「lead solder」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD-FREE SOLDER PASTE例文帳に追加

鉛フリー半田ペースト - 特許庁

LEAD FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリ—はんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー化はんだ材 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛フリー半田合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER AND SOLDER JOINT例文帳に追加

鉛フリーはんだ及びはんだ継手 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料 - 特許庁

LEAD FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛フリ−はんだ合金 - 特許庁

DEVICE USING LEAD FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーハンダ使用装置 - 特許庁

TIN-SILVER-BASED LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

スズ−銀系無鉛はんだ - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛無含有はんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR MOLTEN SOLDER例文帳に追加

溶融はんだ用鉛フリーはんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER FOR FEEDING INTO SOLDER BATH例文帳に追加

はんだ浴供給用鉛フリーはんだ - 特許庁

As the solder 5, the lead-free solder is used.例文帳に追加

はんだ５には鉛フリーはんだを用いる。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER FEEDING PUMP例文帳に追加

鉛フリーはんだ送給ポンプ - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION例文帳に追加

無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER BALL ALLOY AND SOLDER BALL例文帳に追加

鉛フリーはんだボール用合金とはんだボール - 特許庁

FLUX COMPOSITION FOR LEAD-FREE SOLDER AND LEAD-FREE SOLDER PASTE例文帳に追加

鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだペースト - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER例文帳に追加

鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - 特許庁

First solder 6H is lead-free solder that contains no lead (Pb).例文帳に追加

第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。 - 特許庁

LEAD-FREE SnCu SOLDER ALLOY例文帳に追加

ＳｎＣｕ系無鉛はんだ合金 - 特許庁

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID例文帳に追加

鉛−スズ合金ハンダめっき液 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND LEAD-FREE SOLDER PASTE USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金、及びこれを用いた鉛フリーはんだペースト - 特許庁

SOLDER WITHOUT LEAD AND COUPLING WITHOUT LEAD例文帳に追加

鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER CONNECTION STRUCTURE BODY例文帳に追加

鉛フリーはんだ接続構造体 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER CONNECTION STRUCTURE AND SOLDER BALL例文帳に追加

鉛フリーはんだ接続構造体およびはんだボール - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR VEHICLE GLASS例文帳に追加

車両ガラス用無鉛ハンダ合金 - 特許庁

REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーはんだ用のリフロー方法 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLOY SOLDER PLATED WIRE例文帳に追加

無鉛錫合金はんだめっき線 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR DIAGNOSING DETERIORATION OF LEAD-FREE SOLDER AND LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

無鉛はんだの劣化診断方法、装置、及び無鉛はんだ合金 - 特許庁

SMALL COIL USING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリー半田を用いた小型コイル - 特許庁

LEADLESS PARTS AND LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

リードレス部品および鉛フリーはんだ - 特許庁

LEAD PIN WITH SOLDER MATERIAL AND CERAMIC PACKAGE WITH LEAD PIN例文帳に追加

ろう材付きリードピンおよびリードピン付きセラミックパッケージ - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING BLACKENING OF LEAD-FREE SOLDER AND SOLDER PASTE例文帳に追加

鉛フリーはんだの黒化防止方法およびソルダペースト - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINT USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 - 特許庁

LEAD-FREE SnAgCu SOLDER ALLOY例文帳に追加

ＳｎＡｇＣｕ系無鉛はんだ合金 - 特許庁

MANUAL SOLDERING LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR MANUAL SOLDERING例文帳に追加

マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

無鉛はんだ及びその製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE TIN BASED SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛非含有の錫ベースはんだ合金 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金の処理方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER POWDER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

無鉛ハンダ粉及びその製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR PRECOAT AND FLUX FOR USE IN LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR PRECOAT例文帳に追加

プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス - 特許庁

SUSPENSION WIRE WITH LEAD-FREE SOLDER EROSION RESISTANCE例文帳に追加

耐鉛フリー半田溶食性サスペンションワイヤ - 特許庁

TIN-ZINC BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

錫−亜鉛系鉛フリーはんだ合金 - 特許庁