「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(365ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip-type composite electronic component is provided with a structural part, in which an NTC thermistor chip element 21 displaying the characteristics of an NTC thermistor 6 and varistor chip elements 22 and 23 which have a dielectric constant for displaying the characteristics of a varistor 10 and form the electrostatic capacitance of a bypass capacitor 11, are electrically connected in parallel.例文帳に追加

ＮＴＣサーミスタ６の特性を付与するＮＴＣサーミスタチップ素体２１と、バリスタ１０の特性を付与しかつバイパスコンデンサ１１の静電容量を形成する比誘電率を有するバリスタチップ素体２２，２３とが互いに電気的に並列接続された構造部分を有する。 - 特許庁

To provide a high-performance chip-type electronic component, with which durability to mechanical stress, such as bending or pulling and further to thermal stress, is improved and improvement in the flexible strength of a significant evaluation item is attained, and which is improved in the stability and reliability of electric characteristics.例文帳に追加

曲げや引っ張り等の機械的応力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、重要な評価項目であるたわみ強度の向上を図り、電気特性の安定性と信頼性に優れた高性能のチップ型電子部品を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To improve mounting workability and to ensure connection in relation to a connector for a flexible flat connection member for connecting an electric circuit of an internal printed circuit board to another electronic component, in a portable telephone, a notebook-type personal computer or a mobile notebook, for instance.例文帳に追加

本発明は、例えば、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ、モバイルノート等において、内部プリント基板の電気回路と他の電子部品とを接続する、フレキシブルな平板状接続部材用のコネクタに関し、装着性の改善と、接続の確実性を図ることが課題である。 - 特許庁

To provide a device and method for supporting maintenance of an electronic component mounting device for allowing an operator to reliably recognize maintenance support information to be displayed in an image display, so as to rapidly perform a necessary maintenance work.例文帳に追加

画像表示部に表示されるメンテナンス支援情報にオペレータが確実に気付くことができ、必要なメンテナンス作業が迅速に行われるようにした電子部品実装装置のメンテナンス支援装置及び電子部品実装装置のメンテナンス支援方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

In the thin-film capacitor, the electronic membrane component and a production method therefor, a plurality of dielectric layers are formed on an insulated substrate, while holding both the sides of a dielectric layer in the direction of laminating between electrodes, and each of dielectric layers is composed of an inorganic dielectric layer and an organic dielectric layer.例文帳に追加

絶縁基板上に、誘電体膜の積層方向の両面を電極で挟んだ誘電体層を、複数層形成した薄膜コンデンサであって、前記誘電体層が無機誘電体層と有機誘電体層で構成されている薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively transferring a metal film at a low cost in which a dry type metal film can be easily and accurately transferred to a surface of a green sheet without breaking or deforming the sheet, and to provide a method for manufacturing the electronic component having an internal electrode.例文帳に追加

グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの金属膜を容易且つ高精度に転写することが可能であり、しかもコストが安価な金属膜の転写方法および内部電極を持つ電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The resin coating laminated aluminum plate 1 for the electronic component case is constituted so as to be provided with an aluminum plate 2, a thermoplastic resin film 3 which is formed on one face or both faces of the aluminum plate 2 and a thermosetting resin coating layer 4 which is formed on the surface of the film 3.例文帳に追加

電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板１は、アルミニウム板２と、このアルミニウム板２の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルム３と、この熱可塑性樹脂フィルム３の表面に設けられる熱硬化性樹脂塗膜層４とを備える構成とした - 特許庁

To expand parallel operation of a suction nozzle vertical operation and a suction nozzle rotating operation in a mounting head to remove vibration due to interference occurring in the parallel operation, and to increase the mounting number of the suction nozzles to improve productivity, in an electronic component mounting device.例文帳に追加

電子部品実装装置において、装着ヘッドにおける吸着ノズル上下動作と吸着ノズル回転動作の並行動作を最大限まで拡大し、並行動作時に発生する干渉による振動を除去するとともに、吸着ノズル実装本数を増加させ生産性を向上する。 - 特許庁

This multilayer ceramic board has a first main plane 1A, a second main plane 1B, first-fourth sides 1C, 1D, 1E, 1F, an electronic component housing recess 7 opened at the first main plane 1A and a plurality of side recesses 9 formed into the first and third sides 1C, 1E.例文帳に追加

多層セラミック基板１は、第１主面１Ａと第２主面１Ｂと第１〜第４側面１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆとを有し、第１主面１Ａ側に開口した電子部品収納用凹部７と、第１，第３側面１Ｃ，１Ｅに凹設された複数の側面凹部９とを有する。 - 特許庁

To solve the problem that a laminate obtained becomes defective when a fault occurs in ceramic green sheets to be laminated, in a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component having a laminating process wherein a plurality of kinds of ceramic green sheets are laminated in a prescribed sequence to obtain the laminate.例文帳に追加

複数種類の複数枚のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層することによって積層体を得る、積層工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、積層されるべきセラミックグリーンシートのミスが生じたとき、得られた積層体が不良品となってしまう。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component which can increase the bulk density of an electrode paste layer to be formed as an internal electrode layer and can less involve problems with the interrupted internal electrode layer, a reduced electrostatic capacity caused by irregular thickness or the like, short-circuit failure, or nonlamination (nonbonding failure).例文帳に追加

内部電極層となる電極ペースト層の嵩密度を向上させることが可能であり、内部電極層の途切れや、厚みむらなどによる静電容量の低下、ショート不良、ノンラミネーション（非接着欠陥）などの不都合が発生しにくい電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a lengthy sheet conveying/cutting device, a production device for a card-like printing sheet and a manufacturing device for a laminated electronic component using the production device for the card-like printing sheet capable of efficiently conveying the lengthy sheet and easily and certainly producing the card-like printing sheet.例文帳に追加

長尺シートを効率よく搬送して、カード状の印刷シートを容易かつ確実に作製することが可能な、長尺シート搬送・切断装置、カード状印刷シートの作製装置および該カード状印刷シートの作製装置を用いた積層電子部品の製造装置を提供する。 - 特許庁

In a rectangular parallelepiped electronic component body 1 which is formed by alternately laminating ceramic layers 5 and internal conductors 7, a portion 17 having a conductor space factor lower than that of a central part 15 is formed in a peripheral region 13 other than the connection terminals 11 of the internal conductors 7 with the external electrode 3.例文帳に追加

セラミック層５と内部導体７とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体１において、内部導体７の外部電極３との接続端１１以外の周縁領域１３に、該内部導体７の中央部１５よりも導体占有率の低い部分１７を設けた。 - 特許庁

On an electronic component connection pad 3 exposed in an opening 4a of a solder-resistant resin layer 4, a solder bump 5 is made of solder plating, comprises a polished flat surface on its upper end, and is so provided as to fill the opening 4a and also to protrude from the solder-resistant resin layer 4.例文帳に追加

耐半田樹脂層４の開口部４ａ内に露出した電子部品接続パッド３上に、半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有する半田バンプ５を、開口部４ａ内を埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出するようにして設けた。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, incorporating an electronic component which can enhance the packaging density of the whole circuit portion which is constituted, using a plurality of printed wiring boards having different wiring densities, and to provide electronics equipped with the printed circuit board and a method for producing the printed circuit board.例文帳に追加

配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a half-setting synthetic resin sheet as a material of an insulating layer and its manufacturing method which can manufacture a multi- layered wiring board easy to match the impedance of an electronic component, and the multi-layered wiring board which has the insulating layer formed by using the half-setting synthetic resin sheet.例文帳に追加

電子部品のインピーダンス整合を図ることが容易な多層配線基板の作製が可能となる、絶縁層の材料である半硬化合成樹脂シート及びその製造方法、並びに該半硬化合成樹脂シートを用いて形成した絶縁層を有する多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing compound oxide powder where compound oxide powder expressed by general formula ABO_3 such as BaTiO_3, particularly, fine compound oxide with high crystallinity usable even as a production raw material for a ceramic electronic component can be produced without causing the remarkable increase of production cost.例文帳に追加

一般式ＡＢＯ_3で表される、例えばＢａＴｉＯ_3などの複合酸化物粉末、特に、セラミック電子部品の製造原料としても用いることが可能な微細で高結晶性の複合酸化物を、製造コストの大幅な増大を招くことなく製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a cooling device removing dust one-sidedly adhering to a part facing a cooling air discharge opening of a cooling object component by rotation of a fan by using a dust removal mechanism arranged without using much space in a housing nor obstructing a cooling air passage; and an electronic apparatus.例文帳に追加

ファンの回転により被冷却部品の冷却風吐出口に臨む部位に偏って付着した塵埃を、筐体内でスペースをとらず、かつ冷却風通路を遮らずに設けられた塵埃除去機構を用いて除去する冷却装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The conductive bumps 3 are formed on the electrode terminals 2 for an electronic component 1, and in conductive bumps 3, the conductive bumps 3 are constituted of conductive posts 4, containing at least conductive particles 6 and photosensitive resins 7 and conductive metal layers 5 that coat the surfaces of the conductive posts 4 with the conductive particles 6.例文帳に追加

電子部品１の電極端子２上に形成された導電性バンプ３であって、導電性バンプ３が、少なくとも導電粒子６と感光性樹脂７を含む導電ポスト４と、導電ポスト４の表面を導電粒子６で被覆した導電金属層５と、で構成する。 - 特許庁

The electronic component comprises a substrate 25, spiral coils 10 and 20 provided on the substrate 25, and a conductive pattern 50 being divided into a plurality of sections, having optical reflectivity higher than that on the surface of the coils 10 and 20 and being provided inside the coils 10 and 20.例文帳に追加

本発明は、基板２５と、基板２５上に設けられたスパイラル状のコイル１０、２０と、コイル１０、２０の内側に設けられ、コイル１０、２０の表面の光の反射率より高い光の反射率を有し、複数に分割された導電性パターン５０と、を具備する電子部品である。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component which can remarkably reduce the number of processing steps, has excellent electric connection between an internal electrode and the via hole conductor, and can form the minute via hole conductor, and to provide a capacitor employing the same.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic component which is capable of suppressing metal diffusion between an electrode layer made of Al or an Al alloy and another metal layer in a wiring electrode, an under-bump metal layer, or a pad electrode, and is provided with an electrode in which contact resistance between electrode layers is reliably reduced.例文帳に追加

配線電極、アンダーバンプメタル層またはパッド電極におけるＡｌもしくはＡｌ合金からなる電極層と、他の金属層との間の金属の拡散を抑制することができ、電極層間の接触抵抗が確実に低められた電極を備える電子部品を得る。 - 特許庁

To provide a non-halogen and non-antimony epoxy resin molding material for sealing excellent in reliability in flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and high-temperature storage stability, and thus, suitable for VLSI sealing, and an electronic component device provided with an element sealed with the molding material.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can achieve efficient wiring without using any expensive board having a number of layers when mounting a semiconductor electronic component that has a connection terminal connected to a thick wiring pattern and a narrow pitch on a multilayer interconnection board where merely one fine pattern can pass between lands.例文帳に追加

太い配線パターンにつながる接続端子を有し、かつ、狭ピッチな半導体電子部品を、ランド間にファインパターンが１本しか通らない多層配線基板に実装する場合に、層数の多い高価な基板を用いなくとも、効率よく配線することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

The number of operations X is the number of operations which requires initialization processing by repeatedly driving the direct current brush motor 1, and is the number of operations decided beforehand based on the probability that an electronic control device 4 improperly detects a surge component (a spinning signal).例文帳に追加

動作回数Ｘは、直流ブラシモータ１を繰り返し駆動させることによりイニシャライズ処理が必要になってくる動作回数であって、電子制御装置４がサージ成分（回転信号）を誤検出する確率に基づいて予め決められた動作回数である。 - 特許庁

This photocurable composition containing an epoxy resin (A) represented by general formula (1), multifunctional (meth)acrylate (B) having an isocyanuric ring, a maleimide copolymer (C), and a photopolymerization initiator (D) is used, and a pattern-shaped cured film acquired from the photocurable composition is formed on a proper place of the electronic component.例文帳に追加

一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、イソシアヌル環を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、マレイミド共重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する光硬化性組成物を用い、この光硬化性組成物から得られるパターン状硬化膜を電子部品の適所に形成する。 - 特許庁

Chassis 11 and 13 for accommodating an electronic component or the like are formed by pressing vegetable fiber, and in addition a conductor layer is formed by plating on at least one of internal and external surfaces of walls 11a and 13a defining a storage space 17 of the chassis 11 and 13.例文帳に追加

電気部品等を収容する筐体１１，１３が植物繊維の加圧成形により形成されると共に、筐体１１，１３の収容空間１７を画成している壁部１１ａ，１３ａの内面及び外面のうち少なくとも一方には、メッキ処理により導電体層を形成する。 - 特許庁

By applying the silk printing 6, even it a pattern is wired between the die-bonding pad 2 are the bonding pad 4, the shorting between this pattern and a gold wire 5 connecting the electronic component 3 and the bonding pad 4 can be prevented, and the restriction on the wiring of the pattern is dispensed with.例文帳に追加

シルク印刷６を施すことにより、ダイボンディングパッド２とボンディングパッド４との間にパターンが配線されていても、このパターンと、電子部品３とボンディングパッド４とを接続する金ワイヤ５とのショートを防止することができ、パターンの配線に対する制限は不要になる。 - 特許庁

In the potting equipment 1 for coating the sealing portion of a substrate and an electronic component mounted to the substrate with a potting material 9 in a syringe 6, a capacitance sensor 8 is arranged outside the syringe 6 in correspondence with a liquid level when a predetermined amount of the potting material 9 remains in the syringe 6.例文帳に追加

基板とこの基板に実装された電子部品との封止部に、シリンジ６内のポッティング材９を塗付するポッティング装置１において、シリンジ６の外側に、シリンジ内のポッティング材９が所定残量のときの液面に対応させて静電容量センサ８を配設することとする。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component and a capacitor, using a method whereby steps can be shortened by large amount, an internal electrode and a via hole conductor preferably make an electrical connection, and a minute via hole conductor can be formed.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

In one embodiment, a substrate 11 carried with an electronic component placed thereon is previously heated by the use of a pre-heater 3 under the substrate 11, and a heating cover 10 covering over the substrate 11 and a soldering material 4 is supplied to the previously heated substrate 11.例文帳に追加

本発明の１つの態様においては、電子部品が配置されて搬送される基板（１１）の下方に位置するプリヒーター（３）と、基板（１１）の上方を覆う加熱用カバー（１０）とを用いて基板（１１）を予め加熱し、予め加熱された基板（１１）にはんだ材料（４）を供給する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition having strong adhesive force to glass and a metal, and high long-term adhesion retention even in a high-humidity atmosphere, and suitable as an adhesive for an electronic component especially a liquid crystal display, an EL display, a solar battery or the like requiring long-term reliability.例文帳に追加

ガラスや金属への接着力が強く、高湿度雰囲気下でも高い長期接着性保持率を有し長期の信頼性を必要とする電子部品の接着剤として、特に液晶ディスプレイ、ELディスプレイ、太陽電池等の電子部品用に適した接着性組成物を提供する。 - 特許庁

In this welded structure 10, an electronic component terminal 19 is laser-welded to a conductor 13 exposed from an opening 16 formed in an insulating layer 14a provided on one side in the wired body 11 wherein an insulating layer 14 is integrally provided on each of both sides of the conductor 13.例文帳に追加

溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。 - 特許庁

When the high-brightness component is included in the luminance signal, a CPU 15 changes an aperture 2 and the electronic shutter speed of the CCD 3 and temporarily reduces exposure quantity of the CCD 3 and the part 13 detects a focal position from a luminance signal of an image whose exposure quantity is reduced.例文帳に追加

輝度信号に高輝度成分が含まれているとき、ＣＰＵ１５は絞り２やＣＣＤ３の電子シャッタ速度を変えて、ＣＣＤ３の露光量を一時的に減らし、焦点位置検出部１３は露光量を減らした画像の輝度信号から焦点位置を検出する。 - 特許庁

An inner mold 11 which is a reactant hot melt of urethane system, capable of low-temperature molding and having a high mechanical strength is molded on the connection part of a circuit board and an electronic component and an over-mold 12 which is a fire-retardant polyamide, based hot melt is molded so as to cover the inner molding 11.例文帳に追加

回路基板と電子部品との接続部分に対して、低温成型可能で、かつ機械強度の高いウレタン系の反応性ホットメルトであるインナモールド１１がモールドされ、インナモールド１１を覆うように、難燃性が高いポリアミド系ホットメルトであるオーバモールド１２がモールドされる。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic component comprises an electrode film forming process for forming the electrode film consisting of the α phase tungsten on a substrate at the substrate temperature of 100-300°C by a sputtering method; a process for working the electrode film into a desired shape; and a process for heat-treating the electrode film.例文帳に追加

基板上に、α相タングステンからなる電極膜を１００〜３００℃の基板温度でスパッタリング法により形成する電極膜形成工程と、該電極膜を所望の形状に加工する工程と、電極膜を熱処理する工程とを備える、電子部品の製造方法。 - 特許庁

An opening 11b is formed in a base plate 11a constituting a part of the base 11 of an IC handler 10 which performs inspection by conveying electronic components A with component conveyance units 15, and bringing the components into contact with the inspection sockets 12, and the inspection sockets 12 are arranged below the opening.例文帳に追加

電子部品Ａを部品搬送ユニット１５で搬送して検査ソケット１２に接触させることにより検査するＩＣハンドラ１０の基台１１の一部を構成する基台プレート１１ａに開口１１ａを形成してその下方に検査ソケット１２を配置した。 - 特許庁

To provide cream solder which can keep the flowability capable of sufficiently filling close pitch openings of an electronic component, and does not stick to a mask, and can keep the shape of a soldered joint portion without dripping and permeation, and further to provide the flux for composing the cream solder.例文帳に追加

狭ピッチの電子部品の開口部に不足無く充填できる流動性を保ち、マスクに付着することなく、かつダレや滲みなくはんだ接合部としての形態を維持することができるクリームはんだおよび当該クリームはんだを構成するクリームはんだ用フラックスを提供すること。 - 特許庁

An elastic body 35 is coupled to the outer circumferential part of a diaphragm 27 and the speaker is coupled to the electronic device via the elastic body 35 so as to reduce the weight of a vibration mass, an opposite phase component sound and ensure the amplitude of the diaphragm 27, thereby enhancing the sound pressure level.例文帳に追加

本発明は、ダイアフラム２７の外周部に弾性体３５を結合し、この弾性体３５を介してスピーカを電子機器に結合構成することで、振動系質量の軽量化と逆位相成分音の減少、ダイアフラム２７の振幅量確保により、音圧レベル向上を実現したものである。 - 特許庁

The present invention relates to the electronic component comprising a substrate 50, a first spiral coil 10 provided on the substrate 50, a second spiral coil 20 provided above the first coil 10 apart therefrom with the gap, and an insulating first support portion 38 supporting the second coil 20.例文帳に追加

本発明は、基板５０と、基板５０上に設けられたスパイラル状の第１コイル１０と、第１コイル１０上方に空隙を介し離間して設けられたスパイラル状の第２コイル２０と、第２コイル２０を支持する絶縁性の第１支持部３８と、を具備する電子部品である。 - 特許庁

The heat sink material 35 is positioned between the terminal members 24 and equipped with a plane 39 which is opposed and bonded to one side 38 of the ceramic electronic component main body 22 with an adhesive agent 36 and bonded also to the terminal members 24 with an adhesive agent 37.例文帳に追加

放熱板材３５は、端子部材２４間に位置しかつセラミック電子部品本体２２の１つの側面３８に対向する平面３９を有し、セラミック電子部品本体２２に対しては接着剤３６によって接合され、端子部材２４に対しては接着剤３７によって接合される。 - 特許庁

While the pattern is formed on a surface of a substrate W, a scanning electrode 16 is controlled according to a correction signal generated, based on deviation information removing the frequency component which is low, correlated with a secondary electronic signal of components of the deviation information by a signal adjusting circuit 72c.例文帳に追加

基板Ｗの表面にパターンが形成されている間に、信号調整回路７２ｃによって、偏差情報の成分のうちの２次電子信号と相関の低い周波数成分が除去された偏差情報に基づいて生成された補正信号によって走査電極１６を制御する。 - 特許庁

To provide a photoelectric sensor device of simple constitution which surely prevents incorrect detection in an unstable state of operation in powering up an electronic circuit component constituting a photoelectric sensor body and thus detects a minute change in the quantity of received light in a light-receiving part with excellent reliability.例文帳に追加

光電センサ本体を構築する電子回路部品の電源投入時における動作不安定状態での誤検出を確実に防止して、受光部での受光量の微小な変化を信頼性良く検出し得る簡易な構成の光電センサ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a via connection structure of a laminated electronic component whose device function is formed by lamination of electric insulating layers and conductor patterns, which is easily formed by the use of pasty printing material and can be surely formed even if it has a small diameter of ϕ0.1 mm.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンの積層によって所定の素子機能が形成される積層電子部品のビア接続構造において、印刷用にペースト化された材料を使って簡単に形成できるとともに、たとえばφ０．１ｍｍといった小径のビアも確実に形成できるようにする。 - 特許庁