「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(353ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a semiconductor device, in which the connecting terminal of a semiconductor chip and the connecting terminal of an electronic component accompanying the chip are easily and connected immediately to a conductor pad on the surface of a wiring board, without using Pb-containing solder without requiring much processing.例文帳に追加

半導体チップと該チップに付随する電子部品との接続端子を配線基板表面の導体パッドに、公害の元凶となるＰｂ入りのはんだを用いずに手数を掛けずに容易かつ迅速に接続できる半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an interposer bonding method that enables an interposer, having a semiconductor chip mounted thereon, to be physically and electrically connected to the surface of a base circuit sheet without fail, and to provide a high reliability electronic component manufactured by using the interposer bonding method.例文帳に追加

半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable through-type three terminal electronic component, wherein sintering state of a lamination body having a structure wherein a signal inner electrode and a grounding inner electrode are laminated via a dielectric layer, is uniform and a direct current resistance is small.例文帳に追加

誘電体層を介して信号用内部電極及び接地用内部電極が積層された構造を有する積層体の焼結状態が均一で、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows a connection electrode to be surely connected electrically to an external electrode of an electronic component, using an anisotropic conductive adhesive, through an additional simple process, even if the connection electrode is covered with a cover lay.例文帳に追加

接続電極部（２）がカバーレイ（５）で囲まれたいても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤（１０）を用いて電子部品（５０）の外部電極（５１）へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a portable electronic apparatus of which housing is cylindrically formed by extrusion molding and in which an inner component can be fixed on the housing without spoiling the external design of the housing, and to provide a method of assembling the same.例文帳に追加

筐体が押出成型によって筒状に形成された携帯電子機器であって、筐体の外観意匠性を損なうことなく内部部品を筐体に固定することができる携帯電子機器及びその組立方法を提供する。 - 特許庁

Thus, it becomes unnecessary to position an adhering position where the solder paste 6 is adhered to the substrate 12, and the electronic component can be easily adhered to the substrate 12 even if an uneven part is formed on an object 9 to be mounted.例文帳に追加

これによってはんだペースト６を基板１２に対して付着させる付着位置を位置決めする必要がなく、実装対象物９に凹凸が形成される場合であっても電子部品を容易に基板１２に接着することができる。 - 特許庁

To provide a soldering method and a soldering apparatus that inhibit the occurrence of a soldering ball adhering around the soldering section of an electronic component, at the same time, can obtain a soldering section having superb wettability, and further carry out soldering work efficiently.例文帳に追加

電子部品のはんだ付け部周辺に付着するはんだボールの発生を抑え、かつ、ぬれ性良好なはんだ付け部を得ることができ、しかもはんだ付け作業を効率よく行えるようにしたはんだ付け方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition that reduces granules (lump) caused by aggregation of carbon on the surface of a sheet, prevents deterioration of appearance and reduces a defective molding caused by granules (lump) in producing an electronic component packaging container.例文帳に追加

シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In order to surface mounting an electronic component 100 through a solder joint 102, the ceramic wiring board 2 is provided, on the major surface of a board body 3, with a plurality of board side terminal pads 155 leading to metal wiring layers, respectively.例文帳に追加

セラミック配線基板２は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.例文帳に追加

セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

To provide a substrate in which the fixing strength of a conductor to a base material is improved and high frequency characteristics are improved and which can be obtained through comparatively simple processes, a laminated electronic component which is configured by using the substrate, and a method for manufacturing said substrate.例文帳に追加

導体の基材への固着強度が高く、高周波特性に優れ、比較的簡単な工程により得ることができる基板とその基板を用いて構成される積層電子部品と前記基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component which is capable of fine pattern formation of high aspect ratio for fine wiring by using a print paste for a screen printer which extrudes the print paste on a matter to be printed from a mouth ring through a screen print by compulsory pressurization.例文帳に追加

強制的な加圧により印刷ペーストを口金からスクリーン版を通し被印刷物上に押し出すスクリーン印刷機に用いて、微細配線化のための微細かつ高アスペクト比のパターン形成が可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes: a substrate 4 for packaging; a package 3 that is placed on the substrate 4 for packaging and stores a piezoelectric vibration reed 2; and an electronic component 6 that is provided between the substrate 4 for packaging and the package 3 and drives the piezoelectric vibration reed 2.例文帳に追加

圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。 - 特許庁

Whether a prescribed shake component caused by the mechanical shutter is to be added or not with respect to shake components detected by a vibration sensor is judged according to the kind of the shutter used when photographing (the mechanical shutter such as a focal plane shutter or the electronic shutter) and selection is carried out.例文帳に追加

撮影時に用いられシャッターの種類（フォーカルプレーンシャッター等のメカシャッターか電子シャッターか）に応じて、振動センサで検出された振れ成分に対してメカシャッターに起因する所定の振れ成分を加算するか否かを判定し、選択する。 - 特許庁

To provide a dielectric porcelain composition having excellent properties which are a comparatively high relative permittivity at a high frequency range, the small absolute value of a temperature coefficient of the resonance frequency and a large no-load quality factor, and to provide an electronic component using the same porcelain composition.例文帳に追加

高周波領域での比誘電率が比較的大きく、共振周波数の温度係数の絶対値が小さく、且つ無負荷品質係数が大きい優れた特性を有する誘電体磁器組成物及びそれを用いた電子部品を提供する。 - 特許庁

To secure sufficient airtightness between an Ni-plated cap and a seal ring of an electronic component constituted by putting an element chip in a ceramic-made chip carrier and sealing the element chip by welding the cap to the seal ring on the top surface of the chip carrier.例文帳に追加

セラミック製のチップキャリア内に素子チップを収納し、チップキャリアの上面のシールリングにキャップを溶接して素子チップを封止した電子部品において、Ｎｉメッキされたキャップとシールリングとの間の十分な気密性を確保することにある。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic component, capable of forming a slit by using a scribe chip for hardly causing interference with a pattern, even in the case of narrowing a distance between the adjacent patterns and increasing an effective area at pattern forming.例文帳に追加

隣接するパターン間の距離を狭めた場合であっても、パターンとの干渉が生じ難いスクライブチップを用いてスリットを形成することができ、パターン形成に際しての有効面積の増大を図り得る電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a substrate for power module with high reliability, which can promote the diffusion of heat from a heating body such as an electronic component mounted on a first metallic plate, and suppress the generation of a crack on a ceramic substrate under the load of a thermal cycle.例文帳に追加

第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

When the nozzle 461 is deflected due to contact with the electronic component 91 mounted on a circuit board 9, the nozzle 461 comes into contact with the opening 473 and the electric conduction between the nozzle 461 and the lower electrode 472 is detected by the detection circuit 476.例文帳に追加

ノズル４６１が回路基板９に実装された電子部品９１に接触して撓むと、ノズル４６１と開口４７３とが接触し、ノズル４６１と下部電極４７２との電気的導通が検出回路４７６により検出される。 - 特許庁

The packaging method of the electronic component comprises steps of storing a plurality of IC chips 20 in a bag 10 made of a flexible plastic film, deaerating the bag 10, and sealing it with the IC chips 20 in tight contact with the plastic film.例文帳に追加

本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。 - 特許庁

A slide base 12 is moved by the drive of a linear motor 14 so that a specific tape cassette 13 is positioned at a suction/take-out station according to the mounting data that are stored in an RAM 63 to take out an electronic component D by a suction nozzle 9.例文帳に追加

吸着ノズル９により電子部品Ｄを取出すべく、ＲＡＭ６３に格納された装着データに基づいて、所定のテープカセット１３が吸着取出ステーションに位置するように、スライドベース１２をリニアモータ１４の駆動により移動させる。 - 特許庁

One end part side of the electronic component 1 having the electrode part 11a sucked and held by a projecting part (pressing part) 811 is sucked by a suction pad 82b connected to a cylinder 82a and a height position of the suction can be adjusted.例文帳に追加

突出部（押圧部）８１１により電極部１１ａを吸着保持された電子部品１の他端部側を、シリンダ８２ａに連結された吸着パッド８２ｂで吸着するとともに、その吸着の高さ位置を調節できるように構成されている。 - 特許庁

When the determination part determines that the temperature detected by the temperature detecting means 50 reaches the first threshold, an image output stopping means announces that the temperature detected by the temperature detecting means 50 reaches the first threshold and that the temperature of the prescribed electronic component is abnormal.例文帳に追加

画像出力停止手段は、温度検知手段５０が検知した温度が第１閾値に達したと判定した場合、温度検知手段５０が検知した温度が第１閾値に達し、所定の電子部品の温度が異常であることを報知する。 - 特許庁

A concavity for battery attachment 10 to attach a battery charger 20 (electronic component with a connection terminal) to a lower side case 5 (portable terminal body) is excavated and an engagement pawl 17 to protrude to the side of the battery charger 20 is provided in the concavity for battery attachment 10.例文帳に追加

下側筐体５（携帯端末本体）に充電池２０（接続端子付電子部品）を装着する電池装着用凹部１０を凹陥し、電池装着用凹部１０に充電池２０側へ突出する係合爪１７を突設する。 - 特許庁

To provide a print circuit board, an electronic device and a manufacturing method of the print circuit board in which connection reliability between a surface mount component and the like and the print circuit board can be improved and occurrence of cracking of a substrate and the like can be prevented with a simple configuration.例文帳に追加

単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for sealing an electronic component with resin includes a step of placing a printed board 1 in a cavity 10 of a molding die, a step of pouring a liquid sealing resin in the cavity 10 in which the printed board 1 is placed, and a step of solidifying the sealing resin.例文帳に追加

プリント基板１が成形金型のキャビティ１０内に配置される工程と、プリント基板１が配置されたキャビティ１０内に液状の封止樹脂が流入される工程と、封止樹脂が固化される工程とを備えている。 - 特許庁

A circuit board 10 includes an insulation substrate 1, a brazing material layer 2 provided on an upper surface of the insulation substrate 1, and a mounting member 3 joined to the upper surface of the insulation substrate 1 through the brazing material layer 2 and in which an electronic component 20 is mounted.例文帳に追加

回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される搭載部材３とを備えている。 - 特許庁

The electronic composite component is characterized in that a second printed circuit board 5 on which an inductor element 1 and a semiconductor element 2 are mounted is connected to a first printed circuit board 7 on which two solid-state electrolytic capacitor element 3 are mounted, and resin-molded to one package.例文帳に追加

インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。 - 特許庁

Since the projecting material 5 prevents displacement of the metal frame 7 against the mother board 1 to assure highly accurate bonding of the metal frame 7, an electronic component can be operated stably and air-tightness after a cover is bonded for sealing can be maintained.例文帳に追加

突出材５が母基板１に対する金属枠体７の位置ずれを防止して、金属枠体７を精度よく接合することができるため、電子部品を安定して動作させ、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を防止できる。 - 特許庁

When an operator presses the feeder preparation completion switch part of a touch panel switch 26 and a CPU 21 determines that the electronic component mounting device 1 is in operation, control is made to cancel a locked state by a lock mechanism even during the operation.例文帳に追加

作業者がタッチパネルスイッチ２６のフィーダ準備完了スイッチ部を押圧操作して、ＣＰＵ２１は電子部品装着装置１が運転中であると判定すると、運転中であってもロック機構によるロック状態を解除するように制御する。 - 特許庁

To provide a duct type air conditioner capable of connecting wires led out from an electronic expansion valve, a sensor and the like, to an electric component box without problem, even when a water shielding plate for guiding dew condensation water and condensate water is disposed on a drip pan.例文帳に追加

露受皿に結露水及び凝縮水を導びく遮水板を設けても、電子膨張弁やセンサ等から導出された配線を電装品箱に障害なく接続することのできるダクト型空気調和機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component with high reliability provided with desired characteristics and its manufacturing method, by inhibiting the occurrence of the variations in capacitance due to the diffusion of internal electrode materials, a reduction in insulation resistance, the variations in temperature characteristic, etc.例文帳に追加

内部電極材料の拡散による容量のばらつきや絶縁抵抗の低下、温度特性の変動などの発生を抑制して、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The cooling device for air-cooling a heat generation part in electronic equipment includes a cooling fan 3 for generating the cooling air and a resonance nozzle 19b functioning as a means for imparting a pulsation component to the cooling air generated by the cooling fan 3.例文帳に追加

電子機器内の発熱部を空冷する冷却装置であって、冷却風を発生させる冷却ファン３と、冷却ファン３が発生させた冷却風に脈動成分を付与する手段としての共鳴ノズル１９ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a solder jet nozzle, a soldering device, and a soldering method with which an electronic component can be suitably and securely soldered by forming a part where molten solder is jetted and a part where no molten solder is jetted.例文帳に追加

溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a portable terminal in which damage of frame or torsion or flexure of a board incident thereto is prevented by enhancing the rigidity of the frame and reliability can be enhanced at the micro connecting part of an electronic component and a circuit board.例文帳に追加

フレームの剛性を向上させることで、フレームの破損やそれに伴う基板の捻じりや屈曲等を防止し、電子部品の回路基板とのマイクロ接続部の信頼性も向上させることができる携帯端末装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy low in the residual stress upon solidification, having a high bonding strength and high reliability, and capable of suppressing the reaction of Ni with Bi and diffusion of Ni when bonding an electronic component or a substrate each including Ni.例文帳に追加

凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できる高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The end electrodes of the chip electronic component are formed of base metallic layers formed by baking conductor paste to a chip main body, first metallic layers formed on the base metallic layers, and second metallic layers formed on the first metallic layers and composed of Sn.例文帳に追加

チップ型電子部品の端部電極は、チップ本体に対して導電体ペーストを焼き付けてなる下地金属層と、その上に形成された第一の金属層と、さらにその上に形成されたSnからなる第二の金属層とから形成されている。 - 特許庁

A crystal oscillator applied to this invention comprises a ceramic package 1 being a package for an electronic component, an integrated circuit element 3 and a crystal diaphragm 2 housed in the ceramic package and a lid 5 for hermetically sealing the ceramic package.例文帳に追加

本発明に適用される水晶発振器は電子部品用パッケージであるセラミックパッケージ１と、当該セラミックパッケージ内部に収納される集積回路素子３および水晶振動板２と、セラミックパッケージを気密封止するリッド５とからなる。 - 特許庁

To a compound multilayer interconnection board for reducing stress that is applied to a connection section (the connection section of electronic component elements and that of a multilayer substrate) due to thermal expansion and shrinkage by ambient temperature change, and improving thermal shock resistance.例文帳に追加

周囲の温度変化による熱膨張、収縮による接続部（電子部品素子の接続部及び多層基板の接続部）に係るストレスを減少させ、耐熱衝撃性を向上させることができる複合多層配線基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide an epoxy resin forming material for sealing having satisfactory reflow crack resistance even in high temperature reflow at 260°C or higher and having excellent curability and thermal impact resistance and to provide an electronic component device provided with an element sealed by the same.例文帳に追加

２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is sure to prevent a molten joining material from contacting with an electronic component arranged around a semiconductor element when joining a heat dissipation member to the semiconductor element, and to provide such a heat dissipation member.例文帳に追加

本発明は、半導体素子に放熱部材を接合する際に、溶融した接合部材が半導体素子の周囲に配置された電子部品に接触することのない半導体装置、及びそのような放熱部材を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a mounting method which makes it easy to form insulating resin and is superior in adhesive strength and connection reliability when an electronic component is mounted on a substrate electrode by using a conductive adhesive and reinforced with the insulating resin.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて電子部品を基板電極上に実装して絶縁性樹脂で補強する場合において、絶縁性樹脂の形成が容易で、かつ、接着強度や接続信頼性に優れた実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component capable of efficiently making a plating film grow when forming an external terminal electrode on a surface of a ceramic element by direct plating and having high productivity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic component has an element body where a dielectric layer and an inner electrode layer are laminated alternately and a hetero phase of a prescribed thickness is formed at least in a part of an area near a boundary between the dielectric layer and the inner electrode layer.例文帳に追加

誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体を有し、前記誘電体層と前記内部電極層との境界付近の少なくとも一部には、所定厚みの異相が形成してある電子部品である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming a highly dense wiring with sufficiently high accuracy while suppressing connection failure etc., and sufficiently suppressing the occurrence of cracks in the inside of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

接続不良等を防止しながら十分に高い精度で高密度な配線を形成することが可能であり、且つ、積層セラミック電子部品の内部におけるクラックの発生を十分に抑制することが可能な製造方法を提供すること。 - 特許庁