plating technologyとは 意味・読み方・使い方

An insulating film 20 is formed by a plating technology on the surface of a diaphragm 10 of a pressure receiving tube 2.例文帳に追加

受圧管２のダイヤフラム１０の表面に、めっき技術により絶縁膜２０を形成する。 - 特許庁

To provide a technology which can properly deposit a metal film on a wafer by a plating method.例文帳に追加

めっき法にてウエハに金属膜を良好に成膜することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a plating technology which can easily replace an article to be plated, along with enabling uniform plating because of not receiving an effect of bubbles in a plating liquid, by improving a wet plating apparatus of a contact type, and solving problems of removal of the bubbles in the plating liquid, removal of an adhering plating liquid and the like.例文帳に追加

接触タイプの湿式メッキ装置を改善し、メッキ液の気泡除去や付着メッキ液の除去などの問題を解決することで、メッキ液中の気泡の影響を受けないようにして均一なメッキ処理が可能であると共に、被メッキ物の交換も容易に行えるメッキ処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of enhancing the filling of a through hole with metal plating.例文帳に追加

貫通孔への金属のめっき充填性を向上させることができる技術を提供することである。 - 特許庁

It is possible to form a coating composed of carbon nanotubes on a metal or the like by using a plating technology.例文帳に追加

メッキの技術を応用することで金属等にカーボンナノチューブの被覆をつくることに成功した。 - 特許庁

To provide a technology to implement a more uniform plating over the whole surface to be plated by improving the non-uniform plating around the surface to be plated caused by the flowing condition of the plating solution in a conventional cup-shaped plating device.例文帳に追加

従来のカップ式めっき装置におけるめっき液の流動状態により生じていた、めっき対象面周辺における不均一なめっき処理を改善し、めっき対象面全面で、より均一なめっき処理ができる技術を提供する。 - 特許庁

A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加

そして、酸化膜のパターン４２a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてＮiからなる金属膜４３を成膜する。 - 特許庁

To provide a technology for normally forming a membrane on an isolated conductive pattern by an electroless plating method.例文帳に追加

孤立した導体パターン上に無電解めっき法を使用して膜を正常に形成することができる技術を提供する。 - 特許庁