「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(357ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a dicing sheet that is used in a polishing and grinding process before a dicing process to protect and fix an electronic component assembly and also in the dicing process, and a method of using the same.例文帳に追加

ダイシング前に行われる研磨・研削工程において電子部品集合体を保護・固定するために用いられ、しかもこれに続くダイシング工程においても使用できる研削工程兼用ダイシングシート並びにその使用方法を提供すること。 - 特許庁

A pallet 1 for soldering is adapted to solder the electronic component to the predetermined part of the printed wiring board, is made of a heat-resistant resin material, and has glass fiber exposed at least at a part 6 that flux sticks on.例文帳に追加

プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。 - 特許庁

At a part where the capacitive components are not formed, the laminated electronic component has a narrow-width part 44 having a width narrower than those of active parts 21 and 31 where the third internal electrode 40 faces the first internal electrode 20 and second internal electrode 30.例文帳に追加

そして、容量成分が形成されない部分において、第三内部電極４０が第一内部電極２０及び第二内部電極３０と対向する部分である活性部分２１，３１よりも狭い幅を有する幅狭部４４を有する。 - 特許庁

The electronic component includes a frequency signal supply portion and the inductance element consisting of a waveguide having a cut-off frequency of a mode set previously, of which the frequency is higher than that of the frequency signal supplied from the frequency signal supply portion.例文帳に追加

電子部品は、周波数信号供給部と、この周波数信号供給部から供給される周波数信号の周波数よりも高い予め設定したモードのカットオフ周波数を有する導波管からなるインダクタンス素子と、を備える。 - 特許庁

To enhance the junction strength of an external electrode in a multilayer ceramic electronic component, equipped with a ceramic laminate formed of a ferrite layer having at least a surface made of ferrite and an external electrode formed on the surface of the ceramic laminate.例文帳に追加

少なくとも表面がフェライトからなるフェライト層をもって構成されるセラミック積層体と、セラミック積層体の表面に形成される外部電極とを備える、積層型セラミック電子部品において、外部電極の接合強度を高める。 - 特許庁

An electrode 2 formed on the functional element 1 and an electrode wiring pattern 5 of a structure 4 on which an electronic component 3, etc. for driving the functional element 1 are mounted, are continuously formed on the same plane, and connected together.例文帳に追加

機能素子１上に形成された電極２と、その機能素子１を駆動するための電子部品３等が実装された構造体４の電極配線パターン５が連続した状態で同一面上に形成されており、接続されている。 - 特許庁

To obtain a connection structure between a signal terminal and a signal line conductor, which is capable of achieving good operability of an electronic component at a high frequency by reducing reflection loss at the time of input/output of a high frequency signal regardless of increase in high frequency.例文帳に追加

高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとできる信号端子と信号線路導体との接続構造を得ること。 - 特許庁

In an electronic component, a buffer layer 100 constituted of a non-metallic material is provided on a base stand 11, a conducting film 12 is provided on the layer 100, grooves 13 are provided in the film 12 and the base stand 11 is provided with one pair of terminal parts 15 and 16.例文帳に追加

本発明は、基台１１上に非金属材料で構成されたバッファ層１００を設け、バッファ層１００上に導電膜１２を設け、導電膜１２に溝１３を設け、基台１１に一対の端子部１５，１６とを設けた。 - 特許庁

When a charged object 7 and a charged human body come close to an electronic apparatus, since the insulating component 3 concurrently serving as a protective cover too is provided in the switch 1 mounted on the printed circuit board 5, there is no direct discharge from the charged object 7.例文帳に追加

帯電した物体７や人体が電子機器に接近した場合、プリント基板５上に装着されたスイッチ１には、保護カバーを兼ねた絶縁性部品３が設けられているため、帯電した物体７等から直接放電することは無い。 - 特許庁

The heat dissipation member 3 fixedly supports a circuit board 6 mounting an electronic component 6A at a position different from the surface 3A for arranging the LED module substrate 2 and electrically connects the circuit board 6 to the LED module substrate 2.例文帳に追加

また、放熱部材３は、ＬＥＤモジュール基板２が配設される基板配設面３Ａとは別の箇所に、電子部品６Ａを搭載した回路基板６を固定支持してなるとともに、回路基板６とＬＥＤモジュール基板２とが電気的に接続されてなる。 - 特許庁

This characteristic measuring device is constituted of a storage unit 10 for storing the chip type electronic component 60 having external electrodes 61a, 61b on both ends, a lower probe 22, and an upper probe 32 equipped with two measuring terminals 32a, 32b.例文帳に追加

両端部に外部電極６１ａ，６１ｂを有するチップ型の電子部品６０を収容するための収容ユニット１０と、下部プローブ２２と、二つの測定端子３２ａ，３２ｂを備えた上部プローブ３２とで構成された特性測定装置。 - 特許庁

A magnetic powdery mixture obtained by mixing iron based crystalline alloy magnetic powder with iron based amorphous alloy magnetic powder is further mixed with an insulating binder in 1 to 10 wt% of the magnetic powdery mixture so as to be a composite magnetic material for an electronic component.例文帳に追加

鉄系の結晶質合金磁性粉と鉄系の非晶質合金磁性粉とを混合してなる混合磁性粉に、この混合磁性粉の１〜１０ｗｔ％の絶縁性結着剤をさらに混合して電子部品用の複合磁性材料とする。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of ceramic green sheets when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of the ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時にセラミックグリーンシートに破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

An electronic component 10 comprises an inner electrode 12 which is wound in a spiral fashion in an insulator 11 and external electrodes 15 and 16 which are connected to both ends of the inner electrode 12 and formed on both ends of the insulator 11.例文帳に追加

特許文献２に記載の技術では、内側の巻きターン２２２、２２３間等の浮遊容量を低減できず、また、最外巻きターン２２１、２２５それぞれからの引き出し電極と外部電極２０４、２０４との間の浮遊容量を低減できない。 - 特許庁

In an electronic component including a terminal A1 having a lead-free plating layer 10 on a surface of a base material 40, a coating layer 20 comprising two types of resin materials having different linear expansion coefficients with each other is formed on a surface of the lead-free plating layer 10.例文帳に追加

母材４０表面に鉛フリーのめっき層１０を有する端子Ａ１を備えた電子部品において、鉛フリーのめっき層１０の表面に、線膨張係数が異なる２種類の樹脂材料からなるコーティング層２０を形成する。 - 特許庁

A selective resonance filter 20 which is connected to an external signal, external power source, etc., has an LC resonance circuit for cutting the noise frequency component of electronic signals and can change the LC parameter of the resonance circuit by using a switching signal.例文帳に追加

外部信号、外部電源等に接続する選択型共振フィルタ（２０）は、電子信号のノイズ周波数成分をカットするためのＬＣ共振回路を有し、該ＬＣ共振回路のＬＣパラメータを切換信号によって変化させることができる。 - 特許庁

A conductive paste 26 is pushed out from a small-diameter exit hole 2 provided on an exit plate 22 and protruded part 32 of the conductive paste 26, and the protruded part 32 is made to contact the part of the end surface of an electronic component body 27.例文帳に追加

吐出板２２に設けられた小径の吐出穴２３から導電性ペースト２６を押し出し、導電性ペースト２６の盛り上がり３２を形成し、この盛り上がり３２を電子部品本体２７の端面２９の一部に接触させる。 - 特許庁

In a slot machine 20 using game balls, a subordinate control board 50 is disposed along the upper surface of the reel unit 90 so that the subordinate control board is held on the front side of the slot machine 20 from the back face of the reel unit 90 and so that the electronic component face is the upper side.例文帳に追加

遊技球を用いるスロット機２０において、サブ制御基板５０を、リールユニット９０の上面に沿ってリールユニット９０の背面よりもスロット機２０の正面側に収まるように、また、電子部品面が上側となるように配置する。 - 特許庁

To provide a conductive plastic sheet having anti-static performance for protecting an electronic component included and sufficient mechanical strength, and preventing malfunction caused by halation in image processing for quality inspection, as for an emboss carrier tape.例文帳に追加

エンボスキャリアテープ用として、内容物である電子部品の保護のため帯電防止性能と充分な機械的強度を有し、かつ品質検査時の画像処理時のハレーションによる誤動作の問題がない導電性プラスチックシートを提供すること。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition, excellent in adhesiveness to epoxy resins, etc., and also excellent in toughness, impact resistance, weld strength, resistance to heat cycle and mechanical strength and particularly useful for component applications such as electric/electronic components or equipment components for automobiles.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車機器部材等の部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着性に優れると同時に、靱性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a probing apparatus for sufficiently and automatically performing probing even when the pitch between measuring points on an measurement object is narrow with an inexpensive constitution and easy control, in an electric characteristic test of an electronic component requiring multiple point waveform measurement.例文帳に追加

多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、問題なく自動的にプロービングが可能なプロービング装置を得ること。 - 特許庁

To provide a method for producing dielectric ceramic particles capable of improving the properties, mainly such as permittivity and piezoelectric constant, of the dielectric layer of a ceramic electronic component and capable of improving insulation properties and reliability.例文帳に追加

セラミック電子部品の誘電体層の誘電率や圧電定数を主とした特性を向上させることができ、かつ絶縁性、信頼性を向上させることができる誘電体セラミックス粒子の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A substrate 12 and a paste 13 serving as a die bonding material of the electronic component are each made of a material not containing such a substance that prevents silicone resin 16 serving as the sealing resin from hardening (bismaleimide triazine resin, silicone-based paste or the like).例文帳に追加

この電子部品によれば、基板１２、ダイボンド材であるペースト１３は、それぞれ、封止樹脂であるシリコーン樹脂１６の樹脂硬化を阻害する物質を含有しない材料(ビスマレイミドトリアジン樹脂、シリコーン系ペースト等)で作製されている。 - 特許庁

To provide a terminal electrode paste having a fine film structure for a laminated ceramic electronic component wherein combustion, decomposition, and removal of organic binder are easily performed, and wherein generation of blister is prevented without deteriorating ceramic dielectric.例文帳に追加

有機バインダの燃焼、分解、除去が容易に行われ、セラミック誘電体を劣化させることなく、ブリスタの発生のない緻密な膜構造を有する端子電極を形成できる積層セラミック電子部品用端子電極ペーストを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the optical component has the antireflective effect and the cleaning function, and useful for image pickup devices of various electronic apparatuses represented by a digital camera, a mobile camera etc., for lenses for optical pickups, and for various display devices.例文帳に追加

また、本発明の光学部品は、その反射防止効果とクリーニング機能を有し、デジタルカメラやモバイルカメラ等に代表される各種電子機器の撮像素子の用途や、光ピックアップ用のレンズ、そして各種ディスプレイデバイスの用途として有用である。 - 特許庁

The one-component epoxy resin composition is used for hermetically sealing or insulatively sealing a small-sized electronic part or electric part and comprises an epoxy resin and an imidazole-based curing agent as essential components and a homopolymer of para-hydroxybenzoic acid (compound A).例文帳に追加

小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止する樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤を必須成分として、パラヒドロキシ安息香酸（化合物Ａ）のホモポリマーを含有する一液型エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The tin electroplating solution for the ceramic electronic component contains tin ion and has pH≥5 and ≤8, ≤0.3 mol/L concentration of ammonia and ammonium ion, and (molar concentration of chelate agent)/(molar concentration of tin ion) of ≤2.5.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、ｐＨが５以上８以下であり、アンモニアおよびアンモニウムイオンの濃度が０．３ｍｏｌ／Ｌ以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度が２．５以下である。 - 特許庁

The plating liquid is a nickel electroplating liquid for a ceramic electronic component and comprises nickel ions and ammonium ions of ≤0.3 mol/L, its pH is 5 to <7, and the ion concentration of alkali metal is ≤0.03 mol/L.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．３ｍｏｌ／Ｌ以下のアンモニウムイオンとを含み、ｐＨが５より高く７未満であり、アルカリ金属のイオン濃度が０．０３ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a molded substrate capable of surely effecting electric connection between the electrodes of an electronic component, in the molded substrate employed for portable telephone or the like and its manufacturing method as well as a camera module employing it.例文帳に追加

本発明は、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、電子部品の電極との電気的接続を確実に行うことができるものを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with built-in components for preventing failure in the printed wiring board with built-in components, including an electronic component having a pair of connecting terminals, and to provide a method of manufacturing the same printed wiring board with built-in components.例文帳に追加

１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a small and low-profile semiconductor device having less restrictions on an arrangement of external connection terminals used for connecting the semiconductor device and electronic component stacked on an upper stage, capable of improving packaging density, and having an excellent heat dissipation property.例文帳に追加

上段に積層する半導体装置や電子部品との接続に用いられる外部接続用端子の配置に制約が少なく、実装密度の向上が可能であり、かつ、放熱性に優れた、小型および薄型な半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a cable for an electric/electronic apparatus, capable of reducing noise, enhancing sound quality and picture quality, and enhancing stability without requiring use of a cable wire having high component purity, and capable of reducing a manufacturing cost with its simple structure.例文帳に追加

成分純度の高いケーブル用導線材等を使用することが不要で、ノイズ減少、音質や映像の画質の向上、安定性の向上を図り得、かつ構造簡単で製造コストを軽減させ得る電気・電子機器用ケーブルを提供する。 - 特許庁

The part holding head 81 has an optical path made of a cut part 811b in the body 811 for suction-holding the electronic component 9 and suction holes 811a are arranged in the vicinity thereof on the opposite sides of the positioning mark 91b.例文帳に追加

本発明の部品保持ヘッド８１は、電子部品２を吸着保持する保持部本体８１１に、切欠け部８１１ｂからなる光路部を設けるとともに、位置決めマーク９１ｂを挟むようにその近傍に吸着孔８１１ａを配置した。 - 特許庁

In an array of the substrate suction grooves 8a, a bypass part 8c bypassing an outer side of a recognition mark 9b at a diagonal position is provided, and a range from the recognition mark 9b inside of the electronic component mount position 9a is excluded from the array range.例文帳に追加

基板吸着溝８ａの配列においては、対角位置にある認識マーク９ｂの外側を迂回した迂回部８ｃを設け、認識マーク９ｂから電子部品実装位置９ａの内側へ向かう方向の範囲を配列範囲から除く。 - 特許庁

In order to surface mounting an electronic component 100 through a solder joint 102, the ceramic wiring board 2 is provided, on the major surface of the board body 3, in a form where a plurality of board side terminal pads 155 conducting with metal wiring layers are arranged respectively.例文帳に追加

セラミック配線基板２は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

To provide a carrier tape which minimizes the adhesion of dust generated in the manufacture of the carrier tape, because the problem of quality is caused by the adhesion, for example, of the dust such as slitting chips, adhering to the surface part of the carrier tape, to an electronic component.例文帳に追加

キャリアテープの表面部分に付着しているスリット粉等の粉塵などが電子部品に付着することが品質問題の一因となる為、キャリアテープ製造において発生する粉塵付着を最小限に抑えたキャリアテープを提供する。 - 特許庁

When 'stop' is set, for example, the CPU 20 controls operation of the electronic component mounter 1 to stop when the protective circuit 43 detects the fact that the lightning surge circuit 44 is short-circuited by a lightning surge.例文帳に追加

例えば、「停止」に設定された場合には、前記雷サージ回路４４が雷サージによりショートしたことを前記保護回路４３が検知したときに、前記ＣＰＵ２０が電子部品部品装着装置１の動作を停止させるように制御するものである。 - 特許庁

To provide an optical pickup device achieving a reduction in component adjustment time, reducing the influences of stray light from recording layers other than a predetermined recording layer, and achieving a reduction in thickness of the entire device, and to provide an electronic apparatus mounted with the same.例文帳に追加

部品調整時間の短縮を図るとともに、所定の記録層以外の記録層からの迷光の影響を低減し、さらに装置全体の薄型化を実現する光ピックアップ装置およびこれを搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁

The package 50 for electronic component mounting has a structure (coreless substrate) 10 where a plurality of wiring layers 11, 13, 15, 17, and 19 are stacked with insulating layers 12, 14, 16, and 18 interposed and interconnected through via holes formed in the insulating layers.例文帳に追加

電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。 - 特許庁

To provide a method of preparing an epoxy resin composition useful as a plastics raw material; a thermosetting resin material; an antioxidant; a component for an electric/electronic part insulating material, an adhesive, a paint, and a molding material; and an intermediate for various industrial uses.例文帳に追加

各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。 - 特許庁

To provide a case for electronic component incorporating a flexible substrate of such a structure as a terminal projects downward from the lower surface of the case in which the size can be reduced, manufacture is facilitated and strength of the terminal can be enhanced.例文帳に追加

ケース下面から下方向に向けて端子を突出させる構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強くできるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースを提供する。 - 特許庁

Independently of whether the printed wiring board varies in thickness or not, the surface 110 can be accurately set at a proper height, and the electronic component can be brought into contact with the surface 110 of the printed wiring board 60 at a sufficiently decelerated speed at mounting.例文帳に追加

プリント配線板６０の厚さの変化にかかわらず、表面１１０の高さを正確に適正高さとすることができ、装着時に十分に減速した速度で電子部品をプリント配線板６０の表面１１０に接触させることができる。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a lamination ceramic electronic component wherein sticking of mutual ceramic sintered bodies is eliminated at the time of hardening the resin which carried out impregnation to the ceramic sintered bodies, and further solder plating treatment to an external electrode is enabled surely.例文帳に追加

セラミック焼結体に含浸させた樹脂の硬化処理時にセラミック焼結体どうしのくっつきを解消し、さらに、外部電極上へのめっき処理を確実に行うことのできる積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

After the metal substrate 1 is removed completely to expose the major surface of the build-up layer BU, solder bumps 10 for connecting an electronic component are formed on the major surface of the build-up layer BU from where the metal substrate 1 is removed.例文帳に追加

そして、ビルドアップ層ＢＵの主表面が露出するように、金属基板１を完全に除去したあと、ビルドアップ層ＢＵの、金属基板１が除去された側の主表面に、電子部品を接続するための半田バンプ１０を形成する。 - 特許庁