「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(359ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic device substrate on which an electronic device element is formed by forming a desired pattern 1 of a combination of dot patterns formed by injecting and applying droplets of liquid containing a functional material onto the substrate 10, evaporating a volatile component in the liquid, and leaving sold contents on the substrate 10 is characterized in that the optical device element is optically shielded in an invisible state.例文帳に追加

基板１０上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を基板１０上に残留させてなるドットパターンの組み合わせによって所望のパターン１を形成してなる電子デバイス素子を形成した電子デバイス基板において、電子デバイス素子を光学的に視認不可の状態に遮蔽する。 - 特許庁

The electronic apparatus 1 of the present invention includes: a first casing 2; a plate member 4 including a transmissive glass substrate 10 disposed on the outer surface of the first casing 2 and a metal coating member 11 coated on the rear surface of the glass substrate 10 at the inner side of the casing; and a circuit board 7 disposed within the first casing 2 to mount an electronic component 19 thereon.例文帳に追加

本発明の電子機器１は、第１筐体２と、第１筐体２の外面に配設された透過性を有するガラス基板１０、及びガラス基板１０の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材１１、を有して構成されるプレート部材４と、第１筐体２の内部に配設されて、電子部品１９が実装される回路基板７と、を備える。 - 特許庁

To provide electronic parts with a high reliability which prevent plating liquid from passing through an external electrode and from penetrating into a ceramic element and prevent humidity in an outside environment from inwardly penetrating, and which don't produce any solder sticking failure and any solder splitting failure resulting from the fact that a glass component deposits on a front surface of the external electrode, and to provide a method of manufacturing the electronic parts.例文帳に追加

めっき液が外部電極を通過してセラミック素子の内部に浸入したり、外部環境の湿気が内部に浸入したりすることを防止するとともに、ガラス成分が外部電極の表面に析出して、はんだ付き性不良やはんだ爆ぜ不良を生じたりすることがなく、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the clearance to the bottom wall 9 can become smaller for an electronic component 2a mounted closer to the circuit board support 11 in the clearance change portion 12, clearance between the electronic components 2a-2c mounted on the circuit board 3 and the bottom wall 9 of a case 5 can be prevented from increasing more than necessary to cause deterioration in the heat dissipation performance.例文帳に追加

これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 - 特許庁

Subsequently, electronic components are successively be mounted, and the CPU calculates an average value of the height level of three measuring points measured and stored in a RAM before mounting the components, the descending distance of the suction nozzle is calculated on the basis of a result of calculation, and a holder rotating motor is controlled so that the distance is lowered to mount the electronic component on a mounting point.例文帳に追加

次いで、順次電子部品の実装が開始されるが、部品装着前に３点の測定点の測定されてＲＡＭに格納されている高さレベルの平均値をＣＰＵが算出し、この算出結果に基づいて吸着ノズルの下降距離を算出し、その距離を下降させるようにホルダ回転モータを制御して装着点に電子部品を装着する。 - 特許庁

The internal coolant passage 50 of the placement part 5 connects with the module coolant passage 30 of the cooler 3, and at least a part of the internal coolant passage 50 is formed in a position facing the electronic component 4 placed on the placement surface 51 in a direction perpendicular to the placement surface 51.例文帳に追加

載置部５の内部冷媒流路５０は、冷却器３のモジュール冷媒流路３０に接続されていると共に、少なくとも一部が載置面５１に直交する方向において載置面５１上に載置された電子部品４と対向する位置に形成されている。 - 特許庁

This electronic component storing package is provided with a 10-50 μm burr 2a in height in the inner and outer periphery of the lower surface of the metal frame 2, and solder 8 stays between the lower surface and the outer side of the metalized layer 7 and the metal frame 2.例文帳に追加

金属枠体２の下面の内周縁および外周縁に高さが10〜50μｍのバリ２ａを設けるとともに、メタライズ層７と金属枠体２の下面および外周側面との間にろう材８の溜まりを形成した電子部品収納用パッケージである。 - 特許庁

To provide a composite sintered compact of a magnetic substance and a dielectric substance which is sinterable even at a temperature of ≤1,000°C and can heighten the relative magnetic permeability and relative permittivity at 100 MHz, and also to provide an LC composite electronic component using the same.例文帳に追加

本発明は、１０００℃以下でも焼成可能であるとともに、１００ＭＨｚにおける比透磁率および比誘電率を高くできる磁性体と誘電体との複合焼結体およびそれを用いたＬＣ複合電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electrical connector which is equipped with a female terminal electrically connecting with a lead 41 of an electronic component and in which the female terminal has an expandable spiral contact part and the spiral contact part forms a loop capable of binding the lead 41 is provided.例文帳に追加

電子部品のリード部４１と電気的に接続する雌端子を備えた電気コネクタであって、前記雌端子が拡縮可能な螺旋状接触部を有し、螺旋状接触部はリード部４１を締結可能なループを形成する電気コネクタを提供する。 - 特許庁

To surely separate, with a relatively simple structure, an electronic component adhering to a peeled cover tape although it should be fundamentally present on a bottom tape as it is even after peeling the cover tape, and thereby prevent operation failure or breakage of a mechanism part for handling the peeled cover tape thereafter.例文帳に追加

カバーテープ剥離後も本来ボトムテープにそのまま在るべきところ、剥離されたカバーテープに付着した電子部品を、比較的簡単な構造で、確実に分離し、これにより、剥離したカバーテープをこの後に取り扱う機構部の、動作不良や破損を未然に防ぐ。 - 特許庁

To provide a connector which is greatly improved in contact reliability of measures to static electricity of a card with a ground connection component of the connector and capable of flexibly responding to each mounting height, and an electronic card using the connector as well.例文帳に追加

カードの静電気帯電対策としてコネクタにグランド接続部材を設けて対策する方法において、接触信頼性を大幅に向上することができ、また、各実装高さについて柔軟に対応できるコネクタとそれを用いた電子カードとを提供すること。 - 特許庁

This electronic component inverting device is equipped with an inversion tray 4, which can invert semiconductor chips 11 while holding them and a storage tray 10, which faces the inversion tray 4 after the inversion and receive the semiconductor chips 11 from the inversion tray 4.例文帳に追加

電子部品反転装置は、複数の半導体チップ１１を保持しつつ上下反転可能な反転トレイ４と、反転後の反転トレイ４に対向し該反転トレイ４から前記複数の半導体チップ１１を受け取る収容トレイ１０とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board effectively absorbing stress even when the stress caused by difference of a thermal expansion coefficient between an electronic component to be mounted thereon and itself to improve connection reliability, thereby substantially eliminating warpage of the board after mounting, and contributing to cost reduction.例文帳に追加

実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。 - 特許庁

Meanwhile, a shake component remaining in shake correction by the correction optical system 12 is extracted from the output signal of the integrator 52, and further an appropriate gain coefficient is applied thereto by a gain 57, whereby it becomes a control signal for an image scanning range in electronic vibration isolation.例文帳に追加

一方、積分器５２の出力信号からは、補正光学系１２による振れ補正における残留する振れ成分が抽出され、さらに、ゲイン５７により適切なゲイン係数がかけられて、それが、電子防振における画像走査範囲の制御信号となる。 - 特許庁

To obtain a device for safely and efficiently removing a part from a circuit board by preventing any damage of an electronic component, especially thermal inside damages or structural cracks, and by shortening the time for removing.例文帳に追加

回路基板からの電子部品の取外しに際して、従来電子部品が受けていた損傷、特に熱的な内部損傷や構造的な割れを回避し、かつ取外し時間を短縮することができ、安全で効率的な基板からの部品の取外し装置を得る。 - 特許庁

Consequently, air in the gap is discharged through the through-hole TH with the pressure of the sealing resin 5 penetrating the gap by capillarity, so that the gap between an insulating substrate 1a and the electronic component 3 is filled completely with the sealing resin 5 without forming any void.例文帳に追加

これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode and a method for manufacturing it in which occurrence of open failure is appropriately reduced in a manufacturing process while a surface protecting insulating film having a sufficient film thickness and a bump part having a sufficient height are provided.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減される、バンプ電極付き電子部品の製造方法とバンプ電極付き電子部品を提供する。 - 特許庁

The air shutoff member 101 includes an outer side frame part 13 disposed so as to contact with an outer peripheral edge of an insulation substrate 1 of the printed circuit board 6 and an inner frame part 14 enclosing portions corresponding to outer peripheral edges of respective electronic component 2 to 5 mounted on the insulation substrate 1.例文帳に追加

空気遮断部材１０１は、プリント回路板６の絶縁基板１の外周縁に接触配置される外側枠部１３と、絶縁基板１に実装された各電子部品２〜５の外周縁と対応する部分を取り囲む内側枠部１４とを備える。 - 特許庁

To make an impedance matching circuit miniaturize without deterioration of frequency characteristics as an amplifier; and to provide a high-frequency power amplification circuit of a small size and low cost, and an electronic component for high-frequency power amplification (an RF power module) containing it inside.例文帳に追加

増幅器としての周波数特性を劣化させることなくインピーダンス整合回路の小型化を図り、もって小型で低コストの高周波電力増幅回路およびこれを内蔵した高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）を提供する。 - 特許庁

As a result, all the six surfaces of the electronic component 1 can be inspected precisely, and especially defect detection accuracy of surfaces s5, s6 covered by external electrodes 3, 4 can be improved, in comparison with the case of inspecting all the six surfaces by using the RGB three-color illumination.例文帳に追加

これによって、電子部品１の６面全てを精度よく検査することができ、特に、６面全てをＲＧＢ三色照明で検査する場合に比して外部電極３，４で覆われている側面ｓ５，ｓ６の欠陥検出精度を向上させることができる。 - 特許庁

In the external lead 14 of an electronic component, having double plated layers on a prescribed lead base material 16, one layer of the double plated layers is composed of a glossy tin plated layer 18 and the other layer is composed of a matte tin plated layer 20.例文帳に追加

所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 - 特許庁

To provide an insulating varnish of which an inorganic filler, starting with a pigment, is not easily precipitated during storage or usage and which is excellent in storage stability and workability and also suppresses generation of uneven impregnation and color unevenness, thereby obtaining an electric/electronic component with excellent reliability.例文帳に追加

保管時や使用時に顔料を初めとする無機充填剤が沈降しにくく、貯蔵安定性、作業性に優れると共に、含浸むらや色むらの発生が抑制され、信頼性に優れる電気・電子部品を得ることのできる絶縁ワニスを提供すること。 - 特許庁

An electronic component utilizing high permeability and having inductance can be obtained by hardening the magnetic body paste to prepare base materials 12, 16, 22, 26, and forming electrode patterns 14, 18, 24, 28 on each of the base materials, respectively, to fire a laminate 10 of the base materials.例文帳に追加

この磁性体ペーストを硬化させて基材１２、１６、２２、２６を作製し、基材上に電極パターン１４、１８、２４、２８を形成して、基材の積層体１０を焼成することにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有する電子部品を得ることができる。 - 特許庁

A foot pattern 200 is so formed that the area S2 of a part 202 outer than an expected position A-A' of its end surface if an electronic component is fixed at a proper position be larger than the area S1 of a part 201 inner than the expected position (S1<S2).例文帳に追加

フットパターン２００は、電子部品が適正な位置に固定された場合のその端面の予想位置Ａ−Ａ’よりも内側部分２０１の面積Ｓ１に比して前記予想位置よりも外側部分２０２の面積Ｓ２が大きくなるように形成されている（Ｓ１＜Ｓ２）。 - 特許庁

To eliminate misalignment of the pickup position of a chip due to the working and assembling error of a tape feeder used in an electronic- component mounting apparatus by which the chip is mounted on a board.例文帳に追加

チップを基板に実装する電子部品実装装置に用いられるテープフィーダの加工組み付け誤差に起因するチップのピックアップ位置の狂いを解消できるテープフィーダのチップピックアップ位置の調整機構およびチップピックアップ位置の調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component sealed with resin which can be formed easily under excellent profile precision in an external protecting layer and is not easily influenced with heat at the time of sealing with resin, resulting in reduction in production cost.例文帳に追加

本発明の目的は、樹脂で封止された封止型電子部品において、外部保護層の形状精度が出し易く、しかも樹脂による封止に際して内部の電子部品が熱的影響を受け難く、しかも安価な封止型電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To provide a controller for electric four-wheel drive (4WD) vehicle for decreasing a possibility that an electronic component of an inverter is damaged because a generator generates power having a voltage value higher than a prescribed value and for enhancing the reliability of the inverter.例文帳に追加

発電機が所定の値以上の電圧値を有する電力を発電したことによってインバータの電子部品が損なわれる可能性を低減し、インバータの信頼性をより高めることができる電動四輪駆動車両用制御装置を提供する。 - 特許庁

The bus bar 22 side of the circuit body 20 and the bonding face 12 of a heat dissipating member 10 are bonded through an insulating layer, and then the electronic component 26 is mounted on the circuit body 20 bonded to the bonding face 12 from the control circuit board 24 side.例文帳に追加

その後、回路体２０のバスバー２２側と放熱部材１０の接着面１２とを絶縁層を介して接着し、この接着面１２に接着された後の上記回路体２０に対してその制御回路基板２４側より上記電子部品２６を実装する。 - 特許庁

When electric power is given to the electronic component B from connectors 18, 18 side, current flows in both the auxiliary electrodes 41, 41 and the spiral contactors 20, 20, thereby the amount of current flowing in the spiral contactors 20, 20 can be reduced.例文帳に追加

接続端子１８，１８側から電子部品Ｂに電力を与えると、電流は前記補助電極４１，４１と前記スパイラル接触子２０，２０の双方を流れるようになるため、前記スパイラル接触子２０，２０に流れる電流量を低減させることができる。 - 特許庁

In addition, since the oil dripping down into an inner surface of a controller box 2 thinly spreads and stickes, the oil can be prevented as much as possible from dripping from the inner surface and sticking to the electronic component 7 even if the installation method of the robot controller is changed.例文帳に追加

また、コントローラボックス２の内面に垂れ落ちた油は薄く広がって張付いているので、ロボットコントローラの設置方法が変更になった場合であっても、油が内面から垂れ落ちて電子部品７に付着することを極力抑制することができる。 - 特許庁

To provide a bonding structure by which an electric connection can be achieved surely between a printed-wiring board and an electronic component bonded to each other by a conductive adhesive, whose bonding force is comparatively strong, and which is sufficiently and repeatedly resistant to a stress.例文帳に追加

導電性接着剤により互いに接合されるプリント配線基板と電子部品との間に確実な電気的接続をもたらすとともに、接合力が比較的強く繰返し応力に対して十分な耐性を有する接合構造を提供する。 - 特許庁

To provide a ferrite sintered compact which has a more markedly improved maximum magnetic flux density than a conventional Mn-Zn ferrite sintered compact, especially, a high maximum magnetic flux density at a high temperature of 100°C, and has stable quality and to provide an electronic component using the same.例文帳に追加

従来のＭｎ−Ｚｎ系フェライト焼結体に比べて最大磁束密度を大幅に改善し、特に１００℃の高温において高い最大磁束密度を有し、品質の安定したフェライト焼結体およびこれを用いた電子部品を提供する。 - 特許庁

The cross-sectional area of a through electrode 23, electrically connecting an internal terminal 21 and an external terminal 25 of an electronic component package to each other, is changed according to a package depth, thereby increasing the contact area between the through electrode 23 and a base member 20 and enhancing bonding strength therebetween.例文帳に追加

電子部品パッケージの内部端子２１と外部端子２５を電気接続する貫通電極２３の断面積を、パッケージ深さに応じて変えることにより、貫通電極２３とベース部材２０の接触面積を増し、固着強度を高く出来るようになった。 - 特許庁

In this multilayer ceramic electronic component, the widths of dummy conductor patterns 57, 58 on a ceramic green sheet 54 which are laminated in a relatively initial stage in a laminating/sequential press-bonding process are set smaller than those of dummy conductor pattern 55, 56 on the ceramic green sheet which are laminated in a relatively posterior stage.例文帳に追加

積層・逐次圧着工程における比較的初期の段階で積層されるセラミックグリーンシート５４上のダミー導体パターン５７，５８の幅を、比較的後の段階で積層されるセラミックグリーンシート上のダミー導体パターン５５，５６の幅よりも短くしておく。 - 特許庁

Besides, the electronic component is provided with the substrate 12 formed with the circuit 10, a first insulating layer 16, a second insulating layer 18 which is located on the first insulating layer 16 so that the hole 24 can be positioned inside a large hole 22, and a conductive metal.例文帳に追加

また、回路１０が形成された基板１２と、第１の絶縁層１６と、穴２４が大きな穴２２の中に位置するように第１の絶縁層１６上に配置された、第２の絶縁層１８と、導電性金属とを含み、電子部品を構成した。 - 特許庁

A cooling device body 11 includes a mounting part 18 for an electronic component 17 to be cooled, and a plurality of coolant channels 12 and 13 that are connected to the mounting part 18, with different inlets 12a and 13a as well as outlets 12b and 13b, being counter flow.例文帳に追加

冷却装置本体１１は、冷却すべき電子部品１７の搭載部１８と、搭載部１８に連結されるとともに、入口１２ａ，１３ａ及び出口１２ｂ，１３ｂが異なりかつ対向流となる複数の冷媒流路１２，１３を備えている。 - 特許庁

The surface electrode of a wire bond terminal component which is soldered to a printed circuit board attached to the bottom of a case in the same process as other electronic components and having the surface and rear surface connected electrically, and the electrode pin of a connector attached to the sidewall of the case are connected by wire bonding.例文帳に追加

ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 - 特許庁

To provide a heat sink that reduces contact heat resistance between a metal block and a heat dissipation fin, prevents variation in cooling performance among products, has a small amount of spurious noise and superior cooling performance, and cools an electronic component or the like, and to provide cooling method.例文帳に追加

金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for encapsulation having small wafer warpage after curing resin, and difficulty in reducing strength, reflow resistance, temperature cycle resistance and moisture resistance reliability, and an electronic component device and a wafer level chip-size package provided with an element encapsulated with the same.例文帳に追加

樹脂硬化後のウエハー反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性が低下しにくい封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

When the surface of the metal foil is polished until the hole parts are exposed, a resin board provided with a metal foil having a uniform film thickness equal to the depth of the hole part is obtained, and an electronic component having a micromachined pattern can be produced easily.例文帳に追加

金属箔表面を孔部が露出するまで研磨することにより、均一に孔部の深さと同じ膜厚である金属箔を備えた金属箔付き樹脂基板を得られ、微細加工パターンを有する電子部品を簡単に製造することが可能になる。 - 特許庁

Disclosed is the adhesive for the electronic component containing 20 to 60% by weight of a specified N-group containing trifunctional epoxy compound (A), 30 to 60% by weight of a 11-30C alkyl group-, alkenyl group-, or aralkyl group-containing succinic anhydride compound (C), and a hardening accelerator.例文帳に追加

特定のＮ基含有３感能エポキシ化合物（Ａ）を２０〜６０重量％と、炭素数１１〜３０のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基含有無水コハク酸化合物（Ｃ）を３０〜６０重量％と、硬化促進剤とを含有する電子部品用接着剤。 - 特許庁

This curable silicone composition comprises: at least (A) an organopolysiloxane containing an epoxy group; (B) a curing agent for an epoxy resin; (C) a thermally conductive metal powder; and (D) a thermally conductive nonmetal powder and this electronic component is sealed or adhered with a cured form of the composition.例文帳に追加

(Ａ)エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤、(Ｃ)熱伝導性金属粉末、および(Ｄ)熱伝導性非金属粉末から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物の硬化物により封止もしくは接着されている電子部品。 - 特許庁

To prevent a conductive adhesive resin from flowing inside by an inexpensive means, and to reduce variations in height in an electronic component, where a semiconductor device package is composed by bonding a conductive cap to an earthed electrode provided on a substrate.例文帳に追加

基板に設けた接地電極に導電性キャップを接合させることにより半導体素子のパッケージを構成した電子部品において、安価な手段によって導電性接着樹脂が内部に流れ出るのを防ぎ、さらに高さのばらつきを小さくする。 - 特許庁

Since turning operation at retaining of the electronic component 1 can be allotted to two members of the movable lever 13 and the link member 15, a turning angle and a turning radius of the movable lever 13 are prevented from getting large, thereby enabling a compact socket.例文帳に追加

電子部品１を保持する際の回動動作を、２つの部材である可動レバー１３とリンク部材１５にそれぞれ割り振ることができるため、可動レバー１３の回動角度や回動半径が大きくなることがなく、小型のソケットとすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a system and method for mounting an electronic component capable of improving versatility in production facilities without any need for adding a recognition mark in advance even if a substrate exceeding a standard size is to be produced.例文帳に追加

標準サイズを超える基板を生産対象とする場合においても認識マークを予め追加する必要がなく、生産設備の汎用性を向上させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁