「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(338ページ目) - Weblio英語例文検索

As a method of connecting an electronic component and a conductor, small block-like elastic objects are arrayed and fixed at pitches of 2.54mm that are pin intervals of a DIP or an SIP package IC to make a gap of these blocks equivalent to the thickness of one lead wire or so.例文帳に追加

電子部品と導線の接続方法として、小さなブロック状の弾性体をDIPやSIPパッケージＩＣのピンの間隔である2.54mmピッチで配列・固定し、それらブロック間の隙間をリード線１本分程度とする。 - 特許庁

A portion of the tape between the adjacent component holes 10 with the electronic components 40 received is cut by a cutter 6, and pieces of the cut tape are separated from each other by separating means 21a, 21b.例文帳に追加

電子部品４０を収納した状態の隣接する部品孔１０の間のテープ部分が、切断装置６によって切断され、切断されたテープ片が、引離し手段２１ａ、２１ｂによって互いから引き離される。 - 特許庁

A support section 24 connected to the projected electrode at an electronic component side is arranged on the tip of an elastic arm 22, and the tip of the elastic arm 22 including the support section 24 is covered by a coated layer 22C with high solder wettability.例文帳に追加

弾性腕２２の先端に、電子部品側の突出電極と接続される受け部２４を設けるとともに受け部２４を含む弾性腕２２の先端を半田濡れ性の高い被覆層２２Ｃで覆う。 - 特許庁

Since the panel-side mark can be picked up in a non- deflection state of the liquid crystal panel and a pickup position and a mounting position of each mark are same, mounting accuracy of the electronic component cap be improved compared with a prior art.例文帳に追加

よって、液晶パネルに撓みが無い状態でパネル側マークを撮像でき、かつ上記各マークの撮像位置と装着位置とが同一であるので、電子部品の装着精度を従来に比べて向上可能である。 - 特許庁

To provide a rotation pressing operation type electronic component capable of obtaining a signal corresponding torespective operation by rotating or pressing down an operation shaft around an operation shaft, having reduced shaft looseness of an operation shaft.例文帳に追加

一つの操作軸に対し回転操作または押し下げ操作して各操作に伴う信号が得られる回転押圧操作型電子部品に関し、操作軸の軸ガタを低減させたものを得ることを目的とする。 - 特許庁

The electronic component sucking holder 10 further includes a plurality of suction ports 12 penetrating the holder body 11, and an air duct 14 formed on the holder body 11 so as not to be connected to the suction ports 12.例文帳に追加

電子部品吸着保持具１０は、更に、保持具本体１１を貫通する複数の吸気孔１２と、吸気孔１２に連通しないように保持具本体１１に形成された通気路１４を備えている。 - 特許庁

A third conductor contact part 291 which can contact the electronic component 21 is provided at one end of the second conducting path 209, and a fourth conductor contacting part 292 which can contact the printed circuit board 22 is provided at the other end.例文帳に追加

第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。 - 特許庁

To provide a multifunctional electronic component capable of extending an outer diameter of a push-button knob to be set at the center of a rotation knob without extending an outer diameter of the rotation knob itself, and achieving lessening of a thickness dimension.例文帳に追加

回転つまみの外径寸法を大きくすることなく回転つまみの中央に設置する押釦つまみの外径寸法を大型化でき、また厚み寸法の薄型化も図れる多機能型電子部品を提供する。 - 特許庁

A film thickness measuring unit, which is used in an electronic component manufacturing apparatus and measures the thickness of a thin film is formed into a structure, where a sensor unit 10 with a branched optical fiber provided in its interior is fixed on a support pillar 10a provided in the interior of a film-forming unit.例文帳に追加

電子部品製造装置で用いられる薄膜の膜厚測定装置は、分岐型光ファイバが内部に設けられたセンサユニット１０が、成膜装置内部に設けられた支柱１０ａに固定される。 - 特許庁

To provide the chip-type electronic component of the structure that extending of plating in the electroplating of terminal electrode can be prevented, without forming an insulator layer on the surface of a single material formed of a ceramics semiconductor.例文帳に追加

セラミックス半導体でなる素体表面に絶縁体層を形成することなく端子電極における電気めっきの際のめっき伸びを防止することができる構造のチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

An insulating resin 5 is formed to seal a high frequency semiconductor element 2 and an electronic component 3 mounted on one surface of a substrate 1, and a metal thin film 6 is formed on the surface of the insulating resin.例文帳に追加

基板１の一表面上に搭載された高周波半導体素子２、さらには電子部品３を封止するように絶縁性樹脂５を形成し、さらに、この絶縁性樹脂の表面に金属薄膜６を形成する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit component, in particular, a suspension for an HDD, which has an antistatic layer having superior adhesive strength and film strength while satisfying characteristics of low dust production and low outgas and is prevented from undergoing electrostatic breakdown.例文帳に追加

低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a laminated electronic component, in which the variation in the thickness or the capacitance can be suppressed, even if a recess is made in a ceramic green sheet and occurrence of cracking or delamination can be prevented.例文帳に追加

セラミックグリーンシートに凹部を形成してもその厚みばらつきを抑え、静電容量のばらつきを抑えるとともに、クラックやデラミネーションの発生を防止できできる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

When the micro ball 1 is made to reflow after the micro ball 1 is mounted on the terminal arrangement 13a in the electronic component body, the coat layer 3 melts, and the core 2 falls under its own weight to contact the terminal arrangement.例文帳に追加

マイクロボール１を、電子部品本体における端子配置部１３ａの上に搭載した後、マイクロボール１をリフローすると、まず被覆層３が溶融し、コア２は、その自重によって下降して、端子配置部に接触する。 - 特許庁

An electronic component is equipped with a support body 11, a lower electrode film 12 formed on the support body 11, a dielectric film 13 arranged on the lower electrode film 12, and an upper electrode film 14 arranged on the dielectric film 13.例文帳に追加

支持体１１と、支持体１１上に形成された下部電極膜１２と、下部電極膜１２上に配置された誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に配置された上部電極膜１４とを備える。 - 特許庁

To provide a method for desirably manufacturing a ceramic electronic component including an external electrode which electrically connects with internal electrodes led out on end surfaces of a rectangular parallelepiped ceramic element assembly and is formed by a plating film.例文帳に追加

直方体状のセラミック素体の端面に引き出された内部電極に電気的に接続されており、めっき膜からなる外部電極を備えるセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。 - 特許庁

An electronic control unit (ECU) 80 successively estimates an active condition of the oxidation catalyst, and reflects the amount of inactive component in the EGR gas variable corresponding to the active condition, on the control for optimizing an excess air factor.例文帳に追加

電子制御装置（ＥＣＵ）８０は、酸化触媒の活性状態を逐次推定し、この活性状態に応じて変動するＥＧＲガス中の不活性成分量を空気過剰率の最適化制御に反映させる。 - 特許庁

A heating pattern is formed on the outer layer of a printed wiring board using a material of good thermal conductivity and when an electronic component is soldered to the printed board, the printed board is heated using the heating pattern.例文帳に追加

プリント配線板の外層に熱伝導性の良好な材料を用いて加熱パターンを形成し、電子部品を前記プリント配線板にはんだ付けする際には前記加熱パターンを用いてプリント配線板を加熱する。 - 特許庁

To provide a package structure capable of enhancing electrical mechanical connection performance and reliability at the time of mounting an electronic component while enhancing productivity, and to provide a piezoelectric vibration device employing that package.例文帳に追加

電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

The catalyst mixture 4 is contacted with a part for the formation of plating as one part of the surface of the element assembly 1 of the chip type electronic component to form a catalyst surface part 1a on the part for the formation of plating.例文帳に追加

触媒混合物４に対しチップ型電子部品の素体１の表面一部であるめっき形成用部分を接触させて、上記めっき形成用部分に触媒表面部１ａを形成する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit component, in particular, a suspension for an HDD, which solves problems of adhesive strength and film strength of an antistatic layer while satisfying characteristics of low dust production, low outgas, etc., and is prevented from undergoing electrostatic breakdown.例文帳に追加

低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。 - 特許庁

The rotation speed of the electrode piece 4 for inspection becomes the same as the speed when the end surface electrode of the chip type electronic component 40 sequentially fed by an inspection device comes into contact with the electrode piece 4 for inspection.例文帳に追加

検査用電極子４の回転速度は、検査装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品４０の端面電極が検査用電極子４に接触する時の速度と同じ速度となる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing, which is improved in solder reflow resistance and is also excellent in resistance to thermal shock, together with excellent curability; and to provide an electronic component device having an element that is sealed using the resin composition.例文帳に追加

硬化性を低下することなく、耐半田リフロー性を向上させ、かつ耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To improve usability of a display system which carries out display operation by using an icon by stratifying operations related to an operation machine for pair circuit board such as an electronic circuit component mounting machine, a screen printer, an adhesive dispenser or the like.例文帳に追加

電子回路部品装着機，スクリーン印刷機，接着剤塗布機等、対回路基板作業機に関連する作業を階層化し、アイコンを利用して表示する表示システムの使い勝手を向上させる。 - 特許庁

To improve production efficiency of a printed board by enabling a plurality of suction nozzles to be lowered simultaneously so as to take electronic components from a component supply device or mount them on the printed board.例文帳に追加

部品供給装置からの電子部品の取出し又はプリント基板への電子部品の装着のために、同時に複数本の吸着ノズルを下降できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図る。 - 特許庁

The radio communication device is provided with a shield and heat dissipation plate 40 which is connected to the IC chip 23 in a heat conduction enable state and which covers over an electronic component group mounted on an upper surface of the radio substrate 30.例文帳に追加

無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 - 特許庁

To prevent degradation of joint strength between a terminal forming surface and a thin film of electrode material, and wraparound of the electrode material in forming a terminal electrode on electrode forming surfaces on both ends of a multilayer electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品の両端部の電極形成面に端子電極を形成するにあたって、端子形成面と電極材料の薄膜との接合強度低下、及び電極材料の回り込みを抑制すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure for an electronic component that can secure an excellent conductive connection state by eliminating a defect in contact between electrodes during mounting, improve production efficiency, and is reducible in cost.例文帳に追加

実装時の電極間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、生産効率の向上及び低コスト化が可能な電子部品の実装構造体を提供する。 - 特許庁

To prevent gas generated when a pair of sealing members for hermetically sealing electrodes of an electronic component element is jointed by heating and dissolution of the brazing material, from enter the inner space formed by the joint of the brazing material.例文帳に追加

電子部品素子の電極を気密封止する一対の封止部材をろう材の加熱溶融により接合する時に発生するガスを、それら封止部材の接合により形成される内部空間に入り難くする。 - 特許庁

To suppress a phenomenon in which solder discolors into black or a fillet shape distorts, in a mounting board composed by applying solder paste onto a tin-plated electrode to solder an electronic component by a reflow method.例文帳に追加

錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。 - 特許庁

The 1st and the 2nd component transfer devices 3 and 4 are provided with suction nozzles for moving between the tray T of the tray supporter 12 and the inspection socket 6, while sucking without releasing the electronic components 5.例文帳に追加

前記第１および第２の部品移動装置３，４は、前記トレイ支持装置１２のトレイＴと検査用ソケット６との間で電子部品５を放すことなく吸着しながら移動する吸着ノズルを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board with a solder bump in which a void is hardly formed in the solder bump and which can rigidly connect an electrode of an electronic component to a solder connecting pad via the solder bump.例文帳に追加

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the quality of an IC card, and to improve yield by preventing the damage of any electronic component by avoiding offset load for a laminating substrate and enhancing the uniformity of pressurizing force added to the laminating substrate.例文帳に追加

積層基材に対する偏加重を回避し、積層基材に付加される加圧力の均一性を高めることにより、ＩＣカードの品質向上及び電子部品の破損防止による歩留率向上を図る。 - 特許庁

In the surface mount electronic component, a recess 16 for preventing solder wicking is formed at the lead terminals 15 and is formed at different positions regarding the longitudinal direction of the lead terminals 15 between adjacent lead terminals 15.例文帳に追加

リード端子１５に半田のウィッキングを防止するための凹部１６が形成されており、この凹部１６は隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されている。 - 特許庁

To provide a ceramic green sheet for manufacturing a laminated chip electronic component such as a capacitor chip or an inductor chip in which the thickness between the layers of electrodes is reduced by absorbing the difference of the level of the electrodes and method of manufacturing the same.例文帳に追加

電極段差を吸収し、電極間の層間厚みを薄くすることができる、コンデンサチップまたはインダクタチップ等の積層チップ電子部品製造用のセラミックグリーンシートおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board wherein an electrode terminal of electronic component and a solder bump are successfully bonded and thereby these elements can be connected stably with each other, and to provide the wiring board.例文帳に追加

電子部品の電極端子と半田バンプとを良好に当接させることができ、それにより両者を安定して接続することが可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供することである。 - 特許庁

To provide facility maintenance system and method for enhancing the workability and safety at the time of dealing with a trouble or performing periodic maintenance of a production facility installed in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品実装工程に設置されている生産設備の設備トラブル処理や定期メンテナンス作業に対して、その作業性および安全性を向上する設備メンテナンスシステムおよびその方法を提供する。 - 特許庁

The dielectric porcelain composition or dielectric porcelain composition constituting a ceramic electronic part is composed of a sintered body of ceramic particles which contain BaTi5O11 as a main component.例文帳に追加

この発明に係る誘電体磁器組成物又はこの発明に係るセラミック電子部品を形成している誘電体磁器組成物はセラミック粒子の焼結体からなり、該セラミック粒子はＢａＴｉ_5 Ｏ_11を主成分とする。 - 特許庁

To provide an elastic contactor capable of stably connecting and fixing the elastic contactor and a projected electrode at an electronic component side by using solder and maintaining an elastic function after connecting and fixing both the contactor and the projected electrode.例文帳に追加

弾性接触子と電子部品側の突出電極とを半田を用いて安定して接続固定できるとともに、接続固定した後も弾性機能を維持することのできる弾性接触子を提供する。 - 特許庁

When the micro ball 1 is made to reflow after the micro ball 1 is mounted on the terminal arrangement in the electronic component body, the coat layer 3 melts, and the core 2 falls under its own weight to contact the terminal arrangement.例文帳に追加

マイクロボール１を、電子部品本体における端子配置部の上に搭載した後、マイクロボール１をリフローすると、まず被覆層３が溶融し、コア２は、その自重によって下降して、端子配置部に接触する。 - 特許庁

To provide an electronic component provided with high heat resistance and having excellent bonding properties in bonding by soldering, wire bonding, etc. in an IC package comprising either a lead frame, an organic substrate, or a ceramic substrate.例文帳に追加

リードフレーム、オーガニック基板、セラミック基板のいずれかかからなるＩＣパッケージにおける、半田やワイヤボンディングなどによる接合において、高い耐熱性を備え、優れた接合特性を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

A nickel-tin alloy layer 13 formed between a nickel plating layer 12 deposited on an electronic component connecting pad 2a and a pad 2b for external connection and solder 3 and 4 is so controlled that the crystal grain size of the alloy layer is not more than 10 μm.例文帳に追加

電子部品接続パッド２ａおよび外部接続用パッド２ｂに被着させたニッケルめっき層12と半田３・４との間に形成されるニッケル−錫合金層13の結晶粒径を10μｍ以下とした。 - 特許庁

The large electronic components such as a DC inlet, a relay, a coil 35, a capacitor, connectors 23, 25 and a chip component having a great height to be mounted on the circuit board are collectively provided to the first and second spaces.例文帳に追加

第１及び第２の空間には、回路基板上に実装配置する大型電子部品としてのＤＣインレット，リレー，コイル３５，コンデンサ，コネクタ２３，２５，あるいは背の高いチップ部品が集中的に実装配置される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing, realizing excellent flame retardancy without losing flow properties and having excellent reliability in terms of moisture resistance, and the like and an electronic component apparatus provided with devices sealed using the composition.例文帳に追加

流動特性を損なうことなく優れた難燃性を実現し、耐湿信頼性等にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

Thereby the generation of cracks in the electronic component main body 3, which is caused by rapid temperature rise of the inner electrode 6, is prevented.例文帳に追加

第２層８に含まれる金属の酸化物は、端子電極５から内部電極６への熱伝導を遅らせ、それによって、内部電極６が急激に温度上昇して電子部品本体３にクラックを生じさせることを防止する。 - 特許庁