「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(354ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a lead electrode 13 of an electronic component 11 is joined to the vertical conduction part 4 and the land 5a of the upper layer wiring 5 through a leakage prevention member 14 formed by a conductive adhesive including a thermosetting resin and solder 15.例文帳に追加

そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayered ceramic electronic component, capable of improving a breakdown strength failure, improving the coverage of an electrode cover layer and improving lamination property even when a dielectric layer and an electrode layer are made thin in thickness.例文帳に追加

誘電体層および電極層を薄層化した場合であっても、耐圧不良の改善および電極被覆層の被覆率の向上を実現でき、かつ、積層性を向上できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin-film electronic component in which even if components formed on a wafer are obtained by cutting the wafer into individual pieces, internal electrodes or wiring for external connection are exposed with certainty on a cut surface without being detached or affected similarly.例文帳に追加

ウェハ上に形成された複数の部品がウェハの切断によって個片化されて得られるものであっても、外部接続用の内部電極や配線が剥離等することなく切断面に確実に露出する薄膜電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a non-linear voltage resistor porcelain composition allowed to be sufficiently sintered and capable of reducing electrostatic capacity even when circuit voltage is dropped and to provide an electronic component such as a laminated chip varistor using the porcelain composition.例文帳に追加

焼結を十分に行うことが可能であり、かつ回路電圧を低下させても、静電容量を低下させることができる電圧非直線性抵抗体磁器組成物、および該組成物を用いた積層チップバリスタなどの電子部品を提供すること。 - 特許庁

To obtain a screen printing plate which reduces a blur defect or a thin-spot defect in an edge portion of a printed pattern and forms the printed pattern having a high dimensional accuracy and little nonuniformity in the area, and a manufacturing method of an electronic component.例文帳に追加

印刷パターンのエッジ部分におけるにじみ不良やかすれ不良の発生を抑制し、寸法精度が高く面積ばらつきの少ない印刷パターンを形成することができるスクリーン印刷版及び電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

Conductive particles (10) used as the conductive bonding material for bonding the wiring pattern formed on a base body to the electronic components include low-fusion-point metal powder (1), an electric charging control agent (2), and a resin component (3).例文帳に追加

電子部品の実装において、基体に形成された配線パターンと電子部品とを接合するための導電性接合材料として用いられる導電性粒子（１０）が、低融点金属粉末（１）と、荷電制御剤（２）と、樹脂成分（３）とを含む。 - 特許庁

The surface-mounting apparatus includes a conveying device 3 for conveying a printed wiring board 4 in an X-direction; an electronic component feeding device 9; and a first direction moving member 25 having a supporting member 32 extending in a Y-direction on the upper part of the conveying device, and moving in the X-direction.例文帳に追加

プリント配線板４をＸ方向に搬送する搬送装置３と、電子部品供給装置９と、搬送装置の上方でＹ方向に延びる支持部材３２を有しＸ方向に移動する第１方向移動部材２５とを備える。 - 特許庁

Then, the surface of the base materials 5 and 6 is covered with a cover 9, which is equipped with a window 9c in the position corresponding to the hollow of the packing 8, and then 9 film coating is applied to it through the hollow, thus film coating is applied to the prescribed section of the electronic component 2.例文帳に追加

そして、パッキン８の中空部に対応する位置に窓部９ｃが備えられたカバー９にて、母材５、６の表面を覆ったのち、中空部を通じて薄膜コーティングを施し、電子部品２の所定部位に薄膜コーティングを施す。 - 特許庁

To provide a mixed mounting method employing a Pb-free solder alloy in which reflow soldering of a low heat resistant electronic component, e.g. an FPGA, is realized while sustaining the reliability of solder joint strength at the time of reflow soldering.例文帳に追加

ＦＰＧＡ等の低耐熱性電子部品のリフローはんだ付けを実現し、しかもフローはんだ付けの際リフローはんだ付け部の接続強度の信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだ合金を用いた混載実装技術を提供することにある。 - 特許庁

This electronic component is provided with: a case 10; a rotator 50 rotatably housed in the case 10, an electric function part (a slider 70 and switch patterns 93 and 94) changing electrical output in response to the rotation of the rotator 50, and an elastic means 80.例文帳に追加

ケース１０と、ケース１０内に回転自在に収納される回転体５０と、回転体５０の回転に応じて電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子７０とスイッチパターン９３，９４）と、弾発手段８０とを具備する。 - 特許庁

An electronic component is accommodated in a closed case, a cylindrical section 4 for allowing inside to communicate with outside in the case projects from the side of a case 1a, and at the same time a cap type tilter 10 is mounted to a tip opening at the cylindrical section 4 while covering the tip opening.例文帳に追加

密閉したケース内に電子部品を収納し、ケース１ａの側面から、ケースの内外を連通させるための筒部４を突設するとともに、この筒部４の先端開口部にキャップ式フィルタ１０を被せるように取り付けている。 - 特許庁

The harness holder 11 has a two-stage structure including a first stage passage portion 15 and a second stage passage portion 16 in a manner to cover an area e2, excluding a predetermined connector arrangement area e1, of an electronic component 8 to which the harness holder is connected.例文帳に追加

ハーネス保持具１１を、これが取り付けられる電気部品８の予め決められたコネクタ配置領域ｅ１を除いた領域ｅ２をカバー可能とした、１階通路部１５及び２階通路部１６を備えた２階建て構造とした。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition that has excellent heat and moisture resistance, has a high elasticity in a cured product at high temperature, and also has excellent hollow-structure maintainability, and a photosensitive film, a pattern forming method, a forming method for hollow structure, and an electronic component using the same.例文帳に追加

耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus capable of automatically controlling the length of a winding material of a winding material wound around the outer peripheral surface of a rotator according to the diameter of the rotator and capable of being realized by a simple mechanical structure without using an electric or electronic component.例文帳に追加

回転体の外周面に巻き付けられる巻回材の長さを回転体の径に応じて自動的に制御でき、且つこの制御を電気・電子部品を使用せずに簡単な機械的構造によって実現できる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a case for an electronic component incorporated in a substrate having such a structure as terminals are projected downward from the lower surface of the case in which the strength of the terminals can be sustained at a high level while reducing the size and facilitating manufacture.例文帳に追加

ケースの下面から下方向に向けて端子を突出させる構造の基板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強く維持できる基板内蔵の電子部品用ケースを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of keeping position accuracy at the tip of a nozzle even in a structure including a plurality of nozzle units arranged in the same nozzle row and having a plurality of nozzle shafts driven to rotate by the same motor, and to provide a mounting head.例文帳に追加

複数のノズルユニットを同一ノズル列上に配列し、同一のモータによって複数のノズル軸を回転駆動する構成においてもノズル先端部の位置精度を確保することができる電子部品搭載装置および搭載ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a jig for measuring a current or a voltage, without having to break an electronic component or the like on a substrate to be measured, requiring no working man-hours, when measuring the voltage or the current of an object (e.g. a semiconductor wafer) via a measuring substrate.例文帳に追加

測定基板を介して測定対象物（例えば半導体ウェーハ）の電圧・電流測定を行う場合に、作業工数を要さず、測定基板上の電子部品等を破壊することの無い電流・電圧測定用治具を提供する。 - 特許庁

A plurality of end surface terminals (a ground terminal 23 and a power supply terminal 24) are provided on an end surface of a substrate 10, an RF signal processing unit including an electronic component and a circuit pattern is provided on a top surface of the substrate 10, and a shield case 9 is provided at a circumference thereof.例文帳に追加

基板１０の端面に複数の端面端子（接地端子２３および電源端子２４）を設け、基板１０の上面に電子部品および回路パターンによるＲＦ信号処理部を構成し、その周囲にシールドケース９を設ける。 - 特許庁

To provide a film-sticking method and a film-sticking device by which a protective film can be efficiently and accurately stuck to a part to be protected and peeling operation of the film can be easily performed, and to provide a manufacturing method of an electronic component which uses the same.例文帳に追加

被保護部に保護フィルムを効率良く且つ精度良く装着することができ、フィルムの剥離作業も容易に行うことのできるフィルム装着方法並びにフィルム装着装置、及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring layers 31 and 34 are formed on the electronic component 41, and the plate-like is integrated frame 51, respectively; the wiring layer 34 is used as a measurement electrode 34, and a measurement electrode 35 is formed which is made to face the plate-like integrated frame 51.例文帳に追加

電子部品４１上、及び板状一体枠５１上にそれぞれ配線層３１，３４を形成させ、このうち配線層３４を測定用電極３４として用い、板状一体枠５１上と対向する測定用電極３５を形成させる。 - 特許庁

In a system where a user browses an electronic document consisting of a plurality of components, the user's visual line is measured, in a relational expression establishment phase, by use of a visual line measurement device 20 to estimate a component the user is watching carefully, and the information is recorded.例文帳に追加

ユーザが複数の構成要素からなる電子文書を閲覧するシステムにおいて，関係式構築フェーズでは，視線測定装置２０を用いてユーザの視線を測定し，ユーザが注視している構成要素を推定して，それらの情報を記録する。 - 特許庁

The structure includes a circuit substrate provided with a first substrate, which has a region to be mounted with an electronic component, and a second substrate that has a side face directly or indirectly joined to a side face of the first substrate.例文帳に追加

本実施形態にかかる構造体は、電子部品が搭載されるべき領域を有する第１基板と、該第１基板の側面に直接的または間接的に接合される側面を有する第２基板とを備えた回路基板を備える。 - 特許庁

An electronic component module after being subjected to the break on a chip by chip basis results in a state in which owing to the formation of the cut 52, an end face electrode 41 is exposed to a sidewall of the through hole, and the exposed end face electrode 41 is covered with the insulator 31.例文帳に追加

チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 - 特許庁

The compact and easy-to-carry portable electronic device is constituted by arranging a clip-type engaging structure for engaging or insert- holding with a site, except the component of the appliance on the outer surface of the device casing.例文帳に追加

小型軽量で持ち運び容易な携帯型電子装置において、装置筐体の外面に、装置構成部材以外の部位との係止または挟止を可能とするクリップ型係合構造を配設して構成される携帯型電子装置とした。 - 特許庁

The electronic component body 11 is held while being supported by the narrow side portion of the hole 15 and under that state, the sharp points of leads 12a and 12b are connected to the electric contacts 16a and 16b on the insulating substrate 13 by instantaneous spot welding.例文帳に追加

電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 - 特許庁

The invented lead-free joining material is intended to join two workpieces different in the coefficient of thermal expansion which are used for an electronic component, and has perfect cleavage nature in Sn or Sn alloy, and contains an ore powder having a layer structure.例文帳に追加

電子部品に用いられる熱膨張率が異なる２つの被接合材を接合するための非鉛系接合材は、Ｓｎ或いはＳｎ基合金中にへき開性を完全に有し、かつ層状構造を有する鉱石粉を含有してなる。 - 特許庁

Further, the cooling device can be structured to have an enhanced endothermic performance by selecting an appropriate dimensional ratio between the thickness of a heat receiving plate in contact with the heating element 2 and the length of the heating element, thus making it possible to efficiently cool off a high heat radiating electronic component.例文帳に追加

また、発熱体２に対接する受熱板厚さと前記発熱体長さの適度な寸法比を選択する事で冷却装置の吸熱部性能を高めた構成とし、高発熱電子部品の冷却を効率的に行う事が可能となった。 - 特許庁

At a site where the electronic component 3 heated to high temperature is brought into contact with the board 1, the ultrasonic vibration and heat are applied, an oxide film interposed between the junction sections is evenly removed, and both of them are firmly connected by diffusion due to heat.例文帳に追加

高温に加熱されている電子部品３と基板１との当接部位には、超音波振動と熱とが印加され、接合部の間に介在している酸化膜が満遍なく除去され、さらに熱による拡散により、両者は強固に結合する。 - 特許庁

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten.例文帳に追加

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。 - 特許庁

To provide a machine for mixing/inserting/mounting an electronic component in which a constant production tact is realized while eliminating a stock between processes, the production schedule is rationalized, operational loss due to switching of the product type is reduced and the installation area of the machine is reduced.例文帳に追加

工程間の仕掛在庫が無く、一定の生産タクトを実現し、生産計画の合理化が図れ、品種切替えによる稼動ロスの削減、機器装置の据付け面積が小さい電子部品混合挿入実装機を提供することを目的とする。 - 特許庁

Additionally, the voltage sensor of the battery and a current sensor are provided as the monitor of the battery, and the processor is provided which receives a signal for indicating the operation of the electronic component of a vehicle from a data bus, and compares a measurement parameter with a history one for identifying the exchange of the battery.例文帳に追加

またバッテリの監視装置として，バッテリの電圧センサと電流センサをもち、車両の電気部品の動作を示す信号をデータバスから受け取り，測定パラメータと履歴パラメータとを比較しバッテリの交換を識別するプロセッサーを備える。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for protecting an electronic component, having excellent moisture resistance under superimposed voltage and heat-cycle resistance, further having good properties of intruding into a gap, and hardly causing repelling caused by flux residue on a substrate; and to provide a semiconductor device adapting for a car or the like and using the composition.例文帳に追加

電圧印加耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ、ギャップ侵入性が高く、基板のフラックス残さによるハジキが発生しない電子部品保護用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた車載用等の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film transistor in which a gate electrode can be well formed by liquid drop ejection method without causing diffusion of its component elements, and to provide an electrooptical device and an electronic apparatus.例文帳に追加

液滴吐出法によって形成するゲート電極を、その成分元素の拡散を起こさせることなく良好に形成することができるようにした薄膜トランジスタの製造方法、さらには電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a voltage nonlinear resistor porcelain composition in which a variation in varistor voltage is reduced while maintaining varistor characteristics and whose characteristic does not deteriorate in the voltage load life test, and an electronic component such as a laminated chip varistor having improved reliability.例文帳に追加

バリスタ特性を維持しながら、バリスタ電圧のバラツキを少なくし、かつ電圧負荷寿命試験で特性が劣化しない電圧非直線性抵抗体磁器組成物と、信頼性が高められた積層チップバリスタ等の電子部品とを、提供する。 - 特許庁

This structure for attaching an electronic component includes a bracket 3, a screw 1 which is partly buried in the bracket 3, a screw 2 engaged with this screw 1 and an inhibiting element 31 provided on the bracket 3 to prevent rotation of the screw 2 when the screw 1 is rotated.例文帳に追加

電子部品の取付構造は、ブラケット３と、一部がブラケット３に埋め込まれたネジ１と、このネジ１に螺合されるネジ２と、ブラケット3に設けられてネジ１が回転するときにネジ１が回転するのを抑止する抑止要素３１とを含む。 - 特許庁

An interface control system, including an electronic component connected to the interface module, detects the connection of at least one of the plurality of communication modules and loads a software driver for operating the at least one of the plurality of communication modules.例文帳に追加

インターフェース制御システムは、インターフェースモジュールに接続された電子部品を備え、複数の通信モジュールのうちの少なくとも１つの接続を検出し、複数の通信モジュールのうちの少なくとも１つを動作させるソフトウェアドライバを読み込む。 - 特許庁

To manufacture a dielectric electronic component of high performance at low costs by solving problems that a dielectric block or an electrode is damaged by laser processing or soldering performance is reduced, while utilizing the advantages of laser processing by which highly accurate pattern formation can be attained.例文帳に追加

高精度なパターン形成が可能なレーザ加工の利点を生かしつつ、レーザ加工により誘電体ブロックや電極が受けるダメージの問題や、半田付け性低下の問題を解消し、低コストで高性能な誘電体電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus for an electronic component which enables high speed mounting on a substrate with good workability using a plurality of unit mounting apparatuses and which enables layout change flexibly responding to the change of the variety of the substrate.例文帳に追加

複数個の電子部品実装装置を用いて基板に作業性よく高速度で電子部品を実装でき、また基板の品種変更に柔軟に対応してレイアウトの変更を行うことができる電子部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a DC-DC converter for high voltage electronic ballast, which mitigates or overcomes the increased cost and component availability issues, efficiency problems when the devices may suffer from high levels of conduction losses.例文帳に追加

高電圧電子安定器用のＤＣ−ＤＣコンバータにおいて、高電圧電子部品等についての高経費及び部品の入手可能性の問題、また高レベルの導通損失を蒙ることによる安定器の効率の問題を軽減し又は克服する。 - 特許庁

In the manufacturing process for taking multiple electronic circuit units 30 out of a large substrate 40, interference with the sidewall part 33a can be avoided by cutting the large substrate 40 from the side opposite to the component mounting surface using a dicing blade 21.例文帳に追加

かかる電子回路ユニット３０を大判基板４０から多数個取りする製造工程において、大判基板４０を部品搭載面とは逆側の面からダイシングブレード２１にて切断することにより、側壁部３３ａとの干渉が回避できる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a recognition mark shows no change in the color, and an electrode of an electronic component and a solder junction pad are connected accurately via the solder through accurate recognition of the recognition mark with an image recognizing apparatus.例文帳に追加

認識マークに変色が発生することがなく、それにより認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To prevent an electrostatic hazard such as breakage of an electronic component such as an IC incorporated in a product by static of an electric connector from occurring by suppressing generation of static electricity in the electric connector itself.例文帳に追加

電気コネクター自体における静電気の発生を抑制することにより、製品に内蔵されているＩＣ等の電子部品が電気コネクターの静電気によって破壊される等の静電気障害が発生しないようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide conductive paste for ceramic electronic component capable of forming external conductors having arranged planar surface shape at the end of a ceramic element while suppressing occurrence of pore or crack.例文帳に追加

セラミック素体の端部に外部導体を形成する場合に、その表面形状が平面状の整った形状のものを形成することができ、かつ、ポアや亀裂の発生も抑制することができるセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

Subsequently, the area of the void detected by X-ray fluoroscopy and the temperature rise quantity specified from the "void position-temperature rise quantity" data corresponding to the position of the void are used to calculate the temperature rise quantity of the electronic component due to the void.例文帳に追加

次いで、Ｘ線透視により検出されたボイドの面積と、そのボイドの位置に応じて「ボイド位置−温度上昇量」データから特定される温度上昇量とを用いて、そのボイドによる電子部品の温度上昇量を算出する。 - 特許庁

To provide an electronic component that prevents the internal electrode and the magnetic path from being cut or peeled, by exposing and curing a region which is wider than the pattern of the internal electrode or the magnetic path, when they are formed using a photolithography method.例文帳に追加

フォトリソ工法を用いて内部電極や磁路部を形成する際、内部電極や磁路部のパターンより広い領域を露光し硬化することにより、内部電極や磁路部が削られたり剥がれたりすることのない電子部品を提供する。 - 特許庁