「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(361ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component is provided with a main body wherein a dielectric layer and an internal electrode layer are alternately stacked, a heterogenous phase is formed in the dielectric layer and/or the internal electrode layer, and it contains Mg and Mn elements.例文帳に追加

誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体を有し、前記誘電体層および／または前記内部電極層には、異相が形成してあり、前記異相には、Ｍｇ元素およびＭｎ元素が含有されていることを特徴とする電子部品。 - 特許庁

To provide a probe capable of keeping mechanical strength of an insulator even when the thickness of the insulator arranged between conductors forming an electrode is reduced, which is a probe capable of Kelvin connection used for electric characteristic inspection of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の電気的特性検査に用いられるケルビン接続可能なプローブであって、電極を成す導電体の間に配置される絶縁体の厚みを低減させた場合であっても該絶縁体の機械的強度を保つことができるプローブを提供する。 - 特許庁

On a base supporting first and second component mounting units for mounting electronic circuit components simultaneously in parallel on one printed wiring board 12, a calibration mark 160a common to both units and calibration marks 160b inherent to respective units are provided.例文帳に追加

１枚のプリント配線板１２に対して同時に並行して電子回路部品を装着する第一，第二の部品装着ユニットを支持するベースに、両ユニットに共通の共通較正マーク１６０ａと各ユニットに固有の１つずつの固有較正マーク１６０ｂとを設ける。 - 特許庁

To provide a substrate and method for evaluating, by which the solder wettability of a connection electrode of an electronic component with a solder ball as a connection electrode, e.g. such as BGA can be evaluated readily under a safe environment and with high reliability.例文帳に追加

例えばＢＧＡのように半田ボールを接続用電極として備えた電子部品に対して、安全な環境下で接続用電極の半田濡れ性を簡易に、かつ高い信頼性の下で評価可能な評価基板および評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure which hardly causes mounting defects even when a semiconductor element having narrow pitch and multi-pin electrode terminals is used, also can suppress characteristic fluctuation, breakage or the like caused by thrust in mounting, and is high in connection reliability.例文帳に追加

狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting semiconductor element, capable of surely reducing the stress at a solder jointing part for improved connection with an electronic component mounting substrate and a semiconductor element, by suppressing the heating temperature, when mounting the semiconductor element on a resin substrate.例文帳に追加

樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁

The rotary body 144 has pilot type direction selector valves 194 arranged corresponding to the respective nozzle holding holes 150, and is equipped with a pilot pressure controller 220 which supplies the electronic component mounting device to the pilot type direction selector valves 194.例文帳に追加

回転体１４４には、ノズル保持穴１５０の各々に対応してパイロット式方向切換弁１９４を配設し、電子部品装着装置を、パイロット式方向切換弁１９４に供給するパイロット圧を制御するパイロット圧制御装置２２０を備えるものとする。 - 特許庁

To provide a ferrite composition small in power loss Pcv even in a high frequency wave region (e.g. ≥1 MHz) and having high saturation magnetic flux density and specific resistance, a ferrite core formed from the ferrite composition and an electronic component having the ferrite core.例文帳に追加

高周波領域（たとえば、１ＭＨｚ以上）においても電力損失Ｐｃｖが小さく、かつ飽和磁束密度および比抵抗が高いフェライト組成物と、該フェライト組成物で構成してあるフェライトコアと、該フェライトコアを有する電子部品とを提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting method for an electronic component and a mounting device therefor which solves various problems of a conventional mounting methods by deformation of bump electrodes, a solid phase diffusion method by ultrasonic vibration, and a surface activation processing method by energy wave irradiation.例文帳に追加

従来の突起電極の変形による実装方法、超音波振動による固相拡散方法、エネルギ波照射による表面活性化処理方法が抱えていた種々の問題を解決できる電子部品の実装方法およびその実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coil component that is used for each kind of electronic equipment, inhibits the increase in a deteriorated section in insulating coating of a leading wire when connecting the leading wire to a terminal by solder, and has improved productivity and is reliable.例文帳に追加

各種電子機器に使用されるコイル部品において、引き出し線と端子との半田接続時の引き出し線の絶縁皮膜の劣化する部分が大きくなることを抑制した生産性が良く信頼性の高いコイル部品を提供することを目的としている。 - 特許庁

The electronic appliance includes a first metal case 21, a second case 22 disposed independently of the first case 21, and a boss part 31 that is positioned adjacent to a heat generating component, and protrudes from the first case 21 toward the second case 22 in an integrated fashion.例文帳に追加

電子機器は、金属製の第１のケース２１と、第１のケース２１とは独立して設けられた第２のケース２２と、第２のケース２２に向かって第１のケース２１から一体に突出するとともに、発熱部品の近傍に位置するボス部３１と、を有する。 - 特許庁

The control board assembly for a game machine (MBA) is arranged inside a case body (MB) of a slot machine (SM), where a main control board (100) with a desired electronic component mounted thereon is housed by being held between a pair of transparent case cover (300) and a case base body (200).例文帳に追加

制御基板アッセンブリ（ＭＢＡ）は、スロットマシン（ＳＭ）の筐体（ＭＢ）内に設置され、所要の電子部品を装備した主制御基板（１００）を相対向する透明な一対のケースカバー（３００）とケース基体（２００）との間に介在させて収容したものである。 - 特許庁

To provide a high dielectric polymer useful for an electronic component such as a dielectric film of a capacitor, a film or the like and excellent in high dielectric properties, insulation properties and adhesion to a metal such as copper or the like, to provide a process for producing the high dielectric polymer and to provide a film comprising the high dielectric polymer.例文帳に追加

コンデンサの誘電体膜やフィルム等の電子部品に有用な、高誘電性、絶縁性、および銅等の金属への密着性に優れた高誘電性ポリマーおよびその製造方法、ならびに前記高誘電性ポリマーを含むフィルムを提供する。 - 特許庁

The wiring board unit 1 has a paste (anisotropically conductive bond material) hardened layer 3c on a mounting region of an electronic component 10 on a mounting surface 2a of a board base 2.例文帳に追加

本発明の配線基板ユニット１は、基板ベース２の実装面２ａにおける電子部品１０の実装領域に、異方性導電ペースト(異方性導電接合材料)３を硬化させて成るペースト硬化層(異方性導電接合材料硬化層)３ｃを設けている。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes: the substrate 4 for packaging, formed in a nearly rectangular shape in a plan view; a package 3 that is placed on the substrate 4 for packaging and stores a piezoelectric vibration reed 2; and an electronic component 6 provided between the substrate 4 for packaging and the package 3.例文帳に追加

圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。 - 特許庁

A chip-type electronic component housing tool 9 comprises a nonconductive bottom plate 2, a nonconductive housing plate 3 stacked and fixed on the bottom plate 2, and a rod-like common terminal 6, provided in the space formed with the bottom plate 2 and the housing plate 3.例文帳に追加

チップ型電子部品収容治具９は、非導電性底板２と、該底板２上に重ねられて固定された非導電性収容プレート３と、底板２と収容プレート３とで形成される空間内に配置された棒状の共通端子６とで構成されている。 - 特許庁

The tray 1 for the electronic component used for transporting a magnetic head assembly 2 is formed of a polycarbonate resin containing a stainless steel fiber having a diameter of not more than 15 μm and a ratio of the fiber length to the diameter in a range from not less than 100 to not more than 12,000.例文帳に追加

磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するための電子部品用トレイ１であって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。 - 特許庁

The electronic component mounter is provided with a plurality of θ-axis drive mechanism each having a nozzle side pulley 10d freely rotating around the shaft in a θ-axis direction, a pulley 10c of a θ-axis motor for rotating the nozzle, and a belt 10e for transmitting the drive force of the θ-axis motor to the nozzle.例文帳に追加

軸回りをθ軸方向の回動自在とされたノズル側のプーリ１０ｄ、該ノズルを回動するためのθ軸モータのプーリ１０ｃ、及び、該θ軸モータの駆動力を該ノズルに伝えるためのベルト１０ｅを有するθ軸駆動機構を、複数備える。 - 特許庁

The case for electronic component comprises a flexible substrate 10 having functional patterns 17 and 19 formed on the upper surface of a synthetic resin film 11, and a terminal connection pattern formed on the lower surface thereof wherein the functional patterns 17 and 19 are connected with the terminal connection pattern through a through hole 23.例文帳に追加

合成樹脂フイルム１１の上面に機能パターン１７，１９を形成し下面に端子接続パターンを形成すると共に機能パターン１７，１９と端子接続パターン間をスルーホール２３を介して接続してなるフレキシブル基板１０を具備する。 - 特許庁

The CPU moves the board recognition camera to the upper side of the printed board P in the coordinate position according to 'a monitor confirmation setting of an electronic component', and the CPU controls the camera to continue to image the printed board for 1 sec by standing still, and continue to display a moving image on a monitor for 1 sec.例文帳に追加

「電子部品のモニタ確認設定」に従い、ＣＰＵは基板認識カメラを当該座標位置のプリント基板Ｐ上方に移動させて、静止して１秒間撮像し続け、モニタに動画画像を１秒間表示し続けるようにＣＰＵが制御する。 - 特許庁

To provide an electronic component bonding apparatus which can provide a less misaligned parallelism between a backup part and a head, and thus can eliminate the need for adjusting the parallelism between the both, even when a change of the type of a substrate such as a display panel requires the backup part and head to be position adjusted in their horizontal direction.例文帳に追加

表示パネル等の基板の品種変更にともなってバックアップ部やヘッドの横方向の位置調整をしても、両者の平行度が狂いにくく、したがって両者の平行度の調整を不要にできる電子部品のボンディング装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an external lead of an electronic component, in which the generation of whisker in a plated layer can be suppressed even if the plated layer is a pure tin plated layer formed not only on a lead base material formed from copper or an copper alloy but also on a lead base material formed from an iron-nickel alloy; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄—ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a clicking function, capable of easily coupling and installing a moving body, such as a rotating body with a control knob, such as a rotary knob by using a click spring, even if sufficient space for coupling the control knob with the moving body is not available.例文帳に追加

回転体等の移動体に回転つまみ等の操作つまみを結合する十分なスペースがなくても、クリックバネを利用することで、移動体と操作つまみとを容易に連結して設置することができるクリック機能付き電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a PGA type electronic component capable of contributing to an improvement in adhesive strength of a pad with a resin of its lower layer and hence connecting reliability, by enhancing a mounting strength of a pin at the pad, a method for manufacturing it and a semiconductor device.例文帳に追加

ＰＧＡ型電子部品用基板、及びその製造方法に関し、特にビルドアップ基板等のプラスチック性基板の外部接続端子となるピンが該基板の面に多数立設されたＰＧＡ型配線基板において、ピンの取り付け強度を高める技術に関する。 - 特許庁

To provide a soldering method of an electronic component to a terminal fitting, capable of preventing solder from adhering to the terminal fitting in an icicle-like form, preventing diffusion of flux into a molten solder bath, and preventing a liquid surface of molten solder from contacting an unintended part.例文帳に追加

端子金具にツララ状にはんだが付着することを防止でき、溶融はんだ槽へのフラックスの拡散を防止することができ、意図せぬ部分に溶融はんだの液面が接触することを防止する電子部品の端子金具へのはんだ付け方法の提供。 - 特許庁

To provide a case structure which can be easily composed or decomposed preventing a component parting line on side faces of an upper case and a lower case coupled to each other from being recognized in appearance, an operating panel equipped with the case structure, and an electronic apparatus equipped with the operating panel.例文帳に追加

結合された上ケースと下ケースの側面で発生する部品割線を外観上視認し難くした結合・分解が容易なケース構造及びそのケース構造を備えた操作パネル並びにその操作パネルを備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

Even when the foreign matter such as a screw intrudes from an opening between the fan 5 and the casing 1, the foreign matter does not reach in a housing space for an electronic component 9 as the substantial internal space 24 of the casing 1 by an air-direction plate 21 closing the sectional opening of the casing 1.例文帳に追加

また、ファン５と筐体１の隙間から、ねじなどの異物が侵入しても、異物は筐体１の断面開口を塞ぐ風向板２１によって、実質的な筐体１の内部空間２４である電子部品９の収容空間には到達しない。 - 特許庁

The substrate 1 includes a base material 11, a first solder part 12 disposed on a surface of the base material 11 and used for connection to an electronic component, and a second solder part 13 disposed on the surface of the base material 11 and formed of the same solder as that of the first solder part 12.例文帳に追加

基板１は、基材１１と、この基材１１表面に設けられ、電子部品との接続に使用される第一半田部１２と、基材１１表面に設けられ、第一半田部１２と同じ半田で構成される第二半田部１３とを有する。 - 特許庁

The substrate 10 for bonding an electronic component is provided with a plane, wherein a plurality of solder bump bonding lands 12 are arranged in specified region in a two-dimensional manner, and the solder bump bonding lands 12 has lands of different sizes.例文帳に追加

その表面一定領域に二次元的に配置された複数のはんだバンプ接合用ランド１２を有する基板であって、前記複数のはんだバンプ接合用ランド１２は異なるサイズのランドを含むことを特徴とする電子部品実装用基板１０。 - 特許庁

A heat-conducting part 30, having a structure in which a thin plate 33 provided with a protruded part 33a corresponding to the position of the electronic component 12, is jointed to a heat-conducting block 31 via an elastic sheet 36 is jointed to one end-side of a Peltier element to constitute a contact-type temperature adjustment part.例文帳に追加

電子部品１２の位置に対応して凸部３３ａが設けられた薄板３３を弾性シート３６を介して伝熱ブロック３１に結合した構造の伝熱部３０を、ペルチェ素子の一端側に結合して接触式温度調整部を構成する。 - 特許庁

To provide a method and unit for heat radiation and cooling which can radiates heat from an electronic component such as an IC and cool it and also maintain high functions and fast processing as they are, not to mention small-sized, lightweight, and thin constitution of a mobile personal computer.例文帳に追加

モバイル型パソコンにおいて、小型・軽量・薄型化を図れることは勿論のこと、ＩＣ等の電子部品からの発熱を十分に放熱・冷却できて、高機能・高速化がそのまま維持できるようにした放熱・冷却方法及び装置の提供。 - 特許庁

The laminated electronic component has a structure where a tab part 9 extending downward is provided to a cover 3, the tab 9 is allowed to hit a fixed electrode 8 provided on the upper surface of a laminated body 1, and only the hitting part is fixed with a conductive adhesive material 5.例文帳に追加

積層型電子部品において、カバー３に下方へ延出した爪部９を設け、この爪部９を積層体１の上面に設けた固定電極８に当接させ、この当接部分のみを導電性接着材料５で固定する構造としたのである。 - 特許庁

A heat sink 12 having a cylindrical portion is arranged in the casing in such a manner that the outer surface of the cylindrical portion may face the internal space of the housing wherein an electronic component 41, etc. are arranged and the internal surface of the cylindrical portion may form a through-hole which communicates with the outer space.例文帳に追加

筒状部を有する放熱器１２は、筒状部外側面が電子部品４１などが配置されているハウジングの内部空間に臨み、筒状部内側面が外部空間に連通する貫通孔を形成するように、筐体に配置される。 - 特許庁

To solve the problems wherein a well-known microminiature spring load type LVDT is unsuitable for inspection of many mounted components because a probe and a detector are used as a pair therefor, and accurate operation thereof cannot be expected even when driven by the power for high frequency excitation by using an electronic component in a comparatively inexpensive zone.例文帳に追加

周知な超小型バネ荷重型ＬＶＤＴは、プローブと検出器を対で用いるため、多数の実装部品の検査に好適せず、比較的低価格帯の電子部品を用いて高周波励磁用電力で駆動しても正確な動作が期待できない。 - 特許庁

To provide a heat radiating member having excellent close contact with a heatsink because generation of heat when the electrical power is supplied to a heat radiating electronic component impedes normal operation of the semiconductor element and cause a trouble such as crack on the circuit board.例文帳に追加

発熱性電子部品の通電による発熱は、半導体素子の正常な動作を妨げたり回路基板に亀裂を生じさせる等のトラブル要因になるため、通常、銅板等の放熱部材が一体に設けられ、さらにその下面にヒートシンクが取付けられる。 - 特許庁

Moreover, the electronic component 10A includes a first heat radiating body 28 provided to the housing 14 for contact with the first to third electrode plates 24a to 24c of the capacitor element assembly 16, and a second heat radiating body 30 provided in contact with the first heat radiating body 28.例文帳に追加

また、電子部品１０Ａは、コンデンサ素子組立体１６の第１〜第３の電極板２４ａ〜２４ｃが接するように筐体１４に設置された第１の放熱体２８と、該第１の放熱体２８に接して設けられた第２の放熱体３０とを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of surely manufacturing a flat wiring board where a flat build-up layer is formed only at the upper part of the surface of a core substrate, and that an electronic component is able to be mounted or incorporated in a recessed part opened at the back side of the core substrate.例文帳に追加

コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装または内蔵可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

For the contact structure of a lead terminal, a contact part 4 is made at the end of the lead end extending on the surface of an insulating layer, and the contact part 4 is used as a pressurizing and contact means to another electronic component 5.例文帳に追加

即ちリード及びリード端に形成された接触部の微細化、微少ピッチ化を達成しながら該リード端に適度な弾性を付与でき、そして熱による伸びを有効に阻止できる、絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造を提供する。 - 特許庁

In a package for containing an electronic component, a metal frame 2, having a protrusion 2a downward with a height of 10 to 50 μm shifted toward inner peripheral of the frame, is soldered with a soldering material 8 to a frame-shaped metallized layer 7 is on the front plane of an insulating board 1.例文帳に追加

絶縁基体１表面の枠状のメタライズ層７にろう材８を介して接合された金属枠体２の下面に、高さが10〜50μｍの枠状の突出部２ａを金属枠体２の内周寄りに偏倚して設けた電子部品収納用パッケージである。 - 特許庁

To provide a solder DIP tank device that suppresses solder bridging between mounted electronic component lands by intentionally changing fluidity of solder and cutting the solder not linearly but at a point, when DIP soldering is carried out.例文帳に追加

ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。 - 特許庁

To reliably align chip type electronic components such as tandem chip resistors A during carrying the components in a longitudinal direction of a carrying rail 1, so that a terminal electrode of each component faces a prescribed direction without preventing the components from being carried in the longitudinal direction of the rail 1.例文帳に追加

二連型チップ抵抗器Ａ等のチップ型電子部品を移送レール１の長手方向に移送する途中において、その端子電極が一定の方向に向くようする方向揃えが、前記移送レールの長手方向への移送を阻害することなく確実にできる。 - 特許庁

To develop a easy film forming method where control of characteristics is easy and find a condition for realizing device functions, regarding a microcrystal silicon dispersed resin thin film and a thin-film element, which have effective characteristics as an electronic component such as a varistor and a photoelectric device.例文帳に追加

バリスタや光電デバイスなどの電子部品として有効な特性をもつ微結晶シリコン分散樹脂薄膜および薄膜素子について、簡便で特性の制御が容易な成膜法の開発と、デバイス機能を実現するための条件を見出すことにある。 - 特許庁

To provide a new electronic component for storage of electricity having a high electric capacity like a cell and excellent in input/output characteristics like a capacitor by complementing shortcomings of an electric double-layer capacitor and a lithium secondary battery, and eliminating the need for any complicated structure.例文帳に追加

電気二重層キャパシタおよびリチウム系二次電池双方の欠点を互いに補完しあうことにより、電池のように高電気容量を有し、キャパシタのように出入力特性に優れ、さらに、複雑な構造を要しない新規な蓄電用電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacture method of an electronic component where excess adhesive agent can surely and easily be eliminated in the case of bonding a cylindrical member and a tabular member so as to facilitate automation of a bonding process thereby obtaining stable and sure bonding.例文帳に追加

筒状部材と平板状部材との接着時に余分な接着剤を確実に容易に除去することができ、よって、接着工程の自動化を容易にするとともに安定で確実な接着を得ることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a second electronic component 14 disposed on the other surface side of the semiconductor substrate 2, and through electrodes 16 formed so as to pierce the semiconductor substrate 2 on a portion having the gap S or a portion opposite to the gaps S with the resin post 9 sandwiched.例文帳に追加

半導体基板２の他面側に配された第二電子部品１４と、空隙Ｓを有する部位または樹脂ポスト９を挟んで空隙Ｓとは反対側の部位において半導体基板２を貫通して形成された貫通電極１６と、を備える。 - 特許庁