plating testとは 意味・読み方・使い方

In this case, the hardness of the plating layer 3 similar to that of the metal test piece 2 is selected for preventing the end parts of the metal test piece 2 from coming off.例文帳に追加

この場合、金属試験片２の端部の弛れを防止するために、メッキ層３の硬度は金属試験片３の硬度と近しいものを選択する。 - 特許庁

A metal test piece 2 is cut out of a sample 1 in a cutting process P1, and a complementary layer formed of a plating layer 3 is formed on the most surface layer of the metal test piece 2 in a plating layer preparing process P2.例文帳に追加

図２に示すように、金属試験片２を試料１から切断工程Ｐ１により切り取り、メッキ層作製工程Ｐ２により金属試験片２の最表層にメッキ層３からなる補完層を形成する。 - 特許庁

To provide a plating or electroforming method improved in bright nickel surface treatment in applying a replating onto a primary bright nickel plating, a method for forming a lamination plated tight adhesive test specimen as well as a method for improving the tight adhesion strength of the plating in the plating or electroforming of the bright nickel plating to each other.例文帳に追加

第一次光沢ニッケルめっき上に再めっきする際の光沢ニッケル表面処理を改良しためっきもしくは電鋳方法、積層めっき密着性試験試料の作成方法並びに光沢ニッケルめっき同士のめっきもしくは電鋳におけるめっき密着強度の改善方法を提供すること。 - 特許庁

In a sample prepared by embedding a metal test piece 2 in resin 1, a plating layer 3 is provided for the most surface layer of the metal test piece 2.例文帳に追加

図２に示すように、金属試験片２を樹脂１に埋め込むことにより作製する試料において、金属試験片２の最表層にメッキ層３を付与させる。 - 特許庁

In the solder plating wire for solar cell produced by coating the surface of a rectangular conductor partially or entirely with solder plating, 0.2% yield strength value of the solder plating wire for solar cell in tension test is 90 MPa or less and the thickness of coating of solder plating is 5-120 μm.例文帳に追加

平角状に形成された導体の表面の一部又は全部にはんだめっきが被覆された太陽電池用はんだめっき線であって、前記太陽電池用はんだめっき線の引張り試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下であり、かつ前記被覆されたはんだめっきの厚さが５〜１２０μｍである。 - 特許庁

The plurality of lands 108 for test are arranged on the peripheral portion side (the side close to a dicing region DA) of the undersurface of the map substrate 200, and an Au plating layer is formed on the surface thereof by electrolytic plating.例文帳に追加

複数のテスト用ランド１０８は、マップ基板２００の下面の周縁部側（ダイシング領域ＤＡに近い側）に配置されており、それらの表面には電解メッキ法によってＡｕメッキ層が施される。 - 特許庁

In a scratch test, crackings are not caused from scratched marks 210, 212 with respect to a test piece 200 of the Ni-P-B plating layer free from heat treatment, but the crackings 220, 222 are caused in a state of being extended from the scratched marks 214, 216 on a surface of a test piece 202 on which heat treatment is performed.例文帳に追加

スクラッチ試験で、Ｎｉ−Ｐ−Ｂメッキ層に熱処理を施さないテストピース２００には、表面の掻き疵２１０，２１２からクラックは発生しなかったが、熱処理を施したテストピース２０２には、表面に掻き疵２１４，２１６から延び出す状態でクラック２２０，２２２が発生した。 - 特許庁

To prevent deterioration of wettability to solder on a wiring layer and bonding strength being evaluated by shear test or exfoliation, swelling, and the like, of a plating layer at the time of solder jointing.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびシェアー試験により評価される接合強度の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁