「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(363ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a rotary type electronic component structured by fixing a ring-shaped contact of a sheet metal to a contact base of a resin by insert-molding, whereby stress is not easily produced when fixing the ring-shaped contact and the waveform of an electric signal is stable for a long period of time.例文帳に追加

金属薄板製の円環状接点を樹脂製の接点基板にインサート成形固定した回転型電子部品に関し、円環状接点を固定する際に応力が生じ難く、電気信号の波形が長期において安定しているものを提供する。 - 特許庁

To provide a composite material for an electrical and electronic component, which keeps high adhesiveness between a metal substrate and an insulation film even when a portion including an interface between the metal substrate and the insulation film has been subjected to a working process such as a stamping process and then to a bending process.例文帳に追加

金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施した後に折り曲げ加工を施しても、金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。 - 特許庁

The heat dissipating member 6 comprises an elastic member 4 of thermally conductive rubber disposed to touch the inner wall 7 of the housing tightly, and a thermally conductive aluminum block 3 interposed tightly between the thermally conductive elastic member 4 and the heat generating electronic component 2.例文帳に追加

放熱部材６は筐体内壁７に密着させて設けた熱伝導性ゴムの熱伝導性弾性部材４と、該熱伝導性弾性部材４と発熱性電子部品２との間に密着させて設けたアルミブロックの熱伝導性ブロック３により形成する。 - 特許庁

The ceramic electronic component includes a laminated body formed by alternately laminating a ceramic layer and a conductor layer, and a via which is mainly structured with a conductive material to connect a plurality of different conductor layers within the laminated body.例文帳に追加

本発明の好適なセラミック電子部品は、セラミック層及び導体層が交互に積層された積層体と、積層体の内部において複数の異なる導体層同士を接続するように設けられ、導電材料から主として構成されるビアとを備えている。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element having a charge transfer type hetero-junction structure which can obtain a solar cell, a light emitting diode or the like, excellent in durability, electronic physical properties, economic efficiency or the like by using a fullerene polymer film for a part of a component.例文帳に追加

構成材料の一部にフラーレン重合体膜を用いることによって、耐久性、電子物性、経済性等にすぐれた太陽電池や発光ダイオード等が得られる、電荷移動型ヘテロ接合構造体を有する光電変換素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a ferrite composition having a low power loss Pcv even in a high frequency region (e.g. 1 MHz or higher) and high initial permeability and specific resistance, and to provide a ferrite core composed of the ferrite composition, and an electronic component having the ferrite core.例文帳に追加

高周波領域（たとえば、１ＭＨｚ以上）においても電力損失Ｐｃｖが小さく、かつ初期透磁率および比抵抗が高いフェライト組成物と、該フェライト組成物で構成してあるフェライトコアと、該フェライトコアを有する電子部品とを、提供すること。 - 特許庁

An electronic component that generates heat when voltage is applied is arranged adjacently to space generated by a plurality of cylindrical batteries adjacent in one and the same direction and a circuit board to thereby be able to make the imaging apparatus compact without providing a dedicated heat discharging space.例文帳に追加

同一方向でかつ隣接する複数の円筒形の電池と回路基板によって生じる空間に隣接して、電圧が印加されると発熱する電子部品を配置することにより、専用の放熱空間を設ける事なく小型化を可能にする。 - 特許庁

To provide a bonding tool and an electronic component bonding apparatus wherein the horizontal miniaturization of the bonding tool is achieved, and vibration other than vibration (longitudinal vibration) parallel with the shaft center of a horn is suppressed, and further, attaching accuracy and rigidity are highered.例文帳に追加

水平方向の小型化を達成するとともに、ホーンの軸心に平行な振動（縦波の振動）以外の振動の発生を抑制し、取り付け精度が高く、且つ高剛性からなるボンディングツールおよび電子部品の接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the wiring board 1 where a lead-out pattern 5 is extended from an electrode pad 4 connected to an IC chip 2, the identification mark 6 indicating information on the electronic component 2 is formed integrally with the lead-out pattern 5 and the identification mark 6 constitutes a portion of the lead-out pattern 5.例文帳に追加

ＩＣチップ２が接続される電極パッド４から引出パターン５が延出している配線基板１において、電子部品２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成している。 - 特許庁

A transfer stage 2 comprises positioning pins 4 to be inserted in holes of an electronic component mounting board 1 and clampers 3 for tightly holding the board 1 so as to upset and transfer the board positioned at a fixed point, thereby exactly transferring the board to the stage 7.例文帳に追加

電子部品搭載基板１の孔に挿入される位置決めピン４と電子部品搭載基板１を固定保持するクランパ３と受け渡し用ステ−ジ２に設け、位置を固定しながら反転や移載するので基板移載用ステ−ジ７に精密に移載できる。 - 特許庁

To provide a lead-free solder which can prolong life by effectively restraining the tip of a soldering iron, a dip soldering pan and so on from being eroded, and an electronic component using the lead-free solder which can reduce its cost while preventing the global environment from being worsened.例文帳に追加

ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

The surface mounting apparatus includes a conveying device for conveying a printed wiring board in an X direction on a pedestal; an electronic component feeding device having many feeders; and an X-direction moving member having a supporting member 32 extending in a Y-direction, and moving in the X-direction on the pedestal.例文帳に追加

プリント配線板を基台上でＸ方向に搬送する搬送装置と、多数のパーツフィーダーを有する電子部品供給装置と、Ｙ方向に延びる支持部材３２を有し、基台上でＸ方向に移動するＸ方向移動部材とを備える。 - 特許庁

In order to match the center position OY in the Y axis direction of the mounting region A with the center position in the Y axis direction of an electronic component mountable region (transportation reference center) Y0, the distance LYa1 of travel in the Y axis direction of a conveyor 20a is calculated.例文帳に追加

装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which positional shift of internal electrode does not take place easily, when a mother multilayer body is cut into individual multilayer chips, i.e. multilayer ceramic capacitor units, and thereby the variations in the characteristics are suppressed.例文帳に追加

マザーの積層体から個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体チップを切断するに際して、内部電極の位置ずれが生じ難く、従って特性ばらつきが少ない積層セラミック電子部品を得ることを可能とする製造方法を提供する。 - 特許庁

To certainly avoid a dielectric breakage of electronic component(s) etc. of an ignition control circuit and also a circuit malfunction owing to a surge current, by preventing intrusion of the surge current originating from the static electricity accumulated at the surface of a casing covering the components etc., into the ignition control circuit etc.例文帳に追加

点火制御回路の電子部品等を被うケーシング表面に蓄積された静電気に基づく前記点火制御回路等へのサージ電流の侵入を阻止し、このサージ電流による電子部品の絶縁破壊や回路の誤動作を確実に回避可能にする。 - 特許庁

When the defective of the electronic component is detected by the appearance inspection part 8, the taping unit driving part transfers the taping unit body part 4 and the pocket in the appearance inspection position Q is returned to a housing and elimination position P to suck and hold the defective product and discharge it.例文帳に追加

テーピングユニット駆動部は、外観検査部８において電子部品の不良が検知された場合に、テーピングユニット本体部４を移送して、外観検査位置Ｑにあるポケットを収容除去位置Ｐまで戻すことにより、不良品を吸着保持して排出する。 - 特許庁

Thus, even when the FPC is folded back at a sharp angle, the stress generated in the FPC can be absorbed by a connection part to the electronic component, so that the occurrence of uplift of the liquid crystal display panel and the end portion of the FPC can be prevented.例文帳に追加

これにより、ＦＰＣを鋭角に折り返した場合であっても、ＦＰＣに発生する応力を電子部品との結合部分により吸収することができるため、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a heat conductivity computing method, a heat conductivity computing device and a heat conductivity computing program of high accuracy on heat transfer from a heat generating electronic component body mounted on a substrate, and to provide a thermal analysis method, a thermal analysis device and a thermal analysis program.例文帳に追加

基板に実装された、発熱する電子部品本体からの熱移動について、精度の高い熱伝導率計算方法、熱伝導率計算装置、熱伝導率計算プログラム、熱解析方法、熱解析装置および熱解析プログラムを提供することである。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component having a structure, which hardly has a structural defect and excellent perpendicularity of a side wall surface of a conductive film, and makes it possible to stably, easily, and securely form a through hole for conduction between conductive films, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

構造的欠陥を生じにくく、導電膜の側壁面の垂直性が良好で、しかも、導電膜間の導通をとるスルーホールを、安定的に、簡単、かつ、確実に形成できる構造を持つセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ferrite composition with a small power loss Pcv, high initial permeability, and high specific resistance in a high frequency region (for example, 1 MHz or more), to provide a ferrite core consisting of the ferrite composition, and to provide an electronic component with the ferrite core.例文帳に追加

高周波領域（たとえば、１ＭＨｚ以上）においても電力損失Ｐｃｖが小さく、かつ初期透磁率および比抵抗が高いフェライト組成物と、該フェライト組成物で構成してあるフェライトコアと、該フェライトコアを有する電子部品とを、提供すること。 - 特許庁

The electronic component having a member constituted of a plurality of resin parts 10 molded with the same polymer or polymer alloy including a recycled resin material is provided with a material feature indicating part 50 for indicating material features of the resin parts 10 all together.例文帳に追加

リサイクル樹脂材料を含む同一のポリマー又はポリマーアロイで成形された複数の樹脂製部品１０で構成される部材を有する電子機器において、樹脂製部品１０の材料形態を一括表示する材料形態表示部５０を有する。 - 特許庁

To provide conductive paste which provides excellent contact performance and low electric resistance between an electrode and a substrate (piezoelectric body), prevents cracking to the substrate, and so on, and to provide a manufacturing method for an electronic component using the conductive paste.例文帳に追加

特に、前記電極と基板（圧電体）間の良好な密着性、低電気抵抗、及び前記基板へのクラック防止等を実現できる導電性ペースト、及び前記導電性ペーストを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

When a component mounting operation is suspended due to the change in the production type of a circuit substrate 17, it is discriminated whether or not there are present electronic components being sucked and retained by a chucking nozzle 19 and/or those being placed and retained on a part-placing table 30.例文帳に追加

回路基板１７の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したときに、吸着ノズル１９に吸着保持中および／または部品載置テーブル３０上に載置して保持中の電子部品１４が存在するか否かを判別する。 - 特許庁

To prevent a heating process from having a thermal effect on an electronic component up to the interior thereof when a connection conductive layer of a Pb free Sn based alloy plating layer formed on the surface of an external terminal in order to suppress generation of whisker is melted.例文帳に追加

ウィスカの発生を抑制するために外部端子の表面に形成したＰｂフリーのＳｎ系合金めっき層から成る接続用導電層を溶融させる際に、加熱処理によって電子部品の内部まで熱的影響を与えることがないようにする。 - 特許庁

Whiskers are suppressed from developing in an Si plating layer even under such an environment that high-temperature and low-temperature state repeat by reducing the average crystal grain diameter of an Si plating layer provided in the outermost layer of an external electrode of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の外部電極の最外層に設けられたＳｎめっき層の平均結晶粒径を１μｍ以下に微細化することで、高温状態と低温状態が繰り返される環境下においてもＳｎめっき層にホイスカーが発生するのを抑制する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system that can reduce displacement generated between where a soldering paste is printed on a substrate and where components are mounted, even when the substrate is elastically deformable, and to provide a method for manufacturing the mounted substrate.例文帳に追加

伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic form display system is provided having a general-purpose display means which reads an XML file and an XSL file to vary what is displayed about a certain form component in the XSL file according to the value corresponding to the data in the XML file.例文帳に追加

ＸＭＬファイルおよびＸＳＬファイルを読み込み、該ＸＳＬファイル中の任意のフォーム部品に対応するＸＭＬファイル中のデータの値に応じて該フォーム部品の表示内容を変更する汎用表示手段を設けた電子フォーム表示システムを提供する。 - 特許庁

To surely discriminate only a true defect without being affected by irregularity or the like included in the photographed image of the package of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のパッケージの撮影画像に含まれるむら等の影響を受けず、真の欠陥のみを確実に判別できる、電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

This lighting device for use at low temperatures is structured such that the temperature of a battery is kept at a high temperature as compared with an ambient temperature by transmitting heat generated when light emitting diodes 10 being light emitting elements, an electronic component 61 and the like are being operated to the battery 20 through a heat-transfer plate 30 being a thermally-conducting member.例文帳に追加

発光素子である発光ダイオード１０や電子部品６１などの動作時に発する熱を、熱伝導部材である伝熱板３０を介して電池２０に伝えることにより、電池の温度を周辺温度に比べ高温に保つように構成した。 - 特許庁

A stacked electronic component comprises: a stack including a stack of plurality of ceramic layers; coil-shaped internal conductors embedded in the stack; and metallic members that are embedded in the stack so as to surround the coil-shaped internal conductors and form a closed magnetic region therein.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなる積層体と、積層体に埋設されたコイル状内部導体と、コイル状内部導体を囲むように積層体に埋設され、内部に閉磁領域を形成する金属部材とを備えた積層型電子部品とする。 - 特許庁

A recess 24 is formed by processing at the section to cover the opening surface of the housing recess section 18 on the embossed carrier tape 14 of the top cover tape 16, and the lower surface of the recess section of the top cover tape is brought into contact with or made to approach the top surface of the electronic component 12 in the housing recess section.例文帳に追加

トップカバーテープ１６の、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面を被覆する部分に凹み２４を加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内の電子部品１２の上面に当接もしくは近接させた。 - 特許庁

To provide a brushless electric motor that can be thinned, miniaturized, made light-weight, and allows power to be consumed less and quality to be improved, without causing characteristics to deteriorate such as increased vibration, even if printed-circuit board packaging electronic component are incorporated in the electric motor.例文帳に追加

電子部品を実装したプリント基板を電動機内部に内蔵しても、振動が大きくなるなど特性の劣化を生じることがなく、薄型化・小型化・軽量化・低消費電力化・高品質化できる無刷子電動機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a separator for an electronic component having sufficient mechanical strength in spite of a thin film, and satisfying characteristics for a battery, such as ionic conductivity, self discharge characteristics, and adhesion property with an electrode, and to provide the manufacturing method of the separator.例文帳に追加

本発明は、薄膜であっても十分な機械的強度を有しながら、イオン伝導性、自己放電性及び電極との密着性という電池に使用した場合の特性を満足しうる電子部品用セパレータ及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The slide type electronic component main body 10 composed of a sliding molded object 30 and an electric function part (composed of a sliding piece 50 or the like) changing electric output in compliance with the movement of the sliding molded object 30 are mounted on a face of a main body mounting member 100.例文帳に追加

摺動型物３０と、摺動型物３０のスライド移動によってその電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子５０等からなる）とを具備するスライド式電子部品本体１０を本体取付部材１００の面に取り付ける。 - 特許庁

To provide a motion control system reducing costs and improving performance by facilitating timing adjustment of work of a plurality of sequential moving operations such as an electronic component mounting operation, to achieve the improvement of workability and the reduction of takt time.例文帳に追加

電子部品実装動作などの複数の移動動作をシーケンシャルに行うような作業のタイミング調整を容易に行え、作業性の向上、およびタクトタイム短縮を可能とすることで、コストダウンと性能向上が図れるモーションコントロールシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component such as a laminated ceramic capacitor which can suppress deterioration, while making it hard for a structure defect such as shape anisotropy to occur and improving electric characteristics even when a dielectric layer is made thinner and more multi-layered.例文帳に追加

誘電体層の薄層化や多層化が進んでも、形状異方性などの構造欠陥を生じにくく、しかも電気特性を向上させつつその劣化を抑制できる積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic electronic component that has a step of printing a conductive paste or a level difference dissolving ceramic paste in sheet shape in first and second gravure printing processes, can accurately modify deviation in printing, and hardly generates distortion in printing.例文帳に追加

シート状に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを第１，第２のグラビア印刷工程により印刷する工程を備え、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The enclosure (composed of an enclosure base 2 and an enclosure cover 4) is made by using a material containing magnesium as the main component and the filler 51 composed of an inorganic material is packed in the gaps between the enclosure and the circuit board 3 and the electronic components 34 mounted on the board 3.例文帳に追加

マグネシウムを主成分とする材料を用いて筐体（筐体ベース２及び筐体カバー４）を形成し、無機系材料からなる充填剤５１を筐体と回路基板３及びその上に搭載された電子部品３４との間に充填する。 - 特許庁

To provide a cover component capable of improving the quality of the external appearance and the durability, while keeping the opening closing operability and the air-tightness of an opening of a housing and reducing the occupancy space in the housing for loading a storage medium, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

筐体の開口に対する開閉操作性と気密性を確保しつつ、外観品質や耐久性の向上を図り、かつ、記憶媒体の装着のための筐体内の占有スペースを小さくすることのできるカバー部品と、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electric-electronic device component that uses a resin composition including a polycarbonate resin reinforced with flat cross sectional glass fiber as a substrate and that has excellent mechanical strength, low anisotropy of mold shrinkage rate and good flowability and flame retardant characteristics.例文帳に追加

扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、良好な流動性および難燃特性を有する電気・電子機器部品を提供することにある。 - 特許庁

In forming the terminal electrode of the multilayer electronic component structured by alternately laminating an internal electrode and an insulation layer, a first terminal forming surface is tilted to an irradiation surface of a target with at least a periphery of the first terminal forming surface surrounded.例文帳に追加

内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層型電子部品の端子電極を形成するにあたり、第１端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットの照射面に対して前記第１端子形成面を傾斜させる。 - 特許庁

The paste for a laminated ceramic electronic component is used by being applied on a ceramic green sheet and dried, and contains a polyvinyl acetal resin, an organic solvent and inorganic powder, wherein the organic solvent contains butylene glycol di-acetate.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に塗工、乾燥することによって使用される積層セラミック電子部品用ペーストであって、ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び無機粉末を含有し、前記有機溶剤は、ブチレングリコールジアセテートを含有する積層セラミック電子部品用ペースト。 - 特許庁

In an electronic component container 10 comprising a container body 2 and a lid 3, electrode terminals 13a to 13d are provided at four corners on the bottom surface of the container body 2, and at the same time auxiliary terminals 14a and 14b are provided at an edge section in the longitudinal direction of the container body 2.例文帳に追加

容器本体２と蓋３とからなる電子部品容器１０において、容器本体２の底面四隅に電極端子１３ａ〜１３ｄを設けると共に、容器本体２の長手方向縁部にそれぞれ補助端子１４ａ，１４ｂを設けるようにする。 - 特許庁

In the manufacturing method of an electronic component 1, a first paste layer 16 is formed by adding a first conductive paste P1 to penetrate into a recess 21 of a flat plate 20 and by pressing end faces 2a, 2b of an element body 2 to the first conductive paste P1 added to the recess 21.例文帳に追加

電子部品１の製造方法では、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。 - 特許庁

To provide a ceramic component for electronic components capable of reducing a coefficient of thermal expansion as well as ensuring a heat transfer property and a conductive property required for a wiring layer, and capable of reducing thermal stress in an interface between the wiring layer and a ceramic substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁