「plating technology」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a production method for layouting a control circuit on a touch panel by a metal plating technology.例文帳に追加

メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, a metal thin film 30 is formed by the plating technology on the upper surface of the insulating film 20.例文帳に追加

さらに、絶縁膜２０の上面に、めっき技術により金属薄膜３０を形成する。 - 特許庁

An insulating film 20 is formed by a plating technology on the surface of a diaphragm 10 of a pressure receiving tube 2.例文帳に追加

受圧管２のダイヤフラム１０の表面に、めっき技術により絶縁膜２０を形成する。 - 特許庁

To provide a technology which can properly deposit a metal film on a wafer by a plating method.例文帳に追加

めっき法にてウエハに金属膜を良好に成膜することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a plating technology which can easily replace an article to be plated, along with enabling uniform plating because of not receiving an effect of bubbles in a plating liquid, by improving a wet plating apparatus of a contact type, and solving problems of removal of the bubbles in the plating liquid, removal of an adhering plating liquid and the like.例文帳に追加

接触タイプの湿式メッキ装置を改善し、メッキ液の気泡除去や付着メッキ液の除去などの問題を解決することで、メッキ液中の気泡の影響を受けないようにして均一なメッキ処理が可能であると共に、被メッキ物の交換も容易に行えるメッキ処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of enhancing the filling of a through hole with metal plating.例文帳に追加

貫通孔への金属のめっき充填性を向上させることができる技術を提供することである。 - 特許庁

It is possible to form a coating composed of carbon nanotubes on a metal or the like by using a plating technology.例文帳に追加

メッキの技術を応用することで金属等にカーボンナノチューブの被覆をつくることに成功した。 - 特許庁

To provide a technology to implement a more uniform plating over the whole surface to be plated by improving the non-uniform plating around the surface to be plated caused by the flowing condition of the plating solution in a conventional cup-shaped plating device.例文帳に追加

従来のカップ式めっき装置におけるめっき液の流動状態により生じていた、めっき対象面周辺における不均一なめっき処理を改善し、めっき対象面全面で、より均一なめっき処理ができる技術を提供する。 - 特許庁

A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加

そして、酸化膜のパターン４２a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてＮiからなる金属膜４３を成膜する。 - 特許庁

To provide a technology for normally forming a membrane on an isolated conductive pattern by an electroless plating method.例文帳に追加

孤立した導体パターン上に無電解めっき法を使用して膜を正常に形成することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of feeding very uniform plating current to a whole surface to be plated of a wafer by improving a cathode current for plating the wafer which is used for a cup-type wafer plating apparatus, and to realize very uniform plating thickness on the whole surface to be plated of the wafer.例文帳に追加

カップ式のウェーハめっき装置に用いられるウェーハめっき用のカソード電極を改良することで、ウェーハのめっき対象面全面に極めて均一なめっき電流の供給ができる技術を提供し、ウェーハのめっき対象面全面において非常に均一なめっき厚みを実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a shadow mask that is produced in a low level with the use of electrical plating technology and a shadow mask manufactured therewith.例文帳に追加

電鋳加工技術を利用して低水準に製造するシャドウマスクの製造方法及びその製造方法を用いて製造したシャドウマスクを提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of ensuring the sufficient adhesiveness between a polyimide and a metallic film when depositing a metallic plating film on a polyimide resin.例文帳に追加

ポリイミド樹脂上に金属めっき皮膜を析出させるにあたり、十分なポリイミド−金属皮膜間の密着性を確保できる技術を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device, the quantity of thallium to be added to a plating solution 21 is detected by monitoring the applied voltage to the plating solution 21 during the process of forming gold bump electrode by a gold electroplating technology using a non-cyanide based plating solution to restrain the plating defect such as abnormal deposition of gold due to the decrease of the concentration of thallium to be added.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液２１への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液２１へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。 - 特許庁

A second circuit is formed in the area of the glass substrate to which the transparent conductive layer is not applied in the plating technology, and the second circuit is electrically connected to the first circuit.例文帳に追加

透明導電層を塗布しないガラス基板のエリアに、さらに、めっきの技術で第二の回路を形成し、第二の回路は電気的に第一の回路に結び合う。 - 特許庁

A third circuit is formed in the area of the glass substrate to which the transparent conductive layer is not applied in the plating technology, and the third circuit is electrically connected to the second circuit.例文帳に追加

透明導電層を塗布しないガラス基板のエリアに、さらに、めっきの技術で第三の回路を形成し、第三の回路は電気的に第二の回路に結び合う。 - 特許庁

To provide a technology capable of easily burying the recessed portions of wiring trenches, via holes, contact holes of a semiconductor substrate with a wiring metal by a sputtering method, a plating method or the like.例文帳に追加

半導体基板の配線溝、ビアホール、コンタクトホールの凹部をスパッタ法、メッキ法等により配線金属で容易に埋め込むことができるようにする技術の提供。 - 特許庁

We now take a more detailed look at trends in market competition and technological superiority compared with East Asia by examining individual categories of core technology, such as die making, casting, pressing, plating, and polishing (Fig. 2-3-17). 例文帳に追加

さらに詳細に、金型・鋳造・プレス・めっき・研磨などの基盤技術の分野別に、東アジアとの市場競合・技術の優位性の動向を見ていこう（第2-3-17図）。 - 経済産業省

To provide a technology of easily forming a plated film with a uniform thickness, even when electrolytically plating an article like a wafer, to which an extremely precise plated thickness and the uniformity are required.例文帳に追加

ウェハーのように極めて厳密なめっき厚みの均一性を要求される電解めっき処理においても、均一な厚みのめっき処理が容易に行える技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology related to a bearing structure for reducing the friction coefficient during rotation of a bearing and reducing friction of the bearing, in association with a roll used in a molten-metal plating bath.例文帳に追加

溶融金属めっきのめっき浴中のロールに関して、軸受の回転中の摩擦係数を低減し、軸受の摩耗を低減する軸受構造に関する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology in which a first plating film thickness formed on a surface of a connector lead for a relay module to be mounted on a vehicle electric unit to control a load can be differentiated from a second plating film thickness formed on a surface of a circuit board connecting lead.例文帳に追加

負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。 - 特許庁

Furthermore, since the nickel plating layer 12 has a smooth surface, different from that of the metal substrate 11, it is not necessary to smooth it by polishing or SOG technology, so that it has high work function similar to ITO.例文帳に追加

さらに、ニッケルめっき層１２は、金属基板１１と違って表面が平滑であるため、研磨やＳＯＧ技術により平滑化する必要がなく、ＩＴＯと同様、仕事関数が高い。 - 特許庁

To provide a material having a plating film containing nano-diamond particles of the unexperienced amount in the conventional technology dispersed in a metal matrix on a surface of a base material, and its manufacturing method.例文帳に追加

従来の技術では含有させることのできなかった量のナノダイヤモンド粒子を、金属マトリックス中に分散させためっき膜を基材表面に有する材料、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A first circuit is formed by uniformly applying conductive metal or the oxide of metal to the scheduled position of an area close to the edge in the transparent conductive layer of a transparent glass substrate in a metal plating technology.例文帳に追加

メタルめっきの技術で導電のメタル又はメタルの酸化物を均一に透明ガラス基板の透明導電層において、エッジに近づくエリアの予定位置に塗布して、第一の回路を形成する。 - 特許庁

To provide a technology for forming wiring with a desired pattern on the surface of a substrate, by selectively depositing the plating catalyst into the desired pattern on the surface.例文帳に追加

本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。 - 特許庁

To sufficiently ensure bonding strength of a sintered metal conductor with respect to a ceramic substrate layer, and to suppress the occurrence of plating fault in the multilayer ceramic substrate manufactured by a non-contraction sintering technology.例文帳に追加

無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。 - 特許庁

The conductive hold bases are constituted by plating a metallized layer using ceramic laminating technology with nickel, etc., and set to narrower than the width of a lead-out electrode formed on the crystal diaphragm.例文帳に追加

当該導電保持台はセラミック積層技術を用いたメタライズ層にニッケル等のメッキが施された構成で、前記水晶振動板に形成された引出電極の幅よりも狭い幅に設定される。 - 特許庁

To produce a composite plated material with a composite plated film high in wear resistance in higher production efficiency than that in the production using a heretofore known silver-carbon particle composite plating production technology.例文帳に追加

従来公知の銀−炭素粒子複合めっき製造技術を用いて製造する場合よりも高い生産効率で、耐摩耗性の高い複合めっき皮膜を備えた複合めっき材を製造することを可能にする。 - 特許庁

The invention of integral molding technology of a headrest frame by plastic injection molding materializes a molding of a headrest frame having the required function and strength, reducing an environmental load requiring no plating and considerably reducing weight.例文帳に追加

プラスチック射出成形によるヘッドレストフレームの一体成形技術を発明することで、要求される機能と強度を持ち、鍍金が不要環境負荷も低く更に大幅軽量化なるヘッドレストフレームの成形を可能にした。 - 特許庁

To provide a weight made of a tungsten based sintered alloy having desired oxidation resistance without depending on Ni plating and coating treatment technology for oxidation prevention and further without performing these treatments, and free from corrosion.例文帳に追加

酸化防止用のＮｉメッキやコーティング処理技術によらず、さらにはこれらの処理をせずとも所望の耐酸化特性を有して、腐食することがないタングステン基焼結合金製ウェートを提供することを目的とする。 - 特許庁

This adjusting method is an improved technology of hot-dip galvanizing an extra-low carbon steel strip containing Nb by passing the steel strip in a line for producing a continuously hot-dip galvanized steel sheet, which has a vertical annealing furnace including a heating zone and a cooling zone, and has a plating tank.例文帳に追加

加熱帯及び冷却帯からなる竪型焼鈍炉、並びにめっき槽を備えた連続溶融亜鉛めっき鋼板の製造ラインに、Ｎｂを含有する極低炭素鋼帯を通板し、溶融亜鉛めっきを施す技術に改良を加えた。 - 特許庁

A first process for producing an electric circuit component comprises steps (a) for forming a nonconductive trench structure on a substrate, (b) for patterning solution containing an electroless plating medium in the trench on the substrate by ink jet technology, and (c) for depositing a conductive substance in the opening of the trench structure by electroless plating followed by or not followed by elctroplating.例文帳に追加

本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。 - 特許庁

Based on the Act on Enhancement of Small and Medium Sized Enterprises’ Core Manufacturing Technology (hereafter, the “SME Manufacturing Enhancement Act”), which is aimed at having the Japanese manufacturing industry strengthen its global competitiveness and create new businesses, the SME Agency is supporting efforts which contribute to upgrading the core manufacturing technology of SMEs engaged in casting, forging, cutting and processing, plating and other metal working. 例文帳に追加

我が国製造業の国際競争力の強化及び新たな事業の創出を行うことを目的とする「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律（以下「中小ものづくり高度化法」という）」に基づき、中小企業庁では、鋳造、鍛造、切削加工、めっき等の中小企業のものづくり基盤技術の高度化に資する取組を支援している。 - 経済産業省

To provide a simple and efficient electroless plating technology which can form an electroconductive pattern on the surface of various kinds of substrate materials including a porous non-electroconductive material, and particularly can impart electroconductivity to the internal voids of the substrate materials.例文帳に追加

多孔質の非導電性材料を含む各種の基板材料の表面に導電性パターンを形成することができ、特に、それらの内部の空孔にも導電性を付与することができるような簡便で効率的な無電解メッキ技術を提供する。 - 特許庁

Aiming to strengthen the competitiveness of Japanese manufacturing industries and create new businesses, the government has provided support to SMEs' projects from R&D to prototype stages that will contribute to upgrading the Monodzukuri basic technologies (20 technology categories, such as casting, forging, cutting, and plating).例文帳に追加

我が国製造業の国際競争力の強化と新たな事業の創出を目指し、特定ものづくり基盤技術（鋳造、鍛造、切削加工、めっき等の20技術分野）の高度化に資する中小企業の研究開発から試作まで含む取組を支援した。 - 経済産業省

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。 - 特許庁

Based on these differences in product architecture, we consider next certain individual fields of core technology focusing on the following due to their comparatively large sample sizes, which allow detailed analyses to be performed: “pressing,” “compression, extrusion, and injection molding,” “cutting and drilling,” “assembly,” “coating, plating, and spraying,” and “die making.” 例文帳に追加

このような製品構造の違いがあることを踏まえ、サンプル数が比較的多く詳細な分析が可能な、「プレス」、「圧縮・押出・射出成形」、「切断・切削・開孔」、「組立・組付」、「塗装・めっき・溶射」、「金型製作」を特に取り上げ、基盤技術の分野別にこの様子を見てみよう。 - 経済産業省

Aiming to strengthen the competitiveness of Japanese manufacturing industries and create new businesses, the government has provided support to SMEs’ projects from R&D to prototype stages that will contribute to upgrading the Monodzukuri basic technologies (20 technology categories, such as casting, forging, cutting, and plating). 例文帳に追加

④戦略的基盤技術高度化支援事業（250億2百万円）我が国製造業の国際競争力の強化と新たな事業の創出を目指し、特定ものづくり基盤技術（鋳造、鍛造、切削加工、めっき等の20技術分野）の高度化に資する中小企業の研究開発から試作まで含む取組を支援した。 - 経済産業省

The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁