「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(358ページ目) - Weblio英語例文検索

A method for optimizing a pattern program for an electronic component mounting apparatus comprises the steps of forming mounting data, obtained by optimizing shingle pattern data on the split board based on the mounting data stored in a RAM 43 by a CUP 42, and executing simulation of repeated mountings in a sequential order by the CPU 42.例文帳に追加

ＣＰＵ４２はＲＡＭ４３に記憶された装着データに基づき、割基板における単一パターンデータを最適化した装着データを作成し、これを順シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションをＣＰＵ４２が実行する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated electronic component hard to cause pressure strain during temporary pressing and hard to cause a defect such as interlayer separation on a laminated ceramic chip due to an impact by a cutting blade even when the number of laminations of a ceramic laminated blocks is large.例文帳に追加

セラミック積層ブロックの積層枚数が多くなっても、仮プレス時に圧力歪が生じにくく、カット刃による衝撃によって積層セラミックチップに層間剥れなどの不具合が生じにくい積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the battery pack, an electronic component 84 mounted on the circuit board 73 is arranged in the housing space 82, and the size AAA batteries 54A, the battery holder 72, the circuit board 73 and the induction coil 51 are arranged in lamination and housed in the battery case 71.例文帳に追加

パック電池は、この収納スペース８２に回路基板７３に実装している電子部品８４を配設して、単四電池５４Ａと電池ホルダ７２と回路基板７３と誘導コイル５１とを積層状態に配設して電池ケース７１に収納している。 - 特許庁

To provide an electronic component of superior reliability, which can avoid waving of and breaking of a wire of a main conductor part without causing a decrease in freedom of design even when a conductor pattern is formed using a thick film conductive material.例文帳に追加

厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。 - 特許庁

To provide conductive ball feeder and feeding method capable of feeding micro conductive balls to a predetermined region of an electronic component manufacturing apparatus while suppressing occurrence of surface defect or deformation.例文帳に追加

本発明は、表面欠陥や変形の発生を抑制しつつ徴小な導電性ボールを電子部品製造装置の所定の被供給領域に供給可能な導電性ボールの供給装置および供給方法を提供することを目的ている。 - 特許庁

The rotary electronic component is provided with a base 30, a rotating body 60, a knob 200 fitted on an outer periphery upper part of the rotating body 60 and rotating integrally with the same 60, and an electric function part changing its electric outputs in accordance with rotation of the rotating body 60.例文帳に追加

基台３０と、回転体６０と、回転体６０の外周上部に設置され回転体６０と一体に回転するつまみ２００と、回転体６０の回転に伴なってその電気的出力を変化する電気的機能部とを有する。 - 特許庁

In this electric furnace for baking the electronic component by introducing atmosphere gas into the furnace, a gas injection part for introducing gas into a side wall part of the furnace is provided, and a cavity part for preheating the gas introduced into the furnace from the gas injection part is provided.例文帳に追加

炉内に雰囲気ガスを導入して電子部品を焼成する電気炉において、炉の側壁部にガスを導入するためのガス噴出部を設け、該ガス噴出部から炉内に導入されるガスを予熱するための空洞部を設ける。 - 特許庁

The assembly 10 is mounted on a circuit board and by heating to melt the conductive bond 24 the bond 24 is moved onto the circuit board via a gap between the electronic component 26 and the hold block 16.例文帳に追加

回路基板上に電子部品集合体１０を載置し、加熱することによって導電性接合材２４を溶融して、電子部品２６と保持ブロック１６との間の隙間を通して導電性接合材２４を回路基板上に移動させる。 - 特許庁

When an electronic component 5 having the via hole of such a structure is joined to a mounting body 6 by a reflow solder, the solder slides down on the thin film and unable to crawl up even though the solder is re-fused during the joining process.例文帳に追加

このような構造のバイアホールを備えた電子部品５を被実装体６上にリフロー半田により接合すると、その接合過程で半田が再溶融しても前記半田は前記薄膜上を滑り落ちて上方に這い上がることができない。 - 特許庁

To provide a reflow Sn plating material having whisker resistance in reflow Sn plating applied on a metallic material (material to be plated) such as a copper alloy wire or a stainless steel wire and an electronic component using the material.例文帳に追加

銅合金条又はステンレス鋼条等の金属材料（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有することを特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a microminiatured package structurally improved so as to be able to protect from such a destruction that damages the function of the package even when an abnormally strong force applied such as a key operation causes warpage of an electronic component substrate.例文帳に追加

キー操作などの異常に強い力が加わって電子部品基板に反りを生じたときも、超小型パッケージの機能を損傷するような破壊から保護することができるように、構造的に改善した超小型パッケージを提供すること。 - 特許庁

Reduction in thickness in application into the substrate including built-in electronic component has been realized as a structure that at least single surface of a wafer is ground, a conductive layer is formed on the ground surface, and an external terminal is provided to the surface opposing to the ground surface.例文帳に追加

ウエハの少なくとも片面を研削してその研削面に導電層を形成し、研削面と反対側の面に外部端子を設けた構造として、電子部品内蔵基板に適用したとき薄型化を実現できるようにした。 - 特許庁

To improve an electrical characteristic of an electronic component by preventing the increase of potential of a terminal to be connected to ground of a passive element which is caused from a voltage drop due to wiring between a terminal connected to the ground of the passive element and a ground electrode pattern.例文帳に追加

受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Therefore, in the printed board 15, an electronic component can be mounted, and a wiring pattern can be formed also in a central part at an insertion tip side and a circumferential edge surface closes to the center than the cut-out portion 16, and a board area can be used effectively.例文帳に追加

このため、プリント基板１５は挿入先端側の中央部分や切込部１６より中央寄りの周縁面にも電子部品の実装や配線パターンが形成できることとなり、基板面積を有効に利用することができる。 - 特許庁

A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加

主面１００ｂ側に電子部品２０を搭載する配線基板１００は、コア絶縁層１１０を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第１，第２接続バンプ１８７，１８８が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having a structure capable of reducing the spacing between the pads for surface mounting and wherein an FPC can be mounted simultaneously with an electronic component by a reflow method even when the FPC is mounted, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

As a material making up the internal element of the electronic component, which is sheathed with molded resin, a material is selected which is 3% or smaller or desirably 1.5% or smaller in ratio of decrease of weight, when heating is performed from room temperature to 200 to 260°C.例文帳に追加

モールド樹脂外装されている電子部品の内部素子を構成する材料として、常温から２００℃以上２６０℃以下の温度まで加熱した場合の重量減少率が３％以下、望ましくは１．５％以下である材料を選択した。 - 特許庁

In the electronic chip component with the plating film formed on the electrode formed on the front surface of the ceramic element, a covering layer formed of a titanate-based coupling agent is formed at least in a part of the front surface of the ceramic element where no electrode is formed.例文帳に追加

セラミック素体の表面に形成される電極にめっき膜が形成されてなるチップ型電子部品において、セラミック素体の表面のうち少なくとも電極が形成されていない部分にチタネート系カップリング剤の被覆層を形成する。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electronic component, a laminate 10 is formed in a formation process, where the laminate has a dielectric layer 13, and a first electrode layer 15 and a second one 17 that oppose each other, while the dielectric layer 13 is sandwiched by them.例文帳に追加

本発明に係る電子部品の製造方法では、形成工程において、誘電体層１３と誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを有する積層体１０を形成する。 - 特許庁

To provide a component recognizing method and apparatus for recognizing components without any recognition error by executing image recognizing processes through extraction of images of the photographed electronic components, while moving the components attracted and held with nozzle without increase in luminance of the lighting with use of urea sensor.例文帳に追加

エリアセンサを使用して照明の輝度を上げずに、ノズルに吸着・保持された電子部品を移動しながら、撮像した電子部品の画像を取込んで画像認識処理し、認識ミスのない部品認識方法及び装置を提供する。 - 特許庁

In this way, an insufficient solder quantity due to the warpage deformation of a substrate in a reflow process can be filled, thereby preventing junction failure in mounting an electronic component on a substrate easily causing warpage deformation by solder junction.例文帳に追加

これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component to be incorporated into a wiring board, wherein the surface of a copper plating layer formed on the surface of an external electrode can be suitably roughened and adhesiveness with a resin insulating layer on the wiring board can be sufficiently secured.例文帳に追加

外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。 - 特許庁

An electronic component feeder of the present invention comprises a supply reel 10 that supplies a supply tape 60 having a TAB tape 62 provided with multiple IC chips 65, and a punch die 16 that punches the TAB tape 62 to take out individual IC chips 65.例文帳に追加

本発明の電子部品供給装置は、複数のＩＣチップ６５が設けられたタブテープ６２を有する供給テープ６０を供給する供給リール１０と、タブテープ６２をＩＣチップ６５毎に打ち抜く打抜金型１６とを備えている。 - 特許庁

The imaging region can be set so as to become only a component recognition target portion, thus reducing an imaging time and the capacity of a memory for storing images, and quickly mounting the electronic components by an inexpensive configuration.例文帳に追加

撮像領域を部品認識対象部分のみとなるように設定することができるので、撮像時間を減少できるとともに、画像保存用メモリの容量も減少でき、安価な構成で高速に電子部品を搭載することが可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic component, including a capacitor using high and low-dielectric constant materials as the dielectric materials, which can remove problems of crack generation, etc., during manufacture thereof, and which can be made high in reliability in its mechanical strength, electrical characteristics, etc.例文帳に追加

高誘電率材料と低誘電率材料とを誘電体として使用するコンデンサを含む電子部品において、製造時におけるクラック発生等の問題がなく、機械的強度、電気的特性等の信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

Company B, an SME in Kanagawa Prefecture involved in the plating of electronic components, said that orders from major manufacturers for component plating had decreased. The reason for the decrease was the decrease in major manufacturers’ production, which led them to shift their workers towards the in-house processing of components.例文帳に追加

神奈川県で電子部品めっき加工を行う中小企業B社は、大手メーカーが、生産減に伴って余剰となった工員を部品加工の内製化に充てているため、下請事業者への部品加工の発注が減少したとしている。 - 経済産業省

A metal protrusion 24 composed of a high melting point metal such as gold is formed, respectively, on the electrode pad 22 of the electronic component 16 and the electrode pad 20 of the circuit board 12 and that metal protrusion 24 is arranged to enter the opening of the metal tube 18.例文帳に追加

また、電子部品１６の電極パッド２２と回路基板１２の電極パッド２０のそれぞれに金等の高融点金属からなる金属突起２４が形成され、この金属突起２４が金属円筒１８の開口部に入るように配置される。 - 特許庁

To prevent the quality of both a substrate 1 and an electronic component 10 from deteriorating due to thermal deterioration by shortening the machining time required for soldering even in case of a printed board being produced by using solder of high melting point such as lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。 - 特許庁

The oxidation of the surface layer 6 of the inner layer electrode 3 is prevented by forming an outer layer electrode 7 at a terminal 2 of a chip- type electronic component into a compact and smooth layer thereby suppressing the oxidation progressing through the aging of the metal film of the outer layer electrode 4.例文帳に追加

チップ形電子部品の端子２の外層電極７を緻密で平滑な層にすることにより、外層電極４の金属膜の経時的に進行する酸化を抑制して内層電極３の表面層６の酸化を防止する。 - 特許庁

To provide a method by which functions for controlling operational component can selectively be arranged, in response to a dominant hand of an operator and an installed position of an electronic device such as a radio equipment or the like to ensure proper operability for the operator depending on operating conditions.例文帳に追加

無線機等の電子機器において、操作部品に対する制御機能を操作者の利き手や機器の設置箇所等に応じて選択的に配置できる方式を提供し、使用条件に応じた良好な操作性を確保させる。 - 特許庁

The film carrier tape for mounting electronic component 10 having a mounting unit where a wiring pattern 22 is formed on a substrate by etching and the final defect marking method of the film carrier tape for mounting electronic component are characterised in that the unit has a target mark 30 being a reference for positioning to perform final defect marking in the target position on the mounting unit by a marking means.例文帳に追加

基材上にエッチングにより配線パターン２２を形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０であって、前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマーク３０を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。 - 特許庁

Wiring layers 31 and 34 are formed on the electronic component 41 and the plate-like integrated frame 51, respectively; the electrical resistance is measured using the wiring layer 34 formed on the plate-like integrated frame 51 as an inspection electrode, for conductive inspection; and based on the result, the electrical state of connection between the electric component 41 and the wiring layer 31 is determined.例文帳に追加

電子部品４１上、及び板状一体枠５１上には、それぞれ配線層３１，３４が形成されており、板状一体枠５１上に形成された配線層３４を検査用電極として電気抵抗を測定することにより、その導通検査を行い、さらに、その結果に基づいて、電子部品４１と配線層３１との電気的な接続状態を判定することができる。 - 特許庁

The repair equipment is provided with a substrate stage 10 which holds a printed board on which an electronic component is mounted with solder, a heating/sucking nozzle mechanism 13 which has a nozzle 18 which can heat and suck a repair component, a measurement mechanism 14 having a laser displacement gage which can measure solder height, and a dispenser mechanism 15 for spreading solder paste or fluxing agent.例文帳に追加

リペア装置は、電子部品がはんだにより実装されたプリント基板を保持する基板ステージ１０と、リペア部品を加熱および吸着可能なノズル１８を有する加熱・吸着ノズル機構部１３と、はんだ高さを計測可能なレーザー変位計を有する計測機構部１４と、はんだペースト又はフラックスを塗布するためのディスペンサー機構部１５とを具備する。 - 特許庁

The electronic apparatus comprises: a line pattern formed body embedded in a case formed with a line pattern for electrically connecting components; a terminal part which is formed and exposed from the bottom face of the case at a position corresponding to a terminal of a component connected electrically to a line pattern; and a connection member to connect the terminal part with the terminal of the component.例文帳に追加

本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、ケースの底面から露出形成される端子部と、端子部と部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A coating head 29 of an adhesive coating device 11 and a component holding head 30 of an electronic component mounting device 12 share an XY robot 34 to be moved to an arbitrary position on a horizontal surface parallel to the top surface of a printed wiring board, and so held an X-axial slide 46 of the XY robot as to rotate and move up and down independently of each other.例文帳に追加

接着剤塗布装置１１の塗布ヘッド２９と、電子部品装着装置１２の部品保持ヘッド３０とは、プリント配線板の表面に平行な水平面内の任意の位置に移動させるためのＸＹロボット３４を共有するものであり、ＸＹロボット３４のＸ軸スライド４６にそれぞれ独立して回転可能かつ昇降可能に保持される。 - 特許庁

The cooling unit of an electronic apparatus comprises a housing incorporating a heat generating component, a heat receiving part having a refrigerant channel disposed in the housing while being connected thermally with the heat generating component, a heat dissipating part having a refrigerant channel disposed in the housing, and a refrigerant line 50 for conducting liquid refrigerant between the refrigerant channel at the heat receiving part and the refrigerant channel at the heat dissipating part.例文帳に追加

電子機器の冷却ユニットは、発熱体を内蔵した筐体と、筐体内に設けられ発熱体に熱的に接続されているとともに冷媒流路を有した受熱部と、筐体に設けられ、冷媒流路を有した放熱部と、受熱部の冷媒流路と放熱部の冷媒流路との間で液状の冷媒を流通する冷媒管５０と、を有している。 - 特許庁

To solve a problem wherein a great stress is generated in solder joint of components, because a difference between a linear expansion coefficient of other component and a linear expansion coefficient of a substrate gets large, even when making small a difference between a linear expansion coefficient of a component and the linear expansion coefficient of the substrate, when the components different in the linear expansion coefficients are mounted, in an electronic circuit exposed to a wide temperature range.例文帳に追加

広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。 - 特許庁

In the electronic apparatus, a cabinet 3 is fastened to a body chassis 1 by a screw 9, the screw 9 is screwed from outside of the cabinet 3 into a boss 12 made of synthetic resin on the body chassis 1 to pass through the boss 12, a component 8 having a metal surface is arranged on the body chassis 1, and a tip of the screw 9 is opposed to the metal surface of the component 8.例文帳に追加

本発明に係る電子機器においては、本体シャーシ１にキャビネット３がビス９を用いて締結され、ビス９は、キャビネット３の外側から本体シャーシ１上の合成樹脂製のボス１２にねじ込まれてボス１２を貫通し、本体シャーシ１には、金属表面を有する部品８が配置され、該部品８の金属表面にビス９の先端が対向している。 - 特許庁

The electronic apparatus 1 includes: a casing 11; a functional component 31 stored in the casing 11; a mark part 21 provided on the surface 14 of the casing 11, having a character or a symbol including an annular outline 22 in at least a part; and a reception part 32 provided inside the annular outline 22, leading an element making the functional component 31 function from the outside of the casing 11 into the inside.例文帳に追加

電子機器１は、筐体１１と、筐体１１に収容された機能部品３１と、筐体１１の表面１４に設けられ、少なくとも一部に環状の輪郭２２を含む文字または記号を有したマーク部２１と、環状の輪郭２２の内側に設けられ、機能部品３１を機能させる要素を筐体１１の外部から内部へ通す受入部３２とを具備した。 - 特許庁

To provide a thermally-conductive silicone-rubber composite sheet which is suitable as a radiating member to be interposed between an exothermic electronic component and a radiating component such as a radiating fin, and which has good electrical insulation properties and thermal conductivity, and which has a laminate structure excellent in strength, flexibility, and particularly interlayer adhesion properties.例文帳に追加

本発明は、特に発熱性電子部品と放熱フィン等の放熱部品との間に介装される放熱部材として好適な熱伝導性シリコーンゴム複合シートであって、電気絶縁性とともに熱伝導性が良好であり、また、強度、柔軟性、および特に層間の接着性に優れた積層体構造の熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供すること。 - 特許庁

The mounting surface 72 of the electronic component and the upper and lower end faces are covered with a U-shaped first protective member 16 formed so as to make its circumferential surface continue to the circumferential surface of the battery body 12 in mounting it, and its circumference is surrounded by a second protective member to protect the circuit component 28 and a lead wire 92 part reaching the electrode 90.例文帳に追加

更に、電子部品の取付面７２および上下端面を、取り付け時にその外周面が電池本体１２の外周面と連続する様に形成したコ字形状の第１の保護部材１６で覆うとともに、その周囲を更に第２の保護部材で包囲することにより、電子回路部品２８および電極９０に至るリード線９２部分を保護する。 - 特許庁

A conveying device 123 can convey a substrate 8 having been mounted from a processed substrate conveyance path 1221 to an unprocessed substrate conveyance path 1211 and a controller 180 controls the mentioned conveyance; and the conveyance is controlled according to whether or not one component conveyance device 101 can mount all electronic component on a printed board to be produced.例文帳に追加

処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ実装済基板８を移送可能な移送装置１２３と、上記移送を制御する制御装置１８０とを備え、生産するプリント基板に対して１台の部品実装装置１０１にて全ての電子部品を実装可能か否かにより、上記移送の制御を行うようにした。 - 特許庁

The method of producing a circuit board, having built-in component comprises the steps of preparing a substrate including an electronic component having a terminal portion 12 on the top surface, irradiating a part of the substrate, immediately above the terminal portion 12 with a laser beam in a depressurized atmosphere to remove the part of the substrate and expose the terminal portion 12, and forming a conductive member on the terminal portion 12.例文帳に追加

上面に端子部１２を有する電子部品を内蔵した基板を準備する工程と、端子部１２の直上に位置する基板の一部に対し減圧雰囲気中にてレーザー光を照射し、該基板の一部を取り除いて端子部１２を露出する工程と、端子部１２上に導電部材を形成する工程と、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 - 特許庁

In the component recovery mechanism 6, the attraction nozzle 33 is inserted into a suction passage 621, and air is blown from a suction port 332 of the attraction nozzle 33 to separate the electronic component 91 from the attraction nozzle 33 and guide the same to the suction passage 621 for recovery by a recovery filter 622 in parallel with attraction by the suction 62 and blow by the blow 63.例文帳に追加

部品回収機構６では、吸着ノズル３３が吸引路６２１に挿入され、吸引部６２による吸引およびブロー部６３によるブローと並行して、吸着ノズル３３の吸引口３３２からエアのブローが行われて電子部品９１が吸着ノズル３３から分離され、吸引路６２１に導かれて回収フィルタ６２２により回収される。 - 特許庁

To obtain a structure for taking out an electronic component inside a battery case by forming a tearing portion using a relatively soft plastic particularly on a side portion of a battery case containing a battery, and forming this portion thin so that an electric component within the battery case is removed by pulling up a portion to pull up with a fingertip without much effort and without requiring particularly any tools.例文帳に追加

この発明の課題は電池を収納した電池ケースの特に側部に比較的柔らかいプラスチックを用いた引き裂き箇所を形成し、しかもその箇所を肉薄にし、指先で引き起こす箇所を引き起こすことで手間を掛けずにしかも特に工具等を必要としないで電池ケース内の電子部品を取り出すことができるようにした電池ケースの内部電子部品取出構造である。 - 特許庁