Plating thicknessとは 意味・読み方・使い方

Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加

総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 - 特許庁

The thickness of the plating is dependent on a current density distribution.例文帳に追加

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS OF METAL PLATING LAYER例文帳に追加

金属メッキ層の膜厚測定方法及び装置 - 特許庁

To uniformize the thickness and the composition of a plating film by sufficiently stirring a plating solution in a plating tank.例文帳に追加

めっき槽内のめっき液を十分に撹拌することができて、めっき膜の厚さ及び組成を均一にする。 - 特許庁

To realize the specified and uniform plating thickness in a metal plating apparatus.例文帳に追加

本発明は、金属めっき装置において、めっき厚を一定にすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method for forming a plating film with uniform thickness and excellent appearance.例文帳に追加

厚みが均一で美観に優れるメッキ皮膜を形成可能なメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a plating layer of a uniform thickness by uniformly supplying a plating liquid to the treatment surface of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面にメッキ液を均一に供給し、均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁

PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加

局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、ＰＴＣ素子、およびＰＴＣ素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁