plating timeとは 意味・読み方・使い方

To realize long time driving of ternary chromium plating, and to obtain hard plating by ternary chromium.例文帳に追加

３価クロムめっきの長時間運転を可能とし、３価クロムによる硬質めっきを得ることにある。 - 特許庁

To securely prevent the leakage of a plating liquid at the time of plating regarding a plating treatment method required at the time of forming an electrode or the like on a semiconductor wafer by plating.例文帳に追加

本発明は半導体ウェハにめっきにより電極等を形成する際に必要となるめっき方法に関し、めっき処理時にめっき液の漏洩を確実に防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can remove any gas present between a substrate and a plating solution within a short period of time, and a plating process therefor.例文帳に追加

短時間で基板とめっき液との間の気体を排除することができるめっき装置およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

At this time, the copper plating layer is provided by electroplating, and the nickel plating layer is provided by electroplating or by electroless plating.例文帳に追加

この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。 - 特許庁

Also, productivity is improved by shortening the plating time.例文帳に追加

また、メッキ時間の短縮により生産性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a partial plating method where the time for alignment at the time of applying plating to different lead frames can be reduced.例文帳に追加

異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。 - 特許庁

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating.例文帳に追加

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。 - 特許庁

To provide a plating fixture capable of ensuring a secure sealed state at the time when being sunk into a plating liquid.例文帳に追加

メッキ液の中へ沈めた時に確実なシール状態を確保することができるメッキ治具を提供する。 - 特許庁