「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(348ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a miniaturized high-capacitance thin film capacitor, an electronic component with built-in passive element such as an LCR filter of low loss and a miniaturized low-cost module, in which the LCR filter is packaged, for coping with high frequency.例文帳に追加

本発明では、小型・高容量な薄膜コンデンサ及び低損失なＬＣＲフィルタである受動素子内蔵電子部品、及び前記ＬＣＲフィルタを搭載した小型・低コストの高周波対応モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an electronic timepiece which can supply effective electric power corresponding to an increase in the load on an economical stepping motor and the finish of a component to the stepping motor, increase the precision of rotation detection of a rotor, and further can be made small-sized and reduced in power consumption.例文帳に追加

経時的なステップモータへの負荷の増加や部品の出来に対応する実効電力をステップモータに供給、ロータの回転検出の精度を高め、さらに小型で低消費電力化を実現できる電子時計を得る。 - 特許庁

To provide a curable silicone composition having low viscosity, excellent handleability and workability, and excellent curability, and forming a cured form having excellent flexibility, low specific gravity and high thermal conductivity when the composition is cured; and an electronic component having excellent reliability.例文帳に追加

低粘度で、取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性が優れ、低比重で、高熱伝導性の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性に優れる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component module having a uniform total thickness of the thickness of a sealing resin layer after formation of the sealing resin layer plus the thickness of an assembly board even when the assembly board has warping, swelling, variation in thickness, or the like.例文帳に追加

集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor for high frequency used in a high-frequency circuit, wherein self resonant frequency is shifted further to the high-frequency side and the frequency characteristics of the capacitor is made suited to wide band and a high-frequency electronic component using the same.例文帳に追加

高周波回路で使用されるコンデンサに関し、自己共振周波数をより高周波側にシフトさせてコンデンサの周波数特性を広帯域化させた高周波用コンデンサ及びそれを用いた高周波電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material laminate to be used for an article required for airtightness such as a food, a medicine, chemical drug, a medical instrument, an electronic component or the like and having gas barrier properties and appearance or particularly excellent transparency and a package.例文帳に追加

食品、医薬品、化学薬品、医療用機器、電子用部品などの気密性が要求される物品に使用される、ガスバリア性かつ外観、特に透明性に優れた包装材料積層体および包装体を提供すること。 - 特許庁

By collating the respective conditional expressions defined to the respective element layout components and each item classification information G11 for distinguishing respective control menu items for operating the electronic appliance, the element layout component for associating the control menu item is specified.例文帳に追加

各要素配置部品に定義付けられた各条件式と、電子機器を操作する各操作メニュー項目を区別する各項目分類情報Ｇ11とを照合することで、操作メニュー項目を対応させる要素配置部品を特定する。 - 特許庁

To provide an ultrapure water production apparatus which can stably produce ultrapure water having a boron concentration of 1 ng/L or less, and an ultrapure water production method and a washing method and apparatus for electronic component members using the ultrapure water production apparatus.例文帳に追加

ホウ素濃度が１ｎｇ／Ｌ以下の超純水を安定して製造することができる超純水製造装置と、これを用いた超純水製造方法、電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置を提供する。 - 特許庁

Namely, the electron beams are deflected, based on the deviation information removing the frequency component which is low, correlated with the secondary electronic signal of components of the deviation information, thereby correcting the irradiation position of the electron beams on the substrate W.例文帳に追加

すなわち、偏差情報の成分のうちの２次電子信号と相関の低い周波数成分が除去された偏差情報に基づいて電子線を偏向することにより、基板Ｗ上の電子線の照射位置の補正を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a green sheet capable of correcting distortion of electrode patterns formed on the surface of a green sheet and hardly causing deviation of patterns, and to provide a method for manufacturing a laminated electronic component and an apparatus for manufacturing a green sheet.例文帳に追加

グリーンシートの表面に形成された電極パターンの歪みを補正することが可能であり、パターンズレが発生しにくいグリーンシートの製造方法、積層電子部品の製造方法およびグリーンシート製造装置を提供すること。 - 特許庁

Since the tact time for all mounters, constituting the mounting line, can be matched with tact variations due to delay of tact time in any one of the electronic component mounters, quality corresponding to the tact time can be ensured.例文帳に追加

これにより、いずれかの電子部品実装用装置のタクトタイムが遅延することによるタクト変動に、実装ラインを構成する全ての装置のタクトタイムを合わせることができ、タクトタイムに見合った品質を確保することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component in which occurrence of scratches on dielectric green sheet layers can be prevented, thicknesses of dielectric layers can be reduced, and, in addition, the occurrence of short circuits between internal electrode layers can also be prevented.例文帳に追加

誘電体グリーンシート層のスクラッチ発生を防止するとともに、誘電体層の薄層化を可能とし、かつ、内部電極層間のショートを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plastic film which has a metallic film capable of forming the electrode constituting an electronic component by transfer and to provide, especially, a metallic film transfer film which is effective for formation of the internal electrode of a stacked ceramic capacitor.例文帳に追加

電子部品を構成する電極を転写によって形成できる金属膜を有するプラスチックフィルムを提供することであり、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成に有効な金属膜転写フィルムを提供する。 - 特許庁

To achieve an electronic component mounting method for eliminating pickup mistakes by judging whether it is possible to pick up the chips of a part feeder simultaneously with a plurality of nozzles of a transfer head in advance when picking up the chip of the part feeder simultaneously with the plurality of nozzles of the transfer head.例文帳に追加

パーツフィーダのチップを移載ヘッドの複数本のノズルで同時ピックアップするにあたり、予め同時ピックアップが可能であるかどうかを判断することによりピックアップミスを解消できる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a waterproof structure of an electric connection box exhibiting excellent heat dissipation properties and waterproofness in which heat generated from an electronic component, e.g. a relay or a fuse, can be discharged efficiently to the outside while preventing the intrusion of water from the outside.例文帳に追加

リレーやヒューズ等の電気部品から発生する熱を外へ効率良く逃がすことができ、しかも外からの水の浸入を防止することができる放熱性及び防水性に優れる電気接続箱の防水構造を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount type electronic component where strength of an external connection part of terminals folded on a same plane as a bottom face of a case is enhanced so as to eliminate defective soldering and to prevent sealing deterioration due to cracking of sealing resin.例文帳に追加

ケースの底面と同一面上に折り曲げられた端子の外部接続部の強度を高め、半田付け不良を解消するとともに、封止樹脂のクラックによる密封性劣化を防止できる表面実装型の電子部品を得る。 - 特許庁

The electronic component comprises an opening 8 formed in an outer case 5a of a display unit 5 connected to a body 2 and having a plurality of holes 8a, and a heat sink plate 15 disposed in the display unit 5 and having a plurality of channels 15c for supplying a liquid refrigerant.例文帳に追加

本体２に接続された表示部５の外ケース５ａに複数の孔８ａより形成される開口部８を形成し、表示部５内部に液体冷媒が流れる流路１５ｃが設けられた放熱板１５を配置する。 - 特許庁

To provide a phenol energizing particle capable of dissolving failures due to heat or a pressure in mounting and the aging change of a temperature after being loaded on a home electric appliance or the like, even when an electronic component and a substrate are mounted and energization is executed.例文帳に追加

電子部品と基板を実装し、通電を行っても、実装時の熱あるいは圧力や、家電製品などに搭載された後の温度の時効変化による不具合を解消可能なフェノール通電粒子を提供する。 - 特許庁

To provide a compact self-ballasted fluorescent lamp 11 through downsizing of a substrate 53 by restraining excessive temperature rising of an electronic component 55 and securing an area capable of forming a wiring pattern, capable of obtaining nearly the same appearance as an ordinary lighting bulb.例文帳に追加

電子部品55の過度な温度上昇を抑制し、配線パターンを形成可能な面積を確保しながら基板53を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得られる電球形蛍光ランプ11を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic coating supply method capable of preventing streaks from being formed on a ceramic green sheet and enhancing the planarity thereof, a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component, and a ceramic coating supply apparatus.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの表面にスジが発生することを防止し、セラミックグリーンシートの平面性を高めることができるセラミック塗料供給方法、積層セラミック電子部品の製造方法及びセラミック塗料供給装置を提供する。 - 特許庁

This electronic device has a specified circuit component included in a function circuit forming a predetermined circuit function and having a circuit constant, and a measurement terminal for measuring the circuit constant, wherein the circuit constant is set at a value according to the specifications.例文帳に追加

本発明による電子装置は、所定回路機能をなす機能回路に含まれる回路定数を有する特定回路部品と、該回路定数を測定するための測定端子と、を有し、該回路定数が仕様に応じた値とされている。 - 特許庁

To provide a photocurable composition having high heat resistance after being cured, and used for forming a highly precise relief pattern on a base material, and to provide a cured film having such a characteristic, and an electronic component having the organic film.例文帳に追加

硬化後に高い耐熱性を有し、高精細なレリーフパターンを基材上に形成するのに使用される光硬化性組成物、このような特性を有する硬化膜、及びこの有機膜を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

The review device for the tape carrier for electronic component mounting detects the part of a long-length tape-like work actually in the photographing position, and has the function of conveying a reviewing point according to the indication of the reviewing point by an operator.例文帳に追加

長尺テープ状ワークのどの位置が撮像位置にきているかを検知し、さらに、作業者が要求するレビュー箇所の指示によりレビュー箇所が搬送される機能等を有する電子部品実装用テープキャリアのレビュー装置。 - 特許庁

Desired menu items among a plurality of functions in the electronic component mounting system are assigned one-to-one to an arbitrary command button among a group of the command buttons displayed on the screen, so that customization of the menus is performed.例文帳に追加

電子部品実装装置の複数の動作可能な機能のメニュー項目の内で所望のメニュー項目を操作画面に表示されるコマンドボタン群中の任意のコマンドボタンに一対一に割り当て、メニューのカスタマイズが行われる。 - 特許庁

The circuit wiring board is sealed by a resin material which is arranged to cover the location where the electronic component 4 is mounted, the resin material being filled with the silica-based filler for its linear expansion coefficient to be lower than that of the insulating layer 2.例文帳に追加

回路配線基板は、電子部品の実装部分を覆うように、シリカ系フィラーが充填され、絶縁層の線膨張率より小さく調整された線膨張率を有する樹脂材料によって樹脂封止される。 - 特許庁

That is, power consumption is consumed only in a required scene, and therefore, the power consumption of an electronic component is drastically reduced compared to the case when the mode is always in the active mode, and the small and lightweight power source such as a battery can be mounted.例文帳に追加

即ち、消費電力は必要な場面のみで消費されるので、常時アクティブモードとする場合に比べ、電子部品の消費電力は大幅に少なくなり、小型で軽量の電池などの電源を搭載できる。 - 特許庁

To provide a flexible heat dissipator for dissipating heat generated from an electronic component efficiently, in which a heat transfer passage can be set freely and the thermal resistance on a heat transfer passage for transferring the heat from a liquid crystal display section is low.例文帳に追加

電子部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ自由に伝熱経路を設定できるフレキシブルな、かつ液晶表示部などへ熱を移動させる伝熱経路上の熱抵抗が小さい放熱器を提供するものである。 - 特許庁

To provide a carrier tape which is suppressed in a risk that an accommodated electronic component rides over a compartment sidewall during handling such as conveyance, and suppressed in risk that a lead terminal penetrates a sidewall of an accommodation recess or a cover tape.例文帳に追加

本発明は、運搬等の取り扱いに際して収納した電子部品が区画側壁を乗り越えるおそれが少なく、リード端子が収納凹部の側壁或いはカバーテープを突き破る恐れの少ないキャリアテープの提供を目的とする。 - 特許庁

At a bulkhead 13 of the case part 7 of a housing 7 for ECU unit, a bus bar 19 constituting a large current circuit part is formed in a single piece with a connector terminal part 20, and to this bus bar 19 an electronic component 21 of large-sized element is connected.例文帳に追加

ＥＣＵユニット用ハウジング７のケース部７の隔壁１３に、大電流回路部分を構成するバスバー１９をコネクタ端子部２０と一体に形成し、このバスバー１９に大型素子の電子部品２１を接続した。 - 特許庁

An optional electronic component is measured by the test tool 26, from the measured value by the test tool 26, the estimated value measured by the reference tool 16 is calculated by using the first equation, the estimated value is corrected by using the second equation.例文帳に追加

任意の電子部品について、試験治具２６で測定し、試験治具２６での測定値から第１の数式を用いて基準治具１６での測定値の推定値を算出し、この推定値を第２の数式を用いて補正する。 - 特許庁

To provide foldable electronic apparatus equipped with a buffer member buffering contact between folded cases, in which shock absorbing performance of the buffer member is enhanced and an internal component can be disposed right below the buffer member.例文帳に追加

折り畳まれた筐体間の接触を緩衝する緩衝部材を備える折り畳み式電子機器において、その緩衝部材の衝撃吸収性能を高めて、緩衝部材の直下位置への内部部品の配置を可能とする。 - 特許庁

To provide a composite multilayer ceramic electronic component in which exfoliation at the boundary of a high dielectric constant glass ceramic layer and a low dielectric constant glass ceramic layer is not easily generated, for which low temperature calcination is possible, and which is suitable for a high frequency use.例文帳に追加

高誘電率ガラスセラミック層と低誘電率ガラスセラミック層の界面における剥離が生じにくく、低温焼成が可能で、しかも高周波用途に用いるのに適した複合積層セラミック電子部品を提供すること。 - 特許庁

A connecting terminal 12 of a semiconductor chip and a connecting terminal 22 of an electronic component are connected to a conductor pad 42, of a cured conductive paste on the surface of a wiring board 30.例文帳に追加

半導体チップの接続端子１２と電子部品の接続端子２２とを、配線基板３０表面に導体ペーストをキュアして硬化させてなる導体パッド４２に、硬化する導電性ペーストに発生する接着力を用いて接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a uniform sheet-like molding without defect in the molding having excellent releasability even by laminating, and smoothing the front surface and the releasing surface (rear surface) of the molding and a method for manufacturing an electronic component.例文帳に追加

薄層化しても剥離性に優れ、且つシート状成形体の表面、剥離面（裏面）とも平滑にし、またシート状成形体内部にも欠陥のない均一なシート状成形体の製法および電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin coating laminated aluminum plate, for an electronic component case in which a resin layer is not discolored while a molding and working property is being maintained and whose printability is superior, and to provide its manufacturing method as well as to provide a capacitor case.例文帳に追加

成形加工性を維持しながら樹脂層の変色を起こすことがなく、かつ、印刷性に優れる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法ならびにコンデンサケースを提供することを課題とする。 - 特許庁

Since the diffusion amount of aluminum into a silicon substrate 1 can be increased and the diffusion amount of oxygen can be reduced by including V-P-B-O based low melting point glass in an aluminum electrode 5, high performance of the electronic component can be achieved.例文帳に追加

アルミニウム電極５にＶ−Ｐ−Ｂ−Ｏ系低融点ガラスを含有することによって、シリコン基板１へのアルミニウム拡散量を増加でき、一方酸素拡散量を減少できるため、電子部品を高性能化できる。 - 特許庁

To provide a printed board capable of preventing a short circuit between wiring patterns caused by a waterdrop adhering to a surface or the like while suppressing a decrease of an area for mounting an electronic component or forming the wiring patterns.例文帳に追加

電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能なプリント基板を提供すること。 - 特許庁

The actuator device 1 is provided with a drive motor 3 having a rotary shaft 3a and with a hybrid IC 8 having an electronic component for controlling the rotation of the drive motor 3, the drive motor 3 and the hybrid IC 8 being accommodated in a case.例文帳に追加

アクチュエータ装置１は、回転軸３ａを有する駆動モータ３と、駆動モータ３の回転を制御する電子部品を有するハイブリッドＩＣ８とを備え、これら駆動モータ３とハイブリッドＩＣ８とがケース内に収容されている。 - 特許庁

The high-frequency noise generated in any of the contact probes or the vicinity thereof is reduced therein in the portion of the contact probe, because the pipe parts 21 of the respective contact probes 12, 13 are connected via an electronic component 32.例文帳に追加

このとき、各コンタクトプローブ１２、１３のパイプ部２１を電子部品３２を介して接続しているので、いずれかのコンタクトプローブもしくはその近傍で発生した高周波ノイズをそのコンタクトプローブの箇所で低減させることができる。 - 特許庁

The electrode connection member 1 is provided with a resin core 2, a Cu-coated layer 3, and a solder layer 4 to cover the Cu-coated layer, and an electronic component 20 is mounted to the circuit board 10 by the electrode connection member 1.例文帳に追加

本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。 - 特許庁

The US bonding tool 74 is designed to make a tilting (turning) operation by a follower mechanism, and so the bonding can be performed, with the US bonding tool 74 following the tilt of the substrate 5 which is subtly different at each mounting point of the electronic component 6.例文帳に追加

ＵＳボンディングツール７４はならい機構によりチルト（回動）動作できるようになっており、電子部品６の実装点毎に微妙に異なる基板５の傾きにＵＳボンディングツール７４をならわせながら、ボンディングを行う。 - 特許庁

The electronic circuit manufacturing associated work machine is constituted, in that a component imaging apparatus 24 comprises a CMOS-type imaging sensor 104 and a reading out controlling portion 108, and that a location information acquisition apparatus 90 comprises an image area setting portion 92.例文帳に追加

電子回路製造関連作業機を、部品撮像装置２４がＣＭＯＳ型撮像センサ１０４および読出制御部１０８を備え、位置情報取得装置９０が撮像範囲設定部９２を備えるように構成する。 - 特許庁

To provide a soldering device using a gaseous heat flux method for locally soldering an electronic component or the like and a soldering part without oxidation, which is not solved in a conventional method, by emergence of lead-free solder for preventing lead pollution.例文帳に追加

鉛汚染公害による鉛フリー半田の出現にて、従来方法では解決出来ない電子部品等と半田付け部分を酸化させず局所半田付けを気体熱流束方法を用いた半田付け装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the electronic component 1 is provided with a plurality of fixing connection parts 19 of non-conduction portion in which a first fixing terminal 11 extended from the case 6 and a second fixing terminal 17 provided in the housing 2 are jointed.例文帳に追加

さらに、電子機器１は、ケース６から延設された第１固定用端子１１とハウジング２に設けられた第２固定用端子１７とが接合されて構成された非導通部である複数の固定用接続部１９を備えている。 - 特許庁

When a substrate 10 to be carried is mounted on a stage 11 in a substrate carrier, a controller 13 controls a stage drive mechanism 12 to move the substrate mounted on the stage 11 to the compression position of electronic component.例文帳に追加

基板搬送装置１０において、搬送対象となる基板がステージ１１上に載置されると、コントローラ１３は、ステージ駆動機構１２を制御して、ステージ１１上に載置された基板を電子部品圧着位置まで移動させる。 - 特許庁