「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(329ページ目) - Weblio英語例文検索

In a stacked electronic component, 11A to 11G and conductor patterns for coils 12A to 12E are stacked.例文帳に追加

従って、従来の積層型電子部品は、許容電流を大きくすることができず、電子機器の電源部やパワーアンプモジュールの信号出力部等の比較的大電流を扱う部分に用いることができなかった。 - 特許庁

The electronic component is constituted in such a way that a terminal 2 is formed on a mounting surface of a laminate 1, and a connecting terminal 36 for reinforcing external connection is provided inside the mounting surface of the laminate 1.例文帳に追加

電子部品において端子２を積層体１の実装面に形成し、積層体１の実装面の内側に外部接続補強用の接続端子３６を設けた構成としたのである。 - 特許庁

To provide an electronic control device capable of enhancing the easiness in the installing work by decreasing the number of component parts without enlarging any waterproof part which is sealed from the atmosphere liquid-tightly by a packing, etc.例文帳に追加

パッキン等により液密的に大気から遮断される防水部位を拡大することなく、部品点数を削減して組み付け性の向上を図ることが可能な電子制御装置を提供すること。 - 特許庁

To improve performance by enlarging an effective region, that is, a functional region of an electronic component by forming a thin, highly precise and highly reliable outer layer, and to realize them with good mass productivity.例文帳に追加

薄く高精度で、高信頼性の外層を形成でき、これにより電子部品の有効領域、すなわち機能領域を拡大し、性能の向上を図るとともに、それらを量産性良く実現する。 - 特許庁

To provide a stacked electronic component such as a stacked ceramic capacitor in which the occurrence of structural defects such as cracks is suppressed even when a dielectric layer is reduced in thickness or has an increasing number of layers.例文帳に追加

誘電体層の薄層化や多層化が進んでも、クラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, the nozzle 17 can be kept still at the prescribed position, while always turning the structure 17, and the adverse effects of inertia of the structure 16 or electronic component can be reduced.例文帳に追加

これにより、筒状構造物１６を常に回転させながら、ノズル１７を所定箇所に静止させることが可能となり、筒状構造物１６や電子部品の慣性力による悪影響を低減できる。 - 特許庁

This terminal block for the power unit attached to a power unit 44 having a circuit board 56 loaded with an electronic component for the power unit has a case body 12 wherein terminals 26, 28 are fixed and houses the terminals 26, 28.例文帳に追加

電源装置用電子部品が搭載された回路基板５６を有する電源装置４４に取り付けられ、端子２６，２８が固定され、端子２６，２８を収容するケース体１２を有する。 - 特許庁

The drip-proof structure of a rotary electronic component comprises a base 20, a flexible circuit board 50, a rotator 110, and an electrical function part (slider 130 and the like) changing an electrical output according to the rotation of the rotator 110.例文帳に追加

基台２０と、フレキシブル回路基板５０と、回転体１１０と、回転体１１０の回転によって電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子１３０等）とを具備する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an electronic component which reduces the occurrence of damage and obtain highly reliable connection by specifying an ultrasonic wave impressing direction upon forming a bump and mounting a chip.例文帳に追加

バンプ形成時とチップ実装時との超音波印加方向を規定することで、ダメージ発生頻度を小さくし、信頼性の高い接合を実現できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component package which is made flat as required, provided with peripheral corners which are each rounded into an arc shape, and prevents burrs or the like from occurring.例文帳に追加

所望の平面度を得ることができ、しかも、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧状になまらせてバリ等の発生を抑制した電子部品用パッケージおよびその加工方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a small edge angle of an external terminal electrode formed by burning a conductive paste increases loss of a laminated ceramic electronic component which is used in high frequency bands.例文帳に追加

積層型セラミック電子部品において、導電性ペーストを焼き付けることによって形成される外部端子電極のエッジ角度が小さいと、高周波帯で使用されるときの損失が大きくなる。 - 特許庁

An electronic device includes, for instance, a printed circuit board soldered with the use of a solder jet flow, a semiconductor component provided on the printed circuit board, and a piezoelectric element provided on the printed circuit board.例文帳に追加

電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。 - 特許庁

To provide a connecting element for electrically adhering and fixing an electronic component with a circuit board or a circuit board with another, and at the same time electrically connecting electrodes of the both, and a connection structure of the electrodes using the same.例文帳に追加

電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。 - 特許庁

An electronic component and a sucking nozzle are so lowered as to screen thereby the line-form beams emitted from X- and Y-axis light emitting devices 31a, 32a to an upper position of a test socket.例文帳に追加

Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａからテストソケットの上方位置に出射するライン状のビームに対して電子部品と吸着ノズルを、同ビームを遮るように下降させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate in which the connection reliability of solder can be improved, and an electronic component or a terminal is fixed on its substrate body by soldering.例文帳に追加

基板本体にハンダを介して電子部品あるいは端子が固着された配線基板について、ハンダの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multidirectional press type switch integrally having a structure setting a rocking knob around a push-button knob, and a rotation type electronic component function.例文帳に追加

押釦つまみの周囲に揺動つまみを設置してなる構造の多方向押圧型スイッチに、さらに回転式電子部品の機能も一体に併せ持たせることができる多方向押圧型スイッチを提供する。 - 特許庁

To provide a green sheet prevented from producing void in lamination and keeping proper tensile strength and to provide a laminated ceramic electronic component less prone to cause interlaminar peeling or the like and keeping excellent lamination state.例文帳に追加

積層時のボイドの発生を防ぎ、かつ、適度な引張強度を維持するグリーンシートを提供し、さらに、層間剥離等が発生しにくい良好な積層状態の積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The socket cover 5 has an engaging portion 54 for engaging with the rotational pressure portion 61a to pressure the cover 5; and tabs 58a to 58d for engaging with the electronic component 1 to pressure it.例文帳に追加

さらに、ソケットカバー５は、回動押圧部６１ａに係合してソケットカバー５を押圧する係合部５４と、電子部品１に係合して電子部品１を押圧する爪部５８ａ〜５８ｄとを備えている。 - 特許庁

To provide an aqueous detergent composition which has excellent removability of particles such as cutting chips, polishing agent or abrasive pieces, which are left after cutting and polishing an aluminum using member, glass using member or the like such as an electronic component.例文帳に追加

電子部品などのアルミ使用部材やガラス使用部材等を切削・研磨した後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクル除去性に優れた水系洗浄剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component wherein neither noise nor vibration is caused when operating an operation knob, and a stopper mechanism to stop movement of the operation knob can be easily structured while giving high strength to it.例文帳に追加

操作つまみを操作した際に音や振動が生じず、また操作つまみの移動を停止させるストッパー機構を強い強度で簡易に構成することができる電子部品を提供すること。 - 特許庁

To improve a yield and productivity by developing the reduction of height of an electronic component without employing a wiring structure for connecting an element on an inner bottom face of a substrate cavity, and restraining the degree of difficulty of a manufacturing process.例文帳に追加

基板キャビティの内底面で素子を接続する配線構造を採用することなく電子部品の低背化を進展させ、製造工程の難易度を抑えて良品率や生産性を高める。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a heat dissipating part on a printed board with never causes poor solder zones on legs of an electronic component soldered even in a dip bath without raising the manufacturing cost.例文帳に追加

製造コストを高くすることなく、ディップ槽で半田付けした場合でも、電子部品の脚の半田付け部の不良が発生しない放熱部品のプリント基板への取付構造を提供する - 特許庁

The substrate 1 also consists of two portions, i.e. a thin layer portion 1c and a thick layer portion 1d, having different thicknesses with reference to the mounting surface 1b which is one main surface on which an electronic component 6 is mounted.例文帳に追加

また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 - 特許庁

To provide the surface-mounting structure of a surface-mounting electronic component which can maintain assembling workability similar to that of prior art, and at the same time, can enhance a crack resistance for a thermal shock cycle.例文帳に追加

従来と同様の組立作業性を維持しながら、冷熱サイクルに対する耐クラック性を向上させることができる表面実装用電子部品の表面実装構造を提供する。 - 特許庁

Heat generated from the heating electronic component is conducted via a conduction surface 6 formed on the inner wall of the through-hole 1 to a metal plate 3 in contact with and arranged on the opposite face of the printed board 2 to be radiated.例文帳に追加

このスルーホール１の内壁に形成された導電面６により発熱電子部品の発熱をプリント基板２の反対面に接触配置された金属プレート３へ熱伝導して放熱する。 - 特許庁

The electronic component 1 is soldered, while the printed board 2 is being transferred by a conveyor 3, and heated gas is being blown on the printed board 2 from the blowers 5 in each zone in a heating furnace 4.例文帳に追加

電子部品１を搭載したプリント基板２をコンベア３で搬送しながら、加熱炉４内の各ゾーンの送風機５からプリント基板２に加熱ガスを吹き付けて電子部品１を半田付けする。 - 特許庁

To provide a structure which has a uniform insulating film with superior electric insulation and a method of manufacturing the same, a resin composition which can form the insulating film, and an electronic component.例文帳に追加

電気絶縁性に優れる均一な絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、絶縁性被膜を形成することができる樹脂組成物、並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board having a plurality of through holes 10 is characterized in that fit prints 20 for soldering lead terminals of the electronic component of the surface mount type are formed integrally in the lands of the through holes 10.例文帳に追加

複数のスルーホール１０を備えたプリント配線板において、スルーホール１０のランド１１に、表面実装型の電子部品のリード端子を半田付けするフットプリント２０を一体に形成した。 - 特許庁

To provide a novel heat dissipation structure and a cooling method which can be realized at a low cost by effectively dissipating heat generated in an electronic component, which accompanies heat generation of an SMT, into the air.例文帳に追加

ＳＭＴの発熱を伴う電子部品での発生熱を効率的に空気中に放熱するようにした低コストで実現できる新規な放熱構造および冷却方法を提案する。 - 特許庁

The electronic component body is a tubular aluminium electrolytic capacitor having an annular recess in the circumferential surface close to the end face, and a protrusion being fitted in the annular recess of the capacitor body is provided on the wall (supporting column).例文帳に追加

電子部品本体は、上記端面に近い周面に環状凹部を有する円筒形アルミニウム電解コンデンサであり、壁部（支持柱）に、コンデンサ本体の環状凹部に嵌合する凸部を設ける。 - 特許庁

A control information generating means 6 generates the required control information for cutting a lead wire of the electronic component inserted into the printed wiring board 4, by making a reference to the acquired production information.例文帳に追加

制御情報生成手段６は、取得された生産情報を参照し、プリント基板４に挿入されている電子部品のリード線を切断する際に必要な制御情報を生成する。 - 特許庁

To facilitate pointing out a faulty component to eliminate mistakes of ordering by allowing components used in an electronic apparatus to be recognized without opening the apparatus and to allow a past repair history to be confirmed in an instant.例文帳に追加

電子機器に使用されている部品が装置を開かなくても把握出来、故障部品の指摘がしやすくなり、発注間違いが無くなり、さらに、過去の修理履歴が瞬時に確認出来る。 - 特許庁

An arithmetical mean roughness of the top surface of the insulating substrate 1 is made about from 0.5 μm to 1.0 μm to increase the adhering force of a resin covering member 7 covering an electronic component 2 to the insulating substrate 1.例文帳に追加

また絶縁基板１上面の算術平均粗さを０．５μｍ〜１．０μｍ程度とすることで、電子部品２を覆っている樹脂被覆材７と絶縁基板１との密着力を大きくした。 - 特許庁

The electronic component mounting device 11 compares captured operation sound data with the standard operation sound data to detect an abnormal operation, and then with the abnormal operation sound data to specify the type of the abnormal operation.例文帳に追加

電子部品装着装置１１では、取得動作音データが標準動作音データと比較されて動作異常が検出され、異常動作音データと照合されて動作異常の種類が特定される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a heatsink structure which can efficiently dissipate heat generated from a high exothermic component by suppressing the enlargement of the apparatus, the increase of weight and the increase of power consumption.例文帳に追加

機器の大型化、重量の増大、および消費電力の増大を抑えつつ、高発熱部品から発生する熱を効率的に逃がすことが可能な放熱構造を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-mounting structure having improved assembly property that cannot fall due to shock and vibration, and does not require increase in weight and space, especially mounting structure for a cellular phone, and the cellular telephone.例文帳に追加

衝撃や振動により脱落せず、かつ重量増やスペース増を要しない組立性の良好な電子部品取付構造、とくに携帯電話機への取付構造および携帯電話機を提供する。 - 特許庁

To provide a method of setting the number of remaining tray components and an electronic component mounting machine, wherein the production preparation time can be reduced, without manually setting by an operator before production, and vacuum chucking errors due to input errors can be eliminated.例文帳に追加

従来では、前回使用したトレイをオペレータが手入力によって、部品残数を設定するので、生産前準備に時間を要し、入力ミスによる吸着誤りが発生しやすい。 - 特許庁

The cover tape has an antistatic layer made of an antistatic agent and a rust-preventive agent formed on the surface on a side of a heat seal layer, and the carrier tape system for a chip-type electronic component packaging employs the cover tape.例文帳に追加

ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。 - 特許庁

In the package structure, the height difference of the thin bottom part 16a and the thick bottom part 16b may be preferentially at least the thickness of the electronic component 14 mounted on the thin bottom part 16a.例文帳に追加

また上記のようなパッケージ構造において、前記薄底部１６ａと前記厚底部１６ｂとの高低差は、前記薄底部１６ａに搭載する電子部品１４の厚さ以上すると良い。 - 特許庁

A VCM 3 is brought into a pressed state under current control, a servo motor 6 is controlled in position, a nozzle 1 is moved down to a mounting position, and it is confirmed that an electronic component P is abutted to a circuit board S.例文帳に追加

ＶＣＭ３を電流制御にて押圧状態にし、サーボモータ６を位置制御してノズル１を装着位置方向に下降して、電子部品Ｐが回路基板Ｓに当接したことを確認する。 - 特許庁

To provide a program for vehicle control and an electronic control device for a vehicle, which develop an application program without taking the insertion and drawing-off of component into consideration on the application side, and reduce the development costs.例文帳に追加

部品抜き差しをアプリケーション側で考慮することなくアプリケーションプログラムを開発でき、開発コストを削減することができる車両制御用プログラム及び車両用電子制御装置を提供する。 - 特許庁

The wiring structure in the construction machinery is so constituted that a recessed groove section 4b is formed in the front section 4a of a fuel tank 4 and that the electric wire such as a cable 21a extended from a battery or an electronic automobile component assembly, wiring harness 24, 26 or the like is wired to the recessed groove section 4b.例文帳に追加

燃料タンク４の前面部４ａに凹溝部４ｂを形成し、該凹溝部４ｂに、バッテリや電装品アッセンブリーから延びるケーブル２１ａやハーネス２４、２６等の電線を配線した。 - 特許庁

When the display switch portion of a touch panel switch 37 is depressed, the CPU 30 displays an image concerning recognition abnormality on a monitor 36 and displays the electronic component of recognition abnormality specifically.例文帳に追加

そして、タッチパネルスイッチ３７の表示スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵ３０は認識異常に係る画像をモニター３６に表示させると共にどの電子部品が認識異常であるかを特定表示させる。 - 特許庁

To provide a surface mount type electronic component with lead terminals which can be easily surface-mounted on a circuit board and whose surface mount area can be reduced simultaneously, and its carrier tape.例文帳に追加

リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal film for forming an inner conductive film of a laminated ceramic electronic component, which is satisfactorily peeled from a supporting substrate employed for forming the metal film.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部導体膜を形成するための金属膜を、それを形成するために用いられる支持基体からの剥離性が良好な状態で、製造できる方法を提供する。 - 特許庁