plating-up methodとは 意味・読み方・使い方

To produce a plated wire of high quality free from the generation of the ruggedness of a plating surface layer and unevenness in thickness in a method for cooling metallic wire plated in a hot dip zinc-aluminum alloy plating bath while being vertically taken up.例文帳に追加

溶融亜鉛・アルミニウム合金めっき浴でめっきした金属線を垂直に引き上げつつ冷却する方法で、めっき表層の凹凸および偏肉の発生がない高品質のめっき線を製造する。 - 特許庁

To obtain an adhesive sheet for manufacturing a build-up printed- wiring board with excellent plating copper adhesive force, heat resistance, elastic modulus and reliability by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide a plated contact in which a barrier region required for preventing the crawling-up of solder can be easily and securely formed at low cost, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

半田上りを防止するために必要なバリア領域を、容易、且つ低コストで、さらに確実に形成できるメッキコンタクト及びそのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a bonding sheet for manufacturing a build-up printed wiring board which is excellent in the bonding power to plating copper, heat resistance, elastic modulus and reliability, by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide an additive for copper plating in a process for manufacturing a large scale integration circuit, which is not degraded with time after an electrolytic bath has been made up, and adequately embeds copper in a groove and a hole on the circuit even having a finer structure, without producing voids through electrolytic copper plating; a copper plating bath containing the additive; and a copper plating method using the bath.例文帳に追加

高集積化電子回路の製造等において、建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによってボイドを生じさせること無く銅を良好に埋め込むことを可能にする、銅メッキ用添加剤、これを含有する銅メッキ浴、及びこれを用いた銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density build-up printed wiring board, in which a via hole and a conductor circuit can be formed in the same step and the insulation between circuits be secured without plating resist.例文帳に追加

同一工程でビアホールと導体回路を形成でき、鍍金レジスト不要で回路間絶縁が確実な高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which is hardly degraded after an electrolytic bath has been made up, and with which copper can be adequately embedded in a fine groove and hole; an electrolytic copper plating bath containing the same as an essential effective component; and an electrolytic copper plating method using the bath.例文帳に追加

建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことを可能にする、電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及びこの銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法の提供。 - 特許庁