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external diffusion processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
To provide a method for connecting at least two metal layers by means of diffusion soldering process, wherein the metal layers are self-matched without using an external force imparted to the metal layers.例文帳に追加
拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも2つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。 - 特許庁
In a process (b), after forming a TiSi film 5 on the surfaces of the diffusion layer 3 and the gate electrode 4, an oxide film 6 is formed over the whole of the surfaces of the TiSi film 5 and the insulation film 2 to expose to the external the surface of the gate electrode 4 by polishing the oxide film 6.例文帳に追加
工程(b)で、拡散層3及びゲート電極4の表面にTiSi膜を形成し、該表面全体に酸化膜6を形成し、酸化膜6を研磨してゲート電極4の表面を露出させる。 - 特許庁
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