「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(327ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the main components of the first and second coating agents are identical, the first and second coats 51 and 52 can be selectively dissolved or softened using the same solvent, at the same time as the repairing of the electronic component.例文帳に追加

また、第１、第２のコーティング剤の主成分が同じであるので、電子部品のリペア時には同じ溶剤で第１、第２の被膜５１、５２を選択的に溶解または軟化させることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component module capable of improving reliability of a sealing resin layer at a low manufacturing cost in which a part of a conductive post is exposed from the sealing resin layer.例文帳に追加

本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component 10 includes a substrate 11, a metal thin film layer 12 having high reflectivity formed on the substrate 11, and an SnO_2-based protective layer 13 formed on the metal thin film layer 12.例文帳に追加

電子部品１０は、基板１１と、基板１１上に形成された高反射性の金属薄膜層１２と、金属薄膜層１２上に形成されたＳｎＯ_２系の保護層１３とを備える。 - 特許庁

To shorten time for reel replacement work in the case of repeatedly carrying out processing for winding an electronic component holding carrier tape on a reel with reel replacement work interposed in the course of the processing.例文帳に追加

リール交換作業を挟んで、電子部品保持済キャリアテープをリールに巻き取る処理が繰り返し行われる場合において、所定の時間内に占めるリール交換作業の時間を短縮する。 - 特許庁

A fitting member 5 of recessed shape is fitted into a predetermined position of a target lead 1 out of a plurality of leads connected to an electronic component, thereby forming an annular solder dam 4 surrounding the target lead.例文帳に追加

電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 - 特許庁

To provide a technique for generating a simulation model capable of reducing an amount of memory and analysis time required in analysis, while preventing the accuracy of analysis from being degraded during simulation for analysis of an electronic component.例文帳に追加

電子部品を解析するためのシミュレーションでの解析精度の低下を抑制しつつ、解析に必要なメモリ量と解析時間を低減できるシミュレーションモデルを生成するための技術を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an electronic component capable of improving reliability in joining at a junction between an external connection terminal pad and a mounting wiring board, and improving mounting density to the mounting wiring board.例文帳に追加

外部接続端子パッドと実装用配線基板の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

In FPC1, an opposite area 221 is formed in a wiring layer 22 different from a wiring layer 21 with an electrode 211 in a way that the bump 91 of an electronic component 9 overlaps the electrode 211.例文帳に追加

ＦＰＣ１において、電子部品９のバンプ９１が接合される電極２１１と重なるように、電極２１１を有する配線層２１とは別の配線層２２に対向部２２１を設ける。 - 特許庁

A piezoelectric device 1 includes a package 3 housing a piezoelectric vibrating chip 2 therein, a mount substrate 4, spacers 51-54 forming a gap between the package 3 and the mount substrate 4, and an electronic component 6.例文帳に追加

圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。 - 特許庁

The electronic device includes: a printed wiring board to be soldered using, for instance, a solder jet flow; a semiconductor component arranged on the printed wiring board; and a piezoelectric element arranged on the printed wiring board.例文帳に追加

電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate, excellent in mass-productivity with respect to the deformation of the cavity in the multilayer ceramic substrate having a cavity: an electronic component using the same: and a method for manufacturing the multilayer ceramic substrate.例文帳に追加

キャビティ付きの多層セラミック基板のキャビティ変形に関し、量産性に優れた多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A small spring part 4b which imparts an elastic force to clamp the electronic component between the opening end of the positioning layer material 1 and itself is formed integrally with the spring layer material 4 in each opening 4a thereof.例文帳に追加

ばね層材４の各開口４ａには、位置決め層材１の開口端との間で電子部品を挟圧する弾性力を付与する小ばね部４ｂがばね層材４と一体的に形成されている。 - 特許庁

Accordingly, the static electricity charged in the disk D can be removed, and the electronic component in the device or the recording area of the disk is prevented from being broken.例文帳に追加

これにより、ディスクＤに帯電された静電気を除去することができ、静電気放電によって装置内の電子部品やディスクの記録領域が破壊されるのを未然に防止することができる。 - 特許庁

The external electrode 40a of an electronic component 4a and a convex conductive pin 5 are connected to a plurality of conductive layers 2a, connected to printed wiring of a printed wiring board 1a with the aid of a solder 6a.例文帳に追加

プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic component, which can produce an active matrix substrate of large substrate size efficiently with high reliability and also reduce the size increasing of various devices and factories.例文帳に追加

基板寸法が大きいアクティブマトリクス基板を、高信頼度で、かつ効率良く生産し、さらに各種装置や工場の大型化を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The mounting board 8 and the PGA electronic component 1 are supplied to reflow equipment, the respective pin-shaped electrodes 2 exposed on the back of the board are fixed to lands 32 of the through holes 9 with fillets 3b.例文帳に追加

次いで、実装基板８およびＰＧＡ型電子部品１をリフロー装置へ供給し、基板裏面に露出した各ピン状電極２を、スルーホール９のランド３２にフィレット３ｂで固定する。 - 特許庁

The rotary-type operation device includes an operation knob 12; a support unit 14 fixed and adhered to an operation panel 100; and an electronic component unit 16, including a rotary encoder 60 coupled with the operation knob 12.例文帳に追加

回転型操作装置は、操作ノブ１２と、当該操作パネル１００に固着された支持ユニット１４、操作ノブ１２に連結されたロータリーエンコーダ６０を含む電子部品ユニット１６を備えている。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

To provide a liquid crystal device in which the size of a capacitance component formed between a lower electrode and an upper electrode can be made proper, and to provide an electronic apparatus equipped with the liquid crystal device.例文帳に追加

下側電極と上側電極との間に形成される容量成分の大きさを適正化することのできる液晶装置、および当該液晶装置を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

This thin film electronic component has the thin film element, having a dielectric layer 3 and electrode layers 2 and 4, formed on a substrate 1, which is made of the same material with the protection layer 5.例文帳に追加

基板１上に、誘電体層３と電極層２、４とを有する薄膜素子が形成された薄膜電子部品であって、基板１と保護層５が同一の材料から構成されている。 - 特許庁

This chip-type electronic component is provided with a terminal electrode that is formed by applying an electrode paste and baking it, and a small hole produced in the terminal electrode is filled with a filler.例文帳に追加

電極ペーストを塗布し、焼成することによって形成される端子電極部を具備するチップ型電子部品において、同端子電極部に生起された小孔内に充填剤を充填した。 - 特許庁

To provide a display device capable of suppressing variance in shape of a flexible printed wiring board, suppressing breaking of a wire, and also suppressing breakage of an electronic component.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の形状がバラつくことを抑制するとともに、断線が生じることを抑制し、かつ、電子部品が破損することを抑制することが可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method which is suitable when a lead-free solder material is used as a solder material as a flow soldering method for mounting an electronic component on a substrate by using the solder material.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法であって、はんだ材料として鉛フリーはんだ材料を用いる場合に適した方法を提供する。 - 特許庁

The confidential content object 100 includes an encrypted electronic document 12, a multi-key encryption table 13 having at least one multi- key component, an encrypted header 11 and a user interface device 10.例文帳に追加

機密内容オブジェクト１００は、暗号化された電子文書１２と、少なくとも１つの複数キー構成要素を含む複数キー表１３と、暗号化されたヘッダ１１と、ユーザインタフェースデバイス１０と、を含む。 - 特許庁

To uniformly and individually pressurize a resin material 16 heated and melted in required multiple lower-die cavities 4 at required pressing force (resin pressure), in a die for compression molding of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。 - 特許庁

To provide a resin sealing molding apparatus for an electronic component which can mainly efficiently maintain the joining state between a mold and a plasticizing mechanism in resin sealing molding in a press structure.例文帳に追加

主に、プレス構造における樹脂封止成形時における金型と可塑化機構との接合状態を効率良く保持させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。 - 特許庁

To provide high purity molybdenum ultrafine powder which is suitable for a sintering material, electronic component electrode material or the like, has a specific surface area size of ≤100 nm, and to provide an industrial and inexpensive production method therefor.例文帳に追加

焼結材料もしくは電子部品電極材料等に好適な、比表面積径１００ｎｍ以下で高純度のモリブデン超微粉、及び工業的で低コストなその製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic component element 1 includes: a substrate 2, an ITO film 3 formed on the substrate 2; and a protection film 4 formed on the ITO film 3 to protect a surface of the ITO film 3.例文帳に追加

電子部品素子１では、基板２と、この基板２上に形成されたＩＴＯ膜３と、このＩＴＯ膜３上に形成され前記ＩＴＯ膜３の表面を保護する保護膜４とが設けられている。 - 特許庁

To provide a package for an electronic component and a piezoelectric vibrating device capable of keeping a practical level of reliability in hermetical sealing and improving electric characteristics even if the package is reduced in size.例文帳に追加

パッケージを小型化しても、気密封止の信頼性を実用的なレベルに維持でき、電気的性能の向上をはかることのできる電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

Terminal electrodes 210, 220 in the electronic component 200 are connected to a conductive pattern included in the first conductive layer 110a through via holes 201a, 202a formed on the adhesive 200a.例文帳に追加

電子部品２００の端子電極２１０、２２０と第１導体層１１０ａに含まれる導体パターンとが、接着剤２００ａに形成されたバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続される。 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting an electronic component and a carriage for replacing a parts feeder, wherein connectors can be easily connected without generating a connection defect and damage when the parts feeder is replaced.例文帳に追加

パーツフィーダの交換時に接続不良や破損を招くことなくコネクタの接続を容易に行うことができる電子部品実装装置及びパーツフィーダ交換用台車を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component, a junction and a method of manufacturing the same, capable of preventing corrosion and peeling due to migration and improving the filling efficiency of an anisotropic conductive film.例文帳に追加

マイグレーションによる腐食及び剥離を防止することができると共に、異方性導電フィルムの充填効率を向上させることができる電子部品、並びに、接合体及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To prevent the fusion between ceramic formed bodies with each other and between the ceramic formed body and a firing tool material, such as a sagger, without using an inorganic material powder when sintering a ceramic parts for electronic component.例文帳に追加

電子部品用セラミック部品を焼結する時に、セラミック成形体どうしやセラミック成形体と匣鉢などの焼成道具材との間での溶着を無機物粉末を用いずに防止すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic component in which the reliability of electrical connection between a through-hole electrode or a via-hole electrode formed by using a small-diameter hole and an internal electrode is improved.例文帳に追加

径が小さな孔を用いて形成されたスルーホール電極またはビアホール電極と、内部電極との電気的接続の信頼性が高められているセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a one component type solid urethane resin composition capable of being easily handled and showing excellent humidity resistance, cooling and heating cycle resistance and the like each required for sealing an electronic part.例文帳に追加

取り扱いの容易な一液型の固形ウレタン樹脂組成物であって、電子電装部品の封止用として要求される耐湿性、耐冷熱サイクル性等に優れたウレタン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a built-in explosion-proof valve to prevent any leakage of white smokes or abnormal odors emerging from the inside due to actuation of the explosion-proof valve using a simple structure.例文帳に追加

防爆弁が設けられた電子部品において、防爆弁が作動して内部から噴出する白煙や異臭の漏洩を簡易な構造により防止する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can reduce "curvature" arising on a wiring substrate due to a difference in a thermal expansion coefficient so that highly reliable packaging may be performed, its manufacturing method and an electronic component device.例文帳に追加

熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting device where an electronic component can efficiently be mounted by a pair of mounting heads and vibration does not occur due to increase/decrease of acceleration of acceleration/deceleration at the time of start and stop.例文帳に追加

電子部品の実装を一対の実装ヘッドによって能率よく行え、しかも発停時の加減速の加速度の増減で振動が生じることのない実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component capable of simply preventing a level difference absorbing layer from getting over the upper surface of an internal electrode or a gap from occurring between the level difference absorbing layer and the internal electrode.例文帳に追加

段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間が生じることを簡便に防止し得る積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To obtain a laminated ceramic electronic component having few variations in self resonance frequency even though a direct current is superposed and capable of suppressing a decrease in the rate of an impedance characteristic.例文帳に追加

直流電流を重畳した場合であっても自己共振周波数の変動がほとんどなく、かつ、インピーダンス特性の低下率を抑制することのできる積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

To provide a cooler for electronic component in which a frame for fixing a fan can be secured firmly to a heat sink without enhancing the mechanical strength of the frame.例文帳に追加

ファン装置取付用フレームの機械的強度を高めなくても、ファン装置取付用フレームをヒートシンクに対してしっかりと固定することができる電子部品冷却装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a tin electroplating liquid which does not comprise harmful lead, and has excellent solder wettability; and also to provide a method for depositing a tin film on an electronic component or the like using the tin electroplating liquid.例文帳に追加

有害な鉛を含まず、優れたはんだぬれ性を有する錫電気めっき液、およびそのような錫電気めっき液を用いて電子部品等に錫被膜を堆積する方法を提供する。 - 特許庁

This electronic component includes a capacitor part Ca, having internal electrodes 9a and 9b stacked within a dielectric material 8 and inductor parts L1 and L2, having coil conductors 4 incorporated in an insulator 8 or a magnetic material 3.例文帳に追加

誘電体８内に積層構造により内部電極９ａ、９ｂを形成したキャパシタ部Ｃと、該絶縁体または磁性体３内にコイル導体４を内蔵したインダクタ部Ｌ１、Ｌ２とからなる。 - 特許庁

The sealing resin is melted at a resin melting temperature higher than heating condition of reflow for attaching the electronic component to the packaging substrate, and heated to the resin melting temperature in the case of reflow.例文帳に追加

封止樹脂は、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成する。 - 特許庁

To provide a wiring board with solder bumps in which a void is not formed easily in the solder bump, and the electrode of an electronic component can be bonded firmly to a solder bonding pad through the solder bump.例文帳に追加

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。 - 特許庁