「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(330ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a positioning device for an electronic component that is not influenced by uneven accuracy of process capability and prevents defects mechanical and of electrical characteristics, having a simple construction.例文帳に追加

構成が簡単で、工程能力精度バラツキの影響を受けず、機械的および電気的特性の不具合の発生を防止する電子部品の位置決め装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Thus, the foamed heat dissipation member 4 expands until it reaches the inner face of the case 5, thereby forming the heat dissipation path reaching from the electronic component 2 to the case 5 and obtaining sufficient heat dissipation.例文帳に追加

これにより、発泡した放熱材４がケース５内面に達するまで膨張するので、電子部品２からケース５に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。 - 特許庁

The bent portion 70 is arranged to face the tip 204 of the tube 202, and the electronic component arrangement part 40 is held between adjoining tubes 202 so that both surfaces adhere to the tube 202.例文帳に追加

そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 - 特許庁

The first radio tag 26A is provided with a section 32A for recording the data specifying the type of the first electronic component 24A and the data specifying the type of an original substrate 22.例文帳に追加

第１無線タグ２６Ａに備えられた記録部３２Ａには、第１電子部品２４Ａの種類を特定する部品種類データ、及び原基板２２の種類を特定する原基板種類データが記録されている。 - 特許庁

To provide a new package structure and its method for manufacturing which simultaneously satisfies both thinning and high reliability of package in an electronic component package composed by forming and sealing a hollow portion on a function element.例文帳に追加

機能素子上に中空部分を形成して封止してなる電子部品パッケージにおいて、パッケージの薄型化と高信頼化を両立した、新規なパッケージ構造および製造方法を提供する。 - 特許庁

To standardize an annular exterior component to be fitted to a device body with a simple configuration in a plurality of electronic devices of different specifications concerning a standard attitude of the device body.例文帳に追加

本発明の目的は、機器本体の標準の姿勢に関する仕様が異なる複数の電子機器において、簡易な構成で、機器本体に装着される環状の外装部品を共通化することである。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in wiring board which can provide an excellent heat dissipation effect for mounting components, can be easily assembled, and is suitable for obtaining a package structure using a multilayer wiring board, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に内蔵部品の放熱効果が優れ組立てが容易な多層配線基板によるパッケージ構造を得るのに好適な電子部品内蔵型配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a moving device for a moving body that sets movement routes for the moving body while taking stop characteristics of an orthogonal robot into consideration, and to provide an electronic component mounting device and a positioning control method for the moving body.例文帳に追加

直交ロボットの停止特性を考慮して移動体の移動経路を設定する移動体の移動装置および電子部品実装装置ならびに移動体の位置決め制御方法を提供する。 - 特許庁

Further, the electronic component built-in substrate 1 has a sealing resin 20 formed so as to seal the first structure 10 and a wiring pattern 32 which connects with the wiring pattern 15 with a via 31 interposed therebetween.例文帳に追加

また、電子部品内蔵基板１は、第１の構造体１０を封止するように形成された封止樹脂２０と、ビア３１を介して配線パターン１５と接続される配線パターン３２と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing ferrite and magnet device, a method for manufacturing non-reciprocal circuit device and a method for manufacturing composite electronic component for avoiding wasting of mounted components, e.g., matching circuit devices and power amplifiers.例文帳に追加

整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a working method of a ceramic green sheet wherein installation cost can be made low while reducing machining time and further coping with miniaturization of an electronic component is possible by enabling small diameter of a viahole.例文帳に追加

加工時間を短縮できるとともに設備コストを安価にでき、さらにはビアホール径の細径化を可能にして電子部品の小型化に対応できるセラミックグリーンシートの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an endoscope for preventing an endoscope body from upsizing even when a light source is placed at an end part of the endoscope body while reducing influences of heat by the light source on an electronic component.例文帳に追加

光源から電子部品への熱の影響を少なくしつつ、光源を内視鏡本体の端部に配置した場合であっても、内視鏡本体が大型化するのを防止できる内視鏡を提供する。 - 特許庁

The laminated electronic component includes the element body 2, the internal electrode 3 arranged in the element body 2, and terminal electrodes 5 arranged on end faces 13, 14 of the element body 2 and connected to the internal electrode 3.例文帳に追加

積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。 - 特許庁

To provide a polyphenylene ether resin composition suitably used for electric and electronic component packaging materials such as IC trays having excellent surface smoothness, in which occurrence of defoliation or expansion during molding process is suppressed.例文帳に追加

成形加工時の剥離や膨れの発生が抑制された表面平滑性に優れたＩＣトレー等の電気電子部品包装材料への使用に適したポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The functional electronic component 2 includes a dielectric block 21, a plurality of through holes 22, an internal conductor 23, an external conductor 24, a coupling electrode 25, an input and output electrode 26, and an input and output terminal 27.例文帳に追加

機能性電子部品２は、誘電体ブロック２１と、複数の貫通孔２２と、内導体２３と、外導体２４と、結合電極２５と、入出力電極２６と、入出力端子２７とを含む。 - 特許庁

When the transmitter is utilized as the second remote controller 2B, a second electronic component group 220 for supplying second current to the infrared light emitting diode D1 is mounted on the wiring pattern 12 for the second transmitting circuit.例文帳に追加

第１リモコン２Ｂとして利用されるとき、第２送信回路用配線パターン１２には赤外線発光ダイオードＤ１に第２電流を供給するための第２電子部品群２２０が実装される。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component capable of achieving compatibility between reduction in size and thickness and increase in Q value of resonators while installing an inductor commonly used for a plurality of resonators between the plurality of resonators and a ground.例文帳に追加

複数の共振器とグランドとの間に、複数の共振器に共通のインダクタを設けながら、電子部品の小型化、薄型化と、共振器のＱを大きくすることとの両立を可能にする。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for suppressing whiskers easily and relatively inexpensively practicable for copper or a copper alloy usable particularly as an electronic component such as a terminal, a switch, a lead frame or the like.例文帳に追加

とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅又は銅合金の、簡便かつ比較的安価に実施可能なウィスカー抑制のための表面処理方法を提供する。 - 特許庁

A mounting board 8 and the PGA type electronic component 1 are supplied to flow equipment, solder paste 7 is fused and solidified, and the respective lands 31 and the respective coaxial electrodes 5 are fixed with fillets 3a.例文帳に追加

次いで、実装基板８およびＰＧＡ型電子部品１をフロー装置へ供給してペースト状半田７を溶融固化し、各ランド３１および各同軸電極５をフィレット３ａにより固定する。 - 特許庁

To provide a film carrier tape for mounting an electronic component where a conductive metal layer is formed over its whole width and mechanical strength in the vicinity of sprocket holes formed at its edge parts of both sides is reinforced.例文帳に追加

幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting electronic component having connection terminals wherein a sufficient solder fillet can be formed without lowering the mounting density, and a sufficient connection strength can be obtained.例文帳に追加

実装密度を低下させることなく、十分なはんだフィレットを形成することが可能で、十分な接続強度を得ることが可能な接続端子を備えた面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

The 1st and 2nd resistors have a function of the electronic volume that converts currents supplied to the positive and negative signal lines into voltage and adjusts the level of the DC component of the voltage.例文帳に追加

第１及び第２の抵抗は、ポジティブ及びネガティブ信号線に流れる電流を電圧に変換すると共に、その電圧の直流分のレベルを調整する電子ボリュームの機能を有する。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method of a first printed circuit board, an electronic component, and a second printed circuit board in a manufacturing cost reduced by a simple manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a built-in electronic component, capable of improving an effect of removing a high-frequency noise flowing between anode connection terminal portions while corresponding to high capacity of a capacitor, and thinning the board.例文帳に追加

コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with an electronic component lead frame which is free from lead that is an environment contaminating substance, satisfactory in solder wettability and bonding strength, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

環境有害汚染物質である鉛を含まない、半田濡れ性、接合強度特性の良い電子部品用リードフレームを用いた半導体装置及び半導体装置製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein a power-source and a ground are supplied to an electronic component housed inside an insulating resin layer with a short wiring distance, for improved electrical, characteristics.例文帳に追加

絶縁樹脂層の内部に収納された電子部品に対して短い配線距離で電源およびグランドの供給が可能で電気特性が改善された回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate module having such a structure that when a glass substrate back side is irradiated with laser light in order to mount an electronic component using an ACF, the ACF is heated to a suitable temperature.例文帳に追加

ＡＣＦで電子部品を実装するためガラス基板裏面からレーザ光を照射するときにＡＣＦを適切な温度に加熱することができる構造を有する基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a ceramic system compound material which is suitable for an electronic part material being especially able to reduce a noise component in a GHz region and has a low temperature sinter property and a sufficient volume resistivity.例文帳に追加

特にＧＨｚ領域のノイズ成分を減衰しうる電子部品材料として好適な、低温焼結性と十分な体積固有抵抗を有するセラミックス系複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a satisfactory electrodes gold-plated film superior in solderability, directly on a copper based material such as a copper circuit of a printed circuit board and a joint part of an electronic component.例文帳に追加

プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部等の銅系材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解金めっき皮膜を直接形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To easily carry out work for attaching a substrate 300 before sealed with a resin and for taking out the resin-seal-finished substrate, onto a resin molding die for resin-sealing-molding an electronic component 302 such as a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品302 を樹脂封止成形するための樹脂成形型に対して樹脂封止前基板300 の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行う。 - 特許庁

Conveyance speed is kept fixed at loader rail, Y-table, and unloader rail sections 8, 9, and 10 in a conveyance section, the state of a packaged electronic component 5 is judged, and a substrate 7 is conveyed at an optimum conveyance speed.例文帳に追加

搬送部のローダレール部８、Ｙテーブル部９、アンローダレール部１０の搬送速度を一定に保ち、また、実装されている電子部品５の状態を判断し、最適な搬送速度で基板７を搬送する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic semiconductor in which the sheet attack does not occur when forming an electrode pattern layer in the surface of a green sheet, with low rate of short-circuiting defect of an electronic component.例文帳に追加

グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、シートアタックが発生せず、電子部品のショート不良率が少ない積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a double-sided packaging structure body that packages an electronic component on both surfaces of a circuit board using a sealing resin and can improve a production yield and reliability.例文帳に追加

回路基板の両面に封止樹脂を用いて電子部品を実装してなる両面実装構造体であって、生産歩留まりと信頼性の向上を図ることのできる両面実装構造体を得る。 - 特許庁

To provide a heat dissipation member that can be packaged on a printed wiring board by utilizing an automatic mounting machine and allows the easy confirmation of the contact of a heat sink to a fitting target such as an electronic component.例文帳に追加

自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。 - 特許庁

To provide a flux composition for soldering and a soldering paste, which can improve the joint strength of a electronic component to be mounted without causing foaming or cracks in slag of flux.例文帳に追加

フラックス残渣中に発泡やクラックが発生することがなく、搭載する電子部品の接合強度を向上させることができるはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a fitting structure body for a rotary electric-electronic component, which can more easily secure mechanical stability with a simpler structure against force applied in a rotating operation.例文帳に追加

回転操作の際に加えられる力に対して、より容易にかつ単純な構造で機械的安定性を確保することができる回転型電気・電子部品の取り付け構造体を提供する。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component consists of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品の樹脂封止成形用型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面P.L に段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a short circuit failure of final product, of which the rate of occurrence easily increases when an extremely thin green sheet is employed, can be prevented.例文帳に追加

極めて薄いグリーンシートを用いた場合に発生率が増大しやすい最終製品の短絡不良を未然に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate to be miniaturized having an antenna pattern to be electrically connected to an electronic component, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、電子部品と電気的に接続されるアンテナパターンを備えた配線基板及び半導体装置に関し、小型化を図ることのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic component comprises a step for forming a photoresist layer on the surface of a substrate and the inner wall face of through-holes, and a step for obtaining a photoresist pattern by pattern exposing and developing the photoresist layer.例文帳に追加

この方法は、基板表面およびスルーホール内壁面に、フォトレジスト層を形成する工程と、フォトレジスト層をパターン露光して現像することによりフォトレジストパターンを得る工程とを有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for an electronic component with a bump by which the generation of an open defect in a heat cycle test or the like is prevented, and by which a migration defect between electrode pads can be prevented effectively.例文帳に追加

本発明は、温度サイクル試験等におけるオープン不良の発生を防止し、電極パッド間のマイグレーション不良を有効に防止できるバンプ付電子部品の実装構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a stacked magnetic core which exhibits superior characteristics over a wider range of frequency band than conventional ones and can realize a better signal transmission characteristic and signal-suppressing effect, and also to provide an electronic component.例文帳に追加

従来に比べて広い周波数帯域にわたって優れた特性を有し、良好な信号伝送特性や信号抑制効果を実現できる積層型磁性コア、および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a board for a rotary electronic component which can have a good productivity, reduce a material cost, reduce its cost, and easily make small in its thickness; and also to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

生産効率がよく、材料費も低減できて低コスト化が図れ、さらに薄型化も容易に図れる回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Magnetic material used for manufacturing a high-density ferrite electronic component is composed of ferrite granules whose surfaces are, at least, partially coated with hexytane fatty ester polyoxyalkylene condensate whose HLB is smaller than 14.例文帳に追加

ＨＬＢ１４以下のヘキシタン脂肪酸エステルポリオキシアルキレン縮合物により表面の少なくとも一部が被覆されたフェライト造粒体からなる高密度フェライト電子部品製造用磁性材料とする。 - 特許庁

The epoxy composition is used for adhesion or sealing of an electronic component and comprises an epoxy compound, a thiol compound as a curing agent and a phosphorus-based curing promoter.例文帳に追加

電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、硬化剤としてチオール化合物と、リン系硬化促進剤とを含有する電子部品用エポキシ組成物。 - 特許庁