plating timeとは 意味・読み方・使い方

The total austempering treatment time of the holding time before and after the plating treatment and the plating treatment time is 50 to 600 s.例文帳に追加

めっき処理前後の保持時間とめっき処理時間を合わせてのオーステンパー処理時間は50ｓ以上600ｓ以下である。 - 特許庁

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating.例文帳に追加

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。 - 特許庁

To securely prevent the leakage of a plating liquid at the time of plating regarding a plating treatment method required at the time of forming an electrode or the like on a semiconductor wafer by plating.例文帳に追加

本発明は半導体ウェハにめっきにより電極等を形成する際に必要となるめっき方法に関し、めっき処理時にめっき液の漏洩を確実に防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a partial plating device capable of saving a labor and time for exchanging a nozzle plate and a plating mask at the time of changing a product to be plated.例文帳に追加

めっきすべき製品を変える際のノズル板およびめっきマスクの交換の手間を省くことができる部分めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a partial plating method where the time for alignment at the time of applying plating to different lead frames can be reduced.例文帳に追加

異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the management method for an electroless plating liquid where, in plating treatment using an electroless plating liquid comprising metal ions and a reducing agent, the point of time at which an electroless plating liquid deteriorated in accordance with the progress of the plating treatment is exchanged is detected, the point of time at which the electroless plating liquid is exchanged is detected in accordance with the change in the electric conductivity of the electroless plating liquid.例文帳に追加

金属イオンと還元剤を含む無電解メッキ液を用いたメッキ処理において、メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理方法であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する。 - 特許庁

To provide an additive for electroless copper plating with which plating deposition is not impaired, further, the appearance of a plating film is satisfactory, and also, satisfactory stability with the lapse of time can be imparted to an electroless copper plating liquid.例文帳に追加

めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating device which can efficiently perform plating treatment in a short plating time, and can improve the quality of the object to be plated, a plating method, and a method for producing a chip type electronic component.例文帳に追加

めっき時間が短く効率的にめっき処理を行うことができ、めっき対象物の品質を向上させることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁