閉部或いは電子部品試験装置の筐体本体が損傷することなく、しかも開閉部を任意の角度で開いた状態を維持することが可能なロック装置を提供する。 - 特許庁

A heat sink material 35 which is formed of thermally conductive insulating material such as Al_2O_3, AlN, Si_3O_4 or SiC is thermally coupled to the ceramic electronic component main body and the terminal members 24.例文帳に追加

セラミック電子部品本体22および端子部材24に熱結合されるように、Al_2 O_3 、AlN、Si_3 O_4 またはSiCのような熱伝導性の良好な電気絶縁性材料からなる放熱板材35を設ける。 - 特許庁

To provide a heating method capable of reducing a heat capacity of a heated object such as a rail for supporting a hoop, and capable of heating or drying efficiently and precisely an electronic component element in a short time.例文帳に追加

フープを支持するレール等の被加熱物の熱容量を低減し、短時間に効率よく高精度で電子部品素子を加熱あるいは乾燥することができる加熱方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To prevent dust from entering the inside of a sheet which constitutes a container without increasing a product cost, and to reliably prevent the dust from attaching to a product such as an electronic component when putting in/out the product.例文帳に追加

製造コストを増大させることなく、容器を構成するシートの内部にゴミが入ることを防ぎ、電子部品等の製品を出し入れする際に、該製品に前記ゴミが付着することを確実に防止する。 - 特許庁




  
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