めっき時間の英語

長時間の運転が可能で、めっき製品の生産性が良く、および品質良くめっきが行える溶融金属めっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a hot dip metal coating device capable of driving for a long time, by which the productivity of plated products is high and capable of executing plating with high quality. - 特許庁

短時間で基板とめっき液との間の気体を排除することができるめっき装置およびめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which can remove any gas present between a substrate and a plating solution within a short period of time, and a plating process therefor. - 特許庁

たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a barrel plating method for forming a uniform plated film on an article to be plated such as an outer electrode of electronic parts, in a short period. - 特許庁

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。例文帳に追加

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating. - 特許庁

そして、被めっき物のめっき下地層からなる一方の電極と、硫酸銅めっき浴中に浸漬された他方の電極に対して正電解時間１〜５０ｍｓｅｃ、逆電解時間０．２〜５ｍｓｅｃ、休止時間１〜５０ｍｓｅｃの周期で電流を逆転させながら、電気銅めっきを行なう。例文帳に追加

Then, either electrode consisting of a plating substrate of the object to be plated and the other electrode dipped into the copper sulfate plating bath are subjected to electric copper plating while reversing an electric current at the cycle of a positive electrolysis time of 1 to 50 msec, a reverse electrolysis time of 0.2 to 5 msec and a quiescent time of 1 to 50 msec. - 特許庁

繊維めっき装置の小型化を図るとともに、繊維めっきに必要な時間を短縮し、効率的に繊維めっきを実施することができる繊維めっき治具、及び、これを用いた繊維めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fiber plating implement which achieves miniaturization of fiber plating equipment, shortening of the time necessary for fiber plating, and implementation of efficient fiber plating, and to provide a fiber plating method using the fiber plating implement. - 特許庁

めっき時間が短く効率的にめっき処理を行うことができ、めっき対象物の品質を向上させることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a plating device which can efficiently perform plating treatment in a short plating time, and can improve the quality of the object to be plated, a plating method, and a method for producing a chip type electronic component. - 特許庁

無電解めっき法を用いてＣＭＰ工程を短時間化することにより配線形成時間を短縮できる配線の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a formation method for wiring wherein a wiring formation time is shortened by shortening a CMP process using an electroless plating method. - 特許庁